鉅亨網美股重點新聞摘要2024年05月24日
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今日操盤前瞻 日本 4 月 CPI 美國 4 月耐用品訂單、5 月密大消費者信心指數 路透：三星 HBM 晶片因發熱問題 未通過輝達測試 《路透》週四 (23 日) 報導，因發熱問題，三星高頻寬記憶體 (HBM) 未能通過輝達 (MVDA-US) 測試。閱讀全文... SEC 批准以太幣...
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