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明志科大共構基地揭牌 "4P策略"推產學落地
明志科技大學，攜手產業夥伴，共同推動產業共構研究中心，以及試量產工廠基地，深化產學研發合作，從技術研發、場域驗證到試量產，加速創新成果走向實際應用，同時培育學生，成為具備研發與實務能力的產業人才。明志科技大學舉行共構研究中心與試量產基地揭牌儀式，攜手企業夥伴推動產學合作，以「四個P」也就是研究論文、專利、產品及夥伴為發展策略，讓教師的原創研究從論文、專利轉化為產品，並透過企業合作進一步邁向商品化。明志科大副校長劉舜維：「明志科大未來的定位就是產業型的研發大學，老師們可以透過這個平台，將我們的原創技術慢慢延伸到具有落地化商品的階段，我們希望將明志做成一個品牌未來推向國際。」 5個產業共構中心與試量產平台，提供學生參與產學計畫、操作核心設備的機會，累積實務經驗，縮小學用落差，題目包含半導體材料、先進製程、半導體科學、有機電子以及生物科技等。明志科大研發長陳勝吉：「我們的台灣創新技術博覽會發明競賽上面，我們的產品獲得一金五銀二銅，可以想像學校目前在產品這個部份，已經有一定的成績，那現在最重要的是如何讓這些產品再邁向商品化，這時候就必須靠我們的第四個P，所謂的夥伴。」透過學校與企業的深度合作，結合學術研發能量與產業實務需求從技術研發、場域驗證到試量產，加速創新成果走向實際應用，學生有更多機會參與真實產業課題，培育具備研發與實務能力的產業人才。（記者黃靖棻、萬俊樑／新北採訪報導）
10/4 18:15非凡新聞https://news.ustv.com.tw/newsdetail/20261004A018
- #科技
機器人利空來襲? 馬斯克曝Optimus量產難關
先前美光法說會中，執行長指出預估到了2030年左右，機器人等實體AI將成為支撐產品需求的重要動能。不過，另一頭特斯拉執行長馬斯克表示，為了讓旗下人形機器人Optimus順利量產，降低AI5和AI6晶片的記憶體容量，是唯一解方!特斯拉執行長馬斯克先前預告，未來人形機器人的數量終將超越全體人類。在X平台上，馬斯克發布最新貼文表示，為了讓產品能夠順利達到規模化，旗下AI5和AI6晶片，透過大幅降低記憶體容量，確保能夠取得大量的晶，來因應記憶體長期供不應求的趨勢。特斯拉執行長馬斯克(09.15):「如果你真的想要讓AI大規模發展，無論是在資料中心內的運算服務，還是在邊緣運算、人形機器人以及汽車等應用上，都需要完整的邏輯晶片、記憶體、先進封裝等整套技術，才能持續推動AI規模化。」馬斯克認為，降低記憶體容量是能「取得足夠數量以利生產Optimus的唯一途徑，同時還能大幅降低成本」。此外，他也表示減少記憶體容量「對Optimus效能的影響是微乎其微」，因為記憶體頻寬，相比記憶體儲存容量來說更為關鍵。與此同時，美光法說會中執行長也描繪出人形機器人等實體AI的未來願景，預估到2030年左右，將成為支撐產品需求的重要動能。美光執行長SanjayMehrotra(10.01):「人形機器人預計將具備與自駕車相當的記憶體與儲存需求，隨著出貨量與單機記憶體搭載量預期同步增加，到了本世代末期，實體AI可望成為推動記憶體與儲存需求的重要動能。」當前市場上記憶體產能供不應求情形持續延燒，各家業者也想方設法，在有限的產能之下調整產品配置，試圖在供需之間尋求平衡。(記者洪芷茵、熊汝璽／綜合報導)
10/3 15:02非凡新聞https://news.ustv.com.tw/newsdetail/20261003A016
- #科技
AI擴產"洗"出新商機半導體潔淨度牽動良率
AI晶片持續往高算力發展，先進製程、3D封裝同步升級，也讓半導體製程對「潔淨度」的要求越來越高。不只晶圓要洗，就連運送晶圓的FOUP，也成為清洗設備的新戰場。台灣設備廠從晶圓清洗、濕製程，一路延伸到載具清洗。最主要是AI擴產，帶動「清洗」從製程需求，進一步延伸出新的設備商機。晶圓廠天花板上，來來回回運行的天車盒子裡，裝著價格昂貴的晶圓片。很難想像，在這些複雜的製程中，晶圓要洗，運送晶圓的盒子也要洗，因為「潔淨度」跟量產的良率密切相關。科嶠董事長吳明致：「現在走到3D封裝，相關的做法在載板廠，就不能再向以前這樣，裸片在輸送帶上面傳送一樣，必須按照晶圓廠的概念，把載板放到盒子裡面。所以這一塊因為封裝的需求起來之後，所以（清洗）這一塊的需求會越來越大。」受惠先進製程持續微縮，從晶圓廠到PCB廠，再到先進封裝廠，步驟越來越複雜，但洗得越乾淨，良率就越高，就連裝著晶圓的FOUP也要一起洗。同時搶攻AI的全球擴產，相關設備廠也「洗」出了新商機，代表廠商，在晶圓部分有弘塑、辛耘等，而在FOUP的清洗烘乾，有科嶠、積凱，都在積極布局中。科嶠董事長吳明致：「我們持續在既有的核心事業，就是載板、線路板相關，去貼近客戶的需求。除了研發既有的乾燥設備以外，我們也持續在相關的方面，去做FOUP清洗設備，持續也在努力3D封裝，或者晶圓廠相關的一些清洗設備。」受惠晶圓廠需求持續升溫，科嶠今年前8個月營收，年增超過5成。而這股由精密製程帶動的微污染控制，從空氣、水到清洗設備，技術門檻跟著升級，新商機也應運而生。（記者朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）
10/1 18:06非凡新聞https://news.ustv.com.tw/newsdetail/20261001A075
- #科技
台積電2奈米加持超微Veice明年產能已售罄
國際大廠衝刺AI與高速運算商機，根據最新供應鏈與通路調查，超微以台積電2奈米先進製程所打造的第六代EPYC伺服器處理器「Venice」，2027年的全部生產配額，已經被客戶預訂一空，台積電持續加速擴充2奈米家族產能擴建腳步，也帶動半導體特殊氣體與高階材料需求升溫。外國媒體：「台積電每片2奈米晶圓售價約為3萬美元，相當於3奈米晶圓推出時價格的兩倍，2奈米平均售價的提升，是台積電在2026年和2027年毛利率擴張最大的驅動因素。」台積電2奈米訂單爆發，隨著全球AI產業加速轉向代理人工作，資料中心對高效能CPU的需求急劇大增，根據最新供應鏈與通路調查，超微以台積電2奈米先進製程所打造的第六代EPYC伺服器處理器「Venice」，2027年的全部生產配額被客戶預訂一空，目前已經開始預售2028年的訂單。資深分析師陳子昂：「尤其在代理型AI大幅成長下，現在AI晶片再加上高速運算晶片的需求，導致台積電2奈米的產能，本來預估今年2026年2奈米的月產量是9萬到10萬片，到年底會增加到12萬片，在1.4奈米也將提前量產，由此可以看得出來，台積電已經拉開了和它競爭者，不論是英特爾還是三星的距離。」產業專家表示，以2奈米同等製程來看，台積電在良率方面領先三星電子6個季度，領先英特爾11個季度，包括蘋果、輝達、超微、高通、聯發科等大廠，傳出近期追加預訂台積電2奈米家族產能規模，增幅達到10%至20%，A14布局也開始往前推進，市場看好新應材、台特化、達興材料、中砂、昇陽半、智勝科技等，半導體特殊氣體與高階材料供應鏈需求可望同步升溫。智勝科技總經理室特助李建宏：「像2奈米會有兩個版本，一個版本就是升級版的，另外一個就是所謂的A16，你說樂不樂觀，因為它沒有停過，它沒有停止，所以就是一直在擴，你不能等到說確定都已經完全需求爆發，你再開始建廠，基本上是跟不上整個節奏，我們在台中的部分，我們中科新廠明年大概7月也會完工，基本上我們的產能可以擴增到四倍。」台積電向來不評論單一客戶傳聞，預計在15日法說會上釋出最新展望與挑戰應對，隨著2奈米正式進入放量，先進封裝也同步加速升級，從N2、A16到CoWoS、SoIC與CoPoS全面重畫AI晶片版圖。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）
10/1 17:20非凡新聞https://news.ustv.com.tw/newsdetail/20261001A035
- #科技
輝達催單! 京東方加班玻璃基板明後年量產
為了緩解AI與高效能運算晶片大尺寸封裝的翹曲、布線與散熱限制，輝達正評估在下一代AI晶片封裝導入玻璃基板技術，傳出已經要求基板供應商加快玻璃基板開發，導入時點可能提前至2028年前，台廠也全面備戰，消息點燃面板雙虎攻勢，友達今（30）日跳空直奔38.55元漲停價位，股價創下16年多來新高，群創同樣爆量漲停攻上54.7元。外國媒體：「輝達顯然正在探索使用玻璃基板，在其AI晶片上堆疊更多的HBM記憶體，玻璃具有非常好的電氣性質，它具有更低的訊號損失，這意味著數據可以在零組件之間，以更少干擾和更高的速度傳輸。」 AI巨頭輝達評估將玻璃基板用於下一代AI晶片封裝，多家外媒報導，輝達已經要求供應商加快玻璃基板開發，導入時間點可能提前至2028年前，面板與封裝廠正在集中加碼相關產線。台經院資深分析師曾俊洲：「其實主要就是因為玻璃其實比較有比較好的一些特性，例如說它其實這個耗能相對比較低，像這個友達群創或是正達，或者是這個宸鴻的這一塊，其實都有積極的一個跨入，甚至他們已經開始進入一個客戶驗證的階段，所以預期這個成效，可能就是在明年底或者是後年開始就會逐漸顯現。」輝達供應商全面加班，京東方目標2027年上半年，爭取第一季達到量產投資決策條件，三星、LG等韓廠也加碼相關產線，台廠整軍備戰，友達攜手康寧展示玻璃核心基板技術，群創持續與客戶開發及驗證玻璃通孔TGV技術，也將帶動TGV成孔、雷射加工、金屬化及缺陷檢測設備需求，台灣供應鏈當中，蔚華科推出TGV微裂紋檢測系統，鈦昇則是布局玻璃基板相關加工設備。鈦昇公共關係室副總經理林傑倫：「我們是樂觀看好，因為我們看到部門相關的客戶，在這一塊上面一直在往前推進，我們看到越來越多不管是我們的一些合作夥伴，或者是我們的客戶那邊，他們投入的資源也是一直在增加，可能還是會依照原定的時程，大概2027年下半年應該會開始有一些比較小量的一個出貨。」台股30日扭轉近期頹勢，輝達評估在下一代AI晶片封裝導入玻璃基板技術，更點燃面板雙虎攻勢，友達跳空直奔38.55元漲停價位，股價創下16年多來新高，群創隨後跟進突破50元季線反壓，股價攻上54.7元漲停鎖住，成交量雙雙突破40萬張，躍居台股成交量排行冠亞軍，帶動彩晶、正達、TPK-KY等多檔個股同步亮燈。不過玻璃基板仍然卡在晶片貼裝後電性，熱循環裂紋、良率與客戶認證，輝達提速會放大訂單預期，但是誰先達到穩定良率與規模供貨，仍然要等伺服器級驗證結果。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）
9/30 17:57非凡新聞https://news.ustv.com.tw/newsdetail/20260930A078
- #科技
"台積電非競爭對手" 陳立武：我們是合作夥伴!
半導體大廠英特爾，正全力拓展晶圓代工領域，不過執行長陳立武近期接受專訪時再次強調，與台積電的關係是合作夥伴而非競爭對手，更透露自己與台積電創辦人張忠謀的好交情，台積電法說會也將於10月15日登場，市場聚焦AI晶片需求、2027年資本支出與海外擴產，以及如何應戰競爭對手。英特爾執行長陳立武：「人們認為台積電是我最大的敵人和競爭對手，並不是，甚至連魏哲家都在VIP晚宴上開玩笑，說我的VIP我的競爭對手，就坐在我的貴賓桌上，我糾正他說我不是你的競爭對手，我們是合作夥伴，我們是真正的合作夥伴。」英特爾近年力拼追上第一線晶圓製造的腳步，不過執行長陳立武近日接受Podcast專訪時再次強調，英特爾仍然將台積電視為合作夥伴，除了指出未來依然會是前十大客戶之一，也透露自己與台積電創辦人張忠謀的好交情。英特爾執行長陳立武：「張忠謀在創業的時候，我就和他在一起，然後我很多出色的晶片設計公司，事實上最近我去參加了COMPUTEX，我特別去和張忠謀共進午餐，我們一起度過了美好的午餐時光，我們仍然與台積電保持著非常密切的關係，正如我之前提到的，我仍然是台積電排名前十的客戶，我們將繼續保持這一點。」 AI浪潮引爆巨大需求，不只英特爾全力拓展晶圓代工領域，外國媒體報導，韓國三星電子晶圓代工事業，傳出2奈米SF2製程良率已經逼近60%，同時看好AI與高效能運算HPC需求帶動客戶擴張，預計到2029年晶圓代工客戶量，將較2017年增加約4倍。政大國際事務學院教授李世暉：「如果就數字上面來看的話，台積電其實在兩年前，已經達到了2奈米的製程的60%的良率，目前三星或英特爾才剛達到這個60%的良率，所以在製程方面，台積電其實是已經領先了大約兩年，強化它競爭力的護城河其實我們認為是CoWoS，它如果持續進行大規模的資本支出，其實是看好未來三、五年半導體產業其實是樂觀的。」台積電法說會將於10月15日登場，市場聚焦AI晶片需求、2奈米量產進度，2027年資本支出與海外擴產，以及如何應戰競爭對手，皆是牽動半導體景氣與供應鏈後續表現的關鍵指標。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）
9/30 14:30非凡新聞https://news.ustv.com.tw/newsdetail/20260930A043
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SpaceX星艦首度進入地球軌道類股表現抗跌
SpaceX週一（28日）迎來重大歷史突破，旗下巨型火箭「星艦」在最新一次試飛中，克服升空過程一台發動機故障的插曲，推動飛船首度進入預定地球軌道，並順利將首批26顆星鏈V3衛星全部部署完畢。產業專家分析，隨著SpaceX持續擴大用戶承載與資料傳輸能力，台廠地面接收站、天線等高頻相關零組件業者都有機會受惠。VideoFromSpace頻道主持人：「入軌與否的最終決策已經完成，確認可以進行入軌。」群眾歡呼聲不斷，SpaceX巨型星艦火箭首次進入地球軌道，並同時部署26顆新型StarlinkV3衛星。儘管遭遇引擎故障，讓試飛任務提前結束，不過仍為航太產業寫下新的里程碑。大同電機系教授張勤煜：「他真正V3的版本，全載的時候可以一次上去60顆，那每一顆如果我們以衛星的總頻寬來看，一顆可以到1T，所以60顆的話可以到60T。換句話來講就是，他可以使用的總頻寬以及可以同時單一一顆衛星，可以使用的人數、使用者可以增加很多。」 SpaceX指出，V3衛星增加的網路容量較前一代V2衛星成長超過20倍，隨著SpaceX持續擴大，用戶承載與資料傳輸能力，產業專家分析，未來除了公司發射的衛星整體規模，包括地面設備數量也將跟著同步增長。台廠從地面接收站、天線等高頻相關零組件供應鏈，都有機會迎來成長契機。永誠國際投顧分析師謝文琪：「昇達科還有萊德光電，我覺得是最有機會的，那再來還有很多人討論的，就是在華通的部分。那華通這邊我覺得，因為前面的壓力其實在300塊，我認為這邊盤整完一樣，到時候如果說低軌衛星的營收，有再去做一個貢獻灌進來，其實基本上營收，主要還是要看營收有沒有大幅度去做一個增長。」 SpaceX首次商業化發射任務，預估最快將於2028年正式啟動，長期來看發射目標上看每年數百至數千次，市場持續緊盯量產時程與發射頻率等後續發展。（記者洪芷茵、熊汝璽／台北採訪報導）
9/29 17:57非凡新聞https://news.ustv.com.tw/newsdetail/20260929A044
- #科技
追趕台積電！三星晶圓代工客戶拚4倍再砸10億美元布局AI基建
三星電子今（29）日公布晶圓代工事業中長期發展目標，代工事業部高層盧美貞表示，以2017年該業務獨立成立法人時為基準，目前客戶數已增至約3倍，目標2029年進一步擴大至約4倍；同時，業務重心也將從過去以行動裝置為主，大幅轉向AI與高效能運算（HPC）領域，積極追趕台積電在AI晶片代工市場的布局。根據《韓聯社》報導，HPC目前占三星晶圓代工營收比重已由2017年的5%大幅升至28%，三星設定2029年進一步拉高至66%。屆時，HPC客戶數占整體晶圓代工客戶的比重也將超過一半，營收貢獻同樣預期突破50%，顯示三星正加速降低對行動裝置相關需求的依賴，並將資源轉向AI與高效能運算市場。盧美貞指出，目前三星晶圓代工訂單主要集中在AI加速器、伺服器CPU及GPU等領域。為搶攻AI與HPC商機，三星將把5奈米以下先進製程、閘極全環繞（GAA）技術及先進封裝方案同步推向HPC客戶。業界人士解讀，三星此番擴大HPC布局，也意味著其將進一步與台積電爭奪AI加速器等高效能運算晶片代工訂單，後續2奈米GAA量產進度、先進製程良率及先進封裝能力都將成為競爭關鍵。除了晶圓代工，三星也加碼AI基礎建設。三星電子與旗下5家關係企業29日宣布，將向AI基礎設施公司Helix Digital Infrastructure合計投資10億美元（約新台幣300億元），其中三星電子出資5億美元，其餘由三星物產、三星SDS、三星SDI、三星人壽及三星火災海上保險共同投入。 Helix於今年6月成立，由前亞馬遜（AMZN）AWS執行長Adam Selipsky領軍，創始投資者包括私募股權公司KKR、科威特投資局（KIA）、輝達（NVDA）及美國電力公司Vistra（VST），業務涵蓋超大規模資料中心，以及發電、輸配電與光纖網路等AI基礎設施。根據KKR資料，在三星此次投資前，Helix已取得超過100億美元資金承諾。三星表示，這筆投資將協助Helix加速全球AI資料中心部署，同時深化三星旗下各事業與Helix的合作。從半導體、資料中心建設、冷卻系統到電池與能源儲存，三星正從晶片製造進一步延伸至AI資料中心基礎建設，與晶圓代工業務搶攻AI市場形成雙軌布局。
9/29 15:37非凡新聞https://news.ustv.com.tw/newsdetail/20260929A001016
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台積電2奈米擴產超前年底月產能上看12萬片!
隨著蘋果、輝達、超微等大廠，積極衝刺AI與高速運算商機，傳出近期追加台積電2奈米訂單，讓台積電為此加速擴充，2奈米家族產能進度優於預期，有望在年底提前達標，月產能上看12萬片，分析師預估，台積電今年的美元營收成長目標，將有機會超過原本預期的40%。輝達執行長黃仁勳(9.24)：「與其說是十億人在使用電腦，你基本上擁有了數千億的代理人，除了人類之外，也在使用著電腦，因此我們所需的計算量，無論我們過去有多少都將會增加十億倍。」輝達執行長黃仁勳，將資料中心定義為AI工廠，專門用於製造智慧產出，因此需要龐大的能源與高效能晶片作為支撐，隨著科技大廠，積極衝刺AI與高速運算商機，傳出近期紛紛追加預訂台積電的2奈米產能，台積電為此加速，並有望在今年底，月產能衝刺到12萬片，有機會提前達陣明年目標。香港聚芯資本管理合夥人陳慧明：「AMD在它晶片都已經用2奈米，輝達也用2奈米包括蘋果，還有非常積極的Google就聯發科這部份，台積電它今年年營收的成長，主要的上升空間就是在於2奈米產能何時會開出來。」台積電一向不評論市場傳聞，不過台積電2奈米家族擴充速度史上最快，先前台積電資深副總暨副共同營運長侯永清，在今年台積電北美技術論壇指出，今年將首度同時有五座2奈米廠放量，包含新竹兩座及高雄三座。分析師預估，要是2奈米產能超前，那麼台積電今年度美元營收成長目標，將有機會超過原本預期的40%。香港聚芯資本管理合夥人陳慧明：「營收增長越快的話，攤提的速度就會往前提，過去以往都是大概7個季度，那有可能2奈米在6個季度，甚至6個季度之內，就可能讓毛利率達到平均水準，甚至平均水準以上。」另在在3奈米方面，台積電南科3奈米廠，今年第4季月產能將近18萬片，樂觀預期2027年最高來到21萬片，年增16%。同時也加速全球產能擴充計畫，分別在台灣、美國亞利桑那州以及日本，新增三座3奈米晶圓廠，其中美國新蓋好的第二座晶圓廠，3奈米製程技術，計畫在明年下半年開始量產。（記者黃靖棻、謝隆証／台北採訪報導）
9/28 18:09非凡新聞https://news.ustv.com.tw/newsdetail/20260928A025
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