CCL鬼故事正式破解！向精密度更高的載板升級 南亞.聯茂等再創新高
【緯來新聞網】先前銅箔基板（CCL）族群因傳出CPO普及後，高速訊號傳輸距離縮短，可能降低高階CCL需求，使得CCL族群大跌，然而業界指出CCL仍將持續升級，只是升級場景轉向晶片封裝載板、光引擎模組板等，精密度更高，CCL族群5日大爆噴，台光電（2383）、台燿（6274）漲停，南亞（1303）、聯茂（6213）、騰輝電子-KY（6672）盤中創下新高。業界認為，今年高階CCL出貨持續暢旺，且量價齊揚，材料升級趨勢將改成基板微型化，並客製化特殊散熱/熱膨脹係數特性，升級架構從大面積伺服器/交換器主機板轉向晶片封裝載板、光引擎模組板等，CCL 廠商若能跨足先進載板材料、高階特殊樹脂配方，將持續受惠產業升級發展。而目前CPO短期仍面臨成本、製造良率、可靠度、維護及散熱等挑戰，短期內對高階CCL需求的影響有限，AI伺服器、800G、1.6T交換器所需的大面積主機板，需求仍可支撐高階材料市場。法人指出，台光電旗下M7以上高階材料營運占比提升至60-65%，今年第3季M9產品開始出貨，並計畫漲價。待2027年中國崑山、台灣觀音等新廠完工後，預期台光電2027年底基板月產能預估達930萬張，較2026年底成長51.22%。台光電今直接跳空開高，直衝漲停5,700元，突破季線關卡。另外創新高的有南亞、聯茂、騰輝電子，其中南亞漲幅最大，盤中強攻漲停到286元。供應鏈調查顯示，南亞應用於AI伺服器的M6至M8高階訂單在第4季會有明顯進展，南亞也自行開發應用於 M9、M10等級高規格碳氫樹脂配方，並與另一家台廠處於M10材料送樣階段，預計2027年第1季取得初步驗證結果。
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