鉅亨網新應材與南寶、信紘科合資新寳紘科技 開發先進封裝高階膠材
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
新應材 (4749-TW)、南寶 (4766-TW) 與信紘科 (6667TW) 今(28) 日共同宣布將合資成立新寳紘科技，投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣 5 億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股 36%、34%...
新應材 (4749-TW)、南寶 (4766-TW) 與信紘科 (6667TW) 今(28) 日共同宣布將合資成立新寳紘科技，投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣 5 億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股 36%、34%...