← 中央社報導中央社小米發表自研晶片玄戒O3 路透:將採台積電3奈米製程8/24 16:20#三星電子8 家 · 32 篇#小米11 家 · 25 篇#台積電20 家 · 257 篇#高通3 家 · 4 篇#晶片15 家 · 122 篇#華為7 家 · 13 篇#蘋果12 家 · 90 篇#人工智慧17 家 · 273 篇配圖來源:中央社中國智慧型手機製造商小米今天發表新款自主研發晶片「玄戒O3」(Xring O3);兩名知情人士透露,這款新晶片將由台積電採3奈米製程技術生產。...https://www.cna.com.tw/news/afe/202608240198.aspx