美光93億美元廣島擴建工程動工 預定2028夏季HBM出貨

美光科技周六（4 日）正式啟動位於日本西部廣島工廠的擴建工程，這項總投資 1.5 兆日元（93 億美元）的項目，旨在生產高頻寬記憶體（HBM）等先進記憶體晶片，以滿足人工智慧（AI）浪潮帶來的需求。...