鉅亨網〈2024半導體展〉華立搭CoWoS擴產潮 明年封裝材料業績翻倍增
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
電子材料通路大廠華立 (3010-TW) 董事長張尊賢今 (4) 日指出，公司 CoWoS 封裝材料打入晶圓龍頭大廠，看好隨著客戶產能加速擴充，需求成長幅度達倍增，也進一步將設備、材料等整體解決方案優勢延伸至面板級扇出型封裝 (FOP...
電子材料通路大廠華立 (3010-TW) 董事長張尊賢今 (4) 日指出，公司 CoWoS 封裝材料打入晶圓龍頭大廠，看好隨著客戶產能加速擴充，需求成長幅度達倍增，也進一步將設備、材料等整體解決方案優勢延伸至面板級扇出型封裝 (FOP...