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美光在台積極布局銅鑼廠明年中規模性生產
記憶體大廠美光積極展開在台投資布局，專攻先進 DRAM製造到HBM先進封裝等核心業務內容。台灣美光董事長盧東暉指出，除了既有的桃園、台中、台南等廠區外，今年初揭牌啟用的苗栗銅鑼廠，也預計於2027年中開始規模性生產!資料中心不斷運轉，帶動高頻寬記憶體HBM以及高階DRAM需求跟著水漲船高。記憶體大廠美光積極擴大營運版圖，海外據點是遍地開花，其中台灣更逐步成為美光重要生產據點。台灣美光董事長盧東暉：「我們在全台四個廠區，桃園、銅鑼、台中、台南都在同步進行擴展計劃，那相關的產能在2027年和2028年都會逐步釋放。」攤開美光在台灣各地廠區分布，桃園的F11E廠區已從7月份起開始動工，將支援極紫外光及下一代高數值孔徑極紫外光技術，銅鑼P5廠則正快速導入設備，支援先進DRAM與HBM需求。而台中先進封裝工廠，預計將於10月中開始啟用，至於台南廠則由既有面板廠，積極轉型為半導體製造基地。美光同步在台多點布局，全力衝刺因應市場強勁需求。台灣美光營運副總裁鍾聯彬：「我們所有進來的機台，都用最快的時間把它安裝、測試好，讓它能馬上進入投產，所以目前的稼動率是非常高的。」台灣美光董事長盧東暉指出，美光對台投資金額截至今年六月累積已超過1.6兆元，看好近期苗栗銅鑼廠區的收購案，將成為進一步擴大台灣先進製程產能的關鍵拼圖。（記者洪芷茵、林家弘／台北採訪報導）
10/4 13:09非凡新聞原站
- #科技
機器人利空來襲? 馬斯克曝Optimus量產難關
先前美光法說會中，執行長指出預估到了2030年左右，機器人等實體AI將成為支撐產品需求的重要動能。不過，另一頭特斯拉執行長馬斯克表示，為了讓旗下人形機器人Optimus順利量產，降低AI5和AI6晶片的記憶體容量，是唯一解方!特斯拉執行長馬斯克先前預告，未來人形機器人的數量終將超越全體人類。在X平台上，馬斯克發布最新貼文表示，為了讓產品能夠順利達到規模化，旗下AI5和AI6晶片，透過大幅降低記憶體容量，確保能夠取得大量的晶，來因應記憶體長期供不應求的趨勢。特斯拉執行長馬斯克(09.15):「如果你真的想要讓AI大規模發展，無論是在資料中心內的運算服務，還是在邊緣運算、人形機器人以及汽車等應用上，都需要完整的邏輯晶片、記憶體、先進封裝等整套技術，才能持續推動AI規模化。」馬斯克認為，降低記憶體容量是能「取得足夠數量以利生產Optimus的唯一途徑，同時還能大幅降低成本」。此外，他也表示減少記憶體容量「對Optimus效能的影響是微乎其微」，因為記憶體頻寬，相比記憶體儲存容量來說更為關鍵。與此同時，美光法說會中執行長也描繪出人形機器人等實體AI的未來願景，預估到2030年左右，將成為支撐產品需求的重要動能。美光執行長SanjayMehrotra(10.01):「人形機器人預計將具備與自駕車相當的記憶體與儲存需求，隨著出貨量與單機記憶體搭載量預期同步增加，到了本世代末期，實體AI可望成為推動記憶體與儲存需求的重要動能。」當前市場上記憶體產能供不應求情形持續延燒，各家業者也想方設法，在有限的產能之下調整產品配置，試圖在供需之間尋求平衡。(記者洪芷茵、熊汝璽／綜合報導)
10/3 15:02非凡新聞原站
- #科技
上看2000億! 美光.華邦電等3業者擴大布局台
台灣正逐步成為記憶體戰略重鎮，除了先前南亞科獲國際大廠直接入股、提前鎖定未來產能；美光全面擴充台灣DRAM與HBM布局；華邦電也持續擴大產能。三大記憶體廠同步加碼，凸顯台灣在全球記憶體供應鏈的角色正從製造基地，進一步轉向AI時代的策略供應重鎮！台灣美光董事長盧東暉（03.26）：「我希望這是為美光在銅鑼的發展，打下良好基礎。會持續（與力積電）合作啦，因為能夠這麼快搬入，也是非常感謝他們的合作支持。」 3月份苗栗銅鑼廠揭牌典禮，象徵美光與力積電的合作邁向新的里程碑，執行長在法說會中透露，銅鑼廠區預計在2027年中會計年度將開始陸續出貨。美光持續在台擴大布局，關鍵在於台灣一條龍的產業聚落。資深分析師謝明哲：「對於這個美光來講，現在最主要的主力是放在HBM高頻寬記憶體，其中牽涉到的包括像是TSV矽穿孔技術，包括晶圓薄化，然後包括封裝測試等等。一方面是我們的成本相對來講是比較低的，那另外一方面是我們的產業聚落，其實非常的完整。」不只美光加碼在台布局，台廠方面，記憶體大廠南亞科也持續擴充產能，新廠房預計將落腳於南科屏東園區，鎖定3D晶圓封裝及測試業務；而華邦電也正同步擴大南台灣產能，啟動高雄路竹廠擴產計畫，衝刺AI記憶體與先進封裝技術，三家業者後續在台投資金額，可望達2000億元規模。中經院國際經濟所副研究員戴志言：「HBM在哪邊生產，其實它大部分的東西還是要回到台灣去做先進封裝。我們跟韓國之間的貿易也開始增加，那這個增加的原因，很可能也是因為我們大量的去採購韓國的這一些HBM的記憶體進來，從晶片把它變成伺服器之後再到美國去，其實中間就有一大塊可能都是記憶體的產品。」隨著各大記憶體原廠積極衝刺高階HBM產能，台廠除了相關記憶體業者有望持續大啖產業紅利，包括力成、南茂以及福懋科等封測業者都有機會分食這塊市場大餅。（記者洪芷茵、林家弘／台北採訪報導）
10/2 14:54非凡新聞原站
- #科技
AI擴產"洗"出新商機半導體潔淨度牽動良率
AI晶片持續往高算力發展，先進製程、3D封裝同步升級，也讓半導體製程對「潔淨度」的要求越來越高。不只晶圓要洗，就連運送晶圓的FOUP，也成為清洗設備的新戰場。台灣設備廠從晶圓清洗、濕製程，一路延伸到載具清洗。最主要是AI擴產，帶動「清洗」從製程需求，進一步延伸出新的設備商機。晶圓廠天花板上，來來回回運行的天車盒子裡，裝著價格昂貴的晶圓片。很難想像，在這些複雜的製程中，晶圓要洗，運送晶圓的盒子也要洗，因為「潔淨度」跟量產的良率密切相關。科嶠董事長吳明致：「現在走到3D封裝，相關的做法在載板廠，就不能再向以前這樣，裸片在輸送帶上面傳送一樣，必須按照晶圓廠的概念，把載板放到盒子裡面。所以這一塊因為封裝的需求起來之後，所以（清洗）這一塊的需求會越來越大。」受惠先進製程持續微縮，從晶圓廠到PCB廠，再到先進封裝廠，步驟越來越複雜，但洗得越乾淨，良率就越高，就連裝著晶圓的FOUP也要一起洗。同時搶攻AI的全球擴產，相關設備廠也「洗」出了新商機，代表廠商，在晶圓部分有弘塑、辛耘等，而在FOUP的清洗烘乾，有科嶠、積凱，都在積極布局中。科嶠董事長吳明致：「我們持續在既有的核心事業，就是載板、線路板相關，去貼近客戶的需求。除了研發既有的乾燥設備以外，我們也持續在相關的方面，去做FOUP清洗設備，持續也在努力3D封裝，或者晶圓廠相關的一些清洗設備。」受惠晶圓廠需求持續升溫，科嶠今年前8個月營收，年增超過5成。而這股由精密製程帶動的微污染控制，從空氣、水到清洗設備，技術門檻跟著升級，新商機也應運而生。（記者朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）
10/1 18:06非凡新聞原站
- #科技
台積電2奈米加持超微Veice明年產能已售罄
國際大廠衝刺AI與高速運算商機，根據最新供應鏈與通路調查，超微以台積電2奈米先進製程所打造的第六代EPYC伺服器處理器「Venice」，2027年的全部生產配額，已經被客戶預訂一空，台積電持續加速擴充2奈米家族產能擴建腳步，也帶動半導體特殊氣體與高階材料需求升溫。外國媒體：「台積電每片2奈米晶圓售價約為3萬美元，相當於3奈米晶圓推出時價格的兩倍，2奈米平均售價的提升，是台積電在2026年和2027年毛利率擴張最大的驅動因素。」台積電2奈米訂單爆發，隨著全球AI產業加速轉向代理人工作，資料中心對高效能CPU的需求急劇大增，根據最新供應鏈與通路調查，超微以台積電2奈米先進製程所打造的第六代EPYC伺服器處理器「Venice」，2027年的全部生產配額被客戶預訂一空，目前已經開始預售2028年的訂單。資深分析師陳子昂：「尤其在代理型AI大幅成長下，現在AI晶片再加上高速運算晶片的需求，導致台積電2奈米的產能，本來預估今年2026年2奈米的月產量是9萬到10萬片，到年底會增加到12萬片，在1.4奈米也將提前量產，由此可以看得出來，台積電已經拉開了和它競爭者，不論是英特爾還是三星的距離。」產業專家表示，以2奈米同等製程來看，台積電在良率方面領先三星電子6個季度，領先英特爾11個季度，包括蘋果、輝達、超微、高通、聯發科等大廠，傳出近期追加預訂台積電2奈米家族產能規模，增幅達到10%至20%，A14布局也開始往前推進，市場看好新應材、台特化、達興材料、中砂、昇陽半、智勝科技等，半導體特殊氣體與高階材料供應鏈需求可望同步升溫。智勝科技總經理室特助李建宏：「像2奈米會有兩個版本，一個版本就是升級版的，另外一個就是所謂的A16，你說樂不樂觀，因為它沒有停過，它沒有停止，所以就是一直在擴，你不能等到說確定都已經完全需求爆發，你再開始建廠，基本上是跟不上整個節奏，我們在台中的部分，我們中科新廠明年大概7月也會完工，基本上我們的產能可以擴增到四倍。」台積電向來不評論單一客戶傳聞，預計在15日法說會上釋出最新展望與挑戰應對，隨著2奈米正式進入放量，先進封裝也同步加速升級，從N2、A16到CoWoS、SoIC與CoPoS全面重畫AI晶片版圖。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）
10/1 17:20非凡新聞原站
- #科技
先進封裝需求超強勁! 均華訂單看到明年Q4
AI晶片持續往高算力、大尺寸發展，也讓先進封裝設備需求同步升溫。設備廠均華專攻晶粒挑揀、精密取放技術，訂單能見度可望看到明年第四季。而這波AI設備升級，也讓志聖、弘塑、辛耘等台灣設備廠，各自在封裝、材料與清洗製程下積極卡位，下一步還要跨進矽光子。AI晶片越做越強大，晶粒越疊越多，而要把這一顆顆晶粒拿起來、對準，再放在正確位置，是封裝製程上一段重要工作，也是半導體設備廠均華的強項。均華精密總經理石敦智：「因為AI的需求暢旺，先進封裝需求非常的強勁。今年的話，整個上半年跟下半年，下半年相對上半年會非常成長。相對於過往，我想會有更大的不一樣，主要就是因為在我們的產品面上面，我們的黏晶機有發酵大量的出貨。也可以看到我們在DieBonder（黏晶機）這邊的營收，事實上有很多，超過芝浦機械（競爭對手）。」市場也預估均華訂單，可望滿到明年第四季。而現在回頭看，今年前8個月營收累計達28億，也已經超過去年全年表現。同時商機滿滿的高精密製程，也讓設備商各自卡位，均華專攻晶粒的挑選、黏合，志聖做材料的貼合、烘烤，再到弘塑、辛耘的晶圓清洗處理，台灣設備兵團各擁關鍵技術，而下一步就要跨到光通訊。均華精密總經理石敦智：「矽光子這一塊，其實我們也有投入。我們的技術就是精密取放，所以說跟精密取放可以派得上用場的，發展的這些產品，事實上我們也都會參與。所以這一塊，其實我們也在今年有一些收穫。」這波強勁的AI需求，也讓先進封裝設備訂單一路維持高檔。而先進封裝已經不再只是「封裝」，要從晶粒挑揀、精準黏合，到材料處理、清洗，一整條滿滿的升級商機。（記者朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）
9/30 17:48非凡新聞原站
- #科技
追趕台積電！三星晶圓代工客戶拚4倍再砸10億美元布局AI基建
三星電子今（29）日公布晶圓代工事業中長期發展目標，代工事業部高層盧美貞表示，以2017年該業務獨立成立法人時為基準，目前客戶數已增至約3倍，目標2029年進一步擴大至約4倍；同時，業務重心也將從過去以行動裝置為主，大幅轉向AI與高效能運算（HPC）領域，積極追趕台積電在AI晶片代工市場的布局。根據《韓聯社》報導，HPC目前占三星晶圓代工營收比重已由2017年的5%大幅升至28%，三星設定2029年進一步拉高至66%。屆時，HPC客戶數占整體晶圓代工客戶的比重也將超過一半，營收貢獻同樣預期突破50%，顯示三星正加速降低對行動裝置相關需求的依賴，並將資源轉向AI與高效能運算市場。盧美貞指出，目前三星晶圓代工訂單主要集中在AI加速器、伺服器CPU及GPU等領域。為搶攻AI與HPC商機，三星將把5奈米以下先進製程、閘極全環繞（GAA）技術及先進封裝方案同步推向HPC客戶。業界人士解讀，三星此番擴大HPC布局，也意味著其將進一步與台積電爭奪AI加速器等高效能運算晶片代工訂單，後續2奈米GAA量產進度、先進製程良率及先進封裝能力都將成為競爭關鍵。除了晶圓代工，三星也加碼AI基礎建設。三星電子與旗下5家關係企業29日宣布，將向AI基礎設施公司Helix Digital Infrastructure合計投資10億美元（約新台幣300億元），其中三星電子出資5億美元，其餘由三星物產、三星SDS、三星SDI、三星人壽及三星火災海上保險共同投入。 Helix於今年6月成立，由前亞馬遜（AMZN）AWS執行長Adam Selipsky領軍，創始投資者包括私募股權公司KKR、科威特投資局（KIA）、輝達（NVDA）及美國電力公司Vistra（VST），業務涵蓋超大規模資料中心，以及發電、輸配電與光纖網路等AI基礎設施。根據KKR資料，在三星此次投資前，Helix已取得超過100億美元資金承諾。三星表示，這筆投資將協助Helix加速全球AI資料中心部署，同時深化三星旗下各事業與Helix的合作。從半導體、資料中心建設、冷卻系統到電池與能源儲存，三星正從晶片製造進一步延伸至AI資料中心基礎建設，與晶圓代工業務搶攻AI市場形成雙軌布局。
9/29 15:37非凡新聞原站
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