← 中央社報導中央社菱生擴第三代半導體產能 增加車用晶片封裝未署名2021/11/25 15:34#菱生4 家 · 5 篇#IC封裝#車用晶片4 家 · 4 篇#第三代半導體製程#Wi-Fi 64 家 · 5 篇#5G22 家 · 63 篇配圖來源:中央社原站閱讀全文請至原站閱讀。https://www.cna.com.tw/news/afe/202111250208.aspx