〈半導體展論壇〉台積電3D Fabric進入新階段 邁向系統微縮

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 卓越科技院士暨研發副總余振華今 (30) 日表示，異質封裝是非常廣大的領域，各家廠商以既有優勢切入，沒有真正的競爭關係，而台積電的 3D Fabric 平台已率先進入新階段，從異質整合...