先進封裝需求不能等 封測三雄日月光、力成、京元電 擴產布局全解析

AI晶片朝高運算效能、高頻寬及異質整合發展，帶動先進封裝與高階測試需求同步升溫，台系封測族群擴產布局延伸至2027年。 日月光投控（3711）目標明年先進封測營收翻倍，力成（6239）規劃面板級封裝與共同封裝光學產品量產，京元電（2449）則投入500億元擴充AI晶片測試產能，三家公司分別從封裝整合...