台積電攻扇出型面板級封裝 估3年後成熟就緒

晶圓代工龍頭台積電積極布局先進封裝，董事長魏哲家今天表示，台積電持續研發扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，預期3年後技術可成熟，屆時台積電可準備就緒。...