靠「虛擬工程師」釋放人力產能！Cadence 目標推進「Silicon Agent」顛覆傳統晶片設計流程人工智慧（AI）正以前所未有的速度推動科技發展，從晶片設計到系統實現，創新已成為制勝關鍵。為回應產業挑戰，身為 EDA 領導者的益華電腦（Cadence）於本月 21 日舉辦 2025 年 CadenceCONNECT 使用者大會，邀請眾多半導體與 AI 領域專家，為半導體的設計挑戰提供各種不同的解...報導日期不明署名 TechNewshttps://technews.tw/2025/09/10/cadence-silicon-agent#產能#工程師#傳統#晶片設計
創新差異化技術加持，盛美半導體展現七大板塊完整產品線能量擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的盛美半導體，除了為先進晶圓封裝應用提供完備解決方案外，全力深耕扇出型面板級封裝市場。如今更打著「技術差異化」、「產品平臺化」和「客戶全球化」的戰略大旗，成功佈局從清洗設備到面板級封裝設備等七大板塊產品，為多個半導體關鍵製程步驟貢獻心力。 盛美半導體於 1998 ...報導日期不明署名 TechNewshttps://technews.tw/2025/09/08/seven-major-sectors#半導體#創新#技術#產品
CoWoS、CoPoS、CoWoP 傻傻分不清，誰才是下一代最該關注的技術？隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，晶片製程微縮效益有限，業界正尋求新的破口，而先進封裝（Advanced Packaging）成為近年最受矚目的技術之一。隨著台積電的 CoWoS 產能逐漸供不應求，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，但這兩個技術和 CoWoS 差在哪裡？何時開始導入？《科技新報...報導日期不明作者 林妤柔https://technews.tw/2025/09/08/what-is-cowos-copos-cowop#技術#CoWoS
台積電 CoWoS 產能告急背後！軍備競賽最大贏家「先進封裝設備概念股」一次看隨著 ChatGPT 問世，掀起生成式 AI 的全球熱潮，而高效能運算正在改寫全球的晶片產業格局，因為摩爾定律逐漸放緩，傳統晶片製程面臨瓶頸，先進封裝技術成為維持性能提升與能效優勢的關鍵，當台積電 CoWoS 的產能告急，背後的軍備競賽最大贏家就是這些「先進封裝設備廠」。 根據 Stanford 發...報導日期不明作者 姚惠茹https://finance.technews.tw/2025/09/08/advanced-packaging-equipment-factory#台積電#先進封裝#產能#設備#CoWoS#概念股
