力積電聚焦記憶體與邏輯整合 大秀3D AI Foundry布局
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
隨著生成式 AI 與高效能運算 (HPC) 需求快速攀升,記憶體頻寬與功耗限制已成為 AI 晶片發展的重要瓶頸。力積電 (6770-TW) 憑藉同時具備邏輯與記憶體製程技術的優勢,持續推進先進 3D WoW 晶片鍵合堆疊技術,積極...
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