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南寶攜手新應材信紘科 投入先進封裝高階膠材

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南寶攜手新應材信紘科 投入先進封裝高階膠材(新聞配圖)
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新應材、南寶樹脂與信紘科今天共同宣布將合資成立新寳紘科技公司,投入半導體先進封裝用高階膠材市場。...