聯合新聞網ABF載板2027年EPS倍增股：欣興
未署名全文約 730 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要受惠AI伺服器、高速交換器、GPU、ASIC與高階記憶體需求帶動，由於AI算力推動晶片封裝面積擴大、層數增加、尺寸放大，使得高階ABF載板供不應求，部分規格報價持續調升
◎賴建承CSIA 受惠AI伺服器、高速交換器、GPU、ASIC與高階記憶體需求帶動，由於AI算力推動晶片封裝面積擴大、層數增加、尺寸放大，使得高階ABF載板供不應求，部分規格報價持續調升，台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所最新觀察指出，2026年全球載板產值預估將達到195.1億美元，年成...