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NVIDIA與智慧能源新創打造分散式資料中心，利用住家閒置空間安裝Blackwell伺服器並補貼電費及網路

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/6aeb04a9-c0c5-4558-8524-a577c3e279a4.webp"></div><p class="ck-section">智慧能源新創公司SPAN於2026年4月宣布與NVIDIA合作，將與住宅建商合作，以NVIDIA Blackwell伺服器硬體打造一項稱為XFRA的分散式運算計畫，住戶只需提供空間供SPAN安裝特製的戶外型資料中心，即可獲得電費與網路的補貼，而SPAN則可獲取算力；目前計畫有更多訊息，聲稱除了初期100間建案以外，預期在2027年部署8萬個節點及1GW的算力。</p><h2 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">安裝於外牆的室外型液冷伺服器</span></h2><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="es" dir="ltr">NVIDIA ESTÁ PONIENDO $250.000 DE GPUs EN CASAS NORMALES<br><br>Y el dueño no paga ni un centavo por el hardware.<br><br>Es una caja del tamaño de un aire acondicionado, refrigerada por líquido, sin ventiladores, montada en la pared exterior.<br><br>Dentro: 16 GPUs Nvidia Blackwell + 4 CPUs de… <a href="https://t.co/trWFh1Bs6x">pic.twitter.com/trWFh1Bs6x</a></p>— Nix0n (@UnTalNixon_exe) <a href="https://x.com/UnTalNixon_exe/status/2089712492263997719?ref_src=twsrc%5Etfw">August 18, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">根據NixOn透露，XFRA是一套與冷氣尺寸相當的無風扇液冷伺服器，將安裝在房屋的外牆，美台伺服器包含16個NVIDIA GPU及4個伺服器級的CPU，並具備3TB的RAM，同時由SPAN、NVDIA及建商PulteGroup免費安裝，並補貼住戶電費及網路費(或收取極少額的費用)，目的是利用一般家庭約60%閒置的電力容量提供分散式運算。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/3d6801f0-8e4b-484a-a206-6867d2c91112.webp"><figcaption>▲XFRA計畫是與建案一起進行，故電網也會事先進行規劃</figcaption></figure><p class="ck-section">其實這樣的目的有些類似電信商為了基地台覆蓋與住家談合作時，協助支付固定的電費一樣，只是這次安裝的設備變成了伺服器，印象中先前北歐也曾有類似的計畫，但還將伺服器的廢熱用於室內加溫；由於這套模式是與建案一起進行，故理論上會事先針對電網進行規劃，但同時選擇這些建案後也可能視同默認加入XFRA的分散式伺服器計畫。</p>

三星投入將HBM與xPU進行3D封裝的zHBM技術，傳輸路徑更直接頻寬提升230W與提高70%能源效率

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/ebc4d960-c587-492d-8de5-aed95d341e53.webp"></div><p>三星在HotChip大會公布高階運算記憶體的未來布局zHBM，zHBM的目標是將HBM記憶體透過3D封裝與xPU(可以是CPU也可以是GPU或其它加速器)整合，使記憶體不再需要透過2.5D中介層傳輸以及SerDes轉換，可使頻寬提高230%，同時提升70%能源效率。</p><h2><span style="color:#f39c12;">借助HBM與運算核心垂直堆疊3D封裝提升效率</span></h2><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/2ae3b596-a1fa-4df6-b44e-f318531d693e.webp"><figcaption>▲zHBM採取分散式I/O，並透過3D封裝，相對現行2.5D封裝路徑更短、傳輸更直接</figcaption></figure><p>目前的HBM記憶體是將DRAM透過垂直封裝後，搭配底層的I/O作為對外傳輸界面，再透過2.5D中介層連接到運算晶片，雖然比起傳統非封裝式外部記憶體傳輸路徑縮減許多，然而SerDes的過程也會產生額外的能耗，同時整個封裝的面積也不小。</p><p>zHBM則是直接將HBM記憶體堆疊在GPU上方，並透過分散式I/O進一步縮減傳輸路徑，也省卻底部的2.5D中介層，整個晶片面積也更為緊湊，傳輸路徑更為直接的結果即是有效提高頻寬、減少資料傳輸的轉換耗損。</p><p>三星預估，相對標準的GPU搭配4個HBM4e模組的2.5D封裝，將GPU與4個HBM進行封裝的zHBM約可提升70%的記憶體能源效率，並將記憶體頻寬提高230%，每個HBM模組可減少100W功率，以120W總功耗的封裝模組，有助於使GPU可獲得額外約8.3%的可用功率。</p><h2><span style="color:#f39c12;">散熱將是zHBM的挑戰</span></h2><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/d2b759fa-759e-47c3-ad39-1e826f256307.webp"><figcaption>▲三星稱同樣HBM4e世代zHBM可提升70%能耗傳輸效率，釋放更多GPU可用資源</figcaption></figure><p>zHBM技術看起來美好，但回顧AMD的3D V-Cache技術的X3D處理器，可想像將高頻寬的HBM記憶體與高性能的GPU進行垂直封裝，勢必會先面對發熱問題，這樣的架構等於把兩個熱源堆疊在一起，即便是功率比資料中心GPU更低的AMD的X3D也是一開始甚至不敢開放玩家超頻，同時最後發現將快取與CPU安裝對調反而散熱效果更好。</p><p>可以理解zHBM相對現行2.5D封裝方式確實效益驚人且更不佔面積，但對於現行高效能資料中心運算晶片動輒千瓦級的狀況，zHBM要能夠商用化仍需要包括製程、封裝方式、材料科學等持續突破。</p>

玩家意外發現把電競筆電長時間設定省電模式，Windows會悄悄移除獨顯驅動

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/22a391a7-179c-4a3d-b5e4-ad6dd597dd4f.webp"></div><p class="ck-section">一般消費者購買獨顯電競筆電的目的都是為了遊戲需求，有基本電腦概念的玩家還會設定到高效能模式換取遊戲的最佳體驗，一般使用者則會維持在預設的平衡模式，鮮少會有玩家把電競筆電長時間設定為節能模式；不過Reddit一位網友分享，他在將華碩ROG Zephyrus G14長時間設定在節能模式後，Windows竟悄悄地把NVIDIA GPU驅動程式移除。</p><h2 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Windows機制主動移除長期未使用的獨顯驅動程式</span></h2><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/ba279b4b-c715-4e5b-aa78-9eedf704c218.webp"><figcaption>▲Windows會主動檢測用戶行為，當一段時間未動用獨顯資源會主動移除官方版驅動程式</figcaption></figure><p class="ck-section">Reddit網友Ok-Horse-3169在把他的ROG Zephyrus G14設定為節能模式數天之後，發現Windows的獨立顯示卡驅動程式變成未使用的USB裝置，並顯示為「Microsoft基本顯示介面卡」，即是在未連網乾淨安裝Windows普遍套用的通用顯示卡驅動程式。</p><div class="raw-html-embed"><blockquote class="reddit-embed-bq" style="height:316px" data-embed-height="316"><a href="https://www.reddit.com/r/ZephyrusG14/comments/1vt5gdg/psa_if_your_laptop_gpu_turned_into_microsoft/">PSA: if your laptop GPU turned into "Microsoft Basic Display Adapter", Windows deleted the driver on purpose</a><br> by<a href="https://www.reddit.com/user/Ok-Horse-3169/">u/Ok-Horse-3169</a> in<a href="https://www.reddit.com/r/ZephyrusG14/">ZephyrusG14</a></blockquote><script async src="https://embed.reddit.com/widgets.js" charset="UTF-8"></script></div><p class="ck-section">他進一步發現，這是由於Windows的pnpclean.dll檔案的主動行為，標準預設在30天處於節能模式下，會把長時間未使用的獨立顯示正式版驅動移除，而他的ROG Zephyrus G14預設值甚至只有15天。</p><h2 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">可以手動遏止Windows移除驅動</span></h2><p class="ck-section">雖然一般情況下不會有消費者長時間把獨顯筆電設定在節能模式，但倘若有這種需求，除了偶而從節能模式切到其它電源管理計畫外，Ok-Horse-3169分享手動解決的辦法。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/7926555d-40c5-42c8-a4cf-196d3bd979b4.webp"><figcaption>▲從註冊表找到對應的執行行為，可阻止Windows自作主張移除驅動</figcaption></figure><p class="ck-section">要避免Windows自作主張胡亂移除獨顯驅動，可以透過以管理員身分執行「登錄編輯程式」修改註冊表，找到「電腦\HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\Microsoft\Windows\CurrentVersion\Explorer\VolumeCaches\Device Driver Packages」，將當中「Autorun」的數值從「1」改為「0」，即可透過禁止pnpclean.dll主動檢測及移除，可避免Windows未經許可移除驅動。</p>

Google Tensor G6解析：著重日常體驗絕對可當賣點，但GPU性能可以平庸卻不能連熱門遊戲都有問題

高通Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro工程機安兔兔跑分曝光，已超過480萬分

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/10/f1b4ab4d-771a-4dfc-a6bb-fd943052f7a1.jpg"></div><p class="ck-section">高通即將在2026年9月下旬的Snapdrgaon高峰會公布下一代Snapdragon 8旗艦平台，先前傳聞高通將再次調整產品命名；在活動即將開始的一個月前夕，測試軟體安兔兔的數據庫出現Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro的工程機測試結果，雖然可能還非最終版本，但實際得分結果仍相當出色、達到480萬分。</p><h2 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">應非最終版本但表現亮眼</span></h2><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/63b08357-8f21-41cc-b6e7-6dfc4d2d1741.webp"><figcaption>▲</figcaption></figure><p class="ck-section">目前搭載Snapdragon 8 Elite Gen 5的三星Galaxy S26 Ultra得分通常落在近370萬至420萬分，高通的工程機則為425萬至450萬分之間，主要會受到裝置的設計、溫度管理原則等各種條件影響；而安兔兔曝光的SM8975晶片的數據截圖的GPU顯示為Adreno 850，顯示是較高階的Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro的測試數據。</p><p class="ck-section">畢竟跑分的變因相當多，也不確定這款測試裝置的設計以及軟體的完成度，故當前的跑分結果仍僅供參考，但至少能比Snapdragon 8 Elite Gen 5的最高峰再高出5%，也許一些較極端的機型有望突破500萬分也不一定。</p>

傳Intel Arc G3掌機處理器將推出入門級產品，僅搭配4 Xe Core GPU

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/34bd95ef-ae19-47b9-82f1-637b685384f6.webp"></div><p class="ck-section">Intel正式在Computex 2026公布基於Panther Lake的掌機處理器產品線Arc G3，並規劃具有12核 Xe Core GPU的Arc G3 Extreme與10核Xe Core GPU兩款產品；根據爆料，Intel還將向下擴展掌機處理器，將推出僅有4Xe GPU的掌機處理器，鎖定更低價位的掌機市場。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">入門級Arc G同樣基於Panther Lake架構</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="no" dir="ltr">Panther Lake 4+0+4+4 handheld</p>— Jaykihn (@jaykihn0) <a href="https://x.com/jaykihn0/status/2088959096796102877?ref_src=twsrc%5Etfw">August 16, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">爆料者Jaykihn指稱，Intel入門級Arc G3處理器將採用4P Core搭配4LP-E Core與4Xe Core GPU，意味著這款處理器相當可以基於Panther Lake當中更主流級的8核CPU配置的延伸產物，如Core Ultra Series 300系列當中的Core Ultra 5 325/335、Core Ultra 7 355/365的設計，理論上I/O部分可能也經過適度的精簡。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/6b886800-49f7-40e3-b560-a2d1debb6128.jpg"><figcaption>▲Intel可能基於8核CPU的Panther Lake推出更低價的Arc G3掌機處理器</figcaption></figure><p class="ck-section">倘若傳聞屬實，更入門的Arc G掌機處理器鎖定的目標可能是AMD的Ryzen Z2 A，意即用於華碩即微軟合作的ROG Xbox Ally(白色版)的入門掌機，雖然僅有4 Xe Core，帳面核心數量遜於Ryzen Z2A的8核RDNA 2，但畢竟架構更新穎，或許實際表現也不會太遜色。</p><p class="ck-section">不過令筆者好奇的是原本Panther Lake強調在執行遊戲時會將資源優先以E Core執行提升架構的能耗效率，但爆料的架構設計不僅沒有P Core，甚至CPU總量亦只有8核心，考慮到Intel CPU異構設計對遊戲執行的複雜性，可能屆時僅會依賴4核P Core執行遊戲。</p>

Pixel 11系列的Tensor G6僅為台積電3nm製程，成本控制與AI體驗優先可能是原因

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/2502b836-b876-4d87-9173-ee6d8f47e566.webp"></div><p class="ck-section">Google於2026年8月12日公布Pixel 11系列，而搭載的Tensor G6在問世前早已在技術圈產生另類的「未演先轟動」，因為從傳聞的架構，Tensor G6反而比起2025年的Tensor G5在基本規格開倒車，但原本傳出卻會使用台積電最先進的2nm製程；不過根據Google硬體副總裁彭昱鈞透露，Tensor G6仍停留在台積電3nm製程。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">成本優先考量的策略</span></h3><p class="ck-section">先前即傳出Google Pixel手機的營收狀況難以負荷持續大量支出的研發成本，尤其Google自Pixel 6之後轉向自研晶片，也使得需要投入更多的開發資源；雖然理論上自主設計架構有助於針對系統負載採取最佳化的策略，但Tensor處理器歷經多代發展，卻未能展現與高通、聯發科甚至三星旗鑑級平台競爭的潛力。</p><p class="ck-section">早在推出前，Tensor G6就傳出把重心聚焦在Gemini AI的增強體驗，並設法進一步控制成本，雖然CPU選擇世代較新的Cortex C系列，但僅有7核心配置，甚至GPU世代還比起Tensor G5開倒車，採用較舊架構的Imagination PowerVR CXTP-48-1536，其決策旨在提供日常夠用的性能的同時抑制整體成本、並把寶貴的電晶體留給NPU。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/ebb0f38d-9015-437d-bff8-ac2321070caf.webp"><figcaption>▲Tensor G6負責日常關鍵負載的架構採用Arm C1-Pro，相較Tensor G5的Cortex-A725能源效率顯著提升更何況還少了1核</figcaption></figure><p class="ck-section">Google在描述上提到，透過升級的CPU，能源效率提升20%，若以現階段理解的G6的CPU配置，是以單核心C1-Ultra、4核高時脈 C1-Pro與2核低時脈C1-Pro構成，而Pixel 10世代的Tensor G5則由單核Cortex-X4、5核Cortex-A725及2核Cortex-A520組成，在並未邁入2nm的情況，以Arm的簡介，除了晶片可能具有更優異的能耗管理架構外，C1-Pro對比Cortex-A725提高12%能源效率與減為4核配置應該功不可沒。</p>

配有96GB記憶體的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell再大漲，售價近乎剛上市的2倍

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/d2a9f03b-442c-4170-ad4d-c84ecab95f84.webp"></div><p class="ck-section">雖然一般消費者對於記憶體漲價關注的是手機、電腦等一般消費設備，然而畢竟記憶體漲價影響的層面是所有相關的領域，故資料中心、工作站也同樣難以倖免，記憶體容量越大，受到的衝擊也更為明顯；原本建議售價就已經達8,000美金的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell專業卡，在歷經2026年6月調漲近60%後再度上調，現在NVIDIA官網1,600美金的報價已經是剛上市的2倍。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">96GB GDDR7記憶體的新代價</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/61b70e0e-1ffc-4038-b152-d6cefe1f5d25.webp"><figcaption>▲NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell上市時為4,000美金，如今於NVIDIA官網已經飆漲到1,600美金</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell可視為GeForce RTX 5090的專業級版本，除了支援ECC記憶體以外，相較RTX 5090最顯著的變化式高達96GB的記憶體，也成為除了資料中心等級的加速卡以外，最兼具高效能GPU加速運算與大容量記憶體的專業卡。</p><p class="ck-section">當然記憶體容量越大，漲價的情況也更為明顯，如同32GB的GeForce RTX 5090的建議售價早已突破原本建議售價1,999美金的2倍、達4,500美金，NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell最終也達到2倍的漲幅，然而由於高達8,000美金的起始價格，等同對比上市時多了8,000美金，幾乎可以買到2張現在的GeForce RTX 5090。</p>

RTX Spark於Geekbench 7測試結果曝光，略勝x86競品但別說蘋果M5 Max、連高通Snapdrago…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/9915bd8c-4af1-4563-aaf1-8583e1a2ef6f.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA預期於2026年秋季與品牌夥伴共同推出一系列RTX Spark裝置，而兩種不同規格配置的RTX Spark的Geekbench 7的測試數據庫中曝光，雖然資料已被刪除，但仍被手腳夠快的VideoCardz截圖成功；從目前測試結果來看，RTX Spark的CPU不遜於x86的競品如Ryzen AI Max+ 395、Core Ultra X9 388H，但落後高通Snapdragon X2 Elite Extreme，更被蘋果Max輾壓。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">20核N1X與18核N1X測試數據曝光</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/95e0394c-ac67-4bb4-8718-a025db681fee.webp"><p class="source">Videocardz</p><figcaption>▲CPU跑分結果不惡，但也不算出眾</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然RTX Spark的Geekbench測試數據並非第一次曝光，但考慮到時間點，至少這次的測試數據是在甫公布、最新版本的Geekbench 7，大致上應該會很接近正式版本的結果；在數據庫中出現兩種不同的N1X晶片，其一是主打的20核心(10+10)CPU+6,144 CUDA GPU，另一個則是傳聞中較為精簡、18核CPU(10+8)+5,120核GPU。</p><p class="ck-section">由於RTX Spark晶片本身可視為NVIDIA及聯發科合作的GB10的延伸產物，故基本架構為Cortex-X925及Cortex-A725的組合，也是Arm於2025年公布的消費級子系統；從測試數據來看，兩個版本的N1X單核心效能落在2,500分前後，多核心則分別為23,126分級21,776分。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">略勝x86行動頂規競品</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/d77cc4b1-cf0f-4bcb-a869-2bdb501a39d7.webp"><figcaption>▲N1X對比x86同級競品的效能略為領先</figcaption></figure><p class="ck-section">對比16核CPU的AMD Ryzen AI Max+ 395的單核心約2,400分、多核約20,600分的表現，以及4+8+4核的 Core Ultra X9 388H單核心約2,700分、多核心約19,300分的表現，兩款N1X皆未顯劣勢，呈現微幅的領先。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">不及採自研架構的Arm指令集競品</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/7b174af8-5c00-48c8-824b-67d4b1ade8ac.webp"><figcaption>▲倘若對比自研架構的蘋果或高通的高階平台，N1X完全佔不到便宜</figcaption></figure><p class="ck-section">然而面對同樣採用Arm指令級的競品，採用2年前標準微架構的N1X就佔不了便宜，面對採用6+12的18核高通Snapdragon X2 Elite Extreme，採用針對PC設備的自研架構於單核心達到3,000分表現，而多核心雖受限性能核僅6核心，但仍具備26,000分的水準；且一旦面對當前最精湛的M5 Max，N1X就更無招架之力，18核的M5 Max於單核心達到超過3,700分的水準，多核更達35,000分表現。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">整體效能才是重點</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/48d6c55a-5f93-4e46-99b2-0f474b742557.webp"><figcaption>▲RTX Spark是透過Arm架構與AMD Ryzen AI Max系列抗衡的產品，也是NVIDIA重返PC晶片的起始</figcaption></figure><p class="ck-section">不過對於RTX Spark平台乃至NVIDIA，CPU本來就不是系統的重點，基於GPU的運算才是，可預期的是RTX Spark將作為最趨近AMD Ryzen AI Max系列的產品，透過統一記憶體與遠優於傳統整合GPU的圖形效能帶來遊戲、內容創作與AI等多元的高效能表現，然而不可否認的是，一但面對CPU吃重的應用，雖然基本測試性能不遜於x86，遇到需要進行x86轉譯的情況，效能仍會再度折損。</p>

傳Intel 16核Nova Lake-S的PL2達154W，光12核Xe3P就佔40W

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/a6beceee-8690-4349-ae4a-b43146123a48.webp"></div><p class="ck-section">不同於AMD將具有更高規格內顯的行動版APU轉化為桌上型版本，Intel桌上型處理器的內顯向來給人軟弱又無力的刻板印象，也使得Intel宣布將與NVIDIA合作打造兼具CPU及GPU的高效能消費級處理器時備受矚目，不過那仍舊是更遠的未來式；回到更近一點的Nova Lake吧，根據爆料，Nova Lake系列處理器將有搭配12Xe3P高性能架構的版本，其中16核CPU版的Nova Lake-S桌上型處理器將達154W PL2，其中分配給12核Xe3P的功率就佔掉40W。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Intel首度在桌上型平台提供高效能整合內顯</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">So tell me if I am getting this right:<br><br>SKU: 4+8+4 (CPU) + 12 (GPU)<br><br>PL1 = 65W / PL2 = 154W<br><br>The 12Xe3-specific SKU requires 2 VCCGT phases. But the power limits are for the entire SKU, not the GPU alone?</p>— Hassan Mujtaba (@hms1193) <a href="https://x.com/hms1193/status/2086320420534296697?ref_src=twsrc%5Etfw">August 9, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">Intel廣受好評的Panther Lake配有12核Xe3 GPU，而Nova Lake世代當中將提供配有12核Xe3P GPU的產品線，核心數相對少一些，但換來更平衡的整體性能，配有12核Xe3P GPU的產品線將涵蓋桌上型、行動版及嵌入式；其中桌上型版本據稱設定為65W TDP，具備4 P Core、8 E Core及4 LP-E Core共16核心，於PL2達154W，當中GPU的LP2達40W，等同其CPU的PL2約略為114W。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">對比Panther Lake更優異的GPU架構</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="vi" dir="ltr">Xe3P 12Xe L2 cache 20MB (Nova Lake) ⬆️<br>Xe3 12Xe L2 cache 16MB (Panther Lake)</p>— Jaykihn (@jaykihn0) <a href="https://x.com/jaykihn0/status/2086210863334301755?ref_src=twsrc%5Etfw">August 8, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">從架構世代來說，Panther Lake的Xe3本質仍是Xe2的Battlemage架構增強版本，然而Nova Lake搭配的Xe3P則是真正的Crescent Island架構，可預期基本體質將有所提升，最新的爆料聲稱在同樣12核GPU配置下，Xe3P的L2達20MB，比起Xe3的16MB更高。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">著重平衡效能的新產品線</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/12d13c27-5439-43a8-aa24-f83336c30937.webp"><figcaption>▲搭配12核Xe3P的Nova Lake將是Intel的新嘗試，也是作為應對AMD桌上版APU的策略</figcaption></figure><p class="ck-section">值得注意的是，配有12核Xe3p GPU的Nova Lake屬於特殊產品分支， 筆者推測應是採取類似AMD的策略，將行動版本的架構設計挪至桌上型平台，提供給消費者不同的新選擇，也減少有基本圖形效能需求的消費者搭配入門級GPU的必要；然而一般版本的Nova Lake桌上型處理器則預期會搭配更精簡的GPU配置。</p>

AMD收購AI推論晶片新創Taalas，將技術整併至AMD AI藍圖中

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/f731e5f0-ec81-43d2-8eb4-7d65714b9df9.webp"></div><p class="ck-section">目前AI產業已逐漸除了研究與前端的AI模型設計及訓練邁入AI推論落地，兩者之間有不同的需求，考慮到推論的特性及需求，也迫使NVIDIA改變原本使用GPU搭配LPDDR記憶體的邊際推論加速產品計畫，轉向與Groq技術合作；而AMD則宣布收購AI推論晶片新創Taalas，計畫將Taalas的AI推論加速整合到AMD的AI藍圖。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">強調與AMD既有技術互補</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/cc845501-dc2c-4ab8-8e50-f676e22741bf.webp"><figcaption>▲AMD計畫將Taalas的推論晶片技術納入AI藍圖中</figcaption></figure><p class="ck-section">Taalas是2023年於加拿大多倫多成立的新創公司，專注於打造為推論而生的推論加速晶片；AMD表示Taalas可與AMD既有的AI方案互補，納入Helios機架系統、Instinct GPU、EPYC CPU、ROCm軟體等AMD AI生態系計畫；AMD預計將Tallas納入加速器產品藍圖，並利用Instinct GPU開發系統級解決方案。</p>

SpaceX攜手NVIDIA設計Starmind AI1太空運算衛星，採NVIDIA Space-1 Vera Rub…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/38474cde-5d2d-4ca2-a6ff-ce3f5663a3c5.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA於2026年3月的GTC大會公布針對太空運算的NVIDIA Space-1 Vera Rubin太空運算模組，不到半年時間，SpaceX即宣布攜手NVIDIA設計Starmind AI1太空運算衛星，強調採用NVIDIA Rubin GPU及Vera CPU，沒意外即是基於NVIDIA Space-1 Vera Rubin太空運算模的成果。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">利用太空資源營運的資料中心級衛星</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/ea2546a9-ba99-4605-a06d-f7232b6927cf.webp"><figcaption>▲沒意外Starmind AI1將是NVIDIA Space-1模組計畫的成果之一</figcaption></figure><p class="ck-section">Starmind AI1太空運算衛星旨在利用太空的太陽能轉化為電力，以及藉太空的冷卻能力，實現在衛星部署資料中心運算系統，再藉由高頻寬雷射將資料回傳至StarLink星鏈網路；Starmind AI1太空運算衛星採用SpaceX在德州生產的太陽能電池系統，搭載210kW的太陽能電池陣列，每平方公尺功率密度可達250W，並透過可展開的大面積主動式流體散熱器為系統進行冷卻。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/fbf71f82-7918-4e29-a44b-2b8e0f126f07.webp"><figcaption>▲Starmind AI1利用太陽能發電及流體熱循環散熱營運</figcaption></figure><p class="ck-section">此外，SpaceX老闆Elon Musk在個人X透露，SpaceX也將在地面部署與Starmind AI1相同的核心運算模組；不過下方也有網友表示居然不是使用SpaceX自行開發的AI晶片。</p><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">The same Starmind V1 satellite design (minus solar & radiator) will be deployed on the ground in our data centers. It’s a major improvement in data center efficiency. <a href="https://t.co/0D0ZQUqS4M">https://t.co/0D0ZQUqS4M</a></p>— Elon Musk (@elonmusk) <a href="https://x.com/elonmusk/status/2084733538591486349?ref_src=twsrc%5Etfw">August 4, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div>

國外玩家成功利用RTX Spark驅動程式於Snapdragon X外接NVIDIA顯卡執行遊戲

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/d354577c-643e-40ac-9d75-be40f2ee557b.webp"></div><p class="ck-section">作為通用連接介面的USB理論上可隨插即用相容設備，不過較為特殊的裝置倘若缺乏對應的驅動程式也就是夠正常通電但無法發揮USB裝置原本的功能，利用USB的外接GPU就是一個例子，比如於現在的MacOS，或是Windows on Arm的環境下，就無法正常發揮外接GPU功能；然而隨著NVIDIA釋出基於Arm架構的RTX Spark驅動程式，Reddit已有網友成功在高通Snapdrgaon X2筆電搭配外接RTX 5070 Ti顯示卡執行遊戲。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">將RTX Spark驅動拆包手動掛載</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/ce90c860-fb47-40c6-ba70-8bf7a4f97c8f.webp"><figcaption>▲USB4屬於通用介面並且本質趨近Thunderbolt，然而若要透過USB4掛載顯示卡仍須具備顯示卡驅動</figcaption></figure><p>就本質而言，外接GPU的原理是利用USB轉接PCIe介面後，再透過PCIe轉接顯示卡，故理論上電腦端需要正確掛載USB轉PCIe裝置驅動，以及位於PCIe介面上的顯示卡驅動，而後者多半需要系統商與硬體商雙方的許可，這也是為什麼現階段MacOS無法正常驅動外接顯示卡功能的原因，因為蘋果於先前徹底禁止第三方顯示卡品牌提供驅動程式。</p><p class="ck-section">根據Reddit網友DerpSenpai提供的教學，其方式是透過將NVIDIA官方的RTX Spark開發者驅動程式當中的EXE檔案利用7-Zip解壓縮，連於Snapdragon X裝置接上NVIDIA的外接GPU後，再透過裝置管理員找到未成功掛載的裝置，利用右鍵點選「屬性」後，找到「更新驅動程式」，再利用「瀏覽我的電腦以尋找驅動程式」的「讓我從我的電腦的可用程式清單中選擇」，並自「從磁碟安裝」指向解壓縮的NVIDIA驅動程式資料夾進行掛載。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">實證可正常執行遊戲</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="reddit-embed-bq" style="height:316px" data-embed-height="316"><a href="https://www.reddit.com/r/hardware/comments/1vbcwtd/nvidia_desktop_gpus_are_now_almost_plug_and_play/">Nvidia desktop GPUs are now (almost) plug and play through USB4 on Qualcomm X2 Elite Laptops!</a><br> by<a href="https://www.reddit.com/user/DerpSenpai/">u/DerpSenpai</a> in<a href="https://www.reddit.com/r/hardware/">hardware</a></blockquote><script async src="https://embed.reddit.com/widgets.js" charset="UTF-8"></script></div><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/08/cfa3d2af-eb0b-4ddb-b3a5-08d34e000918.webp"><figcaption>▲只要NVIDIA不要再Windows on Arm驅動程式刻意封鎖，RTX Spark或Snapdragon X至少都能透過手動方式掛載使用NVIDIA外接顯示卡</figcaption></figure><p class="ck-section">DerpSenpai並未提供大量的測試結果，但基本上諸如鬥陣特攻、女神異聞錄3：Reload、英雄傳說 空之軌跡the 1st等都可順暢的在高解析度下執行，也顯示只要NVIDIA不要刻意從驅動程式內部封鎖的話，即便NVIDIA不提供獨立的Windows on Arm驅動程式，未來無論RTX Spark或是Snapdragon X仍可透過此手動方式外接NVIDIA顯示卡。</p>

醫揚科技採用Intel軟硬體平台打造AI醫療外骨骼，協助下肢傷患安全復健重捨穩健腳步

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/1c1c3ea2-61f7-4208-a0ba-1f3d21b8f8d6.webp"></div><p class="ck-section">當下肢受傷導致無法站立或行走的患者，需要經過密集的臨床復健與專業物理治療師的協助，透過反覆訓練肢體功能協助大腦重新學習肢體運動控制，最終重新站起；不過傳統復健方式不僅對患者相當耗體力，也仰賴物理治療師的陪同；台灣醫療設備商醫揚科技攜手Intel及福寶科技，透過Intel軟硬平台打造以AI驅動的醫療外骨骼FREE Walk，協助患者以安全、一致的下肢訓練重捨穩健腳步。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">結合Core Ultra及OpenVINO套件的成果</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/oOFpMOcAziA" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section">醫揚科技FREE Walk醫療外骨骼由Intel Core Ultra做為系統大腦，輔以Intel OpenVINO進行軟體開發，由輕量化、可穿戴的外骨骼裝置，使FREE Walk可透過引導方式提供安全、一致且可重複的下肢訓練，使患者能夠重新透過練習使大腦學習肢體運動控制，最終恢復站立及正常行走能力。</p><p class="ck-section">FREE Walk借助Core Ultra處理器的CPU、GPU及NPU異構偕同運算執行AI演算法，利用OpenVINO依據不同工作負載評估與佈署合適的AI模型，並依據模型分配合適的運算資源，並結合安裝在FREE Walk外骨骼的壓力感測器、肌電圖感測器與慣性感測器偕同，幫助提升步態穩定，並將肌肉生物電訊號轉化為動作預測。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">已於台灣近1/3醫學中心應用並在全球22國獲採用</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/d461d94c-7ef3-42a0-8a09-e43cfde7836e.webp"><figcaption>▲借助導入FREE Walk醫療外骨骼能減少一半治療師的復健陪同，同時在安全的環境進行可反覆的訓練</figcaption></figure><p class="ck-section">目前FREE Walk醫療外骨骼以應用到台灣約⅓的醫學中心等及醫院，相對仰賴至少4位治療師偕同一位患者的人力密集方式，透過結合AI及外骨骼的FREE Walk可至少減少2名治療師的需求，使人力更有效應用，當前FREE Walk亦遍及全球超過22個國家，累積4萬筆患者訓練紀錄，將台灣AI醫護創新擴展到全世界。</p>

高通完成收購AI平台公司Modular，以及與BMW達成未來10年數位座艙與自駕技術晶片合作協議

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/cac238f7-4235-4867-8348-f5a45c9c3e08.webp"></div><p class="ck-section">高通於2026年7月29日宣布兩項進展，其一是完成收購AI原生軟體平台公司Modular，為進軍AI技術產業鋪路，第二項則是與BMW集團達成協議，將於未來10年成為BMW集團數位座艙及自動駕駛、先進輔助駕駛晶片供應商，延續雙方長年攜手透過Snapdragon平台在車輛科技的合作。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">高通正式收購Modular，強調維持開放生態系使命</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/ae76ed6b-954f-47ca-9329-346166d83c2d.webp"><figcaption>▲高通完成收購AI軟體基礎設施公司Modular，並維持其開放生態系與保有既有產品名稱</figcaption></figure><p class="ck-section">高通於2026年6月下旬宣布收購Modular，於約一個月的時間完成收購；高通將借助收購Modular，增強AI原生軟體基礎架構領域的技術；Modular為開發者提供一種用於異構運算最佳化與部署生成式及代理式AI的統一方式，高通希冀將其與高通高效能、高能源效率的方案結合，助高通具備更完善的AI解決方案。Modular連長創辦人暨執行長Chris Lattner將擔任高通資深AI軟體與平台執行副總裁。</p><p class="ck-section">高通藉由收購Modular可協助高通在設備、資料中心、邊際基礎設施、個人與工業AI領域擴展，並使Modular具備更大的規模與覆蓋領域；同時高通也強調Modular將技術維持期開放異構生態領域，協助跨CPU、GPU、NPU與客製化ASIC的異構運算領先效能；Modular既有的Mojo、MAX與Modular Cloud品牌也將持續延續。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">高通Snapdragon Digital Chassis助BMW未來10年實現AI定義車輛</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/ac9de45d-536c-4246-9463-7ad85e7cfe38.webp"><figcaption>▲BMW將透過高通Snapdragon車輛晶片驅動下一代AI定義車輛</figcaption></figure><p class="ck-section">高通與BMW在車輛電子有長期的合作，高通宣布BMW選擇高通做為其數位座艙與下一代自動駕駛與先進輔助駕駛的晶片供應商，並至少維持10年的長期合作。高通將提供BMW完善的Snapdragon Digital Chassis解決方案，涵蓋SoC、Snapdrgaon Elite automotive平台與專用AI加速器，作為BMW下一代AI定義車輛基礎。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/b8ce2b6a-318e-4a95-a7f3-6fb81d8b96bb.webp"><figcaption>▲高通與BMW在車輛技術長期合作，於2025年共同推出Snapdragon Ride Pilot技術</figcaption></figure><p class="ck-section">高通與BMW已有長年的合作，近期於2025年雙方在BMW Neue Klasse計畫首款產物的BMW iX3共同推出Snapdragon Ride Pilot輔助駕駛技術，為雙方共同開發的技術，並提供BMW車輛帶來「共同駕駛」的全新體驗。</p>

NVIDIA開始利用Vera CPU設計下一代CPU及GPU

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/913ad81a-c992-45de-a07d-fb1c4f3cd5cc.webp"></div><p class="ck-section">現行的EDA電子設計自動化工具的關鍵部分仍仰賴高密度的CPU執行，是故即便NVIDIA的GPU加速運算引領現行許多運算領域，不過過往牽涉到晶片設計開發仍得仰賴大量x86 CPU；然而隨著NVIDIA公布第二世代資料中心級CPU Vera，NVIDIA表示現在已透過Vera執行EDA工具進行下一代的CPU及GPU開發，並強調在關鍵驗證與工作負載模擬效能提高1.5倍。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">EDA仍在關鍵環節仰賴密集CPU運算</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/f6a6c5a6-a67e-453e-a69e-1fac1c034c09.webp"><figcaption>▲雖然目前GPU與AI已經提升EDA流程，但許多EDA關鍵流程仍仰賴純具備高性能單執行緒、高性能記憶體與龐大吞吐的CPU運算</figcaption></figure><p class="ck-section">模擬、驗證與實現技術是半導體開發的關鍵，在晶片投入量產前，工程師往往需要歷經數年驗證設計的性能、極端狀況以及透過數千次的迭代改善設計，雖然現行GPU及GPU已經可加速部分晶片設計，但關鍵的EDA負載如邏輯模擬、形式驗證與部分數位實現仍需要依賴傳統CPU高效能的單一核心、高性能記憶體系統與龐大的整體吞吐量。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">攜手EDA大廠Cadence和Synopsys</span></h3><p class="ck-section">在傳統x86 CPU至霸全場的情況下，過往EDA工具都是在x86 CPU環境執行，然而NVIDIA攜手Cadence和Synopsys兩大EDA關鍵大廠，針對應用程式分析、軟體最佳化與系統調整持續精進。</p><p class="ck-section">NVIDIA攜手Cadence和Synopsys驗證Vera在許多關鍵運算密集階段的能力；包括利用AI及機器學習在設計週期的早期階段發現與修正錯誤的Cadence Jasper，以及用於製造前模擬與驗證複雜晶片設計的Synopsys VCS，並實現特定負載達1.5倍的提升，而且這仍只是個初步結果。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">將加速開發NVIDIA未來的CPU及GPU設計</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/c8777ec4-e256-4399-bd90-e4ffc6efef05.webp"><figcaption>▲Vera將作為奠定NVIDIA未來CPU及GPU設計的關鍵EDA運算，而Rosa將延續Vera特色持續發展</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA正著手把Vera CPU導入用於建立未來NVIDIA的CPU及GPU的EDA流程，透過著重單執行緒的88核Olympus核心，高性能的LPDDR5x記憶體子系統及第二代NVIDIA可擴展架構，於EDA提供出色的單核心效能、高頻寬記憶體及低延遲。</p><p class="ck-section">NVIDIA強調GPU及AI仍持續在EDA發揮作用，然而高效能的CPU仍是EDA不可或缺的一部分，使得Vera可在EDA過程發揮關鍵作用；放眼未來，Rosa CPU將建立在Vera CPU的基礎，導入下一代Rigel核心價購，並將進一步為EDA流程帶來關鍵效能。</p>

傳聯發科將一口氣推出三款天璣9600，不過其中一款是舊瓶裝新醋

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/04/c08624d5-5a1f-4fd0-be0b-99d38227cb0a.jpg"></div><p class="ck-section">隨著高通公布2026年Snapdragon高峰會將於9月底舉辦，聚焦旗艦級的Snapdragon 8 Elite Gen 6系列平台，若沒意外，聯發科會於高通活動前一週公布天璣9600系列；根據爆料，聯發科將會公布3款天璣9600平台，但其中一款天璣9600s的本質其實是舊瓶裝新醋，本質更像是過往於產品週期一半的Plus版本。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">兩款真天璣9600 Pro將有望採用支援類神經加速器的GPU</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/1abc5fe4-b0e5-425c-8291-d77bab857423.webp"><figcaption>▲天璣9600 Pro與天璣9600 Pro Max預期將採用支援類神經加速器的Arm新型GPU架構</figcaption></figure><p class="ck-section">據稱聯發科的真正N2P全新設計天璣9600將首發兩款晶片，分別為天璣9600 Pro及天璣9600 Pro Max，本質是相同的晶片，指示採取不同的性能設定，預期將會基於Arm於2026年公布的新運算子系統平台組合，值得關注的是預期會採用整合類神經加速器的GPU架構。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">天璣9600s本質為天璣9500+</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/10/56ee3e66-8eef-4202-abfa-777378472bc4.jpg"><figcaption>▲天璣9600s本質是天璣9500的更名，較像是過往旗艦晶片在週期後半的Plus版本</figcaption></figure><p class="ck-section">過往聯發科都會在旗艦晶片邁入生命週期後半後，推出時脈微調的Plus版本，而傳聞天璣9600系列首發的三款產品當中的天璣9600s，實質上就是原本應該稱為天璣9500+的產物，在設計架構與製程維持與天璣9500同源，預期性能會落後於高通Snapdragon 8 Elite Gen 6標準版。</p>

AMD收購ATI滿20年，率先實現涵蓋CPU及GPU的生態

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/f2a1f16c-8bfc-4124-a746-4603c00cd491.webp"></div><p class="ck-section">AMD行銷資深總監Sasa Marinkovic在個人X回顧，AMD於2006年宣布斥資54億美金收購當時的GPU技術商ATI，使AMD率先成為同時具有x86 CPU及GPU兩項關鍵的企業，並分別於CPU及GPU領域與Intel、NVIDIA抗衡。</p><p class="ck-section">在歷經20年的發展，AMD也漸漸將兩項關鍵技術融合，同時源自ATI的GPU技術除了在遊戲娛樂以外，也成為AMD在AI世代重要的資產。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">AMD原本的目標是NVIDIA</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">20 years ago today, <a href="https://x.com/AMD?ref_src=twsrc%5Etfw">@AMD</a> announced its acquisition of ATI Technologies, bringing together world-class processor and graphics innovation under one roof. <br><br>That combination gave AMD the enduring and unique ability to deliver high-performance CPUs and GPUs across PCs, gaming, data… <a href="https://t.co/JOV6CkB5Fe">pic.twitter.com/JOV6CkB5Fe</a></p>— Saša Marinković (@SasaMarinkovic) <a href="https://x.com/SasaMarinkovic/status/2080643373950488676?ref_src=twsrc%5Etfw">July 24, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">回到2006年，原本AMD曾考慮與NVIDIA合併對抗Intel，然而據稱當時NVIDIA執行長黃仁勳堅持要擔任合併後執行長而破局，AMD進而轉向收購ATI，促成雙A聯盟；不過AMD於2006年合併後並未馬上放棄ATI品牌，而是持續使用至2010年，但2000年開始使用的Radeon仍持續作為顯示卡子品牌使用至今。</p><p class="ck-section">AMD雖在消費市場持續落後NVIDIA，近年更在消費級獨立GPU慘遭輾壓，但卻陸續奪下微軟Xbox及Sony PlayStation兩世代主機的客製化處理器代工，也已經確保兩大遊戲機品牌下一代主機的再次合作。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">逐漸超車Intel的AMD</span></h3><p class="ck-section">AMD在合併ATI後並未立即發揮綜效，在長達20年來的歷程，只論CPU與GPU領域仍為萬年第二名，打著融合AMD及Radeon GPU技術的APU雖然立意良好，但初期並未撼動市場；不過隨著AMD憑藉Zen架構在CPU逐漸扭轉局勢，加上Intel在近20年多頭馬車、囫圇吞棗的策略，使AMD逐漸趕上Intel。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/219f2fee-8f5d-4064-b976-3d6523e0a45d.webp"><figcaption>▲AMD收購ATI後，仍保留Radeon作為消費級GPU子品牌至今</figcaption></figure><p class="ck-section">在Intel因GPU及異構加速運動發展策略錯估局勢，使NVIDIA憑藉CUDA生態系趁虛而入取代Intel在運算領域的發聲權，而AMD則在高階運算以Zen架構打破長期Intel壓倒性寡占的市場，同時再與Instinct GPU加速產品融合，雖目前在高階運算仍苦苦追趕NVIDIA，但相對百廢待興的Intel則更領先一步。</p>

Geekbench更新至Geekbench 7，添加多媒體測試及更新多核心評估方式

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/bef37e25-12e2-4472-b3b6-157f7cc2d0d1.webp"></div><p class="ck-section">跨平台測試軟體Geekbench宣布釋出Geekbench 7，強調針對Geekbench 6推出至今的真實設備負載進行調整，在CPU測試添加當前在日常、遊戲等多媒體的應用負載，還有針對現行真實世界多核心使用狀態重新設計測試方式，並於GPU測試導入包括機器學習、內容創作等的評估基準。</p><p class="ck-section">Geekbench 7維持個人使用免費、商用及企業的Pro版為99美金、於2026年8月6日推出8折優惠價的促銷。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Geekbench 7於CPU加入多媒體評估及新設計的多核心評估</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/53fa3ac8-0990-4459-bfb6-401bd78a88f0.webp"><figcaption>▲Geekbench 7的CPU測試導入對多媒體編解碼與任務的測試，同時重新設計多核心測試的方式</figcaption></figure><p class="ck-section">Geekbench 7在CPU測試項進行兩項主要調整，其一是添加因應真實使用的多媒體評估，另一項則是重新設計多核心測試；Geekbench 7強調因應包括日常的視訊會議、螢幕分享、AI影像辨識加入基於AV1的視訊會議螢幕分享模擬，模擬語音備忘錄、Podcast應用程式的Opus音樂與語音編解碼，以Whisper模型模擬影片的即時字幕功能；另外還加入熱門遊戲常用的Jolt物理引擎模擬遊戲中的工作負載，還有模擬照片編輯、照片資料庫等的模擬測試。</p><p class="ck-section">此外Geekbench 7的多核心評估方式經過重新設計，反映真實情境的工作任務負載方式；Geekbench強調在日常的工作流程並非所有任務都會使用多執行緒，倘若全部強制以多執行緒方式測試會導致得分無法反映現實，故Geekbench 7只有當工作負載模擬的任務在實際應用確實以多執行緒模擬時，工作負載才會啟用多執行緒執行，例如HTML5瀏覽器就因為Web瀏覽器主要是以單執行緒或輕度多執行緒而被排除在多執行緒測試套件。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">GPU添加機器學習與內容創作評估</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/53fa3ac8-0990-4459-bfb6-401bd78a88f0.webp"><figcaption>▲Geenbench 7的GPU新增對CUDA API支援</figcaption></figure><p class="ck-section">Geekbench 7也針對GPU測試加入大量的調整，主要針對熱門的機器學習與內容創作；於機器學習部分，Geekbench 7加入模擬社群軟體人物濾鏡的臉部追蹤與即時濾鏡效果測試項，還有模擬內容創作中基於機器學習的超解析測試，以及針對視訊會議情境的背景虛化測試。</p><p class="ck-section">此外針對內容創作，Geekbench 7加入如RAW影像處理、基於LUT的視訊色彩分級、路徑追蹤、流體模擬等GPU影像編輯與合成任務的測試項；同時Geekbench還將NVIDIA的CUDA加入GPU測試所支援的API，成為繼OpenCL、Vulkan、Metal等支援的API，讓NVIDIA GPU用戶可採用更合適的方式評估其GPU性能。</p>

AMD正式公布基於第6代EPYC、Instinct MI400的Helios AI機架方案，強調每美金推論Token勝…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/323c2e41-0a3e-434e-a8e0-1c8019bda851.webp"></div><p class="ck-section">AMD於2026年7月的Advancing AI活動正式公布由代號Venice的第6代EPYC、Instinct MI400 GPU構成的Helios AI機架方案，主打每美金推論Token輸出較對手高出30%，同時採用開放式的平台，使客戶可彈性為不同工作負載部署合適的運算資源。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">強調高度整合的Helios機架式架構</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/5300df59-f3c0-4e53-bdda-cc55fd934a57.webp"><figcaption>▲Helios平台是AMD邁入整體規劃的機架級系統的關鍵產物</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/1b4542ec-559a-42c3-a50c-0ed8fba2a361.webp"><figcaption>▲AMD強調Helios是最強的AI機架系統</figcaption></figure><p class="ck-section">承載AMD新一代平台的AMD Helios機架架構強調為新一代AI負載而生，透過系統級協同設計，使每個內部的元件皆可發揮突破性效能；每個Helios機架內由72個高性能Instinct MI455X GPU與18個第6代EPYC Venice CPU構成，結合AMD Pensando網路架構提供橫向及縱向擴展，並以AMD ROCm開源軟體作為後盾。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">強調優於Arm架構的第6代EPYC及Instinct MI455X</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/392c3ed6-3e43-41dd-8044-01a505b73644.webp"><figcaption>▲代號Venice的第6代EPYC處理器</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/85d208ea-98b4-4939-966e-560bd9194220.webp"><figcaption>▲強調Venice於代理AI優於Arm架構競品</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/99657cfb-5921-4e24-823d-2b2f076a8439.webp"><figcaption>▲Venice於企業運算領域性能也持續領先</figcaption></figure><p>作為Helios平台的關鍵元件即為代號Venice的第6代EPYC CPU，以及隸屬Instinct MI400系列的Instinct MI455X；其中採用Zen 6架構的Venice不僅在傳統資料中心與企業運算保持領先，也強調即便面對新一代代理式AI所需的CPU負載的每瓦效能與每瓦代理性能，仍舊優於基於Arm架構的競品。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/831baa62-0569-4824-be19-62654d9957c3.webp"><figcaption>▲AMD也將推出著重高精度運算的Instinct MI430X，具備288TFLOPS的FP64科學算力</figcaption></figure><p>用於Helio機架系統的GPU則是隸屬Instinct MI400家族的Instinct MI455X，Instinct MI455X相對Instinct MI355X可提高34倍吞吐量；此外針對傳統著重高精度的科學運算，AMD也提供Instinct MI430X，具備高達288TFLOPS的FP64性能，並將用於下一代美國、歐洲的超級電腦。</p>

AMD預告2030年前資料中心架構更新藍圖，EPYC CPU兩年一更、Instinct GPU與Helio機架系統逐年…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/28777e8c-2c40-4ff7-a5d8-cbfc1e9274b9.webp"></div><p class="ck-section">AMD於Advancing AI 2026活動也進一步分享資料中心產品至2030年前的暫定架構更新藍圖，確立產品更新的週期；其中EPYC CPU產品將以2年為周期更新更新架構，而Instinct GPU則將陸續在2027年與2028年推出新品，同時Helio機架系統將隨Instinct GPU改版同步更新。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">EPYC CPU於2028邁入Zen 7架構、2030導入Zen 8架構</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/da872c59-35a3-4efb-84ba-34853a9fdee7.webp"><figcaption>▲AMD EPYC CPU核心架構將以2年為周期更新</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/48c9ad41-c16c-4106-8380-4994e1a2183a.webp"><figcaption>▲Zen 7架構已預定推出三種針對不同應用的EPYC CPU，而2030年的Zen 8先公布代號Ravenna的AI沙盒代理型產品</figcaption></figure><p class="ck-section">於CPU產品，AMD計畫於2028年在EPYC CPU導入Zen 7架構，並計畫包括鎖定性能的SP7插槽「Florence」、針對企業SP8插槽的「Ferrara」以及AI Host節點的「Fidenza」等使用Zen 7架構的EPYC CPU，持續增強密度、性能、每美金性能及每瓦效能；另外2030年將推出基於Zen 8架構的「Ravenna」，強調為AI代理沙盒而生。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Instinct GPU與Helios機架系統逐年更新</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/89703a4c-52cc-48b5-b2ca-e36641a358f1.webp"><figcaption>▲Instinct的更迭週期更短，將逐年改版</figcaption></figure><p class="ck-section">另外，AMD預計於2027年推出Instinct MI500系統，強調使用新一代運算、記憶體與連接技術，2028年則將更新至Instinct MI600系列；同時Helios機架系統將隨Instinct產品一起更新。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/28777e8c-2c40-4ff7-a5d8-cbfc1e9274b9.webp"><figcaption>▲Helios機架系統將因應Instinct GPU更新一起改版</figcaption></figure><p class="ck-section">搭配Instinct MI500的Helios 500機架系統將搭配基於Zen 6架構、支援LPDDR記憶體的Verano CPU，並配有Como及Monza兩款新一代Pensando網路。</p><p class="ck-section">搭配Instinct MI600的Helios 600機架系統將搭配代號Ferrara的CPU以及全新的Palma與Levanzo的Pensando網路。</p>

AMD推出AI驅動開發平台ROCm.ai，為ROCm開發者提供AI輔助開發

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/f5a63e4f-2d9c-4447-a745-411ae01ed7e3.webp"></div><p class="ck-section">隨著生成式AI、代理式AI技術逐步發展，AI也在軟體開發大放異彩，AMD在Advancing AI 2026宣布擴大ROCm平台，推出結合AI輔助的ROCm.ai平台，協助開發者提供具備AI輔助的程式設計體驗。</p><p class="ck-section">有興趣的開發者可參考：<a href="https://newsroom.amd.com/news/aai-2026-rocm-ai-software/" target="_blank" rel="noopener noreferrer">ROCm.ai</a></p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">專為AMD平台以AI協助提升開發體驗</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/4f8393a9-6005-4b73-aea3-9f0924a46547.webp"><figcaption>▲ROCm.ai使熱門軟體開發代理AI理解AMD硬體及ROCm，加速在AMD環境軟體開發的效果並提供開發者協助</figcaption></figure><p class="ck-section">ROCm.ai使Claude、Codex、Cursor等軟體開發代理程式可理解AMD平台與ROCm，成為開發者在AMD平台更快速的建構、最佳化與佈署GPU軟體；AMD強調ROCm.ai正加速與最佳化針對Instinct MI455X GPU的軟體佈署，涵蓋PyTorch、Hugging Face、vLLM與SGLang等主流開源框架，並獲得顯著的成效。</p>

AMD為邊際AI基礎設施推出Instinct MI350P GPU，採PCIe介面配有144GB HBM3E記憶體

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/5ae8f026-35ac-4356-a83d-9fa66ff59ca4.webp"></div><p class="ck-section">AMD宣布針對既有基礎設施升級AI推論提供基於CDNA4架構的Instinct MI350P介面加速器，採用通用的PCIe介面，強調相對競品的每美金每秒Token產生量高出4.2倍。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">搭載144GB HBM3e的邊際AI推論加速器</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/e105dce1-7dd9-4d0f-90f8-1c9b9a470d27.webp"><figcaption>▲Instinct MI350P可視為規格砍半的Instinct MI450，保有HBM3E記憶體與改採通用的PCIe Gen 5介面與風冷設計</figcaption></figure><p class="ck-section">Instinct MI350P可視為採用PCIe Gen 5介面的單運算晶粒封裝版的Instinct MI350X，基於CDNA4與台積電3nm/6nm的混合多晶粒封裝，具備8,192個流處理器，具備4.6PFLOPS的MXFP4峰值性能與72TFLOPS的FP16峰值性能，最大的特色是配有4TB/s頻寬的144GB HBM3E記憶體與128MB的LLC快取，採用雙插槽風冷配置，供電採用12V-2x6介面，峰值TBP為600W、並可微調至450W TBP。</p>

AMD針對實體AI推出Ryzen AI Embedeed X100處理器及Kria AI SOM模組，整合CPU、GP…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/8be82204-5bce-4806-9797-649447ada387.webp"></div><p class="ck-section">當前AI產業的新議題，是結合生成式與代理式AI及機械結構的實體AI，AMD當然也不可能錯過新機會，在Advancing AI 2026大會公布針對實體AI的一系列方案，包含Ryzen AI Embedeed X100，以及Kria AI SOM生產模組，還有AMD Kria機器人開發平台，將與NVIDIA的Jetson、Intel的Core Ultra Series 3、高通的Dragonwing平台分搶實體AI市場機會。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">為工業高效能AI環境開發的Ryzen Embedded X100</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/11b54be1-eac0-417c-8487-d9dcf3f06f8e.webp"><figcaption>▲Ryzen Embedded X100是工業級高效能AI處理器</figcaption></figure><p class="ck-section">AMD Ryzen Embedded X100是AMD為實體AI規劃的嵌入式處理器，整合最多16個Zen 5 CPU、高性能GPU、節能型NPU，強調相對Intel同級Core Ultra Series 3在多執行緒高出2.1倍，同時高性能GPU能使Token吞吐量提高3.5倍、初始Token產生時間縮減1.4倍，同時相對NVIDIA Jetson T5000的FP32峰值高出3倍，於醫療的波束成型相對NVIDIA RTX 4000 Ada提升1.7倍；此外AMD Ryzen Embedded X100具備工業級規格，可於-40度至105度環境運作，號稱可在惡劣環境24/7全天候運作達10年。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">鎖定實體AI的Kria AI平台</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/20e2725b-1e8b-4af0-88f8-ef81482a558d.webp"><figcaption>▲AMD Kria開發平台基於Kria AI SOM模組，便於後續量產</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/00c88c56-8ca7-4a9a-915c-c21b196bf24a.webp"><figcaption>▲AMD也為機器人等實體AI開發提供豐富的Kria工具</figcaption></figure><p class="ck-section">AMD Kria是基於搭載Ryzen Embedded X100的SOM模組的實體AI開發平台，強調除了Ryzen Embedded X100強大CPU、GPU、NPU性能以外還結合AMD FPGA，同時具備統一記憶體設計，更重要的是在AMD Kria平台完成開發後，可透過AMD Kria AI SOM模組實現後續的佈署。此外AMD也針對機器人等實體AI提供Kria機器人開發平台，提供一站式的機器人開發資源。</p>

NVIDIA傳再調漲GeForce顯卡配套記憶體價格，GDDR7、GDDR6皆受影響

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/e7997e12-0bc7-42c9-8e83-69ab29a531c9.webp"></div><p class="ck-section">根據Benchlife.Info報導，NVIDIA已經通知合作夥伴將再度調漲GPU及記憶體的配套價格，然而此次調整的不光只是用於GeForce RTX 50系列的GDDR7，就連較舊世代RTX顯示卡搭配的GDDR6也同樣受影影響，不過並未進一步透露漲幅，但預期一段時候後會反應到通路的終端售價。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">繼5月調整RTX 5090套裝價格後進行整體調漲</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/0b77aedb-18e4-48a4-9d16-988f7eaa5b2a.webp"><figcaption>▲NVIDIA已於5月先調漲RTX 5090系列的報價，此次則是全產品線一起調整</figcaption></figure><p class="ck-section">根據Benchlife.info表示，NVIDIA已於2026年5月針對頂級消費顯示卡GeForce RTX 5090、GeForce RTX 5090D V2的套組價格進行調漲，而此次的通知也等同是呼應先前僅針對特定產品的後續調整；另外Benchlife.info指稱，除了因短缺而飆漲的記憶體以外，顯示卡包括散熱、PCB與包裝等也同樣面臨成本增加，只是遠不及記憶體。</p><p class="ck-section">此外日前也傳出NVIDIA及合作夥伴早已針對改搭配3GB GDDR7記憶體顆粒的升級版GeForce RTX 50產品做好規劃，但礙於3GB GDDR7顆粒成本大幅增加，仍未能決定推出的時程。</p>

NVIDIA RTX Spark驅動程式透露GPU除了6,144核CUDA Core外還有5,120核版本

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4c098215-4de9-4986-9d9f-f3769b98f1c4.webp"></div><p class="ck-section">在NVIDIA執行長黃仁勳於2026年Computex的媒體問答環節，確認NVIDIA RTX Spark除了20核CPU搭配6,144核CUDA Core的版本外，後續還會有一款更平價的版本，不過至今還未正式公布規格；然而根據NVDIA釋出RTX Spark開發工具的驅動程式資訊，確認較為低階的版本將配有5,120個CUDA Core的GPU。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">官網驅動inf檔透露蹤跡</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/259950bd-10f5-498d-a64a-dcb9af7356a6.webp"><figcaption>▲除了高規的6,144個CUDA Core版本，NVIDIA的驅動也透露將有5,120核版本</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA在官網提供針對Arm64環境的616.00驅動程式，Windows Latest表示將安裝程式解壓縮後，可找到其中的nv_surface_woa.inf檔案，在這份檔案資料中可看到列出三款不同型號的GPU配置，也顯示NVIDIA較低階的RTX Spark將會搭配5,120個CUDA Core。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/c59c69b4-a0a6-4964-8c23-e9621345675e.webp"><figcaption>▲微星於Computex 2026的內覽活動層展出號稱搭載規格較低的RTX Spark晶片機型</figcaption></figure><p class="ck-section">不過值得注意的是規格表還列出一款規格未明的「NVIDIA桌面裝置」，不確定這款設備是否還有與上述兩款平台不同的GPU規格。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">RTX Spark規格介於RTX 5070及RTX 5070 Ti之間</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/22386c0e-547e-4b44-86a0-bf5d32f7c6c0.webp"><figcaption>▲從規格來看RTX Spark的GPU規格落在RTX 5070 Ti前後，但功率可能偏向節能設定</figcaption></figure><p class="ck-section">倘若對照NVIDIA官網規格，可視為RTX Spark的兩種規格落在行動版RTX 5070 Ti的上下，其中高階版本的CUDA Core略高於RTX 5070 Ti，而標準版本則介於RTX 5070及RTX 5070 Ti之間，考慮到RTX Spark裝置的平台總功率設定推估會落在100W TDP，推測GPU效能可能會傾向纖薄設計的功率配置。</p>

Framework率先展示在192GB記憶體Ryzen AI Max+ PRO 495執行284B參數的DeepSee…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/0258a80b-3700-4054-a8bb-e4857f0718c2.webp"></div><p class="ck-section">模組化電腦品牌Framework的Framework Desktop是首波搭載AMD Ryzen AI Max 300平台的產品之一，也提供高達128GB版本，是在AMD宣布Ryzen AI Halo前許多AI開發者青睞的設備；Framework在AMD於2026年Advancing AI活動先行展示即將推出的192GB版Ryzen AI Max+ PRO 495平台，並以單一設備在Q8精度執行高達284B參數的DeepSeek-V4-Flash。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">大容量記憶體有助執行更複雜的混合專家模型</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">Today at AMD's Advancing AI event, we're previewing the first (as far as we know) 192GB system with AMD Ryzen™ AI Max+ PRO 495. This lets you run models like DeepSeek-V4-Flash at Q8 on a single box, with room to spare for context length. <a href="https://t.co/H7LXpZ0rnQ">pic.twitter.com/H7LXpZ0rnQ</a></p>— Framework (@FrameworkPuter) <a href="https://x.com/FrameworkPuter/status/2079950504747233731?ref_src=twsrc%5Etfw">July 22, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">現在許多AI應用在精煉之後能以較小的參數發揮相同的效果，然而隨著代理式AI需求興起，現行許多代理式AI採用混合專家模型(MoE)，透過在單一模型整合多個專家模型，僅在需要時使用對應的區塊，使單一模型能夠執行複雜的多階段代理任務，且不需在多個模型之間切換，同時GPU的推論性能需求也因此降低，然而系統的記憶體容量就成為裝置端可執行的混合專家模型參數的關鍵。</p><p class="ck-section">Ryzen AI Max+ PRO 495雖然以架構本質仍與Ryzen AI Max+ 395相同，但最大記憶體支援上限增加50%達到192GB，也因此使Ryzen AI Max+ PRO 495在進行裝置端的代理應用具有更高的潛力；從128GB提高至192GB，表示Ryzen AI Max+ PRO 495可以超越原本Ryzen AI Max+ PRO 395上限的200B參數，直接挑戰更大規模的模型。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/ff4f3d9e-5209-4c85-b2d2-365975c23367.webp"><figcaption>▲搭配192GB下可讓GPU分配達160GB記憶體，得以執行300B參數等級的模型</figcaption></figure><p class="ck-section">以Framework示範的DeepSeek-V4-Flash為例，其參數雖高達284B，但實際活躍參數僅為13B，單就運算性能以Ryzen AI Max+ PRO 495整合的Radeon 8600S的負擔並不大，但關鍵在於需要具備足以載入284B參數的記憶體，而AMD官方宣稱，在統一記憶體架構下，Ryzen AI Max+ PRO 495的Radeon 8600S可分配到最高160GB的記憶體。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">一台媲美兩台的策略</span></h3><p class="ck-section">可以說Ryzen AI Max+ PRO 495可支援192GB記憶體是衝著NVIDIA的DGX Spark而來，因為DGX Spark的記憶體上限為128GB，官方建議的參數為200B，以284B參數的DeepSeek-V4-Flash的情況，就得動用雙機串接的方式，反觀配有192GB的Ryzen AI Max+ PRO 495及可在單一裝置支援達300B參數的模型。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">記憶體價格恐怕是門檻但也別無選擇</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/668819c4-deba-4f1f-9b09-3a8462beb404.webp"><figcaption>▲現行搭配128GB的Framework Desktop空機已經要價3,449美金，很難想像192GB價格會有多高</figcaption></figure><p class="ck-section">不過回過頭來，屆時配有192GB記憶體的Framework Desktop的價格門檻會是消費者能否接受的關鍵，畢竟現行Ryzen AI Max 300或是Ryzen AI Max 400皆採用板載記憶體，也無法後續再行擴充，目前Framework官網搭配128GB的Ryzen AI Max+ 395空機牌價已達3,449美金，搭配到192GB不曉得會開出多高的價格，然而理應仍低於2台DGX Spark的開價。</p>

中國開發者成功在華為24核主機板搭配RTX 4060獨顯執行Windows on Arm，不過2019年的CPU成遊戲…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/93400c20-dfa0-4413-8ddc-dabcea16d5b6.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA預計在2026年秋季與品牌夥伴一同推出RTX Spark設備，為了使屆時設備推出後的內容相容性，NVIDIA也率先釋出開發工具，讓開發者在還未取得RTX Spark設備前評估軟體及應用的移植方式、確保相容；一位中國開發者VoidTech在Bilili分享，透過NVIDIA釋出的工具套件使華為24核心Arm伺服器主機版與RTX 4060獨顯成功執行Windows on Arm，雖然現階段還有許多問題，不過也為Arm架構平台搭配獨立顯示卡執行Windows 11開啟第一步。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">RTX Spark開發工具提出NVIDIA顯示卡驅動程式</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/YHRT6WGSRHY" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section">雖然目前Windows on Arm環境可視為微軟為高通Snapdragon平台量身打造，但實際上已有許多在非高通Snapdragon平台安裝的實例，甚至連發科多年前在微軟釋出Windows 10 on Arm的時期也展示過於Chromebook晶片執行Windows，不過要在Windows on Arm環境搭配NVIDIA GPU最大的問題就是缺乏對應的驅動程式，而RTX Spark工具就解決了這個最困難的第一步。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/029ad93c-07fe-4051-b4bd-f4eed1559cf7.webp"><figcaption>▲Kunpeng 920畢竟是2019年問世的伺服器處理器，CPU性能早已跟不上當代Windows on Arm的處理器</figcaption></figure><p class="ck-section">VoidTech自RTX Spark開發工具找出對應Arm環境的NVIDIA驅動程式，使用一張搭載24核心Arm CPU的Kunpeng 920處理器的華為擎雲W510主機板，搭配一張NVIDIA RTX 4060進行驗證，雖然成功在Windows Arm環境正確驅動RTX 4060，但缺乏影像輸出，只能透過遠端串流方式顯示畫面。</p><p class="ck-section">VoidTech提到，由於Kunpeng 920畢竟是2019年就公布的晶片，單核心性能就不算出色，CPU性能成為許多可執行的遊戲的性能障礙，同時在需要轉譯的情況下，CPU還會折損約1/4的性能，也使得實際執行的效果不盡理想；當然還有部分具有反盜版或反作弊檢測的遊戲由於搭配的軟體缺乏原生Arm支援，在x86模擬模式會被判定有作弊之虞而無法執行。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">有了第一步或許可期待Windows on Arm設備搭配NVIDIA的eGPU</span></h3><p class="ck-section">雖然VoidTech驗證的結果顯現不盡理想的結果，但探究原因原本Kunpeng 920就是以Linux環境的伺服器應用為目的，其CPU特性遠低於高通Snapdragon X或NVIDIA RTX Spark的CPU，也導致在許多驗證成了性能限制器。</p><p class="ck-section">但在測試過程卻顯露出即便驅動程式是從RTX Spark工具提取，卻能相容RTX 50以外的獨立顯示，也留下許多遐想空間，舉例來說，就是Windows on Arm裝置透過USB 4外接NVIDIA顯示卡的可能性。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/aa45b2f1-0edf-4ed1-927f-c2338262f6f3.webp"><figcaption>▲由於USB 4為通用介面，倘若Arm環境的RTX顯示卡驅動到位外接GPU並非不可能</figcaption></figure><p class="ck-section">因為USB 4是基於PCIe底層的通用規範，無論是高通Snapdragon X或NVIDIA RTX Spark理論上都可藉此連接到外接GPU、及便是Mac裝置也不例外。但過往在缺乏對應驅動程式的情況(MacOS則是刻意封殺NVIDIA驅動程式)只能成為擺設，但由於NVIDIA解決於Arm環境的驅動問題，或許未來不僅RTX Spark、甚至Snapdragon X裝置也能因此搭配NVIDIA外接顯示卡使用。</p>

NVIDIA公開Rubin GPU架構白皮書，為新一代AI工作負載而生

三星、SK Hynix及美光顧及客戶需求取消內部CXL控制器開發計畫，轉向使用通用CXL控制器

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/caa74bc0-2144-4111-85c3-5d671faa6ccf.webp"></div><p class="ck-section">過往大型記憶體製造商為了產品差異化與發揮技術優勢，都會在高階產品採用內部開發的記憶體控制器，不過根據韓國ZDNet報導，包括三星、SK Hynix與美光似乎由於目前資料中心客戶需求，已經決定中止內部CXL控制器開發，轉而與專業無晶圓廠合作，使用通用的CXL控制器。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">資料中心傾向CXL載板搭配記憶體模組，與記憶體廠原訂直接在記憶體模組整合CXL控制器的方針不同</span></h3><p class="ck-section">CXL是一項基於PCIe介面的高速互聯開放標準，旨在透過PCIe介面使CPU、GPU及記憶體可高速的進行資料傳輸，其中在記憶體方面則透過CXL規範以PCIe介面擴充記憶體容量；在原本三星、SK Hynix與美光的計畫中，希望最終直接把CXL控制器與DRAM整合到單一模組，提高產品附加價值，不過目前資料中心則傾向把在一塊記憶體載板安裝CXL控制器，並把一般通用記憶體安裝在載板上。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">美光、SK Hynix完全中止計畫、三星轉為內部研究</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/aa9584d6-b20c-43a8-b0d9-a8e3155edfbe.webp"><figcaption>▲原本三大記憶體廠投入內部CXL控制器的目標是直接整合在記憶體模組，但資料中心更偏好以CXL載板搭配通用記憶體模組</figcaption></figure><p class="ck-section">韓國ZDNet指稱，美光是首家終止內部開發CXL控制器的記憶體大廠，改採用PrimeMars的通用CXL晶片；而Sk Hynix也已經通知合作夥伴終止內部CXL控制器開發計畫，並將原本的開發資源轉移到更具潛力的PIM(記憶體內運算)技術；至於三星雖然仍維持CXL控制器開發，但已經從商用轉向新領域如搭配LPDDR記憶體的內部研究，在對外銷售的產品則採用來自第三方的通用型CXL控制器。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">客戶需求導向造就進一步的專業分工</span></h3><p class="ck-section">雖然乍看下由於記憶體供給不足導致記憶體廠商主導市場，但回到根本，也由於記憶體供不應求，資料中心也傾向使用更彈性的供應模式，而透過CXL載板搭配通用規格記憶體自然比起原本三大廠的整合式記憶體模組來的有吸引力，也造就三大廠退出自研CXL控制器計畫。</p><p class="ck-section">此狀況並非表示CXL的需求下降，只是反映資料中心雖然也著重效能最大化，但仍須顧及供應鏈的彈性，才導致與原本記憶體廠想要將CXL控制器直接整合在記憶體模組的作法牴觸，同時也讓記憶體廠內部開發CXL變的意義不大，同時也加劇記憶體與專業無晶圓廠專業分工的情況。</p>

Elon Musk駁斥經濟日報報導鴻海取得SpaceX AI伺服器訂單傳聞

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/fb3bcd8a-69f3-4479-a910-11411fce5e27.webp"></div><p>經濟日報於2026年7月20日聲稱鴻海取得來自SpaceX的AI伺服器訂單，也是鴻海首度打入SpaceX伺服器供應鏈；不過在報導開始於全球流傳後，Elon Musk以個人X帳號直接在引述該篇報導的X推文表示「This is fake news」，否認經濟日報傳聞。</p><h3><span style="color:#f39c12;">鴻海奪單也許是假、但SpaceX仍將持續投入AI競賽</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">This is fake news</p>— Elon Musk (@elonmusk) <a href="https://x.com/elonmusk/status/2079048720809701397?ref_src=twsrc%5Etfw">July 20, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p>雖然Elon Musk否認經濟日報號稱引述供應鏈的爆料，不過Elon Musk曾在1個多月前提到將與Supermicro合作，建構下一個百萬GPU級資料中心，也就表示即便鴻海並未能攻入SpaceX供應鏈，但SpaceX仍將持續擴展其AI資料中心計畫。此外，Elon Musk確實曾稱讚GB300是最好的AI晶片。</p>

搭載Snapdragon 8 Elite Gen 5的遊戲平板執行PC遊戲效能不輸Ryzen AI Z2 Extrem…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/82f933f8-19d4-4bfd-8231-586711107786.webp"></div><p class="ck-section">YouTube頻道Dame Tech做了有趣的對照測試，將搭載Snapdragon 8 Elite Gen 5的紅魔REDMAGIC Astra 2遊戲平板安裝Windows環境模擬器，與搭載AMD現階段最強遊戲處理器Ryzen Z2 Extreme的ROG Xbox Ally X進行比較，發現兩者的遊戲效能居然不分軒輊，但紅魔REDMAGIC Astra 2遊戲平板僅有一半的功耗。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Snapdragon 8 Elite Gen 5具有出色的Windows遊戲掌機潛力</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/0xrXpqAr1Vc" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section">雖然如高通Snapdragon 8系列、聯發科天璣9000系列等高階平台都有出色的整體效能，不過受限Android遊戲多考量手遊玩家經濟能力，多半未能發揮同時期平台的性能，加上旗艦智慧手機在散熱的限制較多，也往往無法將性能最大化，不過換成平板裝置就較有機會具備更好的散熱，而且強調定位遊戲平板的REDMAGIC Astra 2遊具有旗艦手機等級的散熱表現。</p><p class="ck-section">Dame Tech透過在紅魔REDMAGIC Astra 2遊戲平板安裝Windows遊戲的模擬器，以非原生方式使Snapdragon 8 Elite Gen 5執行如GTA 5、碧血狂殺2，發現與ROG Xbox Ally X的表現相差無幾，而且即便是透過模擬方式，但Snapdragon 8 Elite Gen 5也幾乎未有模擬模式容易發生的卡頓及效能問題。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">針對Android行動裝置的定位限制可能性</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/10/f1b4ab4d-771a-4dfc-a6bb-fd943052f7a1.jpg"><figcaption>▲Snapdragon 8 Elite Gen 5欠缺Windows環境的驅動，同時GPU也無法完整相容DirectX</figcaption></figure><p class="ck-section">畢竟Snapdragon 8 Elite Gen 5主要是針對Android環境所規劃的處理器，雖然Dame Tech展現Snapdragon 8 Elite Gen 5在Windows環境的遊戲潛力，不過畢竟無法提供原生Windows環境。對一般用戶而言，仍會面對繁瑣的模擬器設定與內容可能無法完全相容的問題。</p><p class="ck-section">根據先前與高通針對Snapdragon X平台的訪談，雖然Snapdragon X平台的GPU仍基於Adreno GPU架構發展，但為了因應Windows環境，實現完整的DirectX支援能力，但針對Android環境的Snapdragon平台的Adreno自然就無法完全支援DirectX，即便遊戲掌機品牌有心推出搭載Snapdragon 8 Elite Gen 5的遊戲掌機，也會由於缺乏原生Windows支援受限於Android可支援的內容。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">高通對Windows掌機仍持保留態度</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/9c94c343-6860-44c1-a5ed-ca65589d9f20.webp"><figcaption>▲雖然高通Snapdragon X具有完整的Windows相容性，但高通對Windows掌機態度仍較保留</figcaption></figure><p class="ck-section">筆者先前曾詢問過既然高通已經推出Snapdragon X平台，是否有可能以Snapdragon X推出遊戲掌機，高通當時聲稱雖然不會限制合作夥伴的裝置型態，現階段仍專注於完善Snapdragon X在Windows環境的體驗，短期內可能也不會有客戶推出基於Snapdragon X的遊戲掌機。</p><p class="ck-section">同時高通僅有高階Snapdragon X的GPU配置較為強大，但其功率設定則遠較Snapdragon 8 Elite Gen 5來的高，在成本、特性等考量下，除非高通有意擴展專用的Windows掌機產品線，短期內應該難看到採用高通平台的Windows掌機。</p>

NVIDIA為開發者釋出Windows on Arm開發用工具，為秋季上市的RTX Spark備戰

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/48d6c55a-5f93-4e46-99b2-0f474b742557.webp"></div><p class="ck-section">隨著NVIDIA即將在2026年秋季推出基於Arm CPU架構的RTX Spark裝置，NVIDIA針對應用開發者開始釋出針對Windows on Arm與RTX Spark的開發工具，強調可在現行非RTX Spark的Windows on Arm開發環境提前進行Arm64版本應用程式的開發。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">為RTX Spark上市備戰</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/3eb7bc73-cdac-41bf-b2b4-372615648fa5.webp"><figcaption>▲NVIDIA釋出的開發工具主要聚焦在解決與Arm CPU的相容</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA釋出一系列相關工具供開發者使用，其中包含RTX Spark開發者驅動、用於交叉編譯的NVIDIA x64驅動、CUDA Toolkit 13.4開發者預覽版、CUDA工具包13.4文件與說明；在敘述上，這一系列工具包是在取得RTX Spark硬體前的先行開發工具，作為先行針對Windows on Arm環境的應用程式開發或移植提前準備。</p><p class="ck-section">在描述上提到開發者先需檢查應用程式是否支援Arm64指令集，其次決定應用程式使用原生支援或採用相容模式進行移植，在於基於Arm CPU的測試環境建置與測試應用程式，再使用NVIDIA提供的工具進行相容驗證，最終在於具備RTX Spark硬體時進行進一步驗證。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">關鍵仍聚焦在Arm CPU的相容開發</span></h3><p class="ck-section">依據多年前與微軟訪談Windows on Arm策略時的說法，在GPU架構相同的情況下，理論上CPU自x86更換至Arm架構不須重新編譯GPU，搭配Arm CPU即可獲得與搭配x86 CPU相同的原生GPU性能，故預期NVIDIA這項工具強調不須具有RTX Spark硬體也是由於GPU的問題理論上不多，僅需專注於對Arm CPU的開發即可。</p>

AMD ROCm 7.14已為即將推出的Ryzen AI Max PRO 400裝置暖身

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/ff4f3d9e-5209-4c85-b2d2-365975c23367.webp"></div><p class="ck-section">AMD於2026年Computex預告即將推出Ryzen AI Max PRO 400處理器，雖然架構本質與現行Ryzen AI Max 300系列無異，但憑藉將記憶體的支援上限自128GB提高至192GB，有助於支援更高參數的AI模型；AMD於2026年7月中釋出ROCm 7.14添加對Ryzen AI Max PRO 400的支援，顯露搭載Ryzen AI Max PRO 400的裝置上市計畫應該在不久後就會公布。</p><p class="ck-section">AMD於Computex的公告表示，除了AMD自有品牌的Ryzen AI Halo以外，華碩、HP與聯想也預計在第三季推出搭載Ryzen AI Max Pro 400的裝置。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">支援更大容量記憶體的Ryzen AI Max PRO 400</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/c954b399-4fbf-4963-9973-0687dfdb5c8d.webp"><figcaption>▲Ryzen AI Max PRO 400本質與Ryzen AI Max 300相同，只是記憶體上限從128GB提高至192GB</figcaption></figure><p class="ck-section">Ryzen AI Max PRO 400系列提供三款產品，包括Ryzen AI Max+ PRO 495，Ryzen AI MAX PRO 490以及Ryzen AI Max PRO 485，對應16核心CPU+40CU GPU、12核心CPU+32CU GPU與8核心CPU+32CU GPU，仍維持Zen 5 CPU搭配RDNA 3.5 GPU的架構組合，然而藉由支援高達192GB的統一記憶體，理論上可分配達160GB的記憶體供GPU取用，進一步可載入比Ryzen AI Max 300系列更大參數的模型。</p><p class="ck-section">不過預期Ryzen AI Max PRO 400應該僅會提供PRO版本，畢竟此系列的本質與Ryzen AI Max 300系列相同，只是時脈微調以及可支援更高的記憶體上限，對於遊戲娛樂或內容創作，原本Ryzen AI Max 300可支援128GB記憶體上限已綽綽有餘，恐怕也僅有AI開發者與裝置端AI等專業應用才會需要192GB的記憶體。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/c347eb0d-d9d3-41c1-b3b7-6f4c43decff6.webp"><figcaption>▲AMD為ROCm 7.14新增Ryzen AI Max PRO 400支援，也暗示裝置應該很快推出</figcaption></figure><p class="ck-section">ROCm是AMD的開源GPU工具，囊擴AI、機器學習與HPC領域的運算，透過在硬體推出前率先完成支援，有助於搭載Ryzen AI Max PRO 400的產品問世的第一時間即可提供完善的相容。</p>

NVIDIA擴展Jetson Thor平台推出Jetson T3000及Jetson T2000，填補AGX Orin…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/55ae6684-1948-481d-8aa7-aabb59efb3cd.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA的Jetson是強大的嵌入式AI平台，NVIDIA繼公布隸屬Jetson Thor世代的Jetson T5000與Jetson T4000後，在執行長黃仁勳於2026年7月訪日期間宣布擴展陣容，推出同樣隸屬Jetson Thor的Jetson T3000與Jetson T2000，分別搭配32GB與16GB統一記憶體，在性能則填補Jetson AGX Orin至Jetson T4000之間的空窗。</p><p class="ck-section">Jetson T3000及Jetson T2000預計於2027年第一季推出</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">補足AGX Thor至T4000之間的缺口</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/5ec6a30f-cb3e-4751-bb26-41c89b2a6b99.webp"><figcaption>▲Jetson T2000與Jetson T3000補足AGX Orin至T4000之間的缺口，並透過Blackwell架構支援更具效率的NVFP4格式</figcaption></figure><p class="ck-section">Jetson T3000與Jetson T2000與高階版本Jetson T5000及Thor T4000同樣基於NVIDIA Blackwell GPU以及Arm Neoverse CPU，除了規格略降以外也搭配較低的記憶體容量，但同樣可支援更具效益的NVFP4格式，使其足以執行最先進的各種AI模型，適用於各領域的實體AI應用開發。</p><p class="ck-section">其中Jetson T3000於70W功率具備865 FP4 TFLOPS，而Jetson T2000則在40W功率可發揮400 FP4 TFLOPS性能，雖然記憶體容量遜於32GB與64GB配置的Jetson AGX Orin，但憑藉支援FP4格式與更強大的算力，可有效提升效能及能耗效率。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">同步為Jetson平台代理式AI開發提升效率、降低記憶體用量</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/4034940e-484e-4e60-b51f-37ab4d211f1b.webp"><figcaption>▲全新Jetson Agent Skills可提升記憶體使用效率，並於較低規平台獲得相同的性能</figcaption></figure><p class="ck-section">此外，NVIDIA也宣布為Jetson平台開發者帶離全新Jetson Agent Skills，可進一步將記憶體的使用效率最佳化降低記憶體用量，同時可使在Jetson平台開發代理AI從數周縮短至數天，並可在比原本更低一階的平台以相同的效率執行相同的代理AI應用。</p>

NVIDIA與SEGA歡慶合作30周年，宣示擬真格鬥命運交鋒及經典SEGA遊戲將登上RTX Spark

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/45b22980-f186-4dd6-b863-d3cacec4eeb6.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA執行長黃仁勳於2026年7月15日飛抵日本參與東京GiGo秋葉原3號館的快閃活動，紀念雙方合作30周年，除了SEGA現任社長里見治紀，營運長內海州史也將參加這場特別活動，前SEGA社長入交昭一郎、Virtua Fighter創作者鈴木裕也將以特別嘉賓身份出席，展現NVIDIA與Sega長年的友誼，同時以即將在2026年秋季推出RTX Spark展示Virtua Fighter新作「擬真格鬥命運交鋒」，呼應初代VR快打於NV1進行PC版展演，同時宣布SEGA多款遊戲也可在RTX Spark流暢執行，並獲得RTX影像技術增強。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/b4fd76c1-0555-428e-b75a-fce00ce5cf94.webp"><figcaption>▲Virtua Fighter 30周年快閃活動的場地GiGo秋葉原三號館即是原本SEGA秋葉原遊戲中心，也是象徵SEGA街機文化的聖地之一</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA與SEGA合作30周年活動選在GiGo秋葉原3號館亦有獨特的意義，因為GiGo秋葉原3號館即為原SEGA秋葉原遊戲中心，也是見證秋葉原與大型街機歷史的重要場地。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">NVIDIA、SEGA與Virtua Fighter的緊密關聯</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/2TXi3RjJXrg" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section">SEGA之於NVIDIA可說是有著獨特情感的合作夥伴，NVIDIA由於首款產品NV1因不相容微軟倡議的Direct3D慘遭滑鐵盧，當時獲得SEGA次世代遊戲機GPU開發合作訂單使NVIDIA避免倒閉命運，雖然後續代號NV2的專案並未完成、SEGA也轉向與PowerVR合作，但SEGA當時仍雪中送炭助NVIDIA度過難關，並在1997年推出代號NV3的RIVA 128成功扭轉局勢，可說若非當年SEGA拯救也沒有今日的NVIDIA。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/a5cfd868-e59e-4c94-b507-295916d28abc.jpg"><figcaption>▲NVIDIA執行長黃仁勳與SEGA 執行長里見治紀、SEGA 營運長內海州史、Virtura Fighter創作者鈴木裕、SEGA前總裁入交昭一郎與玩家共同歡慶Virtua Fighter 30周年</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然如今SEGA已經退出遊戲機硬體市場，不過仍持續於PC平台發行遊戲作品，也與NVIDIA有密切的合作，從第一代Virtua Fighter到最新作品「擬真格鬥命運交鋒」，也是足以見證NVIDIA與SEGA合作30年來3D遊戲的演進。同時以RTX Spark展示「擬真格鬥命運交鋒」，與強調攜手SEGA即其它遊戲開發商備戰，也是展現NVIDIA已為重返Windows PC晶片做好十全準備。</p>

Intel公布航太版Panther Lake晶片Starfire，可耐-55度至125度寬溫與10年以上支援週期

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/c4bf6df0-dad2-4902-a03d-d502efb968a1.webp"></div><p class="ck-section">Intel公布為航太需求所設計的Starfire嵌入式運算晶片，其架構本質是基於以Intel 18A生產的Panther Lake，除了延續Panther Lake的優異能耗效率以外，也針對航太需求具備如寬溫、抗輻射以及長達10年的產品週期，</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Stearfire基於Panther Lake架構的航太版</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/1edeb4fc-8333-447d-a4bd-fd292c2acd81.webp"><figcaption>▲Starfire的為Panther Lake架構的航太工業級晶片，兩款產品為相同設計但不同TDP設定</figcaption></figure><p class="ck-section">Starfire採用Pantherlake架構，提供10W TDP的低功耗版本與35W TDP版本，兩個晶片本質上都是相同的設計，僅在時脈設定不同；兩款晶片皆為4個P Core與4個LP-E Core構成8核CPU，搭配3個Tile的NPU及4個Xe Core，支援12條PCIe Gen 4通道與可選LPDDR5或DDR5記憶體，其中高效能版本的NPU達75TOPS，低功耗版的NPU為45 TOPS。</p><div class="raw-html-embed"></div><p class="ck-section">由於鎖定航太場域應用，Starfire還具備-55度至125度的寬溫可靠度，以及具備包括TID、SEL與SEE等輻射防護，確保在執行太空任務的穩定，同時還提供長達10年的產品供應與支援週期。另外自描述可看到Starfire是以18A製程的CPU Tile搭配Intel 3製程的Xe GPU Tile構成。</p>

第三方Radeon顯示卡管理工具揭露AMD FSR打算把多幀生成提升到8倍

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/4ef19a1c-7634-4e97-a7a8-c637ad908404.jpg"></div><p>隨著NVIDIA掀起基於AI的遊戲圖形技術戰局，現在從PC到行動裝置的GPU也紛紛加入戰局，其中幀生成(FG)技術也成為現在許多AAA遊戲作為平衡畫質與幀率的手段，同時NVIDIA也進一步透過AI實現最高6倍的多幀生成(MFG)；根據中國論壇Chiphell網友分享，可開啟AMD驅動程式隱藏功能的第三方Radeon顯示卡管理工具挖掘出AMD有意將MFG提升至8倍，同時還有多項還未啟用的FSR覆蓋功能。</p><h3><span style="color:#f39c12;">AMD新驅動隱藏多項未啟用功能，包含8X MFG</span></h3><p>Chiphell論壇用戶使用第三方Radeon顯示卡管理工具Radeon Tuner時，發現AMD在Adrenalin 26.6.2驅動中找到多項還未正式啟用的新功能，在搭配基於RDNA 4的Radeon RX 9070 XT下，在FSR項目發現最高可啟用8倍幀生成，此外還包含多幀生成覆蓋(無視遊戲內容強制提升指定倍率)、FSR FSR Ray Regeneration Denoiser(FSR光線重建降噪)覆蓋、 FSR Neural Radiance Caching(FSR神經輻射快取)覆蓋。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/a87a6f3a-393b-4d01-bbc0-42a67d58b1e0.jpg"><figcaption>▲AMD FSR目前僅提供增加一倍的幀生成，但新驅動卻隱藏達8倍的多幀生成功能</figcaption></figure><p>比較意外的是AMD在測試版驅動程式將幀生成的倍率自目前僅2倍直接拉高到8倍，一舉超越NVIDIA目前的6倍，不過畢竟MFG技術是透過前後幀還有遊戲引擎提供的資訊以AI進行演算，倍率越高也意味著會產生更高的延遲，理論上AMD應該會推出全新的遊戲低延遲技術因應，不過AMD仍將這些功能預設為隱藏，可能與目前技術還未完全完善有關，但也顯露AMD相當積極想一舉超越NVIDIA以及Intel，畢竟就連Intel也在新版XeSS技術實現4倍的MFG。</p><p>此外，AMD也在新版驅動中提供多項FSR的強制覆蓋功能，倘若日後正式啟用，對於AMD的玩家即可在不支援FSR功能的遊戲利用強制覆蓋獲得體驗升級；只是AMD未正式開放這些功能必有其原因，但對AMD Radeon的用戶已經可期待後續正式釋出這些功能的影響。</p>

NVIDIA透露Rosa CPU的Rigel架構基於新一代Armv9.2，比Vera單核心效能更好、L2快取更大

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/93e5a2ed-3db2-4e30-8284-18e72cfa89a5.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA在2025年公布的資料中心產品藍圖當中，原本Vera CPU仍依循Grace CPU搭配兩代的GPU加速產品，預定除了搭配Rubin GPU，也會搭配2028年的Feynman；然而NVIDIA在2026年GTC大會的新藍圖除了在Vera Rubin世代加入Groq LPU以外，更在2028年的Feynman平台加入全新的Rosa CPU；NVIDIA在2026年7月一篇介紹Vera CPU的部落格文章，簡單提及Rosa CPU的部分特性。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Rosa將採Rigel核心架構、著重更出色的單執行緒效能</span></h3><p class="ck-section">NVIDIA在該篇部落格文章以短短一段闡述Rosa CPU的部分特色，Rosa將採用代號Rigel的CPU架構，Rigel將採用下一代的Armv9.2指令集，與Olympus CPU架構有相同的晶片尺寸，但透過更有效率的指令傳遞、更大的L2及更具效率的記憶體，單核心效能更出色。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">為代理式AI而生的單執行緒效能</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/6356e69e-7744-49ca-a67a-70efcaba2df1.webp"><figcaption>▲NVIDIA提到現代的資料中心CPU因應雲端運算優先提高核心數量導致單執行緒效能受限</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA在闡述Vera CPU的優勢時，開宗明義就提到大規模的單執行緒CPU對於代理式AI是關鍵；對於AI工廠而言，GPU的利用率成為關鍵，所以任何等待任務完成的時間都會限制AI工廠的效益，而且等待CPU完成任務也會影響GPU的使用率，故對於新一代AI工廠需要具備出色單執行緒效能的CPU，藉此最大限度提升AI工廠效益與代理式AI效能。</p><p class="ck-section">NVIDIA提到，目前資料中心CPU的發展方向由於雲端運算需求崛起，轉向追求更多的核心數量藉此降低成本，偏離以單執行緒效能為重的發展方式，等於當前的資料中心CPU的特質不利於代理式AI；NVIDIA以三大要素設計Vera及作為基礎的Olympus架構：出色的單執行緒負載、每個核心都有充裕的記憶體頻寬確保活躍核心具有充裕的資料、可預測的延遲。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Vera著重每個核心的效能最大化</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/396185a5-f15f-4d89-a3f2-574f7185af8d.jpg"><figcaption>▲NVIDIA的Vera透過高速但省電的LPDDR5X與更高的核心互連頻寬，使每個核心都能把效能最大化利於代理式AI流程</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA提到，代理式AI不會在收到單一請求就停止執行，而是在一個循環中持續執行；AI模型會推論下一步的操作，CPU則執行模型外圍的運算並回傳結果，在由模型決定下一步策略進行循環；理論上CPU核心數量越多，每個CPU可執行的代理任務就越多，但光是增加核心數量並不能縮短單一代理循環每個步驟的執行時間，當代為了最大化核心數量的CPU反而會由於核心之間爭取資源導致每個核心的效能下降。</p><p class="ck-section">故以代理式AI執行為目標的Vera在設計理念優先重視每個核心的效能最大化，而且每個核心都不會彼此爭奪資源倒置效能下降，在設計理念就是以代理式AI的循環式運作而設計；Vera採用的Olympus客製化核心每週期指令相對NVIDIA Grace高出50%，可幫助在代理式AI循環的工具呼叫、程式碼執行、測試執行或資料處理步驟加速循環，加上搭配高頻寬、低功耗LPDDR5X記憶體及每個核心3.4TB/s的頻寬，使88個核心都能充分發揮CPU記憶體效能，展現相對x86處理器高出1.8倍的單核心效能。</p>

NVIDIA駁斥SemiAnalysis稱Rubin Ultra即Kyber機架延遲說法，表示仍依據路線藍圖如期發展

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/f2753df3-2e00-4ecc-8e94-1b8c0b589e18.webp"></div><p class="ck-section">調研機構SemiAnalysis指稱NVIDIA的Rubin Ultra晶片及Kyber機架系統將從原定2027年推出延遲至2028年，引起外界一陣恐慌，同時也影響到NVIDIA及合作夥伴的股價；不過NVIDIA已經出面駁斥傳聞，表示目前所有的計畫仍依照先前公布的藍圖如期發展。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">NVIDIA已多次被傳AI產品延期但始終是狼來了</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/531d5f0e-d873-498d-835c-9172460db8b7.webp"><figcaption>▲Kyber機架將採用全液冷、內部無纜線的垂直刀鋒機架設計，是NVIDIA極具野心的計畫</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA在以AI技術成為晶片產業焦點後，NVIDIA已非第一次被傳產品可能延期，包括現行的Blackwell及Blackwell Ultra都曾傳出包括散熱、HBM遇到相容問題可能延期，但最終產品仍依照NVIDIA的計劃藍圖如期推出，而2026年正式推出的Rubin也同樣在推出前有相同的傳聞。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/04/14b0564c-e499-41fb-8f53-2bab6b41d976.jpg"><figcaption>▲NVIDIA駁斥SemiAnalysis說法，表示產品仍將依照藍圖時程推出</figcaption></figure><p class="ck-section">Rubin Ultra及Kyber機架將是NVIDIA在系統設計上的一大轉變，其中傳聞Rubin Ultra可能採用4晶片封裝，同時Kyber除了改為垂直刀鋒與全液冷架構外，更以Kyber Midplane以無纜線的方式連接運算模組，實現高達576個GPU的擴展；雖然距離Rubin Ultra發表還有至少半年，不過只要NVIDIA仍舊強勢，恐怕類似的謠言仍不會中斷。</p>

博通再獲蘋果晶片合約至2031年，將為蘋果提供客製化晶片

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/1e3bb734-6f76-4276-8268-0e276096d703.webp"></div><p class="ck-section">倘若關注蘋果近十幾年的伙伴合作關係，不難發現蘋果啟動自研晶片計畫後，一旦有一定的成果就會與過去的夥伴過河拆橋，除了過往用於Mac的Intel、行動GPU供應商Imagination Techologies以外，早已對簿公堂但卻逼不得已的基頻供應商高通也預期在2028年結束合約，而蘋果原本Wi-Fi、藍牙及網路合作夥伴博通Broadcom也正瑟瑟發抖，不過博通宣布已與蘋果達成協議，直至2031年將為蘋果開發客製化晶片。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">AI客製化晶片門檻高、蘋果打通網通基頻仍須仰賴無線射頻元件</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/79041c7b-2e02-4c82-8f91-c20a9f3d6968.webp"><figcaption>▲蘋果即便自研5G基頻與Wi-Fi+藍牙晶片，但仍需仰賴博通的無線射頻元件</figcaption></figure><p class="ck-section">對於雄心壯志盡可能把一切握在手中的蘋果而言，已經逐步打通包括行動處理器、處理器、Wi-Fi+藍牙與5G基頻等關鍵技術，只看基本需求，博通對於蘋果已經不再具有原本的價值，不過蘋果仍須仰賴博通的無線射頻元件搭配使用；同時在當前AI技術抬頭，蘋果當前仍未能開發出完善的客製化AI晶片，使得提供設計服務的博通得以續命。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">博通暫緩一口氣、但2031年後呢</span></h3><p class="ck-section">根據路透社引述分析師說法，蘋果就佔了博通高達20%的營收，以致於博通相當擔憂蘋果跑單，然而簽署合約使博通至少獲得5年的時間可喘一口氣，蘋果亦可確保穩定的晶片供應，但考慮到蘋果對於自研晶片近乎偏執的心態，加上還有其它客製化ASIC廠商可供選擇，五年之後博通能否再次獲得續約仍是未知數。</p>

宇宙橙iPhone 17 Pro Max收入美國建國250周年時光膠囊，預計250年後打開

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/4b6fee52-0890-4883-b96b-efc5dd989b61.webp"></div><p class="ck-section">2027年是美國歡度建國250周年，也從美國各州蒐集大量代表這個時代的東西收入時光膠囊當中，其中一支宇宙橙的iPhone 17 Pro Max也一起收進美國建國250周年的時光膠囊內，並預計在美國建國500年的2276年開封。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">電子產品能否撐500年不壞</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">The Cosmic Orange iPhone 17 Pro Max is going into a time capsule for the next 250 years<br><br>If only the foldable iPhone came out a year early it could have out-survived every single iPhone that will ever be made in the space-year 2276 <a href="https://t.co/DyXmWr5P0L">https://t.co/DyXmWr5P0L</a> <a href="https://t.co/WRbOILqRKe">pic.twitter.com/WRbOILqRKe</a></p>— icon (5-core GPU) (@iconredesign) <a href="https://x.com/iconredesign/status/2073200346244211008?ref_src=twsrc%5Etfw">July 4, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/888db28a-2180-4c3c-b361-500be3d6dc3f.jpg"></figure><p class="ck-section">電子產品即便不使用也會有許多變數導致毀損，其中最可能導致250年後iPhone 17 Pro Max無法使用的變數就是電池，而且先別說250年後是否還在使用鋰電池，就連屆時的能源形式都難以預料，甚至資料的儲存方式也都可能發生變化，不過仍是可作為未來人類探索過去的象徵之一。</p>

傳AMD已通知顯示卡夥伴Radeon GPU配套將調漲10%

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/fcfa8775-bf8e-42a8-8925-9018a9a371e7.webp"></div><p class="ck-section">根據中國網站博板堂指稱，AMD已經向顯示卡夥伴告知其Radeon GPU搭配記憶體顆粒的配套方案發出正式公告，套裝價格將上調約10%，新報價於2026年7月正式生效，不過短期零售市場應該不會有直接影響，可能至少仍需一季的醞釀時間。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">成本勢必提升、但短期可能不會影響零售價格</span></h3><p class="ck-section">博板堂稱包括Sapphire、華碩、瀚鎧、景訊XFX等AMD Radeon夥伴已經收到調整通知，不過由於AMD當前在零售市場的表現不敵NVIDIA，加上當前DIY電腦系統市場呈現低迷，Radeon 9000系列的市場庫存仍有，零售通路恐怕會優先考慮銷售暫時按兵不動，不會貿然把當前的庫存調漲，但也許在秋季後可能會有變化。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/63767191-fe0e-4900-a759-1c13b8d23ebf.webp"><figcaption>▲考慮到記憶體價格，AMD及板卡夥伴可能會降低16GB VRAM Radeon RX 9070比重改推12GB VRAM的Radeon RX 9070 GRE</figcaption></figure><p class="ck-section">不過值得關注的是由於目前GDDR記憶體價格提高，AMD及板卡夥伴或許會降低具有16GB VRAM的Radeon RX 9070的比重，並轉向搭配12GB VRAM的Radeon RX 9070 GRE。</p>

摩根士丹利預期NVIDIA的Vera CPU出貨量仍低於AMD Zen 6處理器

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f7a9cb27-a91e-46ba-961e-a98f86eb2f22.webp"></div><p class="ck-section">摩根士丹利在一份調查研究報告指稱，NVIDIA仍舊會是台積電在2027年的最大客戶，不過雖然NVIDIA雄心壯志推出基於Arm架構的Vera CPU，但預期2027年基於Zen 6的AMD Venice EPYC處理器的出貨量仍會高於NVIDIA Vera CPU。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">預期Vera CPU在2027年達575萬顆、Venice EPYC達675萬顆</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/913ad81a-c992-45de-a07d-fb1c4f3cd5cc.webp"><figcaption>▲Vera CPU是NVIDIA雄心壯志擴大自研CPU的關鍵產品，也是展現Arm架構在超算、資料中心及AI可能性的重要指標</figcaption></figure><p class="ck-section">摩根士丹利預測，基於台積電CoWoS的產能推估，採用台積電3nm製程的Vera CPU預期在2027年達到575萬顆的水準，而AMD基於2nm製程的Venice將在2026年出貨125萬顆、2027年則有675萬顆的表現。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">x86 vs Arm的戰爭加劇</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/04/96405820-7ae6-45e3-9aba-5d11c2207e68.jpg"><figcaption>▲AMD Venice EPYC的使用範圍相對Vera更廣泛，也預期會有搭配Rubin GPU的情況</figcaption></figure><p class="ck-section">摩根士丹利的預估數字雖然帳面看起來NVIDIA Vera仍舊落後AMD Venice EPYC，但別忘了NVIDIA在資料中心CPU領域仍屬新進者，而且使用的還是基於Arm指令集的架構，且考慮到Venice EPYC除了用於AMD的Helios系統，也會搭配Rubin GPU構成系統，倘若NVIDIA真能實現如此的出貨量，對於NVIDIA而言已經是相當大的鼓舞。</p><p class="ck-section">雖然NVIDIA自Hopper世代就推出首款Grace CPU，不過在當時主要的Hopper伺服器出貨仍以搭配x86為主，即便至今，扣除少數投入自研CPU雲端資料中心業者，多數資料中心、超級電腦仍優先選擇生態系較為熟悉的x86，但Vera倘若真能拉近與AMD Venice EPYC的出貨差距，也顯示HPC、資料中心及AI正進一步的促使Arm架構抬頭。</p>

AMD釋出Adrenalin Edition 26.6.3驅動更新修復檔，解決Windows 10環境的軟硬體錯誤

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/48cf1882-278b-46e0-bd74-9c288a9863a5.webp"></div><p class="ck-section">AMD在2026年6月底釋出Adrenalin Edition 26.6.2驅動程式，為Radeon RX 7000顯示卡玩家正式帶來FSR 4.1技術支援，然而卻引發在Windows 10環境下部分玩家無法使用AMD Software以及在系統顯示GPU錯誤的情況，AMD在公布錯誤之後迅速推出Adrenalin Edition 26.6.3更新修復檔預覽版，並建議Windows 10的Radeon顯示卡用戶盡速更新。</p><p class="ck-section">相關資訊及下載：<a href="https://www.amd.com/en/resources/support-articles/release-notes/RN-RAD-WIN-26-6-3-HOTFIX.html" target="_blank" rel="noopener noreferrer">AMD Adrenalin Edition 26.6.3 Hotfix Preview</a></p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">初步修復Windows 10環境錯誤問題</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7683ff07-cdab-4911-b984-82ade4cde4d6.webp"><figcaption>▲Adrenalin 26.6.3驅動更新修復檔主要解決26.6.2在Windows 10環境引發的特定錯誤狀況</figcaption></figure><p class="ck-section">AMD釋出的Adrenalin Edition 26.6.3驅動更新修復檔仍為預覽版本，不過主要是為了解決Radeon RX 7000及Radeon RX 9000顯示卡在Windows 10環境的錯誤問題，另外AMD建議若仍遇到狀況需要降回舊版驅動時，建議使用AMD的工具先清除才流資訊。</p>

高通收購AI軟體基礎設施公司Modular，使AI模型不須改寫即可在邊際到雲端的各類異構處理器執行

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/04b510d4-66e0-4dd3-9a4e-77424cf77cb4.webp"></div><p class="ck-section">高通宣布收購AI軟體基礎設施公司Modular，希冀透過Modular的開放、原生AI堆疊，使AI模型不需費時重寫，即可在各種不同的硬體高效率的執行，使企業與開發者能夠僅需建置一次AI模型即可在不同環境中部署，實現自邊際到雲端與各類處理器間的快速布署，同時Modular也具備開放、對產業有好與中立的開發社群支持，並致力提升AI基礎設施的可移植性及效率。</p><p class="ck-section">高通預計在2026年下半年完成對Modular的收購，但仍需滿足慣例成交條件及獲得監管機關批准</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">降低AI模型在多元處理器執行的複雜性</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/cd1dd3cd-4d6d-48cd-ba75-a4a78d4d44fd.webp"><figcaption>▲Modular是一家AI軟體基礎設施公司</figcaption></figure><p class="ck-section">對於現代的運算產業，早已不再透過單一CPU、GPU或ASIC進行運算，而是將合適的負載在合適的異構處理器執行，在技術的演化過程中，最適合執行負載的處理器也可能改變，故高通希望透過收購由參與當前大部分AI基礎設施的工程師所創立的Modular，借助Modular的統一平台使AI模型能在CPU、GPU、NPU與客製化ASIC高效率執行。</p><p class="ck-section">高通將透過收購Modular增強高通在各種平台及應用提供進一步最佳化AI運算層能力，並增強高通資料中心策略的軟體基礎，並提供在分散式AI系統實現更有效率的推論、編排及布署，且強化與AI模型創造者、開發者、超大規模資料中心營運與企業的合作關係；當高通的晶片優勢與Modular的軟體專業相互結合，可協助客戶更容易自設備端轉移到雲端，並在廣泛的處理器無縫執行。</p>

Valve努力擴大SteamOS對PC生態系相容性，除AMD與Intel亦與NVIDIA合作意圖打通Linux驅動問題

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a092eff3-4b41-4d06-89cd-651591f82790.webp"></div><p>Valve以Steam Deck展現基於Linux的開放式遊戲PC的可能性，也進一步推出新一代Steam Machine意圖搶占客廳遊戲機市場，同時也看準Intel強化PC掌機在新版的SteamOS添加支援，不過顯然Valve的野心不僅於此；根據The Verge與Valve工程師Pierre-Loup Griffais的採訪，SteamOS正積極擴大對廣泛平台的支援，其中也提到正與NVIDIA緊密合作解決NVIDIA GPU在Linux環境的問題，只是在2026年內不會有結果。</p><h3><span style="color:#f39c12;">雙方將解決NVIDIA顯示卡在Linux環境的問題</span></h3><p>SteamOS是基於Linux的遊戲系統環境，不過各GPU品牌在Linux環境的策略不同，其中AMD與Intel於Linux環境提供開源的GPU驅動，並透過Linux Kernal與Mesa整合，然而NVIDIA僅在Linux提供GPU的開源核心模組，主要的驅動程式堆疊仍須使用私有的使用者空間元件，雖然可透過其它第三方開源的Nouveau或NVK頂替，但相對在Windows環境的官方驅動仍顯不足。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0c1fab68-112b-4319-89ae-a4cad66301b4.webp"><figcaption>▲後續是否SteamOS可在RTX Spark安裝值得關注</figcaption></figure><p>故可預期透過Valve與NVIDIA合作，雖然不敢確定NVIDIA是否會正式為Linux提供完整功能的GPU開源驅動程式，但至少NVIDIA應該會為了SteamOS提供一套相對目前使用第三方開源驅動程式更可靠的解決辦法。此外，SteamOS也由於Steam Frame使用Snapdragon 8 Gen 3的緣故，也添加對Arm CPU的支援，或許未來還可期待如DGX Saprk裝置能安裝SteamOS的可能性。</p><h3><span style="color:#f39c12;">由SteamOS引領的Linux遊戲平台崛起</span></h3><p>Linux長期以來對於一般用戶使用門檻較高，是相對小眾的系統環境，也有多種不同的分支，然而打著為遊戲最佳化的SteamOS很有機會改變些許現況，因為當前使用者的使用習慣正在改變；主要是由於當前隨著手機、平板等裝置普及，許多用戶持有遊戲PC的目的是為了由玩遊戲，多數的上網行為已經移轉到手機及平板，如此一來，只要想要遊玩的遊戲可在SteamOS環境遊玩，PC是否為Windows系統就不再那麼的重要。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/58b32acb-75a3-4c5d-9323-57f9e587c726.webp"><figcaption>▲SteamOS已經成功迫使微軟為Windows的遊戲體驗進行大幅改善</figcaption></figure><p>不過畢竟多數PC晶片廠商仍是優先把資源投注在Windows環境下，以及還有複雜的各種技術規格問題(諸如難搞的HDMI認證)，Valve不僅需要與AMD、Intel及NVIDIA解決驅動問題，還有因應現代處理器複雜性的能耗管理、Intel的P Core及E Core的調度問題等，但樂見Valve透過合作提供全新的系統新勢力，畢竟SteamOS已經成功迫使微軟為Windows系統PC掌機不斷改善使用體驗，無論SteamOS最終市佔比重能否大幅提升，造成的影響對玩家都是好處。</p>

AMD Adrenalin 26.6.2驅動闖禍導致，已建議Windows 10玩家先回朔到前一版

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/eaa8c0c9-fb04-4934-acdb-4549550e060c.webp"></div><p>AMD在2026年6月釋出AMD Software: Adrenalin Edition 26.6.2驅動程式，使基於RDNA 3的Radeon RX 7000系列顯示卡玩家也能享受到基於AI增強的FSR 4.1超解析技術加持，然而在許多玩家安裝後卻發生異常，其中又以在Windows 10環境下有更高的發生率，AMD官方已經坦承問題，並建議Windows 10用戶先安裝回前一版本等待問題解決。</p><h3><span style="color:#f39c12;">引發AMD Software無法啟動及硬體偵測異常</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/cb7641c0-2cd6-4ff0-b6e4-05259dc4ef07.webp"><figcaption>▲受影響的系統無法啟動AMD Software，系統管理員會將GPU顯示為異常</figcaption></figure><p>AMD Software: Adrenalin Edition 26.6.2主要引發兩項問題，一項是會導致用於管理GPU各項功能的AMD Software無法正常啟動並跳出錯誤，另一項則是引發AMD顯示卡在系統管理員會顯示異常的黃色驚嘆號；目前AMD已經著手調查狀況的發生原因，但建議受影響的用戶先安裝回前一個版本。</p>

NVIDIA Vera Rubin平台驅動下一代科學研究，單系統兼具7 AI exaflops、5 pflops原生F…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/80df128f-80cd-450b-a6cc-8d657bd8ca4a.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA於ISC 2026大會宣布Vera Rubin將可為科學領域帶來世界頂尖的超級電腦效能，在單一系統即具備原生雙精度FP64效能、CUDA-X函式庫與NVIDIA AI平台，具備高達7 exaflops的科學AI運算性能、5 petaflops的原生FP64，還有結合144顆GPU的極致記憶體頻寬，單一系統機架可媲美TOP500排行榜的系統，並挹注AI、模擬與資料密集研究，為科學探索及產業帶來創新。</p><p class="ck-section">NVIDIA Vera Rubin NVL4系統預計在2026年第四季由全球系統業者、包括Bull、戴爾科技集團、技嘉科技、慧與科技、美超微等全球製造商推出。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">兼具AI與原生FP64運算</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/73c604d6-9da5-436d-be99-7b62f7c3dbc8.jpg"><figcaption>▲Vera Rubin平台在單一系統提供FP64、CUDA-X及NVIDIA AI等原生運算能力</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA Vera Rubin是科學探索的新一代利器，不僅在單一機架級系統具備超級電腦的運算能力，更在單一系統整合模擬、AI及資料處理的能力，其關鍵即是具備原生FP64雙精度及支援CUDA-X與NVIDIA AI效能，在科學運算可透過原生FP64能力加速最高精度的模擬運算，對於代理模型、科學基礎模型與AI輔助分析則具備強大的AI性能，研究人員可在單一平台執行傳統數值求解器，並同時訓練與部署AI，還可自儀器串流資料結合模擬與即時分析。</p><p class="ck-section">Vera Rubin系統透過NVIDIA NVLink-C2C、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC與NVIDIA BlueField-4 DPU連接的NVIDIA Rubin GPU 與 NVIDIA Vera CPU構成，並採用直接液冷架構，兼具高能源效率以及穩定的持續負載。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">多家科學研究機構使用Vera Rubin建構新一代AI及高效能運算系統</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/6dde3aa2-0ec7-4dbd-8193-5eeeb2ab3d4e.webp"><figcaption>▲Vera Rubin已經獲得全球諸多頂尖運算中心及產業創新者導入</figcaption></figure><p class="ck-section">在ISC 2026大會，有多家頂尖的超級運算中心及產業創新者宣布使用Vera Rubin建構新一代AI與高效能運算系統。</p><p>其中萊布尼茨超級運算中心(LRZ)預計在2027年投入的Blue Lion，將由 NVIDIA Vera Rubin平台及第二代exascale 等級的HPE Cray 超級運算技術驅動，其運算能力約為萊布尼茨超級運算中心現有系統的 30 倍，並作為整合經典模擬與建模、機器學習方法、代理模型應用等功能，著重在天體物理學、環境科學及生命科學領域的探索。</p><p>位於勞倫斯柏克萊國家實驗室的美國能源部(DOE)所屬的新一代旗艦超級電腦Doudna，將與戴爾科技集團合作，以NVIDIA Vera Rubin建構全新系統，並透過能源科學網路(Energy Sciences Network)連接至能源部的科學儀器。Doudna旨在處理大規模高效能運算工作負載、AI 訓練與推論，並橫跨分子動力學、高能物理、核融合能源、材料科學、藥物探索與天文學等領域的資料密集型工作流程而規畫。</p><p>而同樣隸屬美國的洛斯阿拉莫斯國家實驗室(LANL)則是攜手慧與科技，以搭載NVIDIA Vera Rubin、Vera CPU 與 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand的HPECray 超級運算系統，建構下一代代號Mission、Vision與Veritas 系統。Mission為國家安全工作負載所設計，Vision具備Vera CPU系統、專注於基礎模型、代理式AI與涵蓋科學、核能、核融合能源與量子運算等領域，甫於ISC 2026宣布的Veritas則透過Rubin GPU及Vera CPU分區，專為代理在LANL的科學探索所設計。</p>

Valve遊戲機Steam Machine正式推出，512GB近3.7萬元、2TB搭控制器5萬元

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/353233b8-4ba5-4061-899e-66b73a209809.webp"></div><p class="ck-section">Valve於2025年底公布的家用遊戲機Steam Machine在歷經記憶體與儲存漲價風暴後正式推出，但價格卻稱不上親民，已經超越漲價後的PS5 Pro；入門的512GB版本單機要價36,888元，2TB大容量版本加上額外面板與Steam Controller的價格則高達49,888元；只能說Valve原本想趁Steam Deck打下基礎後，希望透過家用主機擴大在遊戲機硬體勢力的如意算盤也同樣變成AI的受災戶。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/253c5180-487a-46f1-ab1d-286592a00815.webp"><figcaption>▲Steam Machine的控制器是選配品</figcaption></figure><p class="ck-section">Steam Machine提供4種套裝供選購，512GB單主機為36,888元，512GB主機搭配Steam Controller為39,888元，2TB單主機搭配額外紅色布面與實心胡桃木面板為47,888元，2TB主機搭配額外紅色布面與實心胡桃木面板以及Steam Controller為49,888元。目前台灣指定的購買通路同樣為KOMODO：<a href="https://komodostation.com/product/steam-machine_twd/?lang=zh-hant" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Steam Machine</a></p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">主打小型化主機與半客製化AMD APU</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/33216864-67aa-4690-8893-f5510b5787b4.webp"><figcaption>▲主打小巧且安靜</figcaption></figure><p class="ck-section">Steam Machine的特色是採用小巧方正的造型，標榜僅為160mm立方體大小，並搭載大型的寧靜散熱架構，同時已經內建電源供應器，不會有額外的變壓器，正面面板還有一條LED光條，除了可提供燈效還可在螢幕關閉時對應內容下載進度；主機具備Wi-Fi 6E網路、藍牙5.3，並內建Steam Controller的2.4GHz無線收發器，並提供支援4K 240Hz或8K 60Hz的DP 1.4、4K120Hz的HDMI 2.0介面，前面板為2個USB 3.2 Gen 1 Type-A，後方有2個USB 2.0 Type-A及1個USB 3.2 Type-C，並配有額外的高速microSD插槽供擴充。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2f3e413d-95fa-4791-9c38-e249d78cd4c0.webp"><figcaption>▲其客製化APU等同行動版Ryzen 7與Radeon RX 7600S的組合</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/83e23efc-82e9-48fb-811d-17a31efaafc5.webp"><figcaption>▲將SteamOS體驗帶到客廳是Steam Machine的產品定位</figcaption></figure><p class="ck-section">另一個特色是處理器再度與AMD攜手，搭載基於Zen 4的6核心半客製化處理器以及支援FSR技術的半客製化RDNA 3 GPU；其中CPU時脈最高為4.8GHz，但限制在30W TDP，類似於Ryzen 7 7445HS或Ryzen 5 7540U，而GPU為28CU、2.45GHz及110W TDP，約莫為Radeon 7600M/7600S等級，但時脈高達2.45GHz；不過Valve並未列出CPU+GPU滿載的綜合TDP，但加總後約莫是中等規格的輕薄電競筆電相近的140W TDP等級，然而藉由大型化散熱系統在滿載時能有更安靜的運作聲，另外記憶體並非採用統一記憶體架構，是獨立的16GB RAM及8GB VRAM；此外，Steam Machine雖然預載SteamOS及半客製化APU，但仍可安裝Windows系統。</p>

AMD為Radeon RX 7000獨立顯示卡正式釋出FSR 4.1超解析，RDNA 3 APU適用的輕量版模型開發中

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/d2caa8c3-fc5c-42e1-8e54-e46c6e913a92.webp"></div><p class="ck-section">AMD於2026年6月22日宣布正式為RDNA 3架構的Radeon RX 7000獨立顯示卡釋出FSR 4.1超解析功能，使Radeon RX 7000的玩家也能享受到與RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列相同的高畫質超解析功能，並強調經過AMD針對RDNA 3進行深度調整後，相對使用第三方MOD執行FSR 4.0.2c，幀率也進一步有些許提升。</p><p class="ck-section">AMD Radeon RX 7000系列獨立顯示卡的用戶可更新至Adrenalin Edition 26.6.2獲得對FSR 4.1模型的支援：<a href="https://www.amd.com/en/support/downloads/drivers.html/graphics/radeon-rx/radeon-rx-7000-series/amd-radeon-rx-7900-xtx.html" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Adrenalin Edition 26.6.2</a></p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">將針對RDNA 3的APU開發輕量版FSR 4.1模型</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">We power over 1 billion gaming devices worldwide.<br><br>That scale comes with responsibility: push innovation forward and bring it to more gamers everywhere.<br><br>Today, we're bringing <a href="https://x.com/AMD?ref_src=twsrc%5Etfw">@AMD</a> FSR Upscaling 4.1 to Radeon RX 7000 Series graphics cards, extending our latest machine learning… <a href="https://t.co/bpVHmQ7l0b">pic.twitter.com/bpVHmQ7l0b</a></p>— Jack Huynh (@jackhuynh) <a href="https://x.com/jackhuynh/status/2069059207383720091?ref_src=twsrc%5Etfw">June 22, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">由於先前AMD被問及採用基於RDNA 3架構的APU是否同樣受惠此次更新，當時的說法由於APU的GPU規模少於桌上型GPU，故不能直接套用；但AMD資深副總裁暨運算與圖形部門總經理Jack Huynk在官方社群的貼文表示，AMD已經著手為搭載RDNA 3整合型GPU的APU開發輕量版的機器學習模型。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">強調針對RDNA 3架構進行最佳化調整</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/104f4807-9fde-4e40-82fb-9d7781da75e1.webp"><figcaption>▲FSR 4.1超解析能帶來與原生4K相當的畫質，但幀率顯著提高</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e0491303-df74-48c2-88d5-aaa8ac2b497b.webp"><figcaption>▲FSR 4.1相對FSR 3.1的影像品質顯著改善</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2241cdd7-8119-4479-8c2a-822ccd3efb84.webp"><figcaption>▲強調畫質相對RDNA 4架構不打折</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/029ff340-b297-4d03-bc72-c02e9cc3f866.webp"><figcaption>▲透過針對RDNA 3第一代AI加速器的進一步最佳化，對比使用MOD執行FSR 4幀率也有所提升</figcaption></figure><p class="ck-section">AMD在先前表示由於RDNA 3架構的第一代AI加速器缺乏RDNA 4對FP8精度的支援，需要使用INT8精度進行替代，同時加上PC平台繁瑣的硬體組合，AMD需要一些時間進行測試驗證，確保用戶使用體驗，同時FSR 4.1也進一步針對記憶體的使用進行微調，以及降低高動態畫面的偽影現象，旨在使Radeon RX 7000用戶能獲得與Radeon RX 9000系列相同的影像品質及體驗，Radeon RX 7000獨立顯示卡用戶在更新驅動後，可在超過300款遊戲中啟用FSR 4.1超解析。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/fmU_xvUm5EM" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure>

傳AMD最快7月上調出貨給板卡的Radeon GPU與記憶體配套價格，漲幅約10%至15%

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/eaa8c0c9-fb04-4934-acdb-4549550e060c.webp"></div><p class="ck-section">日本科技部落格Gazlog聲稱，AMD預估2026年下半年記憶體價格仍持續飆漲，最快在2026年7月會再度宣布調漲出貨給品牌的GPU及記憶體價格，漲幅可能落在10%至15%之間，意味著後續成本的提升也將轉嫁到終端零售價上。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">記憶體價格飆漲還未看到盡頭</span></h3><p class="ck-section">AMD已經在2025年11月進行初次的報價調高，其中AMD Radeon GPU所使用的GDDR6的價格相較2025年秋季前幾乎飆漲3倍，恐怕也是AMD在2026年Computex宣布在全球推出搭配12GB VRAM的Radeon 9070 GRE的主因。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">AMD Radeon 9000零售價格可能在年底波動</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/63767191-fe0e-4900-a759-1c13b8d23ebf.webp"><figcaption>▲改搭12GB GDDR6的Radeon RX 9070 GRE在全球銷售恐怕也是因應後續記憶體價格不斷攀升的布局</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然AMD的Radeon RX 9000系列曾由於2025年底的價格調整曾有些許漲幅，但可能是受市場銷售一般的現實影響，當前無論在台灣或日本仍相對NVDIA同級產品價格來的穩定，然而倘若如傳聞在秋季成本再受到影響後，也許2026年底前AMD Radeon RX 9000系列也不得不面對價格勢必調高的現實。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">NVIDIA已經調漲過、暫時按兵不動</span></h3><p class="ck-section">Gazlog指出，NVIDIA還未傳出通知板卡夥伴要再次調高晶片及記憶體套裝報價的消息，但主要是NVIDIA已經在2026年5月進行一波調整，加上NVIDIA GeForce RTX 50系列搭配的是價格更高的GDDR7，其中搭配32GB GDDR7的GeForce RTX 5090早已大幅飆高，可能也是NVIDIA還未有進一步漲價消息的原因。</p>

微軟宣布Windows的Phi Silica開始支援NVIDIA RTX 30以上GPU，AMD GPU將在後續開放支援

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/9425cf5d-5431-4b3c-aa5c-fe719472872f.jpg"></div><p>微軟已經在Windows App SDK的開發者說明頁面證實將開放GPU支援原本僅限NPU的Phi Silica AI功能，而在微軟針對開發者釋出Windows App SDK 2.2 Experimental9的測試版後，在最新的開發者頁面除了再度證實開發給提供配有6GB以上VRAM及NVIDIA RTX 30以上的GPU使用以外，也確認後續也會開放AMD GPU使用，只是現階段還未確定所支援的AMD GPU型號。</p><h3><span style="color:#f39c12;">從NPU專屬應用轉化為部分GPU</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/eb0fcc20-7fb9-46b5-9f7c-c305c97286b4.webp"><figcaption>▲開發者已經可手動為特定具備GPU的裝置啟用GPU加速的Phi Silica</figcaption></figure><p>原本Phi Silica是微軟Copilot+ PC計畫中的差異化功能，原本是提供給具備40 AI TOPS以上NPU的裝置透過NPU高效的執行指定的裝置端AI功能，然而也許是受到Copilot+ PC推廣約兩年但未能成為吸引消費者的原動力，加上微軟Windows 11近期許多政策大幅轉向，可能是進一步促使微軟開放利用GPU執行Phi Silica的原因，不過除了目前僅先釋出到開發者版本外，開發者需要手動使用EnsureReadyAsync下載。</p><h3><span style="color:#f39c12;">GPU仍無法執行所有Copilot+ PC功能</span></h3><p>然而GPU及NPU仍存在部分特性差異，即便是Phi Silica的一環，不過GPU仍缺乏欠缺快速文字生成的快速壓縮及推測性解碼等功能；另外Phi Silica只是+ PC的AI功能的其中一部份，故並非所有Copilot+ PC功能都可在GPU執行，例如文字辨識、語音辨識、圖像超解析、圖像描述、圖像分割、物件移除與圖片生成等功能相關的API仍未開放給GPU使用，意味著短時間內微軟Copilot+ PC的完整功能仍仰賴NPU。</p><p>然而上述的應用也都有利用GPU加速的實例，也許未來微軟仍可能進一步開放更多原本Copilot+ PC的API供GPU執行。</p>

SK Hynix的HBM4E樣品開始出貨，基於12層堆疊、達48GB容量

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/8fd58579-b8ba-42a8-b279-1d061b0f4e8e.webp"></div><p class="ck-section">雖然當前AI產業由於代理式AI對於即時推論需求增加轉移目光焦點，更為省電的LPDDR或晶片上SRAM變得更為熱門，但作為各式AI模型訓練的關鍵仍取決在強大的GPU，尤其對於AI超級電腦系統仍難以擺脫HBM記憶體；SK Hynix宣布已經向主要客戶提供針對下一代系統的HBM4E記憶體樣品。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">採12層堆疊、達16Gbps頻寬並提升能源效率</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/430fd694-937b-4115-8325-e754bd1070b3.webp"><figcaption>▲HBM4E進一步提高密度及性能，同時也有更好的耐熱能力</figcaption></figure><p class="ck-section">SK Hynix的HBM4E將採用12層堆疊，單一晶片達48GB容量(註：現行12層HBM4最高為36GB)，每針腳頻寬達16Gbps，相較現行SK Hynix的HBM4能源效率提升超過20%，在針對介面與設計最佳化的前提降低資料傳輸延遲，並可在高頻寬環境穩定執行。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">導入新技術並提高可靠度</span></h3><p class="ck-section">SK Hynix強調其HBM4E導入MR-MUF技術，在12層堆疊實現單一晶片48GB容量，同時還對比HBM4提高17%的耐熱性能，意味著在高性能下也有更好的穩定性。SK Hynix強調將與合作夥伴緊密配合，實現HBM4E的即時量產。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">預期Rubin Ultra會導入HBM4E</span></h3><p class="ck-section">可預期SK Hynix的HBM4E將成為NVIDIA預計於2027年公布的Rubin Ultra平台搭配的記憶體；然而在Rubin之後的下一代平台Feynman則預計將採用客製化HBM，代表晶片廠與記憶體廠之間的關係將更變得更密切。</p>

NVIDIA RTX Remix 1.5導入RTX IO壓縮功能，可將遊戲容量減少40%

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1d403ab2-c56e-4127-ba77-43b72bc5071b.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA經典遊戲重製工具RTX Remix釋出1.5版更新，其中一項重點就是添加RTX IO儲存壓縮技術，活用RTX IO的GPU直接對SSD存取，進一步針對材質進行高效率壓縮，使得相較未透過RTX IO壓縮前的內容能減少近40%容量。</p><p class="ck-section">NVIDIA也同步為透過RTX Remix重製的Portal  with RTX、  Portal: Prelude RTX與Half-Life 2 RTX釋出以RTX IO壓縮技術強化的更新版本，其中Portal  with RTX從原本25GB減少為17GB，Half-Life 2 RTX則從80GB減少到50GB。</p><p class="ck-section">MOD玩家可自NVIDIA官網或NVIDIA App下載新版RTX Remix 1.5：<a href="https://www.nvidia.com/en-us/geforce/rtx-remix/" target="_blank" rel="noopener noreferrer">NVIDIA</a></p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">活用RTX IO的GPU材質解壓縮性能使材質進行高效率壓縮</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ed6e822f-2b6f-4449-8bdf-9a4b55c71cf3.webp"><figcaption>▲RTX IO使GPU可直接透過PCIe存取遊戲內材質並以GPU進行解壓縮，RTX IO壓縮則透過更高效的壓縮縮減遊戲容量</figcaption></figure><p class="ck-section">RTX IO壓縮功能是基於RTX IO的延伸應用，RTX IO的功能類似Direct Storage，是讓GPU繞過GPU直接透過PCIe對硬碟進行存取，並透過GPU取代CPU執行材質解壓縮加速遊戲載入；而RTX Remix 1.5新增的RTX IO壓縮則提供1GB到16GB的分段預設，把遊戲材質以更高的效率進行壓縮打包，並透過RTX IO以GPU執行材質解壓縮的方式讓遊戲在縮減容量之餘維持材質品質及提升載入速度。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">RTX Remix 1.5添加多項新功能</span></h3><p class="ck-section">RTX Remix 1.5新增多項新功能，除了RTX IO壓縮以外，還新增Smooth Normals、Viewport Light Controls以及結合代理式AI的RTX Remix Skills。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5e9a9d28-9705-466f-8eea-4a7b94b96867.webp"><figcaption>▲Smooth Normals可自動為遊戲中舊幾何物件進行路徑光線追蹤後呈現柔和的光效</figcaption></figure><p class="ck-section">其中Smooth Normals是能夠為RTX Remix環境擷取的遊戲內舊幾何物件加入自動Smooth Normals，使舊幾何模型在添加路徑光線追蹤更為柔和、圓滑，效果不再生硬。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d358b983-cdb2-47f2-9071-0b3f20ea3994.webp"><figcaption>▲Viewport Light Controls透過統一選單管理Viewport的相關光線控制</figcaption></figure><p class="ck-section">Viewport Light Controls則提供統一的Viewport(視角視窗)選單管理所有的光線控制。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/55373c9e-68e0-4e3f-888a-975ef6d28c90.webp"><figcaption>▲Remix Skill是代理式AI功能，協助用戶更快完成MOD開發甚至針對不相容遊戲的程式碼自動轉譯及驗證</figcaption></figure><p class="ck-section">RTX Remix Skills則將代理式AI加入遊戲重製流程，使基於文字的指令檔案為AI編碼代理提供具體的功能上下文，並提供建立功能分支、執行單元測試、準備合併請求等指南，加速模組開發者加快重製流程。諸如遇到新一代遊戲使用的可程式圖形管線與RTX Remix不相容時，就可透過RTX Remix Skills的代理功能進行相容檢測與程式碼轉換的自動化，例如黑暗靈魂、闇龍紀元：序章及Titanfall 2即可受惠RTX Remix Skills進行Mod開發。</p>

AMD坦言Radeon RX 6000系列顯示卡缺乏AI加速器導致須花更多時間才能實現對FSR 4.1的支援

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/967c4141-31c4-4acb-bf85-6f723de3625d.webp"></div><p class="ck-section">根據Tech Power Up在Computex期間與AMD相關技術人員的訪談，AMD解釋為什麼RDNA 2架構需要更長的時間才能支援FSR 4.1，原因就是RDNA 2缺乏AI加速器，只能憑藉GPU的流處理器效能執行，AMD團隊需要更多時間測試RDNA 2該如何在不影響體驗與實現FSR 4.1演算之間取得平衡。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">源自PSSR 2.0成果的FSR 4.1</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/f553bfa2-2d4e-48b7-afb0-f2b070966ae9.webp"><figcaption>▲實際上FSR 4.1可說是來自PSSR 2.0的成果，使FSR 4.1得以使用INT8格式執行原本FP8格式的任務</figcaption></figure><p class="ck-section">AMD在2026年5月宣布將把基於真正機器學習AI技術的FSR 4.1下放到RDNA3及RDNA2架構的Radeon RX 7000及Radeon RX 6000系列GPU，不過由於這兩項架構缺乏RDNA4的Radeon RX 9000系列的FP8加速，故是採用INT8方式執行FSR 4.1，然而考慮到FSR 4.1有一部分是源自AMD及Sony PlayStation合作的PSSR 2.0，故與PlayStation 5 Pro具有相同加速器的Radeon 7000可在更短的時間實現。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">PS5 Pro的RDNA 2不完全是AMD的RDNA 2</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/97d70f64-7492-4339-bce2-edb378966d4e.jpg"><figcaption>▲PS5 Pro的RDNA 2 GPU為客製化修改版本，其中加入RDNA 3的AI加速器</figcaption></figure><p class="ck-section">若稍微理解PlayStation 5客製化處理器的玩家，可能會很好奇明明PS5 Pro的GPU是基於RDNA 2架構，但為什麼同樣是RDNA 2架構的Radeon RX 6000 GPU卻不能快速的導入；主要的原因是PS5 Pro的RDNA 2並非標準的RDNA 2，而是加入部分RDNA 3要素的客製化版本，其中就包括RDNA 3的AI加速器，PS5 Pro不直接使用RDNA 3而是RDNA 2進行修改的理由是為了避免需要重新編譯的問題。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">RDNA 2須以流處理器執行原本AI加速器的任務</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c9fc482c-ae7b-46ec-aa1f-4bbb6b4dfb49.webp"><figcaption>▲在缺乏INT8的AI加速器下，Radeon RX 6000需動用部分流處理器執行FSR 4.1的AI任務</figcaption></figure><p class="ck-section">簡單來說，標準的RDNA 2架構缺乏PS5 Pro及RDNA 3的AI加速器，使得Radeon RX 6000系列需動用GPU原始的流處理器執行FSR 4.1，但這也意味著開啟FSR 4.1的同時也會導致性能耗損，同時流處理器相較專屬加速器也需要透過轉譯，要如何在效能及提升畫質之間拿捏就成了繁瑣的任務。</p>

高通公布混合實境旗艦晶片Snapdragon Reality Elite，具裝置端大型語言級視覺語言能力、XREAL…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f871da1e-e083-4ac8-a896-8f0fdd4813c6.webp"></div><p>高通在AugmentedWorld Expo大會宣布推出全新旗艦級混合實境晶片Snapdragon Reality Elite，強調不僅為混合實境帶來更逼真的視覺體驗，同時結合高性能NPU，足以在混合實境裝置執行如大型語言模型、視覺模型等AI增強技術；Snapdragon Reality Elite除了將與Google Android XR生態系緊密結合以外，也宣布將攜手XREAL以新一代混合實境裝置Project Aura作為首發。</p><h3><span style="color:#f39c12;">強調為混合實境從頭開始研發</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/72825e5a-4579-4a39-bb8d-18b45d5c8b85.webp"><figcaption>▲Snapdragon Reality Elite強調專為新一代XR體驗開發，結合高性能NPU提供裝置端AI是賣點</figcaption></figure><p>高通強調Snapdragon Reality Elite是專為新一代VR、MR體驗開發的全新XR晶片，除了性能也著重在與生成式AI結合，不過雖然名稱有著Elite，但仍非高通Oryon CPU，而是做為強調是旗艦級產品的命名。</p><p>Snapdragon Reality Elite整合高達48 AI TOPS的NPU，足以在混合實境裝置執行3B參數的LLM大型語言模型及VLM視覺模型，透過將新一代裝置AI與混合實境裝置結合，帶來增強的感知與互動。同時Snapdragon Reality Elite增強頭部及手部追蹤能力，也支援透視功能，可因應多元的裝置設計需求。</p><h3><span style="color:#f39c12;">高規格設計的頂級XR體驗</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/af538b3c-99a2-4435-a0dd-8ebf852bc01d.webp"><figcaption>▲相對前一代在CPU、GPU大幅提升</figcaption></figure><p>Snapdragon Reality Elite相較前一代高通旗艦混合實境處理器有大幅的提升，CPU性能提高30%，與視覺體驗息息相關的GPU則提升達30%，同時NPU性能大幅提升160%；此外可支援單眼4.4K解析度、90fps的視覺輸出；此外因應透視技術需求，透過包括整合EVA模組為機器視覺進行硬體加速。</p><p>受益於效能提升以及增強電源管理，在與前一代產品相同的效能表現下，能使續航力提高20%，同時降低達12度的溫度，意味著像是頭戴式裝置能夠採用更輕盈的設計以及更低的運作發熱。</p><h3><span style="color:#f39c12;">與XR生態系緊密結合、XREAL及Play for Dream將首發</span></h3><p>高通強調其XR晶片有著完善的生態系，同時也是Android XR的長期合作夥伴，Snapdragon Reality Elite將由XREAL以及Play for Dream兩家品牌採納，其中XREAL將用於新一代XREAL Project Aura產品</p>

微軟Surface Pro、Surface Laptop更新至Snapdragon X2系列平台，新增24GB RAM…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b71c11aa-ced3-4086-bbf8-6a49d65a488b.webp"></div><p>微軟繼2024年推出搭載Snapdragon X平台的Surface Pro 13吋、Surface Laptop 13.8吋與Surface Laptop 15吋後，在2026年6月16日進行平台升級，改換上Snapdragon X2系列平台，提供12核心版本的Snapdrgaon X2 Elite以及10核心的Snapdragon X2 Plus兩種版本，除了GPU效能較前一代產品提升超過50%以外，續航力也稍稍增加，同時在既有的16GB、32GB與64GB記憶體規格以外，再新增24GB記憶體供選擇，不過台灣屆時引進的機種規格仍待台灣微軟公布。</p><p>搭載Snapdragon X2系列的Surface Pro起始價為1,499美金(16GB RAM+256GB)，搭載Snapdrago X2系列的Surface Laptop起始價為1,599美金(16GB RAM+256GB)</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/hsles7xMMFA" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><h3><span style="color:#f39c12;">與前一代機型設計相同僅更新內部規格</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e5e1b663-f57b-48df-a546-65ed59561f86.webp"><figcaption>▲此次改版僅為處理器升級，另外新增24GB記憶體的選項</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3bd834d5-4872-4ee4-b1ca-414d4ae1e403.webp"><figcaption>▲也許是考慮到散熱設計，改版機型最多僅搭配12核心Snapdragon X2 Elite並未提供18核心版本</figcaption></figure><p>Surface Pro 13吋、Surface Laptop 13.8吋與Surface Laptop 15吋延續與2024年公布的機型相同的設計與基本規格，故也能使用與原本相同的配件，不過或許是由於考量到裝置原本的散熱設計，並未提供更高的18核心版Snapdrgaon X2 Elite，僅提供最高12核心版本，但即便如此，由於Snapdrgaon X2系列的第三代Oryon及Adreno X2 GPU的效能皆遠勝過Snapdragon X Elite，並輔以提升至80 TOP的NPU，故效能將會有顯著的提升，同時由於能源效率的改善，預估續航力也稍稍提升些許。</p>

傳Intel與NVIDIA合作的Serpent Lake高性能處理器將是2028年CES重頭戲

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a3ce03b6-bccc-4236-ab73-9aa316578c94.webp"></div><p class="ck-section">Intel及NVIDIA破天荒在2025年宣布合作，除了NVIDIA對Intel進行戰略投資以外，Intel亦成為NVIDIA NVLink Fusion生態系夥伴，其中項計畫就是推出結合Intel CPU及NVIDIA GPU的高性能SoC；根據爆料指出，雙方合作成果即是代號Serpent Lake的高性能處理器，預期會在2028年第一季推出，意味著將是2028年CES雙方的重頭戲。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">NVIDIA放任Intel與自己的RTX Spark打對台？</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="tr" dir="ltr">Özel Haber: Intel’in güncel yol haritasına göre, NVIDIA grafik birimine sahip olan yeni nesil işlemciler için hedeflenen tarih 2028 ilk çeyreği, planlar değişmediği takdirde CES 2028 Fuarı, lansman etkinliği olabilir.<br><br>Öte yandan Apple ve Intel üretim istişareleri devam ediyor,… <a href="https://t.co/SSVHRXHZyJ">pic.twitter.com/SSVHRXHZyJ</a></p>— Erdi Özüağ (@fx57) <a href="https://x.com/fx57/status/2066467380625109491?ref_src=twsrc%5Etfw">June 15, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">根據Erdi Özüağ爆料，Intel當前的產品藍圖將Serpent Lake的發表時間設定在2028年第一季，預期將會對整個PC產業有相當大程度的影響，因為這是在NVIDIA推出Arm架構的RTX Spark後將其GPU與Intel的x86 CPU結合，等同會與自家產品打對台。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">會是一次性合作或長期策略有待觀察</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/9915bd8c-4af1-4563-aaf1-8583e1a2ef6f.webp"><figcaption>▲NVIDIA RTX Spark為NVIDIA重返PC級處理器的策略產品，是否會與屆時的Serpent Lake衝突有待觀察</figcaption></figure><p class="ck-section">Serpent Lake是隸屬Intel作為2028年重點產品的Hammer Lake的延伸產物，但旨在與NVDIA下一代Rubin架構的RTX GPU進行共同封裝，提供較屆時Hammer Lake更強大的整合型GPU、同時支援CUDA加速生態系，也意味著Serpent Lake會是一款性能面能與屆時AMD Halo晶片抗衡的產品。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/10/4480c2e9-cdf0-438f-b710-77e636c088d0.jpg"><figcaption>▲Intel曾在多年前與AMD合作推出Baby Lake-G，不過當時仍具備Intel內顯</figcaption></figure><p class="ck-section">不過令人好奇的是Serpent Lake是否會如同Kaby Lake G是一次性產物，或是雙方的長期合作計畫，對於NVIDIA而言，反而也會面臨這項合作是否影響NVIDIA RTX Spark的布局。</p>

傳AMD Zen 6桌上型Ryzen處理器整合NPU、支援CUDIMM記憶體但取消內顯

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d5086eb3-360f-4238-b7c5-b92316d8224f.webp"></div><p class="ck-section">市場預期AMD及Intel會在2026年底至2027年初公布下一代桌上型CPU平台，兩者的新平台皆會在架構及設計有令人耳目一新的新氣息；其中AMD將公布基於Zen 6架構、代號Olympic Ridge的下一代Ryzen桌上型處理器，並採用台積電N2P製程，現在有許多相關傳聞曝光，包括整合NPU、支援CUDIMM，但卻會取消整合內顯。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">單一CPU晶粒提升至12核心</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">Olympic Ridge:<br>+ integrated NPU<br>+ CUDIMM support<br>- integrated GPU<br><br>Still no integrated USB4 controller support.</p>— Gotou_3rd (@Gotou_kai3) <a href="https://x.com/Gotou_kai3/status/2066353017662886018?ref_src=twsrc%5Etfw">June 15, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">根據傳聞，Zen 6的單一CPU晶粒將自現行最多8核心提升到12核心、配有高達48MB的L3快取，意味著雙晶粒高階處理器將配有高達24核及96MB的L3快取，此外也將保留對多執行緒的支援，另外可預期首波不會有具備3D V-Cache的版本。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">新增NPU但取消內顯</span></h3><p class="ck-section">最新的爆料聲稱，Olympic Ridge將會整合NPU，將NPU的延伸功能擴展到桌上型高效能平台，或說作為日後高效能行動平台整合NPU的基礎；但比較匪夷所思的是Olympic Ridge取消基本的內顯，將需要搭配獨立顯示卡才能提供視訊輸出。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">將NPU置換內顯的新I/O晶粒</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bf885877-9566-4172-b614-938a5247e604.webp"><figcaption>▲Olympic Ridge的CPU晶粒將容納最多12 CPU，I/O晶粒重新設計並以NPU取代內顯</figcaption></figure><p class="ck-section">這樣的傳聞可能也預期AMD將會在Olympic Ridge採用新設計的I/O晶粒取代現行Ryzen 7000及Ryzen 9000通用的I/O晶粒；預期AMD將提升I/O晶粒的性能並採用新製程降低發熱，並將NPU置換原本位於I/O晶粒的入門級整合內顯，不過爆料者聲稱新晶粒仍不會具備原生USB 4支援，表示仍須透過PCIe與主機板晶片轉換才能提供USB4。</p><p class="ck-section">另外雖然現行AMD測試版的主機板AGESA使AM5平台能夠支援CUDIMM記憶體，但嚴格來說只是讓Ryzen 7000及Ryzen 9000搭配CUDIMM記憶體不會跳通知或無法使用，並未支援CUDIMM關鍵的記憶體自主時脈同步，而Olympic Ridge則會原生支援CUDIMM的自主同步，有助搭配高時脈記憶體帶來更好的穩定。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">日後顯示卡故障會比較麻煩</span></h3><p class="ck-section">雖然對於高效能桌上型平台玩家，通常不會使用CPU的整合內顯，不過對玩家仍有一定的重要性，因為倘若顯示卡故障時，整合內顯還可提供基本顯示輸出功能作為系統備份或除錯使用；但如此一來筆者也懷疑AMD下一代HX高性能行動版處理器是否會放棄以桌上型處理器的佈局為藍本，以單一行動APU設計滿足廣泛層級需求。</p>