中央社精材與台積電簽逾7年產能外包協議 2029年量產後段先進封裝
作者 鍾榮峰全文約 450 字
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中央社 · 文章頁摘要半導體晶圓封測廠精材今天公告，董事會決議通過與台積電簽訂產能外包協議，在先進封裝後段製程展開合作，計劃在台積電中部科學園區廠房，建置產線並負責生產相關營運。
（中央社記者鍾榮峰台北13日電）半導體晶圓封測廠精材今天公告，董事會決議通過與台積電簽訂產能外包協議，在先進封裝後段製程展開合作，計劃在台積電中部科學園區廠房，建置產線並負責生產相關營運。精材表示，相關產線建置及量產時程將依計畫時程逐步展開，全案規劃於2029年實現第一期產線量產。...