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〈2024半導體展〉印能科技推三新品 提升先進封裝製程良率

署名 鉅亨網記者魏志豪 台北

印能科技 (7734-TW) 今 (6) 日在 SEMICON TAIWAN 宣布,公司推出三款新產品,可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題,大幅提升製程良率。...