AI需求吃掉5至10倍載板產能！欣興受惠高階ABF升級 2027年獲利看增

受惠AI伺服器、高速交換器、GPU、ASIC與高階記憶體需求帶動，由於AI算力推動晶片封裝面積擴大、層數增加、尺寸放大，使得高階ABF載板供不應求，部分規格報價持續調升，台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所最新觀察指出，2026年全球載板產值預估將達到195.1億美元，年成長約32.3％。資策會也表示新一代AI平台的載板面積及層數同步提高，台、日、韓主要新增產能要到2028年Q1才陸續到位，資策會判斷2028年載板供需才較可能緩解，故欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）等2027年展望不容小覷。