鉅亨網〈台積技術論壇〉侯永清：2030年半導體產值1兆美元 晶圓代工占25%
署名 鉅亨網記者魏志豪 新竹
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇，歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清表示，進入 2030 年，整體半導體 (含記憶體) 產值會達 1 兆美元，其中，晶圓代工產值 2500 億美元，年複合成長率 (CAGR...
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇，歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清表示，進入 2030 年，整體半導體 (含記憶體) 產值會達 1 兆美元，其中，晶圓代工產值 2500 億美元，年複合成長率 (CAGR...