〈台積技術論壇〉力推先進封裝 辛耘、弘塑機台加速進駐竹南廠

台積電 (2330-TW) 竹南先進封裝廠近期正全力趕工，傳出已開始導入各式設備，其中，濕製程設備業者弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 的機台皆陸續進駐竹南廠，並進行測試，傳出該機台即是台積電用於服務超微 (AMD...