小米發表新一代自研晶片Xring O3 傳台積電3奈米代工、鎖定旗艦折疊手機

署名 鉅亨網編譯劉祥航 綜合報導

小米(01810-HK)周一(24日)發表新一代自研旗艦手機處理器「Xring O3」，展現擴大自研晶片布局與深化供應鏈自主權的決心。...

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