台積電與封測廠合作拚先進封裝 明年CoWoS產能增逾倍

台積電董事長魏哲家今天表示，人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁，預估今年和2025年CoWoS產能均將超過倍增，期盼2025年供給吃緊緩解，2026年供需平衡，台積電持續與半導體後段封測廠合作先進封裝。...