鉅亨網菱生看好明年需求 將強化第三代半導體領域
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
封裝廠菱生 (2369-TW) 今 (25) 日召開法說會，總經理蔡澤松表示，隨著晶圓短缺延續至 2023 年，在供應鏈未完全解開前，晶圓、封裝材料供給仍相當緊張，加上長短料影響淡化，將為公司帶來機會，看好明年需求，也將投入第三代半...
封裝廠菱生 (2369-TW) 今 (25) 日召開法說會，總經理蔡澤松表示，隨著晶圓短缺延續至 2023 年，在供應鏈未完全解開前，晶圓、封裝材料供給仍相當緊張，加上長短料影響淡化，將為公司帶來機會，看好明年需求，也將投入第三代半...