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11/13(五)

11/12(四)

11/11(三)

11/10(二)

  • 鉅亨網

    〈禾伸堂法說〉AI營收比重續攀高明年MLCC擴產4成 未來兩年展望樂觀

    AI伺服器電源需求升溫,禾伸堂高階MLCC出貨增,明年產出估增40%
AI營收占比今年Q3升至35%,Q4目標38%;被動元件為最大獲利線
除GPU外布局TPU、ASIC,已與客戶討論2028年設計需求

    #台股新聞

  • 中時新聞網偏藍

    《電零組》高階MLCC供不應求 日電貿AI營收占比明年拚逾6成

    日電貿(3090)周四召開實體法說會,由總經理于耀國主持。受惠AI伺服器需求強勁,被動元件產品組合持續優化,營運動能明顯升溫。總經理于耀國表示,今年第一季AI相關營收占比約4成,目前已攀升至5至6成,預期明年將進

    #AI#于耀國#被動元件#伺服器#高階

  • MoneyDJ理財網

    禾伸堂持續擴廠,今、明年產能將陸續提升

    禾伸堂(3026)今(10)日召開法說會。禾伸堂表示,因應高階AI MLCC需求,已啟動擴廠計畫,預估2026年全年產能較2025年增加30%,2027年預計將再較今年增加40%,資本支出則預估會再提升。 禾伸堂表示,為因應客戶...

    #禾伸堂

  • 緯來新聞網

    跨年行情怎麼選股? 專家:用「過去沒有、現在有、以後會更多」挑黑馬

    【緯來新聞網】台股走入慢牛,震盪更加劇烈,投資人開始盤算跨年行情的布局,黑馬股該怎麼找?產業隊長張捷建議,先找目前還沒被市場炒作、但明年用量會大增的類股,例如矽晶圓;投資達人Chris則提醒,慢牛行情下要分清楚營收已經落地,還是仍在作夢。緯來財經《投資聊一SHOT》在11/9節目中,邀請兩位專家以矽晶圓、載板、PCB等為例,談跨年布局思路。口訣:找「以後才會放量」的族群張捷將這個選股邏輯濃縮成口訣「過去沒有、現在有、以後會更多」。他說明,歷史上美股11月、台股12月平均漲幅最大,財報空窗期也容易出現跨年的「作夢行情」。他認為AI伺服器、散熱、設備等題材已經漲過,尚未輪到的是矽晶圓:新廠要等設備到位、良率調完,才會真正放量,屆時才大量用到晶圓。他引述環球晶董事長的說法,指第3季起已漲價、舊長約將重簽。ABF載板為何成為意外受惠者?張捷表示,ABF載板的漲幅連公司財務長都坦言「沒想到」,這種優於預期的族群最容易出現驚喜;三家載板廠中,他偏好南電與景碩,理由是南電籌碼集中,景碩則有新產能,並打入輝達供應鏈。Chris提醒,兩家公司提到的高階載板新產品,要等AMD新一代CPU平台放量才見成效,目前尚未看到,須留意時程。Google TPU帶動PCB與被動元件,需求較明確Chris指出,載板與銅箔基板都是PCB的上游原料,TPU、GPU與機櫃增加,用量就會上升;外資預估Google TPU 2028年出貨將達1200萬顆。他認為被動元件的終端是AI伺服器,單板MLCC用量已從約6500顆增至12000顆,有機會走出比記憶體更大的循環。玻璃基板和CPO為何不能一視同仁?Chris比較,CPO因「銅退光進」已有市場共識,即使營收未落地,仍享有高本益比;玻璃基板則因TGV鑽孔良率與裂痕問題待解,產業也未必非用不可,技術一旦卡關,估值修正的風險較大。他形容,兩者熱度相同,勝率卻不同。常見問題 FAQQ:「過去沒有、現在有、以後會更多」是什麼意思?A:產業隊長張捷表示,這是在尚未被炒作、但未來用量會增加的族群中選股,例如新廠量產後才會大量需要的矽晶圓。Q:玻璃基板和被動元件有什麼差別?A:投資達人Chris認為,被動元件確定會用在AI機櫃,玻璃基板則仍卡在鑽孔良率與裂痕,市場共識不足。後續觀察矽晶圓長約重簽進度、載板廠高階產品放量時程,以及玻璃基板TGV良率。本文為節目來賓個人看法,不構成投資建議,投資人應自行評估風險。想了解更多專業財經資訊,請點擊下方連結收看完整影片,或訂閱「緯來財經YouTube」頻道,《投資聊一SHOT》每周二、三、四 17:30 準時上新片!

    #台股#投資#慢牛#跨年

  • MoneyDJ理財網

    《日股早盤》AI/半導體飆 日經衝1,700點;MLCC嗨

    跟隨美股昨日(9日)走揚腳步,日本AI、半導體相關股飆漲,激勵日經225指數10日大漲,收復6萬點整數大關,早盤收盤(台北時間上午10點30分)大漲2.89%或漲1,700.28點,暫收60,475.78點。 東證股價指數...

    #MLCC#日股#加拿大#美元

11/9(一)