台積電、日月光先進封裝三大廠區大擴產 設備商明年上半年出貨爆發

AI 晶片需求持續升溫，先進封裝供不應求，推動晶圓代工與封測廠持續大手筆擴產。業界指出，台灣明年上半年至少三座先進封裝廠將進入交機階段，包括台積電 (2330-TW)(TSM-US) 嘉義 AP7 廠、日月光投控 (3711-TW)...