〈半導體展論壇〉台積電：先進封裝異質整合盼與產業上下游共同努力

署名鉅亨網記者林薏茹台北11/30 15:44

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 卓越科技院士暨研發副總余振華今 (30) 日表示，台積電異質整合面臨解決方案成本控制、精準製程控制兩大挑戰，盼與產業上下游一起努力。...