鉅亨網〈台積技術論壇〉SoIC最快2022年小量投產 同年底有5座3DFabric廠
署名 鉅亨網記者林薏茹 台北
晶圓代工龍頭台積電 (2330-tw) 今 (2) 日舉辦 2021 年技術論壇，總裁魏哲家表示，台積電持續擴展 DFabric 系統整合解決方案，SoIC(系統整合晶片) 將於 2022 年小量投產，同年底將有 5 座 3DFabric 專用的晶圓...
晶圓代工龍頭台積電 (2330-tw) 今 (2) 日舉辦 2021 年技術論壇，總裁魏哲家表示，台積電持續擴展 DFabric 系統整合解決方案，SoIC(系統整合晶片) 將於 2022 年小量投產，同年底將有 5 座 3DFabric 專用的晶圓...