← 中央社報導中央社南寶攜手新應材信紘科 投入先進封裝高階膠材未署名2025/8/28 16:43#信紘科3 家 · 3 篇#半導體25 家 · 234 篇#南寶樹脂#先進封裝7 家 · 16 篇配圖來源:中央社新應材、南寶樹脂與信紘科今天共同宣布將合資成立新寳紘科技公司,投入半導體先進封裝用高階膠材市場。...https://www.cna.com.tw/news/afe/202508280220.aspx