三刀流的先進封裝黑馬：力成

◎賴建承CSIA 由於AI晶片廠技術產品迭代快速，且規格要求不斷升高，在台積電號召下，集結了設備、材料供應商等共同進駐高雄白埔產業園區，推動先進封裝供應鏈發展。此外，也傳出英特爾攜手友達衝先進封裝，消息一出股價也連拉漲停，顯示先進封裝已是未來兵家必爭之地。...