自由時報精材與台積電簽逾7年產能外包協議！發債150億建中科廠、2029年量產
作者 林薏茹全文約 464 字
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自由時報 · 文章頁摘要〔記者林薏茹／台北報導〕半導體封測廠精材（3374）今（13）日公告，董事會決議通過與台積電（2330）簽訂長達7年的產能外包協議，深化長期策略合作關係，雙方將於先進封裝後段製程展開合作。精材計
〔記者林薏茹／台北報導〕半導體封測廠精材（3374）今（13）日公告，董事會決議通過與台積電（2330）簽訂長達7年的產能外包協議，深化長期策略合作關係，雙方將於先進封裝後段製程展開合作。精材計畫發債籌資150億元，於台積電中科廠建置產線，由精材負責生產及相關營運，第一期產線規劃2029年量產。...