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路透:SK海力士美國封裝廠目標明年Q1動土 最快2025年量產

署名 鉅亨網編譯林薏禎

路透引述知情人士報導,南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 在美國的先進晶片封裝廠選址將在明年第一季動土,建設成本料達數十億美元,估 2025-2026 年左右實現量產。...