← 鉅亨網報導鉅亨網〈2024半導體展〉印能科技推三新品 提升先進封裝製程良率署名 鉅亨網記者魏志豪 台北2024/9/6 17:42#印能科技2 家 · 2 篇#先進封裝8 家 · 12 篇#CoWoS8 家 · 14 篇#SoIC1 家 · 2 篇#Burn in印能科技 (7734-TW) 今 (6) 日在 SEMICON TAIWAN 宣布,公司推出三款新產品,可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題,大幅提升製程良率。...https://news.cnyes.com/news/id/5710208