JEDEC 放寬 HBM 高度限制，傳三星、SK 海力士延後導入混合鍵合技術

高頻寬記憶體（HBM）的一大演進趨勢是堆疊層數增加，為了壓縮不斷堆疊的高度，業界將混合鍵合（Hybrid Bo […]...