科技新報

台積電高層：擬 2029 年前在亞利桑那州啟用晶片封裝廠

來源 中央社

台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強告訴路透社，台積電計劃在 2029 年前於亞利桑那州啟用一座晶片 […]...

https://technews.tw/2026/04/23/tsmc-plans-to-open-chip-packaging-plant-in-arizona-by-2029/