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三星宣佈與台積電合作 開發HBM4 AI晶片,韓媒形容:破天荒首次雙強合作 | T客邦



微軟預告將於9月16日宣佈Microsoft 365 Copilot的「第二波」 | T客邦

xMEMS推出固態「晶片風扇」解決方案XMC-2400,為智慧型手機及其它裝置晶片降溫 | T客邦

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大疆DJI Neo掌上Vlog空拍機正式發表,無需遙控器即可掌上起降!建議售價NT$5,490元 | T客邦




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SIGMA預告即將在9/5發布新品!同時首張28-105mm F2.8 DG DN間諜照流出! | T客邦
