台積電CoWoS產能夯 外資明年上調至10萬片
AI半導體需求持續上升，美系外資報告指出，ASIC晶片和GPU的需求，將持續強勁到明年，因此將台積電CoWoS產能預期，從明年的9萬片調升至10萬片，專家表示，未來產能佈建，仍然會以CoWoS-L為主。半導體封測廠日月光在高雄楠梓科技園區，啟動K18B廠房動土典禮，預計2028年第一季啟用，隨著AI、高效能運算需求快速增長，除了先進製程，封裝與測試也迎來爆發性成長，台積電CoWoS產能更是供不應求。 <br /> <br />台積電董事長 魏哲家（4.17）：「今年我們需要增加CoWoS一倍產能，仍然持續滿載，2026年我不能說數字，但仍然會持續一個健康的動能。」 <br /> <br />智璞產業趨勢研究所執行副總 林偉智：「2026年相較2025年還是會有相關60%以上，CoWoS出貨的成長，目前我們看到主要的CoWoS相關客戶當然，第一名過半的出貨量，還是輝達為主，第二名是博通，接下來有微軟還有超微等等。」 <br /> <br />隨著全球科技大廠，開始簽訂AI相關的大型協議，打造AI基礎設施，美系外資預期ASIC晶片以及GPU的需求動能，將持續強勁至2026年，因此將台積電CoWoS產能預期，從2026年的9萬片調升至10萬片。 <br /> <br />智璞產業趨勢研究所執行副總 林偉智：「因為AI伺服器算力需求越來越大，去年年底到今年年初，開始CoWoS的遷移，從CoWoS-S持續往CoWoS-L這邊移動，就是現在大家出貨的B300、B200，持續往越大的封裝光罩數越多的CoWoS-L移動。」 <br /> <br />專家指出，未來產能佈建仍然會以CoWoS-L為主；另一方面高雄市長陳其邁，週五在議會表示，台積電近日拜訪高雄市府，還帶來台積電高雄P1廠，試量產12吋的2奈米晶片，以目前P1到P5廠的2奈米的先進製程，顯示出未來全球最先進的製程，將落在高雄。（記者黃靖棻、詹明樺／台北採訪報導）<p><span><strong>延伸閱讀：</strong></span><br /><strong><span>·</span><a href="https://news.ustv.com.tw/newsdetail/20251003A052"><span>蘋果棄守Vision Pro? 傳轉攻智慧眼鏡尬Meta</span></a><br /><span>·</span><a href="https://news.ustv.com.tw/newsdetail/20251002A101"><span>聯電發出降價令? 傳要供應商"明年砍價15%"</span></a><br /></strong></p>
