經濟日報精材牽緊台積簽產能外包協議 衝先進封裝
作者 李孟珊全文約 362 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要半導體封測廠精材（3374）深化與台積電策略合作，昨（13）日公告董事會通過簽訂產能外包協議，在台積電中部科學園區廠房建置產線，切入先進封裝後段製程oS模組，第一期預計2029年量產，也將發行150億元可轉換公司債，資金支應初期產能建置需求。
本文共308字 半導體封測廠精材（3374）深化與台積電策略合作，昨（13）日公告董事會通過簽訂產能外包協議，在台積電中部科學園區廠房建置產線，切入先進封裝後段製程oS模組，第一期預計2029年量產，也將發行150億元可轉換公司債，資金支應初期產能建置需求。...