台積電先進封裝進軍美國！張曉強揭目的與時程：2029年前建立CoWoS和3D-IC能力

台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示A14預期 2028年量產。...