鉅亨網福斯也找上台積電 合作開發車用晶片
署名 鉅亨網記者林薏茹 台北
繼通用汽車去年 11 月傳與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 等半導體業者結盟，開發車用晶片後，據外媒報導，德國福斯汽車、豐田也正與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作，加速車用晶片開發；而現代汽車則與三星電子...
繼通用汽車去年 11 月傳與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 等半導體業者結盟，開發車用晶片後，據外媒報導，德國福斯汽車、豐田也正與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作，加速車用晶片開發；而現代汽車則與三星電子...