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11/7（六）
自由時報
11/6（五）
Google主管示警：美國電網建設困境 AI算力短缺恐持續至2030
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導Google數據中心能源策略全球主管許一星（Yixing Xu）週四表示，美國AI數據中心面臨的首要瓶頸並非晶片供應或資金，而是電力網路。他直言，要在美國建構大規模的電網傳輸系統「幾乎不可能」，導致業界已普遍放棄透過強化電網解決問題，轉而朝向在數據中心園區內建置自有發電設施的數據中心能源策略。 許一星指出，約有三到五成的2026年數據中心建設計畫，預計將採用「電表後發電」（behind-the-meter generation），也就是在用電端自行生產電力，不完全依賴公共電網。儘管這種模式能快速啟動，例如Bloom Energy的燃料電池解決方案僅需三到六個月就能部署，但許一星也警示，電表後發電仍屬新技術，存在供應鏈與技術成熟度風險，且目前部署規模仍小。 根據《BigGo Finance》報導，美國的基礎設施普遍不佳，數據中心興建還面臨聯邦航空總署（FAA）基於安全考量限制機場周邊建設、以及地方社區日益升溫的反對聲浪。多數原定於2025年上線的專案，已因電力、電氣設備及法規問題，延遲至2027或2028年。許一星預計，約有一到兩成的數據中心專案將延遲一年以上，但多數為延遲而非取消。 AI運算需求持續飆升，造成AI算力供需的複雜性——這不僅指AI晶片短缺，更涵蓋數據中心基礎建設、電力供應及融資等層面。GPU與CPU的比例已從過去的1:1轉變為約4:1，樂觀預估甚至將達8:1，顯示AI運算對高效能硬體的需求劇增。市場研究公司Alex Yeh預測，算力短缺至少將持續到2030年，主要驅動因素包含AI程式能自行訓練改進的「遞歸式自我改進」（Recursive Self-Improvement, RSI）以及機器人領域對通用人工智慧（AGI）的持續運算需求。 巨量級的AI基礎設施投資也帶來新的融資挑戰。數據中心租賃合約通常長達12至15年，但運算服務合約僅有四到六年，這種不匹配導致融資結構複雜。NVIDIA、Broadcom和Google等公司正增加其在AI領域的融資參與。亞洲地區由於部分地方政府支持，能源供應狀況相對較佳。全球AI基礎設施資本支出預計在未來十年將達10兆至15兆美元。面對全球算力短缺及美國電網基礎設施的挑戰，台灣AI產業在發展過程中，可能需要審慎評估數據中心選址與能源供應的穩定性，並持續關注國際供應鏈的波動，以確保其在全球AI競賽中的競爭力。
商傳媒11/5（四）
Broadcom不再獨大！Marvell聯手Lumentum 誰受衝擊？
Marvell正式宣布將收購光通訊大廠Lumentum，兩家公司的董事會已於11月2日通過這筆交易，但此案仍待雙方股東及各國監管機關核准。TrendForce表示，若併購案成立，除了有助Marvell補足光學業務版圖，與Lumentum攜手提出更佳的次世代光互連技術服務，目前光通訊產業由Broadc
CPO光引擎2028年暴增18倍 近40家台廠卡位名單一次看！
【緯來新聞網】光通訊的競爭規則即將改寫。TrendForce 集邦科技分析師高樂耘今（5）日在《AI Next – 2027 科技產業大預測》研討會指出，AI 資料中心的 Scale-up 網路開始導入光互連，2028 年 CPO（共同封裝光學）與 NPO 光引擎將達 6,286 萬顆，約為 2027 年的 18 倍。CPO 改變了光模組的競爭條件，目前輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、Ayar Labs 三大 CPO 平台的光引擎都由台積電製造，台灣供應鏈的位置隨之浮現。光引擎 2028 年暴增 18 倍 中國光模組優勢恐生變高樂耘表示，銅線速率越高、傳輸距離越短，AI 機櫃卻越做越大，輝達 NVL576 要串連 8 個機櫃，跨機櫃連線已超出銅線範圍，只能改用光。集邦預估， CPO 與 NPO 光引擎將從 2027 年約 354 萬顆跳升到 2028 年 6,286 萬顆，約 8 成來自 Scale-up。競爭條件也跟著改變，可插拔光模組比的是組裝成本，中國廠今年營收市占接近 6 成；但 CPO 把光引擎和交換器晶片封在一起，光學封測移入半導體製程，比的變成製程、良率與產能，這正是台廠的強項。三大平台光引擎都靠台積電 矽品搶封裝TrendForce 整理，輝達、博通與 Ayar Labs 三大 CPO 平台的光引擎，都採用台積電 COUPE 技術製造；輝達與博通的封裝夥伴都有日月光集團旗下的矽品，Ayar Labs 則與創意、世芯合作。不只台積電與矽品，CPO 與 NPO 的製造流程可分為四段，台廠都有布局，包括晶片 10 家、光學與連接元件 8 家、封裝 8 家，以及測試與系統 11 家，合計近 40 家。近 40 家台廠卡位 從晶片到系統組裝晶片端包括晶圓代工的台積電、聯電，晶片設計的聯發科、創意、世芯、達發，以及磊晶與雷射的聯亞、全新、英特磊、華星光通；封裝則有台積電、日月光／矽品、力成、訊芯、台星科、聯鈞，以及設備商均華、高明鐵。光學與連接元件有上詮、波若威、貿聯、大立光、玉晶光、采鈺、合聖、嘉澤與鴻騰；測試與系統則有旺矽、穎崴、致茂、鴻勁、汎銓、閎康、宜特，以及鴻海、緯穎、台達、雲達。
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緯來新聞網