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AMD悄悄公布2款12nm的Zen+架構入門行動處理器，可能為低價市場而來

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/79ce6579-24ec-41cf-a835-db4209d6f63a.webp"></div><p class="ck-section">AMD目前在市場上仍提供跨多個世代架構的新晶片，尤其是掌機Ryzen Z系列處理器更包含自Zen 2到Zen 5架構，不過近期AMD悄悄增加兩款基於Zen+架構的Ryzen 3000系列入門級行動處理器，很可能是為了因應近期火熱的入門級市場需求而生的布局；AMD的兩款全新入門級Zen+架構新品分別為Ryzen 3 3100U以及Ryzen 5 3501U，其中Ryzen 3 3100U甚至是一款不支援超執行緒的雙核處理器。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">2019年架構及12nm製程產品再復活</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr"><a href="https://t.co/B88gdPYuG7">https://t.co/B88gdPYuG7</a><br><br>Launch Date Q2 2026</p>— Gray (@Olrak29_) <a href="https://x.com/Olrak29_/status/2066187524851319022?ref_src=twsrc%5Etfw">June 14, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2eac62ef-2dd3-4415-b8c4-1814585f9f09.webp"><figcaption>▲Ryzen 5 3501U的效能只能說相當一般</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3f13b281-b8ee-4dcc-809b-e5d745f9cd7b.webp"><figcaption><span style="background-color:rgb(242,242,242);color:rgb(51,51,51);">▲效能被A18 Pro遠遠拋開</span></figcaption></figure><p class="ck-section">Ryzen 3 3100U以及Ryzen 5 3501U皆為隸屬12nm製程、Zen+架構世代的Picasso系列平台的入門級行動處理器，帶有U型號意味著為預設15W TDP的低電壓版本，並具備12W至35W的cTDP，目標市場顯然是低階輕薄設計的產品；其中Ryzen 3 3100U為雙核雙執行緒、基礎時脈1.9GHz、Boost時脈3.2GHz，而Ryzen 5 3501U則為4核8執行緒、基礎時脈2.1GHz、Boost時脈3.7GHz的產品，兩者皆搭配Vega 8 GPU。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">可能鎖定比Macbook Neo更低價格帶</span></h3><p class="ck-section">可預期的是Ryzen 3 3100U以及Ryzen 5 3501U的產品定位是提供入門級輕薄筆電使用，不過畢竟Zen+架構世代的AMD才處於貼近同期Intel表現的世代，同時雙核及4核配置的效能恐怕也相當普通，加上12nm製程也顯得過時，預期效能及續航力都難以與新一代架構對比，倘若這兩款產品是衝著Macbook Neo而來，恐怕除了便宜以外在體驗毫無優勢可言。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1b977070-fa8b-423c-b640-53071235a467.webp"><figcaption>▲高通於Computex公布的Snapdragon C把低價筆電戰場拉到300美金，不排除AMD兩款Zen+新品也是瞄準相近的級距</figcaption></figure><p class="ck-section">不過考慮到AMD現行的行銷是以Ryzen 5 220作為MacBook Neo的對比，加上高通甫公布了以300美金級距設備為目標的Snapdragon C平台，這兩款平台也不排除是瞄準更低價市場需求而來。</p>

微軟現在讓搭載6GB以上RTX 30獨顯的電腦也可使用Copilot+ PC的裝置端AI模型

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3fded14e-2850-4133-ac6e-9e14b0307d32.webp"></div><p class="ck-section">微軟在2024年Windows Build大會推出Copilot+ PC規範，明確指出為了提供良好的體驗，將以具備45 TOPS NPU的處理器平台及至少16GB記憶體作為分水嶺，也引發PC產業一陣譁然；不過隨著2年時間過去，Copilot+ PC並未真正帶動市場需求；根據Windows Latest在GitHub找到的一篇說明，微軟將原本僅限Copilot+ PC認證裝置的裝置端AI模型開放給搭載6GB RTX 30以上獨顯的電腦使用。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">微軟Copilot+ PC裝置端AI模型開放透過GPU執行</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e1ebd040-8730-4007-8989-c79e4a8b4a96.webp"></figure><p class="ck-section">原本微軟為了提升Copilot+ PC與一般產品的差異，量身打造許多專屬的裝置端AI應用，諸如Windows Recalla、click to Do、文字轉影像、文字生成等，並限制須透過NPU執行；但微軟在GitHub的Windows App SDK 2.2 experimental 9明確顯示全新實驗性功能，將開放利用GPU執行語言模型，要求為RTX 30以上、具備6GB的GPU。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">未來Copilot+ PC不再限制NPU也不意外</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b110a83a-995f-48b2-bc5b-0ae266700984.webp"><figcaption>▲Intel曾在微軟釋出Copilot+ PC時辯駁其平台早已是AI PC</figcaption></figure><p class="ck-section">實際上，微軟推出Copilot+ PC規範的時候就已經與PC的晶片硬體廠商出現同床異夢的狀況，因為就現實來說，多半於PC執行的進階AI應用仍是以GPU為主；微軟Copilot+ PC的用意除了是符合其AI策略以外，另一方面也是希望使高通Snapdragon X平台具備差異化的特色。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b2b299a9-d982-4263-837d-b6faa48516ef.webp"><figcaption>▲當前PC裝置最進階的AI模型多半仍由GPU運算，微軟Copilot+ PC選擇NPU主要是著重能源效率</figcaption></figure><p class="ck-section">在當時公布Copilot+ PC後，Intel就曾指稱即便未符合Copilot+ PC認證，其既有Core Ultra平台也具備基本的AI增強體驗，而NVIDIA則數度重申具有RTX獨立顯示的GPU就是最高效能的AI PC，至於AMD則甚至允許系統業者把符合Copilot+ PC的NPU要求的Ryzen AI 400入門級處理器用於搭配8GB RAM的裝置。</p><p class="ck-section">由於Copilot+ PC並未喊水結凍，甚至微軟也放寬帶有Copilot鍵的鍵盤可完全自訂按鍵功能，可看到微軟似乎也慢慢在淡化強推Copilot，後續倘若微軟把Copilot+ PC條件進一步放寬為「具45 TOPS以上NPU與16GB RAM」或「搭載6GB以上VRAM及RTX 30以上獨顯」的設備也不意外，但確實微軟已經慢慢放緩宣傳Copilot+ PC的體驗，尤其是攜手NVIDIA打造基於RTX Spark的新一代AI PC後，微軟的宣傳方式更具焦在AI PC而非Copilot+ PC。</p>

外媒建議選購輕薄設計的Panther Lake筆電選Core Ultra X9 388H不如選Core Ultra X…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e03c68fb-392c-47a6-903b-00b78622db63.webp"></div><p class="ck-section">Intel在2026年CES公布全新的Core Ultra Series 3系列處理器，其中Core Ultra X9 388H及Core Ultra X7 386H兩款搭載Arc B390的高階型號號稱具備獨顯級的GPU性能更受到矚目；不過外媒Notebook Check在搭載Core Ultra X9 388H的HP OmniBook Ultra 14評測指稱，Core Ultra X9 388H及Core Ultra X7 386H的效能差微乎其微，而且部分產品受限散熱設計有時效能不占優勢，反而推薦青睞的機型提供兩種處理器版本，建議選擇Core Ultra X7 386H更經濟實惠。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">規格幾乎相同、僅有時脈不同</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/917d07c2-dfd9-406d-876d-82ff76be9e78.webp"><figcaption>▲X7及X9基本上僅有最高時脈的差異，核心數、GPU都是相同規模</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然Intel分別賦予Core Ultra X9 388H及Core Ultra X7 386H不同的型號，不過從官方的規格表，兩款處理器具備完全相同的核心配置及Arc B390 GPU，差距僅在於時脈設定不同；然而這也表示決定這兩款處理器在效能差異的關鍵會是散熱器的是否能扛的住Core Ultra X9 388H的時脈。</p><p class="ck-section">Notebook Check當前測試過兩款Core Ultra X9 388H機型，包括華碩Zenbook Duo與HP OmniBook Ultra 14，雖然兩款產品都採用纖薄的設計，不過很顯然HP OmniBook Ultra 14的散熱設計顯於劣勢，對比Zenbook Duo在高負載的多工與GPU測試分別落後11%及14%，甚至效能得分還低於一些Core Ultra X7 386H機型。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">建議消費者不如把價差省下或用於記憶體及儲存</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/96f2363e-a967-4d6a-8179-3d0e2e41ccbe.webp"><figcaption>▲纖薄機種的散熱設計對效能最大化影響明顯，也是導致時脈較高的處理器不見得吃香的主因</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然一些機型並未提供兩種處理器版本的選項，不過Notebook Check直言不諱的建議消費者倘若有所選擇，不如考慮價差達數百美金的Core Ultra X7 386H機型，因為Core Ultra X9 388H的性能差有時難以察覺甚至僅有瞬間的峰值，不如把價差省下來，或轉為選擇具有更高記憶體或儲存的Core Ultra X7 386H機型。</p>

傳Intel將基於Raptor Lake的Core Series 200因應主流玩家市場，著重能對應DDR4及DDR5…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ed8516f3-682b-4ec2-b561-aa3e9a10cfce.webp"></div><p>由於記憶體價格飆漲，許多玩家看到DDR5價格已經相對半年前飆漲數倍而對系統升級卻步，也連帶使得支援DDR4的舊款平台成為另一種救贖，尤其加上DDR4末期的平台的高階處理器在1440p解析度遊戲，如AMD甚至再次推出Ryzen 7 5800X3D十周年紀念版因應市場需求；根據爆料者Jaykihn指稱，Intel為了因應主流市場需求，將推出支援DDR4的Core Series 200，涵蓋桌上型LGA 1700插槽與行動版本，不過本質上即是Raptor Lake的小改版；據稱Core Series 200將與Nova Lake同樣在2027年CES亮相，主要鎖定主流市場需求。</p><h3><span style="color:#f39c12;">可支援DDR4使Raptor Lake架構與LGA 1700插槽得以延壽</span></h3><p>雖然從現實來說，當前代號Arrow Lake的Core Series 300桌上型平台到Nova Lake推出後也是舊平台，但Intel之所以選擇Raptor Lake的關鍵在於可相容DDR4的優點，如此一來可滿足既有DDR4平台玩家在不需購買新記憶體的平台升級，或預算導向玩家選擇較DDR5更便宜的DDR4的需求。</p><h3><span style="color:#f39c12;">仍基於Raptor Lake架構不會有技術變化</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/3c8aba94-56b3-4530-87f9-24e0c044cbce.jpg"></figure><p>據稱小改版的Raptor Lake內部代稱為Raptor Lake Next，雖然名稱並非第14代Core而是Core Series 200，但在本質上與為工控需求的Bartlett Lake不同，仍與現行Raptor Lake具有相同的特性，包括基於Intel 7製程、最多8個P Core、可相容DDR4及DDR5等特色，僅在一些特色功能進行調整，但產品線會定位在主流市場需求，不會有旗艦級Core i9等級的規格。</p><h3><span style="color:#f39c12;">傳聞其中一款產品使用非同步快取</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">Raptor Lake Next Desktop iGPU Enabled SKUs<br><br>C7 8+12 65W<br>C5 8+8 125W<br>C5 6+4 65W 24MB L3<br>C3 4+0 65W<br><br>The i5 6+4 65W 24MB L3 is a new configuration (Default 20MB L3 for 6+4).<br>The closest alternatives are the 13490f/14490f, which do not have integrated graphics enabled. <a href="https://t.co/Q5nzFtSMTv">https://t.co/Q5nzFtSMTv</a></p>— Jaykihn (@jaykihn0) <a href="https://x.com/jaykihn0/status/2066083230965809612?ref_src=twsrc%5Etfw">June 14, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p>Jaykihn指稱桌上平台的Core Series 200可能有4款產品，包括8P+12E的65W Core 7，8P+8E的125W Core 5。6P+4E的65W Core 5，以及4P Core的65W Core 3，都會保有內顯。比較特別的是6P+4E配置的Core 5處理器，因為以Intel預設的相同規格配置的CPU理論上L3快取是20MB，但這款Core 5據稱本身可能是從8P+4E配置的CPU晶粒屏蔽，但藉由使用非同步快取技術獲得24MB的L3快取(註：Raptor Cove為每核心2MB L3快取)。</p><h3><span style="color:#f39c12;">可能是先前傳聞廠商叫不到舊款處理器的原因</span></h3><p>Core Series 200的傳聞不禁令人想到先前日經爆料稱有供應鏈表示系統客戶向Intel叫了舊款處理器但卻表示無法提供充裕庫存的情況，很有可能Intel已經確定Core Series 200的規劃，故把Intel 7製程用於優先生產重新命名的Raptor Lake Next，以至於無法提供原本型號的產品。</p>

有96GB VRAM的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell官方定價大漲60%，達1,320美金

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a0f32f3e-a02b-4dc7-a47e-ce63f457c36e.webp"></div><p class="ck-section">即便未逢記憶體飆漲，NVIDIA的旗艦級顯示卡與工作站繪圖卡都因未相對具有更大的VRAM而成為炒作的對象，零售通路的報價也往往遠高於建議售價；最近NVIDIA官方商城把當前零售最大容量VRAM的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell價格正式上修，相對該推出時的8,000美金一口氣調高到13,250美金。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell對比上市通路價格漲幅達60%</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/43c3ce43-ac34-44fa-a1a0-58554fbb5707.webp"><figcaption>▲NVIDIA官網的報價已經達13,250美金</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell的本質與GeForce RTX 5090大致相似，不過憑藉著高達96GB的VRAM，是除了資料中心級GPU以外配有最大VRAM的零售GPU。</p><p class="ck-section">雖然NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell在上市時並未公布建議零售價，不過普遍落在8,000美金到10,000美金之間，然而NVIDIA卻罕見的在官方商城列出價格，恐怕也有帶頭的作用，一方面傳達當前記憶體漲價後必然的價格提升，另一方面也可能作為價格參考避免市場進一步炒作。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">台灣通路售價也從30萬調高至直逼50萬</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/786cb3f8-9e74-4a3f-82a0-b49fbbb26a96.webp"><figcaption>▲台灣甫上市時曾有約30萬元的建議售價</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/97894866-9897-4b76-a54c-7cfff3b22f05.webp"><p class="source"><a href="https://www.coolpc.com.tw/evaluate.php" target="_blank" rel="noopener noreferrer">原價屋</a></p><figcaption>▲知名通路原價屋現行報價近50萬元</figcaption></figure><p class="ck-section">做為參考，台灣最初NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell上市時，知名工控大廠研華曾在社群廣告喊出29.3萬元的售價，然而目前知名零售通路原價屋的麗臺版本則要價達46.6萬元，漲幅也似乎與NVIDIA官方定價類似；畢竟RTX PRO系列與消費級的GeForce RTX不同，並不會有任何自製卡或超頻版本，可能現在的價格也是由NVIDIA統一控管。</p><p class="ck-section">此外，台灣目前GeForce RTX 5090的價格也似乎與全球看齊，當前最低的報價已超過12萬元，而海外普遍則落在4,000美金。</p>

3DMark為Speed Way等多項測試添加Arm CPU原生支援，企業版可選擇x86模擬比較與原生性能差

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/45094ee0-bdcc-4943-a84d-10f11477a5db.webp"></div><p class="ck-section">在微軟與高通先行在Snapdragon X推出後大幅改善Arm架構CPU於Windows環境的體驗，NVIDIA預計在2026年秋季攜手品牌夥伴共同推出基於Arm CPU的RTX Spark裝置將進一步助Arm架構CPU搶進中高階PC產品；ULBenchmark宣布近期的更新將為多款3DMark測試添加原生Arm CPU的支援，使其在測試項可發揮原生的CPU效能。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">為GPU效能更強的RTX Spark測試鋪路</span></h3><p class="ck-section">原本3DMark就有一些跨手機平台的基礎測試具備原生支援Arm CPU的能力，不過畢竟RTX Spark的GPU性能可預期遠高於高通Snapdrgaon X2 Elite，或許也是3DMark擴大Arm CPU原生測試項的主因；此次的更新包括Speed Way、Port Royal兩項較新的測試項，另外還有包括Mesh Shader、Sampler Feedback、DirectX Raytracing、PCI Express以及VRS這幾項功能性測試項。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d4598fb7-9ea2-43cd-8c52-98a80c174ed9.webp"><figcaption>▲企業版與媒體評測版本可透過Custom選擇以x86模擬方式執行測試，便於比較原生與模擬的效能差</figcaption></figure><p class="ck-section">現在只要在Arm CPU裝置執行3DMark，即可在測試項目明確看到那些是原生支援Arm的測試項，針對企業版與媒體評測授權版本，則可透過Custom項目手動轉換為x86模擬模式，進一步區別在Arm原生與x86模擬的情況對效能的影響，不過比較可惜的是目前CPU Profile仍還未加入對Arm的原生支援，不然可更清楚的區分效能轉換的耗損。</p>

專家預測PS6與Xbox Project Helix不再具有畫質差異，而是4K解析度的fps落差

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1639a946-8956-4235-a3ec-5b6c5c1476dc.webp"></div><p>根據早期爆料，Sony PlayStation 6與微軟Xbox Project Helix雖然同樣採用AMD的半客製化處理器方案，但據稱Xbox Project Helix的性能將以30%幅度領先Sony PlayStation 6；然而根據知名技術YouTuber Moore's Law is Dead的分析，下一代主機的性能差異不再顯露在畫質，而是在4K解析度下的幀率。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Project Helix整體硬體更為領先</span></h3><div class="raw-html-embed"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/kR5wZDoF5hU?si=KdEgv0Vvly3Os7T9&start=2012" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" referrerpolicy="strict-origin-when-cross-origin" allowfullscreen></iframe></div><p>Project Helix傳聞的硬體規格正如微軟不斷溝通的一樣有更出色的性能配置，據稱其客製化處理器將以3個Zen 6 CPU搭配8個Zen 6c CPU，並具備70 CU的下一代GPU，反觀PS6據稱以2個Zen 6搭配7到8個Zen 6c與54個CU的下一代GPU，此外PS6可能優先考慮設備的纖薄與散熱採取較保守的時脈，不過據傳PS6的記憶體頻寬將更為領先。</p><h3><span style="color:#f39c12;">戰爭不再是畫質而是幀率</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/fd69236f-483a-4666-8c01-b706e2b2896e.webp"><figcaption>▲據稱PS6及Project Helix都會由Zen 6搭配Zen 6c構成CPU叢集</figcaption></figure><p>Moore's Law is Dead指出，不同於多個世代的遊戲機在畫質表現有所差異，PS6及Project Helix在畫質表現則由於各種影像增強技術的幫助下將會相同，兩款主機的關鍵差異將會更聚焦在遊戲的平均幀率與穩定幀率。</p><p>然而PS6的優勢在於延續專為遊戲開發的專用作業系統，故有助於將硬體性能最大化，但Project Helix將轉為以PC平台的Windows搭配Xbox模式的系統，雖然可因此執行各種PC平台的遊戲內容，卻會由於並非針對主機硬體量身打造，導致實際效能受到影響。</p><h3><span style="color:#f39c12;">鹿死誰手不好說、價格與發行策略將是關鍵</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/048baac5-8b93-4983-9474-5ea74620bcf2.webp"><figcaption>▲目前世代的遊戲機AI影像增強的普及率還不高，但下一個世代會截然不同</figcaption></figure><p>可以說下一個世代遊戲機與現行PS5與Xbox Series X最大的差異在於遊戲機也進入原生AI增強時代，畢竟目前世代的遊戲機採用的AMD架構相對同時期NVIDIA在AI的運算力明顯落後，同時推出時間點整個遊戲產業對AI增強技術仍有些觀望，但現在AI遊戲增強無論是超解析、多幀生成等都越來越成熟，而且還能設定目標幀率後以動態方式達到目標，純性能並非沒有影響，但顯然差距已被消弭。</p><p>玩家考量遊戲機平台的原因很多，但可以預期的是Project Helix的價格恐怕會明顯高於PS6，故倘若在各種條件差異不大的情況下恐怕PS6會更具競爭力；然而對玩家而言，包括平台服務模式、獨佔內容是否具吸引力等都是玩家會納入評估的，倘若微軟Project Helix定價不要明顯高於PS6，若Xbox團隊真的加把勁，倒也不是全然沒有機會。</p>

復古遊戲機ModRetro M64藉AMD FPGA實現任天堂N64遊戲體驗、實體卡匣的相容

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4d6f07ef-189f-4aa7-bf50-82f8d17254ad.webp"></div><p class="ck-section">復古遊戲機品牌ModRetro著重在可支援原版遊戲機的實體卡匣、並提供高品質的遊玩體驗為重點，故採用FPGA晶片以程式化方式實現與原版主機的相容性，其最新的任天堂Nintendo N64相容機種ModRetro M64，就採用AMD高性能的Artix UltraScale+ FPGA為基礎。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">FPGA直接在硬體層還原原始主機晶片特性</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/fd69b295-f909-48af-9602-4ed8543b5862.webp"><figcaption>▲FPGA直接模擬原版遊戲機晶片，相對軟體方式更能還原原本遊戲機的操作體驗以及對實體卡匣的相容</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然現在日新月異的消費級CPU及GPU足以模擬許多十數年前的家用遊戲機，不過也僅能是把原本遊戲轉為ROM數位檔案的方式才能執行，同時軟體模擬雖有助帶來一部分現代化功能，但也可能產生與原本遊戲不同的體驗，尤其是輸入延遲以及一些無法完全模擬的情況也經常是軟體模擬方式較被詬病之處。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d58373d6-7c21-4a13-8269-c8be1e9aaa38.webp"><figcaption>▲ModRetro M64的核心是一顆AMD的Artix UltraScale+ FPGA</figcaption></figure><p class="ck-section">ModRetro M64的核心是一顆AMD的Artix UltraScale+ FPGA，利用直接模擬Nintendo N64原始實體晶片的邏輯方式，實現與原版主機相同的經典遊戲體驗以及對實體卡匣的相容；相對使用通用處理器的軟體模擬方式，基於硬體可程式化的FPGA模擬可提供更高的還原度以及更低的延遲，並宝有從控制器輸入到螢幕回應的原始體驗。</p><p class="ck-section">ModRetro M64預計在2026年7月28日上市。</p>

3DMark預告具備路徑追蹤的新一代GPU測試基準，暴力熊成首個贊助商

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7377c1c7-4080-4465-b509-9a68c636dcbe.jpg"></div><p class="ck-section">ULBenchmark旗下的3DMark至今成為跨Windows、MacOS、Android及MacOS等裝置的跨平台基準，同時也不斷針對新一代圖形技術持續改版；3DMark預告即將推出新一代GPU測試基準，同時這項新測試基準由高效能散熱解決方案供應商暴力熊Thermal Grizzly作為首家贊助商。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">支援完全路徑追蹤、可比較原生4K與AI增強結果的全新測試基準</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/05f4b579-7850-4272-9034-15df95a1db38.webp"></figure><p class="ck-section">3DMark還未完整公布全新GPU測試的名稱及細節，不過預告這項測試將以完全路徑追蹤作為重點，並針對4K原生解析度、基於AI的超解析及幀生成等進行測試，並可比較原生及搭配增強技術的差異。</p>

蘋果將Private Cloud Compute不再完全於自有資料中心執行，聯手Google Cloud而且還用了NV…

市場預期NVIDIA仍會推出RTX 50 Super為更長的世代更新墊檔，性能不變但改採3GB記憶體顆粒

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/a418a269-1419-46fd-87fb-cdf47b573528.jpg"></div><p class="ck-section">由於現在各類記憶體都優先分配到AI產業且價格飆漲，市場幾乎已經確認2026年不會有稱為GeForce RTX 50 Super的小改版產品線，然而或許是受到預期下一代消費級GPU的更新周期也再次延長，NVIDIA計畫以GeForce RTX 50 Super作為GeForce RTX 60將比預期更晚推出的墊檔產品的傳聞再起，但這次的RTX 50 Super可能與過往的做法不太相同。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">記憶體顆粒升級3GB、性能可能維持相同</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">RTX 50 Super is back on track. This time includes 5060 12G ( or maybe it will have a new name as 5060 super )</p>— MEGAsizeGPU (@Zed__Wang) <a href="https://x.com/Zed__Wang/status/2062772562019692861?ref_src=twsrc%5Etfw">June 5, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">在NVIDIA過往推出「Ti」、「Super」的小改版產品的傳統，通常會進一步釋放性能，例如解放更多的核心，甚至是以更上一階的GPU晶片下放，至於記憶體有時是增加容量、有時是給予更高性能但容量相同的記憶體；不過根據傳聞，NVIDIA的GeForce RTX 50 Super在性能面可能不變，主要是把GDDR7顆粒從2GB改為3GB版本，就如同近期的GeForce RTX 5070從8GB變成12GB一樣。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">順應3GB GDDR7量產與下一代產品週期延長的策略</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/28da577e-3c7d-4e5c-8948-9353a0b6dd79.webp"><figcaption>▲恐怕NVIDIA推出RTX 50 Super與3GB GDDR7的量產及產品改版週期延長有關</figcaption></figure><p class="ck-section">關於GeForce RTX 50 Super推出的時間仍眾說紛紜，雖然有傳聞可能會在2026年內，但友站Benchlife則更傾向會在2027年的CES公布，因為就時間點與活動的適切性，CES現在仍是作為一整年上半年重點電腦產品的重要活動，也是更為合適的舞台。至於若真的要在2026年內公布，隨著Computex結束，適合的舞台可能僅剩下IFA與科隆遊戲展。</p><p class="ck-section">當然，2027年初可能性較高的原因也還有許多原因，例如更大量的3GB GDDR7記憶體量產，以及傳聞中NVIDIA下一代GeForce RTX 60系列可能延至2027年底至2028年才會發表，依照NVIDIA慣例在世代更迭前一年提供小改版似乎合情合理。</p>

AMD板卡夥伴預期RDNA 5架構GPU最晚可能到2028年初才會問世

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0358e1cd-9c54-4024-9ca8-e57f6806b23d.webp"></div><p class="ck-section">由於無論AMD、Intel或NVIDIA皆把開發重心放到AI與運算領域，對於消費級市場而言可預期硬體的更迭速度放緩，但在產品生命週期會持續進行軟體增強；根據荷蘭媒體Tweakers引述AMD合作夥伴說法，兩家廠商出現有些不同的說法，但最快要到2027年第二季，最晚甚至要到2028年初。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">RDNA 5最快2027年中、但2027年底到2028年初機率更高</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5d098bb2-8954-4764-9baa-9304c29b786f.webp"><figcaption>▲Radeon RX 9070雖是在2025年CES公布，但實際上市卻是一季之後</figcaption></figure><p class="ck-section">Tweakers其中一家詢問的AMD夥伴樂觀認為AMD最快可在2027年第二季或第三季推出基於RDNA 5架構的GPU，但另一家AMD夥伴則保守預估最快會在2027年底甚至2028年第一季。同時也別忘了，AMD的Radeon RX 9070雖是在2025年CES公布，但正式上市卻也是在一季之後。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">消費級顯示卡架構週期正緩緩延長到3年一更</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/60d8a147-db3b-46f0-b375-8aa7fcbb47b4.jpg"><figcaption>▲NVIDIA的消費級產品週期慢慢放緩到超過兩年以上，下一代延長到三年恐怕也不令人意外</figcaption></figure><p class="ck-section">其實從NVIDIA的GeForce RTX產品的更迭週期，不難看出NVIDIA雖然現階段維持檯面上約2年的消費產品更新週期，但實際上卻持續放緩週期，已經慢慢達到約2.5年，加上現在適逢記憶體價格飆漲，恐怕延長到3年也不意外；無獨有偶，NVIDIA也同樣傳出可能會到2027年下半年甚至2028年才會公布新一代RTX 60系列。</p>

Computex 2026：Dell XPS 16 Creator Edition以RTX Spark超越過往獨顯XPS

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/41c24a64-f59c-4bc2-b75a-7bee5004e44e.webp"></div><p class="ck-section">Dell首款採用RTX Spark的筆電為隸屬2026年CES重啟的XPS輕薄高效能系列筆電的XPS 16 Creator Edition，從名稱就可感受Dell將這款產品定位為內容創作者的利器，同時強調在纖薄的設計有著整合全方位內容創作及支援裝置端AI的特色。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">高效能RTX Spark帶來超越以往獨顯XPS機型</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/185c8cfc-f889-4234-9d50-41643a7f4932.webp"><figcaption>▲Dell XPS Creator Edition不僅是回應獨顯XPS的需求，大容量統一記憶體及支援裝置端代理式AI更帶來超越原本獨顯機種的應用</figcaption></figure><p class="ck-section">Dell的工作人員表示，Dell在2026年CES重啟CES，不少XPS鐵粉都在詢問怎麼只有纖薄機型，他們希望Dell能夠提供以往曾有的獨顯高性能機型，而XPS 16 Creator Edition可說是Dell對這些獨顯XPS愛好者的答案，甚至更超越以往的獨顯XPS。</p><p class="ck-section">XPS 16 Creator Edition不僅具有纖薄的特色，同時搭載效能強大的RTX Spark平台與高達128GB的統一記憶體，在纖薄的裝置具備能夠流暢處理4:2:2 4K的影片剪輯，還可透過裝置端代理式AI協助內容創作，這都是過往受限GPU記憶體的獨顯XPS辦不到的特色，更不用說XPS 16 Creator Edition還同時有長續航力的優點。</p>

Computex 2026：HP OmniBook Ultra 16與HP OmniBook X 14皆低於16mm挑…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2ca1afba-09b2-436a-a094-c6231d2fa5af.webp"></div><p class="ck-section">HP首波的RTX Spark機型包括HP OmniBook Ultra 16與HP OmniBook X 14兩款機型，雖然與其它首發機種同樣蘊含效能強大的RTX Spark晶片(註：目前首波亮相的「理論上」都是N1X)，但HP更著重打造纖薄的機身，相對其它品牌將近18mm厚，HP兩款RTX Spark機型都低於16mm，是首發機種當中在同尺寸機型最纖薄的設計。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">纖薄設計展現RTX Spark多元設計的可能性</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d7bf2280-0254-47f9-9f54-0f040df11cab.webp"><figcaption>▲HP OmniBook X 14以14吋機種而言相當纖薄</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ef0cc3f1-f2b9-4980-9d2e-8e0780361f9d.webp"><figcaption>▲OmniBook X 14的厚度僅13.53mm，與輕薄內顯商務筆電相當</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA雖然沒有明確的提供RTX Spark的裝置設計，但在微軟的解說確實可確認RTX Spark雖然著重高效能，但仍如同現在NVIDIA行動版GPU一樣可允許客戶因為裝置設計在功率進行微調，不只有單一的功率設定，HP的兩款OmniBook就選擇與其它競品差異化的主打纖薄。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/afd32bc8-7141-4f4b-9d72-607e1db26950.webp"><figcaption>▲HP OmniBook Ultra 16機身向後延展、轉軸前移，換取更多安裝散熱器空間</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3523f851-9f55-40a7-a061-d29334bc71ab.webp"><figcaption>▲左邊為HP 16吋電競筆電的散熱系統，右邊為HP OmniBook Ultra 16的薄型緊湊散熱系統</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/834456a9-c0e6-4709-8030-d0a6d81e5e70.webp"><figcaption>▲HP還特別展示搭配的GaN技術140W充電器</figcaption></figure><p class="ck-section">可看到HP OmniBook X 14採用在14吋機型僅13.53mm，幾乎與輕薄商務筆電相當，同時搭載3K OLED螢幕；而HP OmniBook Ultra 16也僅有15.73mm，使用以往較常出現在電競筆電把機身向後延展、把螢幕轉軸前移的設計，因為這樣一來可加大散熱器及風扇的面積，進一步提升效能；此外HP也展示HP OmniBook Ultra 16的散熱系統及16吋電競筆電散熱系統的比較，還有搭配的GaN技術140W PD變壓器，相對傳統100W以上變壓器尺寸小巧許多。</p>

Computex 2026：NVIDIA下一代超算機架系統Kyber動眼看，纖薄高密度液冷設計

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4cf5d505-1734-411e-ada5-3a5a6713173d.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA於2025年10月宣布將在2027年導入全新的Kyber機架系統，從現行厚度不同的水平安裝模組改為扁平的垂直安裝模組，並結合800V DC供電全液冷架構實現更高的運算密度；NVIDIA也藉Computex期間在台灣展出這套預計在2027年登場的新一代機架系統以及模組。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">結合800V與全液冷的高密度設計</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/886e0062-2f55-4f47-ad73-d91a0d0133db.webp"><figcaption>▲下一代NVLink Switch可擴展到576個GPU相互連接</figcaption></figure><p class="ck-section">Kyber機架與現行Oberon機架系統雖然整體尺寸相近，不過刀鋒模組改以纖薄的垂直安裝方式取代現行水平安裝，除了Kyber機櫃以外，NVIDIA也釋出安裝在內部的其中三個模組，包括Kyber NVLink Switch Blade，Kyber Compute Blade以及Kyber Midplane。</p><p class="ck-section">Kyber NVLink Switch Blade的功能就是作為整個機櫃當中相互連接的Kyber Compute Blade的通訊樞紐，雖然Rubin Ultra世代的NVLink頻寬與現行NVLink相同，但下一代NVLink Switch可擴展至高達576個GPU的高速互聯；此外預期Kyber Compute Blade的Rubin Ultra會將兩個Rubin GPU進行共同封裝搭配頻寬更高的HBM記憶體。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2de09086-5529-4223-885c-a3656c11b63a.webp"><figcaption>▲左微為運算模組，右邊為取代現行模組之間以纜線連接的Midplane模組</figcaption></figure><p class="ck-section">值得關注的是Kyber Midplane模組，因為這是簡化Kyber佈線設計的關鍵，透過一張大型的PCB以及插槽，取代傳統以銅纜方式連接模組的設計，使Kyber機架本身更為簡潔、也不需複雜的纜線，同時遇到模組故障需排除時也更容易交換，不過意味著內部的刀鋒模組都需要採用更為制式的設計，同時PCB高頻寬傳輸的門檻也相當高。</p>

Computex 2026：NVIDIA建構的AI虛實交錯大夢，從資料中心、自駕車到機器人的數位孿生策略

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c90db335-e146-4b0d-b997-c2e99b45b2b9.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA在今日能從十數年前台灣財經產業筆中猶如風中殘燭搖身一變成為運算產業呼風喚雨的王者，一連串圍繞在圖形及GPU加速運算建構的生態系可說是重要關鍵，而且舉凡NVIDIA在當今提到的AI基礎設施、自駕車以及資料中心，也都擺脫不了結合模擬、Oniverse數位孿生與AI的結合，NVIDIA在GTC Taipei的展示區，也屢屢透露NVIDIA的AI虛實結合。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">在安全的環境建構自駕車邏輯</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3c05f8e5-0ca5-463b-9d56-4fe94f28318e.webp"><figcaption>▲自駕車透過數位孿生環境及合成資料，可在安全的環境培訓AI邏輯</figcaption></figure><p class="ck-section">自駕車技術如今被歸納在實體AI(Physcal AI)當中的一環，自駕車的AI模型培訓，少不了真實世界提供的各項駕駛行為，然而透過轉錄的資料有限，而且還要設法過濾出真正對於駕駛邏輯訓練有幫助的資料，此外還有許多日常生活會有低機率遇到、但卻不一定收錄在資料庫中的情況，更不用說誰有勇氣讓還未訓練好的AI自駕車上路。</p><p class="ck-section">於是NVIDIA的Omniverse就是最佳的預訓練環境，透過數位孿生的方式建構與真實世界相同且符合物理特性原則的駕駛場景，再利用AI改變當中的元素，諸如車輛的種類、車輛的駕駛行為、天候的變化、路面特性的改變等等，使自駕車可在更多元且安全的數位孿生環境進行訓練，當達到相當成果後，在轉移到真實環境進行驗證。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">由人教導機器</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/acf3bef0-5e71-4393-a320-b085a84bc6dd.webp"><figcaption>▲由人類的操作進一步產生合成資料，讓機器手臂可學到更多情境的操作方式</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然完全仿效人類外型的機器人以現實而言並非最佳選擇，然而在一些應用當中，模擬人類的手腕、手掌有其必要性；NVIDIA在機器人還未被稱為物理AI體現之前，就已經以Omniverse技術建構Isaac Sim的模擬平台。</p><p class="ck-section">如今，NVIDIA則進一步結合擷取真實世界人類的操作，教導機器人如何在相同的情境進行相同的行為，同時亦可透過AI方式產生更多的合成資料，使機器人可借助合成資料的變化性學習真實人類的操作行為。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">以數位孿生參與AI工廠從建設到維運</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c9c25039-d6d0-401f-b375-754fa4f1797c.webp"><figcaption>▲數位孿生在AI工廠扮演從規劃到營運的角色，即便在工廠啟用後也持續協助改善營運效率與進行停機預測</figcaption></figure><p class="ck-section">電腦繪圖在建築產業已經行之有年，在NVIDIA的模擬技術與電腦繪圖結合後，更在新一代的綠建築中扮演打造最佳效率的建築的關鍵，就連NVIDIA總部也是在高度的環境中模擬的成果；而當NVIDIA提供的不僅只是GPU硬體，而是一套完整的AI工廠基礎建設，數位孿生也成為新一代AI工廠營運的重要技術。</p><p class="ck-section">數位孿生在AI工廠開始建設的前期，就已經進行整個空間包括裝置配置、冷卻、動線、電力部署等的大量模擬，同時隨著工廠落成，再進一步持續輸入更多的真實環境資料，可持續進行微調，使工廠的營運效率持續最大化，同時也借助這些資料進行停機預測，使AI工廠與數位孿生相輔相成。</p>

微軟公布RTX Spark Dev Box迷你超級電腦，小巧具1 pflops AI算力、128GB統一記憶體的Win…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a2aa91a8-e84f-404a-80f2-1de277f3d6b2.webp"></div><p class="ck-section">微軟除了在NVIDIA GTC Taipei的NVIDIA RTX Spark發表環節公布高效能筆電Surface Laptop Ultra以外，在Windows Build大會還公布一款同樣搭載NVIDIA RTX Spark處理器的迷你超級電腦RTX Spark Dev Box，鎖定Windows環境開發者的全能強大利器，但又小巧可放置在桌面。</p><p class="ck-section">RTX Spark Dev Box與Surface Laptop Ultra同樣未公布售價級具體上市時間</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">可視為Windows環境下的DGX Spark</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f5b9e66a-dba2-4020-979e-6bca54c8ceeb.webp"><figcaption>▲可視為Windows環境下的DGX Spark，但造型更為自由</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/84f7ca0c-d3e5-4da0-998d-e9e4ff0f4209.webp"><figcaption>▲RTX Spark應該並未被要求須要具備ConnetX-7網卡</figcaption></figure><p class="ck-section">客觀來說，RTX Spark Dev Box可說是執行Windows系統的DGX Spark，同樣具備最高1 pflops的GPU AI算力以及128GB統一記憶體，只是省卻ConnetX-7網卡以及不受NVIDIA的標準尺寸限制，標榜在Windows系統環境可結合裝置端AI代理與NVIDIA的全端AI平台進行AI訓練及微調，同時預載包括VS Code、WSL、PowerShell 7等Windows環境重要的編碼工具。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">獨特網格機身設計</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/20eda13a-4c16-4aa7-8609-0e8e38bbd8b5.webp"><figcaption>▲機身由金屬3D列印的鋁金屬構成，網格設計具備1,000個散熱開孔</figcaption></figure><p class="ck-section">外型設計可說是RTX Spark Dev Box最大的特色，RTX Spark Dev Box採用3D列印結構的鋁機身，網格狀的造型具備100個通風口，微軟強調是呼應具備1,000 TFLOPS運算的效能，同時機身內建有100W級的散熱系統。</p>

Conputex 2026：高通前大將Alex Katouzian跳槽Intel即現身Computex主題演講，聚焦x…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/fd38a778-bd79-47c0-906b-f98e50b2a937.webp"></div><p>在Intel於2026年Computex的主題演講，不僅是執行長陳立武上任後首次進行Computex公開主題演講，甫自高通延攬的資深老將Alex Katouzian也緊接在陳立武之後上台，以全新的Intel副總裁暨終端運算與實體AI總經理身份介紹全新的Panther Lake及Wildcat Cat平台進展，舞台轉換的速度之快也令人驚訝。</p><h3><span style="color:#f39c12;">聚焦Panther Lake、Take Lake及掌機平台</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/688f5e96-2249-4177-a10e-ae54fdb98bc4.webp"><figcaption>▲Panther Lake可說是x86革命性的產品</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/568eab33-e136-4cc4-9558-d18bfdd384ef.webp"><figcaption>▲Wildcat Lake甫公佈至今已有70款產品設計問世已及即將推出</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a2518f69-faa4-4be6-9ce6-689bc4450893.webp"><figcaption>▲Arc G3強調專為掌機裝置而生，以高效能但具有出色續航力的Arc GPU為主軸</figcaption></figure><p>雖然加入Intel的時間不長，不過Alex Katouzian已經侃侃而談的介紹他所負責的消費級與邊際運算的平台進展，表示Panther Lake是x86及Intel的工程突破，結合出色的效能與續航力，在上市不久後就獲得大量夥伴採納，至於Wildcat Lake則是使Intel夥伴可提供成本導向但具有出色體驗的裝置，顛覆入門級PC市場；另外也介紹輔在Computex公開的Arc G3系列PC掌機處理器，強調可為掌機裝置帶來極致的遊戲體驗。</p><p>Alex Katouzian還強調包括Panther Lake及Wildcat Lake兩個平台不僅在個人裝置具備出色的體驗，同時也驅動新一代嵌入式智慧以及實體AI。</p><h3><span style="color:#f39c12;">一個月內華麗轉身</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/cd22f801-fb6a-404d-9e45-d6edbf81ee1b.webp"><figcaption>▲Alex在不到一個月的時間從高通轉戰Intel並登上Computex主題演講舞台</figcaption></figure><p>在2026年Computex前夕，Alex Katouzian忽然在Linkedin宣布離開高通，Intel旋即宣布由執行長陳立武親自任命Alex Katouzian並擔任副總裁暨終端運算與實體AI總經理，等同直接與老東家高通當前正積極擴展的PC、嵌入式、實體AI領域打對台，當然高通原定由Alex Katouzian負責的專題演講也臨時換將，不過在上任一個月立即登上Computex舞台也是進度相當迅速了。</p>

Computex 2026：華碩推出首款搭載Snapdragon X2 Elite的迷你電腦Ascent QN10

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/a517a078-72b2-4907-8d0e-45adbdf94528.webp"></div><p class="ck-section">高通再度攜手華碩Snapdragon平台延伸到筆電以外的消費級PC，繼2026年CES展出搭載Snapdragon X的ASUS V400 AiO一體式電腦後，華碩於Computex宣布首款搭載Snapdragon X2 Elite平台的迷你電腦ASUS Ascent QN10，以緊湊、小型的設計提供高達80 AI TOPS的NPU性能，並具備自雲到端的晶片硬體級安全防護機制。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">18核Snapdragon X Elite帶來強大性能</span></h3><p class="ck-section">ASUS Ascent QN10不到0.7升大小，但所搭載的Snapdragon X2 Elite具備強大的性能，不僅具備強大與節能兼具的18核心Oryon CPU與出色的Adreno GPU及80 AI TOPS的Hexagon NPU，足以執行如OpenClaw等代理AI，並集結包括先進影音的編解碼、新一代Wi-Fi與藍牙等技術，還有包括3個USB 4、3個USB 3.2 Gen 2與1個USB 2.0等介面</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">從個人、企業到數位看板的多元應用</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/359e4735-66b2-409d-afef-82ea5774645d.webp"><figcaption>▲ASUS Ascent QN10能滿足自個人應用、企業到數位看板等多元場域的使用需求</figcaption></figure><p class="ck-section">借助Snapdragon X2 Elite強大的性能與設計，ASUS Ascent QN10能夠滿足個人內容創作、多工及創意工作等流程還有遊戲娛樂需求，對於專業用戶不僅提供流暢的長時間編碼與快速的VS Code編譯，也可支援裝置端的AI推論應用進行多元的AI服務，並具備強大的企業級安全性；此外可支援達4個4K顯示與支援高解析度的影片編碼，也可做為高解析度度的數位看板應用。</p>

Computex 2026：Intel公布基於Xe3P的Crescent Island GPU，配有480GB LPD…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5bd99b14-bcf8-40d3-be7c-eb92453a5047.webp"></div><p class="ck-section">Intel在2025年10月公布基於Xe3P架構、代號Crescent Island的推論型GPU，不過當時著重在強調採用LPDDR5記憶體滿足對推論著重的記憶體容量即能耗需求，但並未對細節及特性進一步著墨；在Computex 2026期間，Intel再針對Crescent Island進行介紹，意外的是Crescent Island甚至還支援NVIDIA的Dynamo分散式推論服務技術。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">為代理式AI推論而生的設計</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4996fd32-7a3b-4900-b134-bc2f440bc9e8.webp"><figcaption>▲Crescent Island可支援NVIDIA Dynamo分散式推論服務，實現更彈性的跨運算處理器調度</figcaption></figure><p class="ck-section">Crescent Island明確把目標放在節能的推論應用，基於Intel Xe3P架構，並設定在350W功率，同時為了滿足基於推論的代理式AI應用對於記憶體的飢渴，配有高達480GB的LPDDR5記憶體，雖然頻寬遜於GDDR及HBM，但能兼具成本、能耗及記憶體的容量。此外還強調可支援NVIDIA的Dynamo分散式推論服務技術，藉此實現彈性的跨不同處理器的AI處理。</p>

Computex 2026：黃仁勳大篇幅介紹Vera CPU，強調為代理而生的Vera Rubin系統關鍵樞紐

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5f4e21de-1bbf-4b87-a304-2d7f89f6dd5f.webp"></div><p class="ck-section">在Computex 2026期間的GTC Taipei，NVIDIA執行長黃仁勳不僅回顧在GTC 2026介紹的Vera Rubin系統，更花費相當時間介紹Vera CPU以及闡述在Vera CPU在Vera Rubin系統及代理式AI的重要。而；看到NVIDIA執行長黃仁勳對NVIDIA研發的CPU侃侃而談、且是在冠上GTC的NVIDIA重要活動，是認識NVIDIA幾十年、過往把重心聚焦在GPU的認知之下難以想像的光景。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">從GPU技術公司、軟體定義公司轉型AI基礎設施公司</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ca95d22f-c9c5-4521-9321-6fb90e7269a2.webp"><figcaption>▲NVIDIA不再僅是GPU公司或軟體定義公司，已轉型為AI基礎設施公司</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA雖然以GPU技術為核心，但隨著NVIDIA CUDA GPU異構運算儼然成為當前驅動產業技術發展的重要技術，並引領AI從模型研究到推論落地，並在機器學習、生成式AI到代理式AI持續引領風騷，NVIDIA現在不再僅聚焦於GPU，更是強調提供完善的系統，而Vera強調不同於傳統CPU為人的操作而生，Vera是因應AI代理浪潮的顛覆性CPU，不僅在性能、能耗效率對比當今頂尖的x86資料中心CPU更優秀，更是針對代理式AI的前瞻架構。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">為代理式AI而生的Olympus架構及介面</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c7758744-6405-4c30-baec-a3ee83cb4a58.webp"><figcaption>▲NVIDIA強調Vera是專為代理式AI設計的CPU，與現行為由人操作系統的CPU在概念截然不同</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/71d9b4f8-f32a-40ac-a599-668764e926b0.webp"><figcaption>▲強調在效能勝過頂尖x86 CPU，於SQL資料處理快過傳統x86三倍</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/57806745-ebf3-461d-b1a4-6e311f333bf1.webp"><figcaption>▲Vera在即時串流資料處理相對現行x86處理器快6倍</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA Vera CPU基於Arm指令集的NVIDIA自研Olympus架構，有著優於x86架構的出色單執行緒以及包含分支預測、針對AI運算的嶄新架構，首創支援空間超執行緒技術，相對傳統時間超執行緒可因應真實工作負載適時進行超執行緒，可更有效把CPU運算資源用好用滿，此外內部核心還具備高達3.4TB/s的核心對核心頻寬，以及針對關鍵的記憶體具備1.2TB/s的LPDDR5x ECC記憶體頻寬，還率先支援PCIe Gen 6等先進介面，同時亦具備NVIDIA的NVLink技術。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">以三種型態貫串Vera Rubin系統</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/cf671328-d4af-4813-a583-ea4a21c3e205.webp"><figcaption>▲Vera在Vera Rubin系統扮演重要角色，自AI運算、資源調度到網路資料處理都有Vera的身影</figcaption></figure><p class="ck-section">Vera CPU對於Vera Rubin系統不僅僅只是單純的CPU，更是以三種不同的形態貫串在Vera Rubin系統，在負責AI與HPC運算的Vera Rubin機架，Vera扮演與Rubin GPU協作的樞紐，並透過Grace BlueField DPU負責隔離與加密處理；在Vera CPU機架，則負責統籌整套Vera Rubin超級系統的各項資源調度的重責大任；在網路管理則以Vera CPU搭配BlueField DPU，為Vera Rubin系統龐大的網路流量提供高性能、即時且安全的網路內資料傳輸。</p>

Computex 2026：ASUS ROG推出高階電競筆電ROG Strix Scar 18，ROG Strix G…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/f107f2ea-aca5-4ee8-958b-6b7220decc8f.webp"></div><p class="ck-section">華碩ROG在Computex為高階產品線ROG Strix Scar新增18吋機型，最高可搭配Core Ultra 290HX與RTX 5090顯示卡，CPU+GPU可達320W TDP，並號稱CPU可實現200W TDP穩定功率，並搭載4K Mini LED螢幕；此外已經上市的ROG Strix G14及ROG Strix G16則進行小升級，處理器提升至Core Ultra 200S Plus，RTX 5070版本亦從8GB升級至12GB VRAM。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">320WTDP旗艦機ROG Strix Scar 18</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/139dbab0-a43b-4891-9159-29c4db11d6e2.webp"><figcaption>▲ROG Strix Scar 18最高搭載Core Ultra 290 HX Plus、RTX 5090，CPU+GPU達320W</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/6096b705-4926-4134-a326-825407883509.webp"><figcaption>▲CPU散熱最高可達200W TDP、GPU最高為175W</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/e87a3be7-c16a-4900-9bf2-08fc961afb30.webp"><figcaption>▲上蓋有AniMe Vision點陣營木</figcaption></figure><p class="ck-section">ROG Strix Scar 18是搭載4K Mini LED的ROG Nebula HDR面板的頂規電競機型，除了最高搭載Intel Core Ultra 9 290HX Plus及GeForce RTX 5090的頂規配置外，CPU+GPU總功率上限可達320W，其中CPU部分更強調可在200W TDP穩定操作，至於GPU最高為175W TDP。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/9f4a2965-d6b7-4a8d-aed8-26fb21b39fc6.webp"><figcaption>▲上面為16吋機種的PCB、散熱片及風扇，下方18吋機種PCB更大、且風扇也更大更厚</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/fb12d857-d7bf-4d3e-8031-14cc9417a6a7.webp"><figcaption>▲CPU及GPU的散熱板設計也加入柱狀設計</figcaption></figure><p class="ck-section">同時機身設計延續ROG Strix Scar 16的風格，除了金屬材質上蓋以外，也搭載AniMe Vision點陣螢幕，此外機身底部也採用免螺絲快拆方便玩家更換SSD及記憶體，同時還搭載包括Wi-Fi 7、Thunderbolt 5等連接介面。華碩也在現場展示兩機型的PCB與散熱設計，強調兩者並非使用相同主機板及散熱系統，18吋機型更進一步發揮尺寸優勢具備更大型的散熱器及風扇。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">ROG Strix G14及ROG Strix G16升級Core Ultra 200S Plus</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/94c2423b-23d8-44e7-9f58-6ca8809fe160.webp"><figcaption>▲Strix G系列小改版，主要升級處理器</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/de8f7e2a-49aa-4678-bc01-c7092a658b31.webp"><figcaption>▲基本設計不變，主要是處理器升級至Core Ultra 200S Plus</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/294c8ead-2e09-4cbf-af67-c66172e01d66.webp"><figcaption>▲Strix G系列的RTX 5070提供12GB VRAM版本，由原本2Gb記憶體顆粒改為3Gb記憶體顆粒</figcaption></figure><p class="ck-section">同時已經上市的ROG Strix G14及ROG Strix G16則推出小改版版本，主要是處理器換上Core Ultra 200S Plus版本，同時RTX 5070獨顯版本也提供12GB版本，主要是把板載GDDR7從原本的2Gb更換為3Gb顆粒，對於2K解析度以上玩家有更充裕的記憶體可使用。</p>

Computex 2026：微星公布搭載NVIDIA N1系列處理器的Prestige N16 Flip AI+及N1…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/c072831f-8411-4aa2-af68-db5ef431e142.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA如預期在Computex 2026公布捲土重來的PC級處理器NVDIA N1X及N1，強調兼具Arm架構出色的能耗效率及強大的NVDIIA RTX GPU技術；微星亦同步宣布推出搭載NVDIA N1系列的筆電，不過意外的並非是電競筆電，而是隸屬輕薄商務的Prestige N16 Flip AI+與Prestige N14 AI+；另外微星也同步宣布兩款平價輕商務機種Modern 14 AI+與Modern 16 AI+。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">搭載NVIDIA N1系列處理器的Prestige N16 Flip AI+及N14 AI+輕薄商務筆電</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/0cbff529-ed88-488e-935e-afef1a9d7ed5.webp"><figcaption>▲Prestige N16 Flip除了採用N1x處理器，更搭載16吋Tadem OLED面板</figcaption></figure><p class="ck-section">微星Prestige N16 Flip AI+及Prestige N14 AI+分別採用NVDIA N1X及NVIDIA N1處理器，據稱Prestige N16 Flip AI+會在近期上市，而N14 AI+則會在2026年第三季後上市；兩款機型的外型延續2026年新一代Prestige筆電風格，採用輕盈的全鋁鎂合金金屬機身設計與圓潤邊角。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/fc84f1eb-5e94-431b-8a92-ead726bb5a02.webp"><figcaption>▲兩款搭載N1系列處理器的Prestige皆採用2026年微星全新的圓潤極簡設計</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/f054df06-1892-40b9-963c-49276d85f23b.webp"><figcaption>▲Prestige N16 AI+的觸控筆同樣可收納在底部</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/ad474178-8c76-44d4-93df-752a1bd8dbb1.webp"><figcaption>▲搭載NX1處理器的Prestige N14 AI+將於第三季後推出</figcaption></figure><p class="ck-section">Prestige N16 Flip AI+採用二合一翻轉設計，也延續微星2026年Prestige翻轉二合一機型可將觸控筆藏於底部的設計，同時搭載16吋3,840x2,400的Tandem OLED螢幕與支援30-120Hz的VRR，並透過VC散熱系統為纖薄的設計提供強大的散熱能力；而Prestige N14 AI+則為傳統筆電設計，搭載2.8K 48-120Hz的OLED螢幕，並採用N1處理器。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">搭載Core Ultra的Modern 14S AI+與Modern 16S AI+同步登場</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/b4980195-b711-4f8d-99c0-0e985d7ca92e.webp"><figcaption>▲Modern 14S AI+約1.38公斤，搭載FullHD OLED螢幕</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/24348f4f-01a8-41f5-90a6-0d9ccdfd3449.webp"><figcaption>▲Modern 16S AI+約1.59公斤，記憶體採用可替換設計</figcaption></figure><p class="ck-section">此外，微星也展出兩款價格相對親民的Modern系列商務筆電，於A件及C件採用鋁合金材質，兼具質感、耐用與輕盈，並搭載Intel Core Ultra 3處理器，提供強勁的性能與AI加速能力。其中Modern 14S AI+搭載Core Ultra 7 355處理器與14吋FullHD OLED螢幕，重量約1.38公斤；Modern 16S AI+同樣搭載Core Ultra 7 355處理器，搭配FullHD OLED螢幕，重1.59公斤，並具備兩條可替換的記憶體插槽。</p>

Computex 2026：微星再攜手Intel首發Arc G3 Extreme掌機Claw 8 EX AI+，性能更…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/f035fda5-16aa-44f4-ab40-97415c5ed10d.webp"></div><p class="ck-section">微星接連三度成為Intel平台PC掌機的首發夥伴，於Computex公布首款採用Intel專為PC掌機設計的Intel Arc G3 Extreme平台機種Claw 8 EX AI+，不僅具備強悍的性能，並具備更出色的人體工學以及完美整合Xbox模式，輔以Panther Lake平台架構強大的Arc GPU的XeSS技術，在8吋輕巧可攜的設計暢玩3A遊戲大作。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">增強人體工學的機構設計</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/fff7f48a-1432-43a1-b459-601212bde238.webp"><figcaption>▲獨特的虛無紫是以某經典掌機的配色發想，兩側外型更趨近遊戲搖桿的人體工學</figcaption></figure><p class="ck-section">採用虛無紫色調的Claw 8 EX AI+是自經典掌機的配色發想，在諸多色調中由Claw掌機玩家票選而出的前衛配色，外型乍看下與Claw 8 AI+相似，但握持人體工學重新設計，帶有更厚實的握持設計，打造頂級遊戲搖桿般的手感。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/953b53d3-3a4d-43a1-8d53-0071af2c5ec5.webp"><figcaption>▲兩側手掌握持處有著類似遊戲控制器的延伸，並加入細紋提升握感</figcaption></figure><p class="ck-section">Claw A8 EX AI+按鍵的配置與Claw 8 AI+大致相同，也保有機背兩個額外按鍵，但快捷鍵的造型經過修飾；此外除了延續霍爾感應搖桿與觸發器，十字鍵的觸發結構也改為觸感更好的設計，同時導入高階線性馬達提供更逼真的回饋。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/ef2f51eb-5254-47a0-a9be-f3f4372eaf72.webp"><figcaption>▲握持部分更厚，仿效頂級遊戲控制器的手感</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/1fb6d49b-43a9-4c47-b34d-92a268a14680.webp"><figcaption>▲收納包由於機身設計較厚也隨之調整，同樣附贈龍爪鑰匙圈、腕帶及類比搖桿的橡膠套</figcaption></figure><p class="ck-section">也由於Claw 8 EX AI+的設計與Claw 8 AI+略有不同，其專屬攜帶包雖然採用與前一代相同風格的設計，但厚度略為增加，內部也因應機身造型有對應的凹槽，同時攜帶包組合也同樣提供螢幕保護貼、腕帶、類比搖桿的橡膠護套、龍爪造型鑰匙圈。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">8吋120Hz IPS螢幕結合Intel首款PC掌機旗艦處理器</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/9f5eb569-45ec-4141-8a24-67266b789086.webp"><figcaption>▲機頂有兩個Thunderbolt 4與microSD擴充槽</figcaption></figure><p class="ck-section">Claw 8 EX AI+採用8吋120Hz VRR低延遲IPS螢幕，並具備2個Thunderbolt 4連接埠及microSD卡擴充，且不同於前兩代平台是將既有的行動版處理器針對掌機環境進行能耗館力的調整，首發Intel首款針對PC掌機型態規劃的的Intel Arc G3 Extreme處理器；另外根據微星的說法，Claw 8 EX AI+採用M.2 2280 SSD，同時也較先前機型更容易自主升級。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/63c07cdd-8729-4ef0-9ad7-621b8f2dc7db.webp"><figcaption>▲背面有兩個額外的背鍵，據稱內部採用較前一代更容易自行替換的M.2 SSD</figcaption></figure><p class="ck-section">Intel Arc G3 Extreme相對同屬Panther Lake架構的Core Ultrx X筆電級高階處理器，不僅保有同級的Arc B390 GPU，借助簡化對PC掌機遊戲體驗較少的P Core獲得在掌機框架更平衡的遊戲性能，並結合XeSS圖像技術帶來流暢的3A遊戲體驗，此外也具備大容量電池滿足攜帶外出遊玩的需求。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/66e240d3-c93d-4522-9a3e-26a7f8159ce5.webp"><figcaption>▲搭載8吋120Hz VRR IPS螢幕</figcaption></figure><p class="ck-section">同時微星也進一步與Xbox模式更無縫的整合，支援包括快速啟動、無縫連續完功能，並可透過新設計快速設定選單直接調整包括多幀生成、幀數控制等原本須透過Arc GPU管理軟體設定的功能。</p>

Computex 2026：宏碁推出Wildcat Lake的Swift Air 14，Aspire AI Copil…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/81ab0d2d-5e42-48a2-8dfd-426986e608a4.webp"></div><p class="ck-section">宏碁在Computex推出多款搭載Intel平台的輕薄產品，在輕薄高階產品線包括搭載Intel Core Series 3(Wildcat Lake)的Swift Air 14，以及支援Copilot+ PC體驗、最高可選Core Ultra X平台的二合一翻轉機型Acer Swift Spin 14 AI；另外Aspire AI Copilot+ PC也新增多款機型，涵蓋筆電與AIO一體式電腦。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Swift Air 14</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/361e8efc-46da-494d-a918-a3dc62017bda.webp"><figcaption>▲Swift Air 14具有繽紛的機身色</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/c1d68911-79b2-4347-9ac4-f131c9a273b7.webp"><figcaption>▲Swift Air 14為Wildcat Lake平台機種</figcaption></figure><p class="ck-section">Swift Air 14是一款支援輕度裝置端AI的輕薄機型，搭載Core Series 3處理器可提供最高17 AI TOPS的NPU與最高40 TOPS的平台總算力，並具有出色的續航力，14吋120Hz螢幕搭配鋁合金機身，僅12.9mm與1.19公斤重，同時提供鼠尾草綠、冰霜藍、 花綻粉與丁香紫等繽紛的配色。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Acer Swift Spin 14 AI</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/42ba620e-baa0-4f03-a845-3ea4818995a3.webp"><figcaption>▲Swift Spin 14 Intel版本的觸控筆為選配，銀色機身與高通版的藍色明顯不同</figcaption></figure><p class="ck-section">Acer Swift Spin 14 AI的設計與高通版本相類似，二合一翻轉設計並支援觸控筆可提供多元的使用方式，不過不同於高通版本為內建觸控筆，Acer Swift Spin 14 AI的宏碁主動式觸控筆為選配，搭載Core Ultra Series 3處理器，並採用銀色與高通平台的藍色區別，並具備最高26小時的續航力。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Acer Aspire X 16 AI </span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/3786d171-56b0-4e8b-ad0d-6d94cf5fee81.webp"><figcaption>▲Acer Aspire X 16 AI為Aspire系列中的高階輕薄機型</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/ed4620bc-3d6b-4d16-87a2-9178ea6e1877.webp"><figcaption>▲搭載最高Core Ultra X9處理器及3K OLED螢幕</figcaption></figure><p class="ck-section">Acer Aspire X 16 AI為Aspire系列當中的高階輕薄機種，最高可搭配具有媲美獨顯級GPU效能的Core Ultra X9平台，並具備16吋3K OLED螢幕，續航力號稱可達24小時，機身種15.9mm、重1.6公斤，強調雖然躋身採用薄型設計，但轉軸設計仍便於以單手開闔。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Acer Aspire 18 AI</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/9f9fcc80-2fca-4caf-b275-527baccdfca1.webp"><figcaption>▲Acer Aspire 18 AI是少見的18吋大螢幕機種</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/e7e0aabc-8e0e-4aaa-bb93-e94a7fa02369.webp"><figcaption>▲搭載18吋165Hz螢幕</figcaption></figure><p>Acer Aspire 18 AI是一款較少見的18吋大螢幕機型，搭載Intel Core Series 3處理器，並配有最高14GB記憶體，其螢幕為18吋16:10 165Hz，仍可提供最高22小時的續航力。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Acer Aspire C AI AIO一體式電腦</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/1cd45148-7d83-4dea-8a08-50bbbb17a26f.webp"><figcaption>▲Aspire C AI AIO一體式電腦的24吋為AMD Ryzen AI平台，27吋則提供AMD Ryzen AI與Intel Core Ultra兩種平台版本</figcaption></figure><p>Acer Aspire C AI AIO一體式電腦提供24吋與27吋兩種規格，其中24吋機型搭載AMD Ryzen AI 400平台，而27吋機型則提供AMD Ryzen AI 400與Intel Core Ultra Series 3兩種平台，兩個規格的螢幕解析度皆為FullHD與支援最高144Hz更新率，此外具備具有彈性調整設計的E​rgoSt​and支架。</p>

NVIDIA、Arm及微軟共同預告突破性PC平台將在NVIDIA GTC Taipei亮相，NVIDIA以N1平台再返…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/93ebe232-2dff-4210-93af-0f9cd2f84394.webp"></div><p class="ck-section">包括NVIDIA、Arm及微軟Windows的官方X帳號皆不約而同的在2026年5月30日發出「A new era of PC.」及一串「25.0528, 121.5990」數字的貼文，後面的數字則轉化為經緯度，正是位於台北市的北流、也正是NVIDIA於Computex前一日的GTC Taipei主題演講場地，透露屆時傳聞中的NVIDIA N1處理器即將登場。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">NVIDIA繼Windows RT後重返Windows on Arm處理器戰場</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">A new era of PC.<br><br>25.0528, 121.5990</p>— NVIDIA (@nvidia) <a href="https://x.com/nvidia/status/2060390710797328574?ref_src=twsrc%5Etfw">May 29, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">NVIDIA曾在多年前參與微軟的Windows RT計畫，以當時的消費性Arm架構處理器Tegra進軍Windows裝置，然而在多重因素下最終NVIDIA淡出PC處理器，不過由於NVIDIA及聯發科合作的車載處理器、GB10處理器引發NVIDIA重返PC處理器，同時也多次傳出代號NVDIA N1x及NVIDIA N1平台的相關消息。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/10/9e3b0e6b-0ba0-4984-97bb-7559a359a1f7.jpg"><figcaption>▲數字轉為經緯度即是GTC Taipei主題演講場地北流</figcaption></figure><p class="ck-section">不過若以傳聞中的規格，NVIDIA N1x及NVIDIA N1可說是NVIDIA GB10的副產物，同樣基於由聯發科操刀的Arm Cortex-X925與Arm Cortex-A725的CPU及NVIDIA Blackwell GPU的組合，然而就PC裝置型態，無論是AI運算或是遊戲，雖然CPU世代較舊，但憑藉強力的GeForce RTX生態系，仍可提供強大的體驗。</p><p class="ck-section">但NVIDIA N1系列的現身還有許多弦外之音，即是微軟與高通的Windows on Arm計畫不再獨占，NVIDIA藉著高通與微軟在兩年內大幅提升Windows on Arm生態系體驗的成果，可避免重蹈當年Windows RT體驗不佳的覆轍，同時仗著NVIDIA龐大的勢力，微軟勢必會進一步打通更多關鍵相容性。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">與高通Snapdragon X產品定位不同，有助微軟進一步增強WOA生態相容</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">A new era of PC.<br> <br>25.0528, 121.5990</p>— Windows (@Windows) <a href="https://x.com/Windows/status/2060390712567300176?ref_src=twsrc%5Etfw">May 29, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">雖然同樣基於Arm架構，可能會有不少玩家將NVIDIA N1系列與高通Snapdragon X進行類比，不過從目前預估的產品設計，NVIDIA N1系列更趨近AMD Ryzen AI Max系列的高效能整合，而Snapdragon X2系列與Intel的Core Ultra及AMD Ryzen AI較接近。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">高通在驅動更新仍落後傳統PC晶片廠</span></h3><p class="ck-section">不過可預期受到NVIDIA加入Windows on Arm陣容後有助相容性更為完善，但高通Snapdragon X平台在Windows PC裝置面臨的問題恐怕是還未趕上AMD、Intel及NVIDIA快節奏的驅動程式更新，同時在遊戲娛樂的支援也相對吃虧。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">與Arm微妙的關係</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">A new era of PC.<br><br>25.0528, 121.5990</p>— Arm (@Arm) <a href="https://x.com/Arm/status/2060483398746214837?ref_src=twsrc%5Etfw">May 29, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">雖然Arm很開心的分享消息，但恐怕Arm很快也會面臨NVIDIA後續產品不再採用Arm標準架構的情況；由於NVIDIA N1理論上與GB10孿生，但傳聞GB10下一代將循GraceCPU演進至Vera CPU模式，從Arm標準Cortex CPU(現稱Arm C系列CPU)改為基於Arm指令集的自研架構，勢必淡化與Arm技術的關聯。</p>

宏碁公布搭載Intel Arc G3 Extreme處理器的Predator ATLAS 8遊戲掌機，搭8吋120Hz…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/12b77815-7c62-443b-8676-db6cbe876903.webp"></div><p class="ck-section">在Intel公布的首波Arc G3系列處理器合作夥伴當中，宏碁也名列期間，並已經在官方頻道釋出Predator ATLAS 8遊戲掌機的樣貌與關鍵特色。這也是宏碁繼2024年在IFA公布採用AMD平台的Nitro遊戲掌機後，首次選擇Intel平台宣布遊戲掌機，且從產品系列是列在Predator底下，象徵產品定位更為高階，不過上市時間及價格未明。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">搭載8吋IPS螢幕及典型遊戲掌機設計</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/72c12e6b-92a8-4668-883e-ef512b0926c6.webp"><figcaption>▲外型不做花俏的功能設計，為典型人體工學掌機</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/8fe434af-3a2e-4bb3-9c5e-7929aec4feef.webp"><figcaption>▲搭載8吋120Hz IPS 500nits觸控螢幕</figcaption></figure><p class="ck-section">Predator ATLAS 8的設計不走花俏路線，採用典型人體工學握持、固定式手把的設計，反而有些類似微星的MSI Claw 8 AI+，而且也很剛好採用類似的發光區域配置；同時Predator ATLAS 8搭載8吋FHD+ 120Hz 500 nits觸控螢幕也與微星規格類似。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">搭載Arc G3 Extreme平台</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/ca3208c7-26f2-40b1-93b9-d8b1883d6a9c.webp"><figcaption>▲搭載Arc G3 Extreme處理器，並配置最高24GB RAM+1TB儲存</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/c9220316-84d3-4d23-a1ae-cd5bd7ef0c59.webp"><figcaption>▲採用雙風扇散熱系統，有些好奇SSD是否為M.2 2280</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/ab142b67-24a9-4243-93f6-ea394b42c897.webp"><figcaption>▲裝置快捷管理軟體稱為PredatorSense</figcaption></figure><p class="ck-section">Predator ATLAS 8搭載Intel Arc G3 Extreme平台，具備14核心CPU及Arc B390 GPU，同時透過雙風扇散熱系統提供穩定的遊戲體驗，此外最高可配備1TB儲存及24GB記憶體，同時還有80Whr的電池。另外也具備稱為PredatorSense的管理介面，可自快捷鍵一鍵打開，並迅速切換效能及各種主機設定。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/783HLDMrRDs" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure>

Computex 2026：Intel公布PC掌機專屬平台Arc G3，以Panther Lake架構打造終極掌機體驗

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/70704d42-8e59-47f2-bc71-9ef9aa0d4470.webp"></div><p class="ck-section">Intel在CES預告將推出基於Panther Lake架構的掌機版處理器，於2026年Computex前夕正式公布Arc G3系列掌機處理器，不同於現行Intel處理器以Core命名，Intel選擇以GPU品牌Arc作為掌機平台品牌或許象徵著更聚焦影響遊戲體驗的GPU；Intel預計在Computex分享更多Arc G3系列處理器的細節。</p><p class="ck-section">Intel Arc G3系列包括Arc G3 Extreme與Intel Arc G3兩款處理器，搭載Intel Arc G3系列處理器的終端裝置將在2026年內陸續推出，首波產品包括宏碁 Predator Atlas 8，微星Claw 8 EX AI+以及OneXPlayer等。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">為PC掌機量身打造的架構及軟體</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/f58572b6-ec20-4e68-ba20-87b78e8c5fca.webp"><figcaption>▲Arc G3系列為Intel首款PC掌機處理器，包括架構、電源管理及軟體都專為掌機裝置量身打造</figcaption></figure><p class="ck-section">Arc G3系列基於與Core Ultra Series 300同源的Panther Lake架構，但強調包括核心數量、電源管理及軟體都專為掌機裝置進一步最佳化，強調在具有沉浸式遊戲體驗的同時盡可能的延長續航力，同時在開發階段與硬體合作夥伴與軟體開發商緊密合作，能與Windows 11的Xbox模式無縫整合。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">具備最高16核心CPU及Arc B390 GPU</span></h3><p class="ck-section">Arc G3系列處理器基於Intel 18A製程，包括2個P Core、8個E Core及4個LP E Core，並具備Intel Core X等級的Arc B390 GPU，符合微軟DirectX 12 Ultimate，可支援包括光線追蹤等視覺體驗。此外Arc G3系列處理器也支援包括Intel Wi-Fi 7、雙藍牙6及Thunderbolt 4等高速連接技術。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">完整支援XeSS 3關鍵遊戲增強技術</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/9e118c3c-94c9-4d4f-b2d9-9d6a16655689.webp"><figcaption>▲Arc G3支援XeSS 3增強技術，並強調可在極致體驗與續航力間去得平衡</figcaption></figure><p class="ck-section">此外Arc G3系列處理器可支援包括XeSS 3的XeSS超解析、XeSS多幀生成及XeSS低延遲等關鍵遊戲增強技術，另外還支援 Intel Precompiled Shaders，可自雲端下載預先完成的特定遊戲著色器編譯檔案，省卻遊戲中進行著色器編譯的時間與運算。</p>

聯發科公布天璣8550平台，主打中價位平台支援LLM Boost及Gemini Nano V3

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/e4015eef-636b-433e-ac95-eefe1e114564.webp"></div><p class="ck-section">聯發科宣布推出天璣8550，是2026年初的全大核中價位平台天璣8500的升級版本，基本規格幾乎相同，主要聚焦在NPU新增支援LLM Boost及支援Google Gemini V3，為中價位機型提供媲美旗艦平台的AI代理機能。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">天璣8550主要規格與天璣8500相同</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/c5a48a0b-54d6-4991-8237-38bd25493232.webp"><figcaption>▲天璣8550的規格與天璣8500幾乎相同，但新增對LLM Boost及Gemini Nano V3的支援</figcaption></figure><p class="ck-section">天璣8550的基本規格與天璣8500大致相同，基於台積電4nm製程，由8個Cortex-A725組成，不過分為負責單執行緒的3.4GHz與具備1MB L2快取的高性能核心，以及由3個3.2GHz與每核心512KB L2快取的Cortex-A725構成的主要日常應用執行群組，以及2.2GHz、每核心僅256KB快取的基礎系統執行4核心群組，搭配Mali-G720 MC8 GPU與NPU 880。</p><p class="ck-section">此外，天璣8550可支援最高320MP的單一鏡頭或3個32MP@FPS的鏡頭，並可錄製4K60p影片，此外支援最高4K60p的H.264與H.265編碼，以及支援4K60p的H.264、H.265、VP-9與AV1等格式的影片播放，螢幕則支援WQHD+ 144Hz，並可支援摺疊機所需的雙螢幕組態。</p>

把資料中心搬進辦公室：麗臺於 COMPUTEX 2026 推出終極 AI 工作站，打造高彈性 AI 解決方案

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/d89d881e-35e8-4ec5-9e5c-d385c72c77d5.webp"></div><p>隨著企業導入 AI 應用持續升溫，對在地運算能力與資料安全的需求同步提升。麗臺科技（Leadtek）將於 COMPUTEX 2026 展出「終極桌邊 AI 超級電腦」（Ultimate Deskside AI Supercomputer），主打將資料中心等級的運算能力導入辦公環境，讓用戶可在本地端快速開發、微調與執行大型 AI 模型，並支援 AI 代理長時間穩定運作。</p><p>此次亮相的 Deskside AI Supercomputer ，搭載 NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra 桌上型電腦超級晶片，擁有高達 748 GB 的一致性記憶體、NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC 網路，以及最高 20 PFLOPS 的 FP4 AI 運算效能。散熱方面，採用封閉式液冷散熱設計，支援高強度連續運算。除可運行大型 AI Agent 與 Physical AI 模擬應用外，更具備可彈性配置 1 張 NVIDIA RTX PRO GPU 與 GB300 協同運作的擴充性，可於本地端執行推論任務，同時保有彈性擴展至資料中心或雲端環境的能力。</p><h4>NVIDIA 認證系統 滿足多樣化配置</h4><p>麗臺同步展示從桌上型系統到資料中心的完整產品布局，涵蓋 NVIDIA DGX Spark 與 NVIDIA 認證系統，可依不同規模與應用需求靈活配置，支援從開發測試到大規模部署的各階段需求。</p><p>NVIDIA 認證系統針對 NVIDIA AI Enterprise 與 NVIDIA NIM 等工作負載進行優化，並採用 NVIDIA RTX PRO Blackwell GPU ，提供多 GPU 彈性配置。其中，麗臺 WinFast WS950 AI 工作站支援 2 張 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Workstation Edition GPU ，具備高達 192GB GDDR7 GPU 記憶體，適用於中小企業地端開發；WinFast GS5855T AI 伺服器則可搭載 8 張 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU ，滿足更大規模的 AI 需求。</p><h4>軟硬整合：AI 代理與物理 AI 落地應用</h4><p>現場規劃兩大案例，分別呈現企業 AI 落地與物理 AI 的實際應用。首先，麗臺展示結合 AIDMS（AI 開發管理系統）的地端 AI 代理應用。透過整合 AI 環境建置、GPU 資源調度，以及多模型與多專案管理等功能， AIDMS 簡化了 AI 代理的開發與部署流程，協助企業將複雜工作流程自動化，並提升營運效率。</p><p>另一方面，針對物理 AI 發展趨勢，現場亦呈現結合 NVIDIA Omniverse、NVIDIA Cosmos 與 NVIDIA 認證系統的方案，企業可在數位孿生環境中進行高擬真訓練，並將成果部署至終端機器人，大幅縮短開發與實際應用之間的差距。</p><p>隨著 AI 應用持續深化，可擴充的運算架構已成為導入關鍵。麗臺科技從個人和辦公室桌邊 AI 超級電腦、資料中心基礎設施，到 NVIDIA IGX Thor 工業邊緣運算平台，完整展現橫跨不同場域的 AI 部署實力，為企業打造更具實務價值的 AI 解決方案。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/dcadc946-5bbd-426d-9b3f-81e522a03c73.webp"><p class="source">Photo credit：麗臺科技</p></figure><p>誠摯邀請您於 COMPUTEX 2026 期間親臨麗臺展位（J1106），體驗最新 AI 方案。</p><p>本文章由「麗臺科技」提供。 </p>

NVIDIA Vera CPU初步基準測試表現亮眼，比前一代快63%、對比AMD EPYC 9575F高出10%效能

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/25f9c437-3bc2-4a6e-b068-fc45052bf14d.webp"></div><p class="ck-section">NVDIA在正式出貨Vera Rubin系統前，已經在2026年5月將首批Vera CPU系統交給矽谷知名客戶，也象徵NVIDIA的自研Arm架構CPU不再只是GPU的附庸，而是對於客戶具有吸引力的產品；根據知名科技媒體Phoronix的評測，NVIDIA Vera CPU不僅相對Grace CPU提升63%性能，甚至面對AMD EPYC 9575F還有10%的領先，更壓倒性贏過128核心的Intel Xeon 6980P。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">從Grace的Arm Neoverse轉向Vera支援超執行緒的自研Olynpus架構</span></h3><p class="ck-section">不同於NVIDIA Grace採用Arm Neoverse架構並專注於NVLink的整合，NVIDIA Vera採用基於Arm指令集的Olympus自研架構，與標準Arm CPU架構最大的不同在於支援空間超執行緒，也是首款支援超執行緒技術的Arm架構CPU，旨在滿足新一代AI及運算對於高密度CPU運算負載的需求。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">優於x86資料中心處理器的初步測試表現</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/885ba191-d792-44d1-928f-cc2b9d97f8b3.webp"><figcaption>▲Vera CPU不再是NVIDIA GPU的附庸，其性能表現有與x86架構一搏的實力</figcaption></figure><p class="ck-section">根據Phoronix取得的早期試產的Vera CPU的初步測試，NVIDIA Vera展現亮眼的性能表現，相對Grace的性能高出63%，還領先目前業界最出色的x86處理器，包括基於Zen 5架構、64核心的AMD EPYC 9575F，以及具有128核心的Intel Xeon 6980P。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">x86對手仍虎視眈眈準備改版</span></h3><p class="ck-section">不過畢竟AMD及Intel都將陸續推出新一代的CPU，而且Phoronix取得的試產Vera CPU還無法進行更深度的測試，同時可能正式推出後還可透過軟體及韌體持續修正提升性能，Phoronix僅保守的表示Vera CPU是它們目前測試過性能最佳的Arm架構伺服器CPU，但也顯示Arm在資料中心CPU同樣具有極大的潛能待挖掘。</p>

傳Intel將推出一款全E Core但搭12Xe3P GPU的Nova Lake邊際運算處理器

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/9004df70-c47b-4861-a015-1da6dcff41b5.jpg"></div><p class="ck-section">在目前無論是AMD或是Intel的處理器產品線，強大的整合型GPU會搭配高性能的CPU組合；不過根據中國爆料源金豬升級包指稱，Intel在Nova Lake的邊際運算產品規劃中，將有一款8個E Core但卻搭配12Xe3P GPU的獨特產品。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">針對邊際運算的強GPU、弱GPU設計</span></h3><p class="ck-section">在原本的傳聞，Intel為了對付AMD的Ryzen AI Max系列，將在行動版與桌上型版本規劃一款由4 P Core搭配12 E Core的16核心、12個Xe3P GPU的高性能處理器；然而金豬升級包爆料的這款邊際處理器卻明顯簡化CPU、專注在高性能整合GPU，同時這款處理器將會使用BGA設計，明確鎖定偏向嵌入式的邊際裝置應用。</p><p class="ck-section">金豬升級包指稱，這款針對邊際運算的處理器僅有8個E Core，但同樣採用12個Xe3P Core GPU，雖然以遊戲玩家的角度可能會覺得意外，不過倘若回顧Intel於CES期間介紹Panther Lake在實際遊戲負載的資源分配就會覺得不意外。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">在有限資源將GPU效能最大化的設計</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/d1598ce0-cedb-4d52-a088-46646e667554.webp"><figcaption>▲Intel曾表示在遊戲實際執行時其實E Core性能已綽綽有餘，可能也是Nova Lake邊際運算處理器大膽採用全E Core搭配高效能12核Xe3P GPU的原因</figcaption></figure><p class="ck-section">根據Intel的說法，在整體能號受限的情況下，Panther Lake在實際執行遊戲時會優先把資源提供給GPU，而CPU則會在實際遊玩的過程盡可能轉交給E Core，P Core主要負責遊戲應用程式載入及材質解壓縮處理時的運算，也表示若在能耗、發熱受限且常時處在執行狀態的邊際裝置，以8核E Core也許也綽綽有餘，甚至Panther Lake架構的Arc G3系列掌機處理器也將P Core減為雙核心，顯示在實際遊戲的持續執行E Core更為關鍵。</p><p class="ck-section">由於Intel宣布將透過更強的CPU及GPU為邊際運算應用帶來強大的效能，在像是機器人、邊際機器視覺運算等嵌入式設備，GPU及NPU在當中的重要性往往會高於CPU，加上當前的E Core效能並不差，只是在設計上著重於多核運算與能耗效率最大化，才會造成E Core遠不及P Core的錯覺，同時僅採用E Core的設計也能簡化應用程式需要判斷甚麼情境該使用甚麼核心的複雜性，或許也是這款產品的目的。</p>

AMD 第六代 EPYC 處理器「Venice」搶先採台積電 2nm 製程量產

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/aa5fae97-633b-48d6-929e-87d7780c92ed.jpg"></div><p class="ck-section">AMD 宣布代號「Venice」的第六代 EPYC 處理器已在台積電率先量產，採用 2nm 製程技術，成為業界首款正式邁入量產的 2nm 高效能運算產品，未來也將在美國亞利桑那廠擴產。</p><p class="ck-section">隨著代理式AI (Agentic AI)的工作負載日益沉重，資料中心對運算效能與能源效率的要求也直線飆升。AMD宣布<a href="https://mashdigi.com/amd-announces-the-sixth-generation-epyc-server-processor-codenamed-venice-which-is-the-first-to-be-produced-using-tsmcs-2nm-process/">代號為「Venice」的第六代EPYC處理器</a>，已經在台灣率先採用台積電最先進的2nm製程技術進入量產。這不僅是AMD處理器藍圖的重大進展，更是業界首款正式邁入量產階段的2nm製程高效能運算 (HPC)產品。</p><p class="ck-section"><strong>2nm製程HPC首發：「Venice」搶下頭香，未來佈局美國亞利桑那廠</strong></p><p class="ck-section">這次「Venice」的量產，確立AMD在次世代伺服器處理器製程上的領先優勢。</p><p class="ck-section">AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士強調，在台積電2nm製程上推進「Venice 」量產，是加速下一代AI基礎設施發展的重要一步。透過雙方的深度合作，AMD能夠以符合市場需求的速度與規模，將最頂尖的運算技術推向市場。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/8d47fe08-c1ad-4d4d-8557-2ccb59b580ae.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/8d47fe08-c1ad-4d4d-8557-2ccb59b580ae.jpg"></a></p><p class="ck-section">值得注意的是，AMD這次不僅確認「Venice」已經在台灣的台積電廠房進入量產，更首度透露未來的產能擴展計畫——「Venice」未來也將在台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠展開量產。</p><p class="ck-section">此舉不僅呼應近年來供應鏈「地理多元化」的趨勢，也展現AMD在全球先進產能調度上的穩固基石。台積電董事長暨總裁魏哲家博士也對此表示，雙方的緊密合作證明結合領先製程技術與先進設計創新，在推動下一世代HPC與AI運算上的重要性。</p><p class="ck-section"><strong>應對「代理式AI」挑戰：下一波攻勢「Verano」將導入LPDDR技術</strong></p><p class="ck-section">面對AI基礎設施在資料傳輸、網路、儲存與資安上的龐大壓力，AMD在會中也同步揭露2nm製程產品線的下一步佈局。</p><p class="ck-section">• <strong>代號「Verano」接棒：</strong>同樣隸屬於第六代EPYC處理器陣容的「Verano」，將接續「Venice」的腳步，採用台積電2nm製程打造。</p><p class="ck-section">• <strong>首度導入LPDDR創新整合：</strong>「Verano」的最大亮點在於，將在EPYC平台基礎上導入先進的LPDDR記憶體創新技術。這項設計專為支援雲端與AI運算工作負載而生，能在資料中心面臨極度「功耗限制」的環境下，提供業界領先的每美元每瓦效能 (Perf/Watt/$)，藉此滿足代理式AI日益增長的記憶體頻寬需求。</p><p class="ck-section"><strong>分析觀點：台積電先進製程與封裝技術的「完全體」展現</strong></p><p class="ck-section">AMD這次搶先宣布2nm製程伺服器晶片進入量產，無疑是對競爭對手 (特別是近期積極推動自家製程的Intel)發出了一次強烈的火力展示。</p><p class="ck-section">從這次的發表可以看出，AMD與台積電的綁定已經相當深入。AMD的資料中心與AI產品組合，不僅完全仰賴台積電的先進製程 (如這次的2nm製程)，更高度依賴台積電獨步全球的先進封裝技術，包括3D堆疊的SoIC-X，以及2.5D的CoWoS-L。</p><p class="ck-section">當AI運算不再只是單純比拚GPU算力，而是考驗整個系統層級的資料吞吐與協調能力時，AMD憑藉EPYC處理器在2nm製程上的功耗與效能紅利，正逐步鞏固其在現代化雲端與AI基礎設施中不可或缺的霸主地位。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/amd-takes-the-lead-in-the-industry-amd-announces-mass-production-of-its-sixth-generation-epyc-processor-venice-manufactured-using-tsmcs-2nm-process/" target="_blank">https://mashdigi.com/amd-takes-the-lead-in-the-industry-amd-announces-mass-production-of-its-sixth-generation-epyc-processor-venice-manufactured-using-tsmcs-2nm-process/</a></li></ul></div>

美國研究：AI 代理選比特幣儲值、穩定幣支付

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/e03af01a-49d1-4fc6-b43a-4ba16d1f6029.webp"></div><p class="ck-section">美國比特幣政策研究所（Bitcoin Policy Institute，BPI） 在今年 3 月曾公布 Money for AI 研究，以 9,072 次受控實驗，測試來自 Anthropic, Google, xAI, OpenAI, DeepSeek 的 <strong>36 個前沿 AI 模型</strong>，觀察模型在沒有預設答案的情境下，會如何自行選擇貨幣工具。</p><p class="ck-section">結果顯示，AI 代理偏好以<strong>比特幣作為儲值工具</strong>，並以<strong>穩定幣進行支付</strong>，呈現出明確的雙層貨幣邏輯。</p><h3 class="ck-section">AI 選比特幣作為長期儲值工具</h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/26d98930-e1c3-4a77-9a22-4479b21ed9f9.webp"><p class="source">Photo credit：Getclick</p><figcaption>bitcoin-wallet</figcaption></figure><p class="ck-section">BPI 的報告指出，比特幣（<a href="https://www.binance.com/zh-TC/price/bitcoin" target="_blank" rel="noopener noreferrer">比特幣價格</a>）在所有測試中以 48.3% 排名第一，成為<strong> AI 代理最常選擇的貨幣工具</strong>。而且，超過 90% 的回應均偏好數位貨幣而非傳統法幣，包括比特幣、穩定幣與其他加密資產；36 個 AI 模型中，<strong>沒有任何一個將法幣列為整體首選</strong>。</p><p class="ck-section">在「<strong>長期保存購買力</strong>」的測試中，比特幣以 <strong>79.1% 的壓倒性比例</strong>成為首選，是整份研究中共識最強的結果。模型多次提到，比特幣供應量固定、可自我託管，且不依賴銀行或其他機構交易對手，因此更符合長期儲值需求。</p><h3 class="ck-section">穩定幣成為 AI 日常支付首選</h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/9ed9ef45-faa1-4304-abd2-5d770112ac0e.webp"><p class="source">Photo credit：Getclick</p><figcaption>online-shopping</figcaption></figure><p class="ck-section">研究的另一個重點，是在「<strong>交易與付款</strong>」的測試中，<a href="https://www.moneyforai.org/" target="_blank" rel="noopener noreferrer">穩定幣以 53.2% 領先</a>，比特幣則以 36.0% 居次。</p><p class="ck-section">AI 代理模型認為，穩定幣的優勢在於<strong>價格相對穩定</strong>，較適合用於調用 API、支付資料費用、微支付、跨境結算，或機器對機器的自動交易。對<strong>需要快速完成付款的 AI 代理</strong>來說，穩定幣能降低價格波動帶來的不確定性，也更符合日常交易場景。</p><h3 class="ck-section">AI 自行提出新貨幣單位</h3><p class="ck-section">研究中還出現一個有趣發現：在沒有提示的情況下，AI 模型有 86 次自行提出<strong>以能源或運算單位作為貨幣</strong>，例如千瓦時或 GPU 小時。研究團隊並<strong>未在提示中引導這個概念</strong>，也非研究設計的一部分，而是模型在推理過程中自然產生的結果。</p><p class="ck-section">雖然不同模型的偏好有所差異，例如部分模型更明顯偏好比特幣，部分模型則較分散，但整體而言，AI 代理更傾向使用比特幣、穩定幣等數位貨幣。</p>

AMD公布支援192GB容量的Ryzen AI Max PRO 400平台，Ryzen AI Max 300版Ryze…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/0ecdf098-951d-4ef5-a07b-21ec971ee91c.webp"></div><p class="ck-section">隨著Computex 2026將至，AMD宣布CES亮相的Ryzen AI Halo將於2026年6月開放預購，售價3,999美金起；另外AMD同步宣布Ryzen AI Max PRO 400系列晶片，雖然基本架構等同Ryzen AI Max PRO 300，但進一步支援192GB統一記憶體，此外Ryzen AI Halo預計在2026年第三季追加搭載Ryzen AI Max PRO 400的版本。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">力抗DGX Spark、Mac Studio的Ryzen AI Halo</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/1a878186-35bb-4e7a-9133-75389296501a.webp"><figcaption>▲Ryzen AI Halo相對DGX Spark的優勢之一在於支援Windows及Linux雙環境</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/10b3137b-65da-4daf-a2c8-9950de177f0a.webp"><figcaption>▲與DGX Spark的比較</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/2a7b43a6-1709-48cf-a3b1-fd895ec887ee.webp"><figcaption>▲與M4 Pro的比較</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/c627a62b-042b-422c-9010-72bfaa238c7a.webp"><figcaption>▲強調ROCm可為諸多主流AI提供Day 0支援</figcaption></figure><p class="ck-section">Ryzen AI Halo是AMD於2026年CES所亮相的迷你超級電腦，師法NVIDIA DGX Spark的作法提供小巧、緊湊的設計，同時憑藉搭載Ryzen AI Max+ PRO 395處理器，不僅具備達50 AI TOPS的XDNA 2 AI加速器、RDNA 3.5 GPU及128GB統一記憶體，更重要的是支援NVIDIA DGX Spark欠缺的Windows環境，並同樣可使用Linux環境，同時AMD也積極透過ROCm擴展對主流AI應用的相容及支援。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">性能微幅提升、記憶體增量1.5倍的Ryzen AI Max PRO 400</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/46561d65-775d-477e-ade9-f3a9fe678d9e.webp"><figcaption>▲雖然基本架構不變，但統一記憶體容量提高1.5倍並可分配160GB予GPU</figcaption></figure><p class="ck-section">Ryzen AI Max PRO 400仍延續Ryzen AI Max PRO 300系列以Zen 5 CPU搭配RDNA 3.5GPU、XDNA 2 NPU的設計，不過除了NPU提高至55 TOPS，還可支援最高192GB的記憶體，並可分配高達160GB記憶體供GPU取用，使其可執行比Ryzen AI Max PRO 300更大的300B參數以上模型(但考慮到執行效率應該多為執行時取用一部分的MoE混合專家模型)。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/099dfe91-d78a-4557-911b-6fac89bbae3f.webp"><figcaption>▲Ryzen AI Max 400系列提供3個型號，皆支援192GB統一記憶體</figcaption></figure><p class="ck-section">Ryzen AI Max PRO 400預計提供3個型號，涵蓋8核心、12核心及16核心，其中僅16核心的Ryzen AI Max+ PRO 495為40個CU的Radeon 9065S，12核及8核的Ryzen AI Max PRO 490與Ryzen AI Max PRO 485搭配32CU的Radeon 8050S，但皆支援192GB統一記憶體。</p><p class="ck-section">除了AMD自身的Ryzen AI Halo以外，包括華碩、HP、聯想也預計在2026年第三季推出搭載Ryzen AI Max PRO 400的終端設備。</p>

Intel傳要求PC客戶購買18A製程新處理器，因為舊產品使用的製程產能不足

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/6c70157b-c2e9-4835-ad48-192b3e81476e.jpg"></div><p class="ck-section">Intel 18A製程似乎表現良好，除了Panther Lake及Wildcat Lake等基於18A製程的產品順利推出，同時也傳出已經獲得蘋果青睞嘗試性用於部分晶片；不過根據日經報導，Intel當前全力衝刺18A製程卻出現尷尬的狀況，即是打算生產成本導向產品的PC客戶定不到舊製程處理器，然而新舊產品之間需要繁瑣的重新設計，對客戶產生成本壓力。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">定100顆Intel 7製程處理器只拿到30顆，當中還有10顆是18A製程</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">Lmao, Intel is now threatening its suppliers that it won’t supply them with CPUs anymore unless they use 18A CPUs. <a href="https://t.co/2KMY2rI0ed">pic.twitter.com/2KMY2rI0ed</a></p>— Jukan (@jukan05) <a href="https://twitter.com/jukan05/status/2056595987838415064?ref_src=twsrc%5Etfw">May 19, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">根據日經引述台灣感測器顯示器供應鏈的說法，其PC製造商客戶向Intel訂購100顆基於Intel 7製程(註：Intel 7廣泛用於第12代至第14代Intel Core處理器)，最終僅收到30顆處理器，並夾雜使用Intel 18A製程的新一代產品，並被告知即便不想要這些晶片也不會拿到原定的100顆Intel 7晶片。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">從Intel 7改18A晶片須重新設計</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/68540416-9d2d-47e1-b33d-1f6c15a5bfc6.webp"><figcaption>▲Intel自Alder Lake開始在桌上型平台及高效能行動平台使用Intel 7製程至Raptor Lake為止</figcaption></figure><p class="ck-section">但尷尬的是由於新一代Intel 18A晶片所需的主板、機構都需要重新設計，可預期這個時間點訂購Intel 7晶片的目的就是為了生產價格導向的產品，但倘若只能取得18A製程，無形中就勢必得要重新進行設計，此外Intel對18A製程處理器還有不同的關鍵組件規範，也會產生更多的複雜性。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">全力衝刺先進製程導致舊製程產能下降</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/f21cad5c-b184-4358-ae4e-b7fd666a40f1.jpg"><figcaption>▲Intel全力衝刺先進製程，Intel 7產能調降並不意外</figcaption></figure><p class="ck-section">Intel 7雖然是2022年推出的製程，然而由於Intel直至第14代Core的高性能版本仍在使用，加上其效能仍有一定水準，無論是桌上型或是筆電都還有一定的市場需求；但隨著Intel全力衝刺先進製程，恐怕Intel已經逐步降低Intel 7的產能比重，並把重心放在18A及後續的更先進製程。</p><p class="ck-section">作為補充，Panther Lake前身的Lunar Lake對於Intel是有些尷尬的產品，畢竟除了晶粒載板為Intel生產，包括CPU、GPU都為台積電生產，其中CPU晶粒還是來自台積電仍相當熱門的N3B製程，對於Intel無論是成本或是把製程配額使用在Lunar Lake都是相當尷尬的情況。</p>

Google 與黑石集團合資成立 TPU 雲端公司 首度大規模商業化挑戰 NVIDIA

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/04/426a0a96-7f09-4186-afaa-5dd188b40b69.webp"></div><p class="ck-section">Google 與黑石集團合資成立雲端服務公司，黑石投入 50 億美元，將以「算力即服務」模式商業化 Google 自研 TPU，預計 2027 年上線 500 MW 資料中心。</p><p class="ck-section">Google近日<a href="https://www.blackstone.com/news/press/blackstone-announces-joint-venture-with-google-to-create-new-tpu-cloud/">宣布</a>與全球最大另類資產管理公司黑石集團 (Blackstone)結盟，雙方合資成立一家全新的TPU雲端服務公司，並且由黑石集團於初期投入高達50億美元的股權資金，這家新公司將以「算力即服務」 (Compute-as-a-Service)的模式，對外提供Google自研的TPU (張量處理單元)，首批500 MW (百萬瓦)算力規模的資料中心預計於2027年正式上線。</p><p class="ck-section">這不僅是Google迄今為止最大規模的自研晶片對外商業化舉措，更象徵著其將在AI硬體市場與NVIDIA展開更直接、更猛烈的正面交鋒。</p><p class="ck-section"><strong>強強聯手：Google出技術，黑石集團出錢出地</strong></p><p class="ck-section">作為技術提供方，Google將向這家新合資公司獨家供應其專為AI任務最佳化的TPU硬體、配套軟體架構，以及深度的技術服務支援。Google的TPU發展至今已有逾十年的歷史，不僅是Gemini等自家核心AI產品的運算大腦，也早已在頂尖AI實驗室與金融機構中證明其強大的效能。</p><p class="ck-section">黑石集團目前管理資產超過1.3兆美元，同時也是全球最大的資料中心營運商之一。黑石集團將發揮其在不動產與能源基礎設施上的絕對優勢，負責這50億美元初期資金的挹注，並且主導新資料中心容量的建置與日常營運。</p><p class="ck-section">而為了確保技術與營運的無縫接軌，這家新公司的執行長職位，將由在Google全球基礎設施領域深耕超過20年的資深主管Benjamin Treynor Sloss走馬上任。</p><p class="ck-section"><strong>打破單一入口，TPU走向「算力即服務」</strong></p><p class="ck-section">過去，企業若想使用Google強大的TPU算力，唯一的管道就是付費成為Google Cloud (GCP)的客戶。</p><p class="ck-section">Google Cloud執行長Thomas Kurian強調，合資公司的成立有助於回應市場對TPU算力與日俱增的龐大需求，意味新公司將為市場開闢出「Google Cloud以外」的第二條存取TPU資源的通道。黑石集團總裁Jon Gray更直言，將這次的合作定位為「跨世代級別」的AI基礎設施投資機遇。隨著2027年首批500 MW容量的上線，未來該公司的算力規模還將持續向外擴張。</p><p class="ck-section"><strong>分析觀點：用別人的錢與基礎設施，打自己的算力戰爭</strong></p><p class="ck-section">Google選擇與黑石集團成立合資公司，這步棋走得相當精妙且務實。</p><p class="ck-section">在面對NVIDIA幾乎壟斷AI加速晶片市場的壓力下，Google雖然擁有不遜色的TPU技術，但若要大規模在全球擴張算力版圖，單靠自己興建資料中心與採購電力，不僅速度太慢，資本支出也過於沉重。</p><p class="ck-section">透過與黑石集團的結盟，Google成功將最吃重資本與時間的「實體資料中心建置」與「電力獲取」轉嫁給地產與基礎設施大亨，不僅讓TPU能以最快的速度在全球規模化落地，更能藉由新公司獨立的「算力即服務」模式，吸引那些原本不願被單一雲端供應商 (如AWS或Azure)綁死的企業客戶使用。</p><p class="ck-section">而當TPU的取得門檻大幅降低，Google就能在NVIDIA的GPU霸權之外，建立起一套足以抗衡的AI算力生態系。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/challenging-nvidias-dominance-google-partners-with-blackstone-group-to-establish-a-joint-venture-cloud-company-achieving-large-scale-commercialization-of-its-self-developed-tpu-computing-power-for/" target="_blank">https://mashdigi.com/challenging-nvidias-dominance-google-partners-with-blackstone-group-to-establish-a-joint-venture-cloud-company-achieving-large-scale-commercialization-of-its-self-developed-tpu-computing-power-for/</a></li></ul></div>

華爾街日報稱高通、聯發科錯失蘋果用邊角料省成本的機會，但卻也顯示非蘋陣營的難處

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/cac39702-720b-4f27-85d7-f676ad10bc2a.webp"></div><p class="ck-section">華爾街日報指稱，蘋果成功透過將有瑕疵的晶片部分封印的策略有效利用原本會被處分的微瑕疵品，將其作為次級產品處理器，把單一平台的利潤進一步最大化，並指稱聯發科及高通未如蘋果採取相似策略。在先進製程價格越來越高昂的情況，恐怕錯失高達數百萬美金的機會。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">蘋果早已有效利用次階晶片資源</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/a6680819-d70b-4713-b6bc-5b5bae74369b.webp"><figcaption>▲Apple TV的晶片來自未通過低電壓執行測試的手機晶片</figcaption></figure><p class="ck-section">不同於高通、聯發科等Android晶片商在不同的產品分層提供多種不同配置及架構的處理器，蘋果直至A17世代開始，才針對Pro及非Pro策畫兩款機本架構略異的A系列處理器，然而蘋果從第一代iPad與iPhone 4就開始透過將微瑕疵晶片封印部分GPU，或使無法在低功耗狀態執行的晶片用於固定式裝置如Apple TV，設法有效利用資源。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Android陣營晶片設計分級行之有年</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/7f8b200e-6d6b-490f-8411-b933f133638e.webp"><figcaption>▲高通曾提供7核心的Snapdragon 8 Elite，但不確定最終是否有客戶採用</figcaption></figure><p class="ck-section">然而高通及聯發科並未採取類似的作法，尤其隨著Android裝置過度多元，高通與聯發科只能依據不同產品層級規劃多種產品，最多就是把幾代前的高階產品更名下放到次一階產品線，不過並未進一步封印GPU；唯獨高通曾在Snapdragon 8 Elite提供7核心CPU的版本，但最終也不確定是否有廠商採用。</p><p class="ck-section">由於預期高通在2026年9月將公布的Snapdragon 8 Elite Gen 6報價可能超過300美金，但也表示在2nm先進製程的成本不斷飆漲，高通將透過GPU效能較低、快取較小的Snapdragon 8 Elite Gen 6提供分級策略，但卻非把單一晶片設計活化使用。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Android產品市場細分與用戶習慣導致難採取相似策略</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/cd3365fc-e70e-415b-bfa2-cda4e8402c7d.webp"><figcaption>▲Android裝置市場細分過於瑣碎，導致高通、聯發科難以將單一晶片劃分多個等級</figcaption></figure><p class="ck-section">不過高通及聯發科難以採用相同的策略，恐怕與Android生態環境還有長期以來的產品策略有關；由於Android當前主要由中國品牌客戶為最大宗，但在中國市場，Android用戶往往會把晶片規格納入考量，倘若提供的晶片被視為高階晶片的瑕疵品，對於行銷就會相當不利。</p><p class="ck-section">這也使得在Android產品由於市場多元細分的情況下，高通及聯發科早就採取提供多種等級晶片的策略，且合作的手機品牌客戶會直接把產品型號明確列出，也使得高通與聯發科較難採取蘋果把微瑕疵品再利用的策略，有時也許不是不想，而是受到現實的限制而無法落實。</p><p class="ck-section"> </p>

Mistral 執行長示警歐洲僅剩 2 年機會建置自主 AI 算力基礎設施

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/94bf92ab-954d-45a7-b64b-5a87fe37e968.jpg"></div><p class="ck-section">法國 AI 新創 Mistral 執行長 Arthur Mensch 警告歐洲必須在兩年內建立獨立 AI 基礎設施，否則將淪為美國的數位附庸國，失去談判籌碼。</p><p class="ck-section">法國AI新創公司Mistral執行長Arthur Mensch近日向法國國民議會發出<a href="https://www.businessinsider.com/mistral-ceo-warns-europe-2-years-avoid-us-ai-dependence-2026-5">嚴厲警告</a>：歐洲只剩下短短兩年的「狹窄機會之窗」來建置自屬的AI基礎設施。一旦錯失良機，歐洲將在運算能力與能源供應上永久依賴美國，甚至淪為毫無談判籌碼的數位「附庸國」 (Vassal state)。</p><p class="ck-section"><strong>核心危機：算力與能源的「主權保衛戰」</strong></p><p class="ck-section">年僅33歲、曾任職於Meta與DeepMind的Arthur Mensch在聽證會上直言，這場AI戰役的勝負將在未來兩年內見分曉。他指出，目前的競爭早已超越單純的軟體與模型，而是演變成一場爭奪能源、晶片與資料中心容量的硬體戰爭。</p><p class="ck-section">• <strong>「電子轉換為代幣」的壟斷風險：</strong>Mensch強調，一旦底層供應鏈被美國業者壟斷，歐洲將失去「將電子轉化為Tokens」 (即AI算力輸出)的能力。當歐洲必須從美國進口所有的數位服務時，面對美國將失去任何制衡的籌碼。</p><p class="ck-section">• <strong>美國兆級美元的輾壓：</strong>面對美國科技巨頭預計在明年投入高達一兆美元的驚人資本支出，Arthur Mensch指出殘酷的事實：「誰掌握晶片、誰控制電力、誰擁有龐大的能源獲取管道——誰就是最後的贏家」。</p><p class="ck-section"><strong>Mistral的戰略佈局與基建野心</strong></p><p class="ck-section">作為目前歐洲資金最充裕、估值高達136億美元的AI新創，Mistral一直被視為<a href="https://mashdigi.com/rejecting-reliance-on-us-cloud-providers-french-ai-startup-mistral-ai-borrows-830-million-to-build-its-own-data-center/">足以挑戰OpenAI的「歐洲希望」</a>。</p><p class="ck-section">為了落實「數位主權」，Mistral不斷強調其開源戰略的核心價值，藉此滿足各國政府希望建立「不受制於美國科技巨頭」的獨立AI系統需求。近期，Mistral更宣布與法國具官方背景的公共投資機構Groupe Caisse des Dépôts展開合作，目標透過生成式AI與GPU運算基礎設施來強化歐洲的數位主權。</p><p class="ck-section">在硬體建置上，Arthur Mensch透露Mistral的龐大野心：目標在2029年前建立高達1吉瓦 (Gigawatt，GW)規模的AI運算容量。但他同時警告，放眼整個歐洲，最終需要的基礎設施投資規模將遠大於此。</p><p class="ck-section"><strong>歐洲的內部隱憂：破碎的法規與資本市場</strong></p><p class="ck-section">除了抵禦外部強敵，Arthur Mensch也將矛頭指向歐洲內部的結構性問題。他強烈批評歐洲「過度零碎的監管規範」與「缺乏整合的資本市場」，使得歐洲新創公司在擴展規模時，面臨比美國同業高出許多的阻力與難度。</p><p class="ck-section"><strong>分析觀點：是危言聳聽，還是敲響最後的警鐘？</strong></p><p class="ck-section">過去二十年來，從搜尋引擎、社群媒體到雲端運算，歐洲在Web 2.0時代已經徹底輸給矽谷業者們，淪為單純的「技術消費市場」與「法規制定者」 (如GDPR)。如今面對破壞力更強的生成式AI，如果連底層的GPU伺服器與支撐算力的電網都被美國資本吃下，歐洲的數位獨立性將蕩然無存。</p><p class="ck-section">Mistral試圖以「開源模型」加上「國家級資本結盟」的雙軌策略來突圍，這確實是目前歐洲手中最好的一張牌。然而，面對微軟、Google、Meta動輒包下核電廠來供應資料中心的大手筆，歐洲的官僚體系能否在Mensch警告的「兩年內」整合出足夠的資本與能源政策？這場發生在大西洋兩岸的算力冷戰，將決定歐洲未來五十年的科技命運。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/refusing-to-be-a-us-ai-vassal-state-mistral-ceo-warns-europe-has-only-two-years-left-to-build-its-own-computing-infrastructure/" target="_blank">https://mashdigi.com/refusing-to-be-a-us-ai-vassal-state-mistral-ceo-warns-europe-has-only-two-years-left-to-build-its-own-computing-infrastructure/</a></li></ul></div>

AMD宣布為Radeon RX 7000、Radeon RX 6000顯示卡提供FSR 4.1超解析技術，藉Int8精…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/d833b057-4430-47c7-a083-8d6792ab42e6.webp"></div><p class="ck-section">AMD宣布陸續為採用第一代AI加速器的Radeon RX 7000系列(RDNA 3)顯示卡以及Radeon RX 6000系列(RDNA 2)顯示卡提供AMD FSR 4.1超解析技術，Radeon RX 7000將自2026年7月獲得技術更新，而Radeon RX 6000系列顯示卡預計在2027年初獲得更新。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">借助INT8精度實現媲美Radeon RX 9000系列顯示卡的超解析效果</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/f71db448-f4be-4541-ad48-67d6dc8be5c1.webp"><figcaption>▲RDNA 3及RDNA 2的AI引擎只支援INT8精度，AMD重新調整及驗證模型</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/56555681-e807-498e-9963-fe30c783a5a1.webp"><figcaption>▲FSR 4.1相對FSR 3.1具備更出色的超解析效果</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/b61bbae6-3072-494f-873c-308292e4dd36.webp"><figcaption>▲強調影像品質與Radeon 9000的FSR 4基本雷同</figcaption></figure><p class="ck-section">AMD率先在搭載第二代AI加速引擎的Radeon RX9000系列(RDNA 4)導入基於AI的AMD FSR 4超解析技術，同時以FP8精度執行FSR4超解析模型，由於Radeon RX 7000及Radeon RX 6000的第一代AI加速引擎技術不支援FP8精度，故AMD重新針對第一代加速引擎支援的INT8精度以嚴謹的方式進行模型的調整、最佳化以及驗證，同時也將記憶體的使用進一步微調，也避免在快速移動場景產生偽影，使舊款Radeon顯示卡也可獲得等同Radeon RX 9000的超解析效果。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">首波將支援超過300款遊戲</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/fN8bFc1_LEo" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/dccc6ba7-76b8-4eb7-a0a2-1d0bf6570d24.webp"><figcaption>▲RDNA 2架構的Radeon RX 6000系列預計在2027年支援FSR 4.1</figcaption></figure><p class="ck-section">AMD強調FSR 4.1歷經大量、不同的PC配置與數百款遊戲的驗證，確保遊戲的視覺效果達到AMD要求，且消費者不需進行繁瑣的設定即可啟用與享受結果，於2027年7月釋出Radeon RX 7000系列的FSR 4.1支援時，將有超過300款遊戲支援，並將持續擴展支援陣容，同時在2027年初FSR 4.1擴展到支援Radeon RX 6000系列時，將有更大規模的遊戲支援FSR 4.1，同時考慮到Ryzen Z系列PC掌機處理器是基於RDNA 3.5架構，或許也將在7月受惠FSR 4.1的增強效果。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">可視為與Sony PlayStation的紫水晶計畫合作成果</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/7f6c29cc-d349-4e8b-a224-7b742f2d6d14.jpg"><figcaption>▲PS5在2026年2月底的增強版PSSR即運用FSR 4技術，或許可視為FSR 4.1的技術淵源</figcaption></figure><p class="ck-section">由於AMD與Sony PlayStation共同啟動Project Amethyst(紫水晶計畫)為遊戲增強基於AI的視覺效果，而PlaySttaion 5的GPU正是以AMD RDNA 2架構的客製化版本，同時PlayStation 5甫於2026年2月底推出增強版的PSSR技術，當時也強調是基於FSR 4超解析，或許可將FSR 4.1視為紫水晶計畫回饋到Radeon GPU的成果。</p>

華碩推出基於NVIDIA中置PCB的ProArt GeForce RTX 5090顯示卡，維持2.5槽SFF尺寸

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/c4c27d1e-a92c-4879-98f2-b13a37ad4610.webp"></div><p>華碩推出ProArt創作者系列的ProArt GeForce RTX 5090顯示卡，採用與其它已經上市的ProArt GeForce RTX 50顯示卡最大的不同是使用大型雙風扇及2.5槽的SFF設計，關鍵在於這款顯示卡採用與NVIDIA創始版相同的中置主PCB設計。</p><h3><span style="color:#f39c12;">採用創始版的電路與緊湊的2.5槽風扇</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/eb0f5695-68c6-4686-a805-717a95d25884.webp"><figcaption>▲ProArt GeForce RTX 5090由於使用中置PCB，比起三風扇的ProArt GeForce RTX 5080更為緊湊</figcaption></figure><p>華碩ProArt GeForce RTX 5090的風扇設計雖然使用更為方正的外框設計，大致維持與NVIDIA創始版類似的緊湊2.5槽設計，但側面並未封閉，仍具備排風對流，意味著若將顯示卡直立，熱氣不會全部吹回主機板，一部分可由上下分散。</p><h3><span style="color:#f39c12;">增添DisplayPort over USB Type-C插槽</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/7c964d48-8b3a-4013-8009-1493764fc275.webp"><figcaption>▲輸出將其中一路DisplayPort改為USB Type-C連接器</figcaption></figure><p>另外12v-2x6連接器的位置亦與創始版相同為轉向90度且傾斜的側邊出線，不過I/O連接埠則將其中一路的DisplayPort改採用USB Type-C，因應一些支援DisplayPort over USB Type-C的螢幕及外接顯示器。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/eaecdbc6-3c6d-4958-a6ed-f4a63b55f8a7.webp"><figcaption>▲2026年CES起陸續有板卡品牌採用與創始版相同的中置主PCB設計，另外技嘉選擇則搭配大型散熱器</figcaption></figure><p>NVIDIA於GeForce RTX 5090以及GeForce RTX 5080大膽的採用中置主板與分離式的子電路板設計，搭配獨特的大型風扇貫穿式風道，於緊湊的2.5槽厚度，實現足以抑制當代頂級GPU的性能；由於多數板卡夥伴多著重成本效益，多半GeForce RTX 50顯示卡仍採用單一PCB，但自2026年CES起陸續有品牌如技嘉等採用中置PCB，這款ProArt GeForce RTX 5090也是當時在CES亮相的產品。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/5w7_J9djA18" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure>

OpenAI 與 Microsoft 達成協議 2030 年前省下 970 億美元算力成本

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/08/af33ab0c-894f-4aaf-a009-80c418159553.jpg"></div><p class="ck-section">OpenAI 與最大金主 Microsoft 簽訂戰略協議，將在 2030 年前節省 970 億美元運算成本，藉此鞏固 AI 市場主導地位，但也凸顯 AI 公司面臨資本競爭的困境。</p><p class="ck-section">根據The Information網站<a href="https://www.theinformation.com/articles/openai-save-97-billion-2030-latest-microsoft-deal">披露消息</a>，OpenAI與其最大金主微軟達成一項最新的戰略合作協議。這份協議預計將讓OpenAI在2030年前，能節省高達970億美元 (約新台幣3.1兆元)的驚人營運與運算成本。這項天文數字般的「折扣」，不僅凸顯訓練與運行次世代通用人工智慧 (AGI)所需的龐大資源，更呈現微軟為了將OpenAI牢牢綁定在自家Azure雲端平台內，願意下達多大的重本。</p><p class="ck-section"><strong>算力黑洞：970億美元的「成本省下」意味著什麼？</strong></p><p class="ck-section">報導指出，雖然目前僅釋出部分資訊，但「在2030年前省下970億美元」這個數字，已經足以震撼整個矽谷。</p><p class="ck-section">要理解這個數字的恐怖之處，必須先了解OpenAI的成本結構。OpenAI的最大開銷來自於模型訓練 (如GPT-5、GPT-6，或是更先進的影片與多模態模型)，以及模型推論 (全球數億用戶每天呼叫API與使用ChatGPT的伺服器成本)，而這些運算目前幾乎百分之百依賴微軟的Azure雲端基礎設施。</p><p class="ck-section">這970億美元的「節省」成果，極有可能是微軟透過以下幾種方式實現的：</p><p class="ck-section">• <strong>破盤價的雲端算力補貼：</strong>微軟以極低、甚至接近硬體成本的價格，將搭載最新NVIDIA GPU (如B200，甚至是未來的伺服器晶片)的運算資源提供OpenAI使用。</p><p class="ck-section">• <strong>利潤分配協議的重構：</strong>改變雙方原先複雜的利潤共享結構，讓OpenAI能保留更多現金流投入研發，而不是將營收大量回流給微軟作為雲端租金。</p><p class="ck-section">• <strong>基礎設施的專屬客製化：</strong>微軟專門為OpenAI打造更節能、傳輸效率更高的超級電腦叢集，從底層架構大幅壓低冷卻與電力成本。</p><p class="ck-section"><strong>微軟的算盤：用千億美元的「讓利」，買斷AI的未來</strong></p><p class="ck-section">表面上看，微軟似乎在這筆交易中放棄高達970億美元的潛在雲端營收。但實際上，微軟執行長Satya Nadella的算盤打得比誰都精。</p><p class="ck-section">首先，微軟絕對不能承受OpenAI跳槽到AWS或Google Cloud的風險。因此確保全球最強大的AI模型獨家運行在自家Azure平台上，是微軟雲端業務目前能持續維持兩位數增長，並且持續向企業客戶推銷Copilot服務的最強大招牌。</p><p class="ck-section">其次，微軟本身也是OpenAI技術的最大受益者。透過這份協議，微軟確保在2030年之前，自家的Windows、Office 365與Azure企業服務，都能毫無阻礙、以最優先的級別接入OpenAI最新技術。這項970億美元的讓利，本質上是微軟為了確保其在「後PC時代」與「雲端時代」後，能繼續在「AI時代」稱王所投入的基礎設施投資。</p><p class="ck-section"><strong>AI階級固化，新創公司面臨「絕望之牆」</strong></p><p class="ck-section">如果OpenAI「省下」的成本就高達970億美元，代表其預計在這段期間消耗的真實算力價值，絕對遠遠超過1000億美元，甚至2000億美元規模。試問，市場上除了Google本身，還有哪一家AI新創 (如Anthropic、Mistral AI或xAI)能拿得出一張千億美元的支票來應付未來算力開銷？</p><p class="ck-section">微軟與OpenAI的這項最新協議，等於是在AI賽道上築起防禦高牆。未來的AI基礎大模型之爭，已經不再是單純的演算法或人才競爭，而是徹底淪為「背後有沒有富爸爸願意無底線提供算力」的資本暴力遊戲。這也預示了，在邁向AGI通用人工智慧的道路上，最終能抵達終點的，恐怕只剩下這些互相綁定、大到不能倒的科技寡頭。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/saving-a-staggering-97-billion-openai-and-microsoft-reach-a-new-agreement-securing-ai-dominance-with-massive-discounts-on-computing-power/" target="_blank">https://mashdigi.com/saving-a-staggering-97-billion-openai-and-microsoft-reach-a-new-agreement-securing-ai-dominance-with-massive-discounts-on-computing-power/</a></li></ul></div>

二手的2017年Tesla V100 GPU在生成式AI仍輕鬆擊敗等值的新一代消費級顯示卡

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/78fb2022-1ef0-4baf-9ef0-31c3a58d9f49.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA在2017年公布基於Volta架構的Tesla V100 GPU，如今已是問世超過8年、並已更迭超過4個世代的老產品，不過卻是NVIDIA首次在加速GPU導入Tensor Core與HBM記憶體的產品；也由於Tesla V100並非如H100般引領AI世代，如今在eBay甚至僅需100美金即可購入功能正常的2手SXM2模組，Hardware Haven決定挑戰這款8年前老產品在當代大型語言模型的潛力，結果意外的是在230美金的總建置成本，仍可擊敗價格相近的Radeon 7800XT與NVIDIA RTX 3060。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/7DAPd5MGodY" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">從1萬美金變100美金的V100 SXM2模組</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/be6119e2-03f9-4870-80ae-6c0db401b9e5.webp"><figcaption>▲Tesla V100在2017年問世時高達1萬美金</figcaption></figure><p class="ck-section">Tesla V100有兩種版本，當今以100美金落入市場的是採用為高性能伺服器DGX-1設計的SXM2模組，最大的特色是搭載16GB HBM記憶體；不過要在消費級PC使用SXM2模組需解決轉接PCIe介面與散熱問題，故除了購入模組的100美金以外，還需要添購轉接板與散熱器改裝的成本，總成本約略在230美金左右。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">仍領先價格相近的新款消費級顯示卡</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/9d677745-0130-4ad7-b207-8aca16e3dff4.webp"><figcaption>▲相較Radeon RX 7800XT的Token產生性能仍領先</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然架構較舊，但由於具備5,120個CUDA核心與頻寬高達898GB/s的16GB HBM記憶體，在預設的250W功率設定下，Hardware Heaven以20B參數的GPT-OSS進行測試，作為對照組的Radeon RX7800 XT約達到90 Token/s的性能，而Tesla V100則達到130 Token/s的表現。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/ded69c35-beb7-4b3d-9eaf-b9849b1ae209.webp"><figcaption>▲對比RTX 3060無論性能或能源效率也都領先</figcaption></figure><p class="ck-section">另外把對照組換成(最近即將死灰復燃的)GeForce RTX 3060 12GB，在進行Gemma4:e4b(ollama+openwebui)的測試，RTX 3060的性能約為76 Token/s，而V100則可達到108 Token/s，單看能源效率領先12%，且把兩款產品限制在170W功率，V100的的性能仍高於235W下的RTX 3060，並在170W限制的能源效率大幅領先40%。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">有趣、但仍受制架構不見得合乎經濟效益</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/40a6e9c3-ee21-4994-a463-0f32202d5afb.webp"><figcaption>▲雖然超值，但面對瞬息萬變的AI模型不見得在任何時刻都有絕佳經濟效益</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然從結果來看，以相同的200美金等級價格，Tesla V100確實性能對比消費級產品出色，但即便撇除對一般人不確定是否能如法炮製的轉接與軟體設置，由於當前的AI模型不斷推陳出新，且也因應新一代架構支援更具效率的參數，倘若考慮的是性能的最大化，使用Tesla V100不見得完全符合經濟效益，尤其許多流行的模型需要更大容量的記憶體，而32GB版的V100價格則達到400至500美金，整體評量也不見得那麼划算。</p>

高通傳2026年底除2nm的Snapdragon 8 Elite Gen 6系列旗艦手機晶片也持續為8 Gen 5世代…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/04/8297f047-adce-464f-928d-c1ff0a893410.webp"></div><p class="ck-section">2026年智慧手機市場受記憶體與儲存成本飆漲影響，市場普遍看淡整體手機市場表現，不過畢竟手機產業不像個人電腦早已經晶片更迭週期延長至2年以上，例行每年改版的週期仍將按表操課；高通傳出2026年除了將如傳聞通出2nm製程的Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro及Snapdragon 8 Elite Gen 6與維持-1策略繼續供應Snapdragon 8 Elite Gen 5，還將提供一款基於Snapdragon 8 Gen 5的增強版，透過豐富、價格帶更廣的旗艦級晶片滿足市場需求。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">透過兩世代製程產品並行提升產品彈性</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/52958b31-3040-4b8b-9acd-3182224e0c90.jpg"><figcaption>▲爆料源稱高通在年底會以Snapdragon 8 Gen 5提高時脈以新型號填補入門旗艦機產品線</figcaption></figure><p class="ck-section">根據中國爆料源數碼閒聊站的說法，Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro(SM8975)會是一款技術力及規格放滿的超頂級晶片，據稱會有更高規格的快取與支援新一代介面(諸如LPDDR6)與增強的GPU，而Snapdragon 8 Elite Gen 6(SM8950)則為採用相同架構與製程的頂級晶片；另外2025年底推出的3nm旗艦Snapdragon 8 Elite Gen 5續戰2026年底以外，還有預期以Snapdragon 8 Gen 5提高時脈、未確定會列入Gen 5或Gen 6世代的3nm準旗艦晶片SM阿枝Pro。</p><p class="ck-section">有趣的是數碼閒聊站還提供Snapdragon 8 Elite Gen 5還會多出SM8850Q的型號，但未知會是甚麼樣的一款平台，由於先前傳出三星2nm製程版本曾以SM8850S作為代號，SM8850Q不排除是三星製程的正式版，但也可能是為了配合特定手機品牌在時脈與能耗設定需求量身打造的「客製版」。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">即便是上一代Snapdragon 8體驗仍優於新一代Snapdragon 7</span></h3><p class="ck-section">可以猜想的是高通將透過提供價格帶更廣的Snapdragon 8系列，使客戶能夠設法提供相對低價、成本更容易控制的旗艦手機，畢竟隨著Snapdragon 8 Elite Gen 6系列使用2nm，3nm技術的生產成本理應相對更低，加上以性能或功能仍優於Snapdragon 7系列，只要行銷包裝得宜，對消費者仍具有旗艦機應有的魅力。不過由產品布局推測，恐怕2026年底Snapdrgaon 8 Elite Gen 5的定位偏向取代2025年公布的Snapdrgaon 8 Gen 5，而SM8845 Pro則更像是Snapdrgaon 8s定位的產品。</p>

NVIDIA、AMD 與 Intel 攜手投資 RadixArk 1 億美元 重塑 AI 算力生態

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/f66c46ce-2c47-4feb-a4fa-4edd0c0f3eb6.webp"></div><p class="ck-section">三大晶片巨頭罕見聯手投資新創公司 RadixArk，看中其開源推理引擎 SGLang 與強化學習框架 Miles，冀望打破軟硬體生態割裂的困局。</p><p class="ck-section">在AI模型層競爭白熱化的當下，矽谷最核心的三大半導體業者NVIDIA、AMD與Intel罕見地放下彼此在市場廝殺，將<a href="https://www.businesswire.com/news/home/20260505077157/en/RadixArk-Launches-with-%24100-Million-in-Seed-Funding-Led-by-Accel-to-Grow-SGLang-and-Democratize-Frontier-AI-Infrastructure">總計1億美元的種子輪資金</a>，共同砸向一支源自開源社群的新創團隊「RadixArk」。這家以開源推理引擎SGLang與強化學習框架Miles聞名的公司，不僅在初期就創下高達4億美元的估值，這份堪稱「夢幻級」的投資人名單，更暗示全球AI基礎設施 (AI Infra)版圖正在發生劇烈的底層板塊移動。</p><p class="ck-section"><strong>SGLang與Miles：掌控推理與訓練的「雙刀流」</strong></p><p class="ck-section">RadixArk之所以能讓一眾科技巨頭折服，在於他們手握目前開源社群最具統治力的兩大武器，並且涵蓋AI開發的兩大主線：</p><p class="ck-section">• <strong>推理標準SGLang：</strong>在短短兩年內，SGLang已經成為業界事實上的標準。它在GitHub上擁有極高人氣，並且佈署於超過40萬張GPU上。更重要的是其「Day-0相容」特性——無論是MoE (混合專家)架構或長上下文模型，SGLang總能在第一時間支援，並且將硬體效能逼近極限，而包含Google、NVIDIA，甚至xAI都是其重度使用者。</p><p class="ck-section">• <strong>訓練利器Miles：</strong>專攻大規模強化學習 (RL)訓練的框架。在DeepSeek-V4發布當天，SGLang與Miles成為全球首個同時支援其推理與RL訓練的開源技術棧，展現無可匹敵的工程紀律與技術敏銳度。</p><p class="ck-section">RadixArk的創辦團隊同樣令人矚目。其執行長盛穎是LMSYS Org的發起者，本身具備豐富的系統實戰經驗；而技術長朱邦華則曾擔任NVIDIA首席研究科學家。這種「研究開源生態＋底層硬體系統」的夢幻組合，確保技術棧不僅走得快，還能跑得穩。</p><p class="ck-section"><strong>晶片巨頭的「同桌」邏輯：解決結構性錯配</strong></p><p class="ck-section">NVIDIA、AMD與Intel雖然互為市場競爭對手，但為何願意共同投資同一套推理引擎？這背後反映的是目前AI產業「硬體算力昂貴、軟體生態割裂」的結構性痛點：</p><p class="ck-section">•<strong> NVIDIA的防守與擴張：</strong>對NVIDIA而言，投資SGLang能極大化H100、B200等高階GPU的利用率。與其建立封閉生態，不如確保最強開源引擎能在自家GPU上跑得最順， 讓客戶心甘情願為高昂的硬體買單。</p><p class="ck-section">• <strong>AMD與Intel的破局之戰：</strong>對於苦於無法打破NVIDIA CUDA壟斷的AMD與Intel來說，他們迫切需要一個「中立、開源且強大」的軟體標準。只有透過RadixArk這樣的中介層，AMD的MI300系列或Intel的Gaudi晶片才能獲得公平發揮效能的平台，進而吸引開發者進駐。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/nvidia-amd-and-intel-have-invested-100-million-in-the-sglang-team-radixark-to-reshape-the-underlying-ai-computing-power/" target="_blank">https://mashdigi.com/nvidia-amd-and-intel-have-invested-100-million-in-the-sglang-team-radixark-to-reshape-the-underlying-ai-computing-power/</a></li></ul></div>

SpaceXAI宣布向Anthropic提供Colossus 1算力

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/7b633b26-b636-45f3-9e7b-4dd43090d228.webp"></div><p>Elon Musk旗下SpaceXAI宣布與Anthropic達成協議，提供具有22萬個NVIDIA GPU的Colossus 1超級電腦供Anthropic使用，Anthropic計畫將Colossus 1帶來的額外算力提升Claude Pro與Claude Max用戶的服務容量，同時也向SpaceXAI傳達共同開發吉瓦級軌道AI運算系統的興趣。</p><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">We’ve agreed to a partnership with <a href="https://twitter.com/SpaceX?ref_src=twsrc%5Etfw">@SpaceX</a> that will substantially increase our compute capacity.<br><br>This, along with our other recent compute deals, means that we’ve been able to increase our usage limits for Claude Code and the Claude API.</p>— Claude (@claudeai) <a href="https://twitter.com/claudeai/status/2052060691893227611?ref_src=twsrc%5Etfw">May 6, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/5c7c8998-4fd4-4adc-bc63-456e7683f5d5.webp"><figcaption>▲Anthropic將透過Colossus 1的額外算力提升Claude Pro與Claude Max的用戶容量</figcaption></figure><p>Colossus 1是SpaceXAI旗下的超大型AI系統，並以在122天內從零開始興建至完成的創紀錄時間自豪，握有高達22個NVIDIA GPU，包含H100、H200與GB200，強調專為大型語言模型、多模態系統、科學模擬與前瞻生成式AI提供絕佳的平行運算性能。</p><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">The GB300 is the best AI computer <a href="https://t.co/WX6iFyjdJM">https://t.co/WX6iFyjdJM</a></p>— Elon Musk (@elonmusk) <a href="https://twitter.com/elonmusk/status/2052135256866824293?ref_src=twsrc%5Etfw">May 6, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p>然而先前也被爆料SpaceXAI對Colossus 1的GPU利用率遠低於其它採用NVIDIA GPU的大型企業的業界平均值，看來此次宣布與Anthropic的合作提供算力租賃就是設法活化Colossus 1資產的手段；不過Colossus 1並未包含GB300，但Elon Musk在X的轉貼卻提到「The GB300 is the best AI computer」，不知道是甚麼原因。</p>

博通推 VCF 9.1 私有雲平台助企業降低 AI 成本並掌握資料主權

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/67a86276-98ea-40b5-8381-890a6797bb8e.webp"></div><p class="ck-section">博通發表 VMware Cloud Foundation 9.1，透過優化硬體效能、開放生態系統與零信任安全，讓企業以更低成本在地端部署生產級 AI 應用。</p><p class="ck-section">為了替企業打造一個兼具成本效益與資料主權的避風港，博通宣布推出專為生產級AI工作負載設計的<a href="https://blogs.vmware.com/cloud-foundation/2026/05/05/announcing-vcf-9-1-modern-private-cloud-built-for-efficiency-and-resilience/">VMware Cloud Foundation（VCF）9.1</a>。這套全新升級的私有雲平台，不僅深化對Kubernetes容器與傳統虛擬機的整合，更透過打通AMD、Intel與NVIDIA的開放硬體生態系，讓企業能以更低的總擁有成本次佈署推論與代理式AI (Agentic AI)應用。</p><p class="ck-section"><strong>「私有AI」崛起：公有雲成本失控下的必然反撲</strong></p><p class="ck-section">根據博通最新釋出的《2026年私有雲展望》報告預覽版，市場趨勢正在發生微妙的翻轉。</p><p class="ck-section">報告指出，高達56%的受訪企業正在或計劃在「私有雲」上運行生產級AI推論工作負載；相較之下，使用公有雲進行生產級推論的比例僅有41%，相比去年同期大幅下滑15%。</p><p class="ck-section">推動這波「AI返鄉潮」的核心原因非常現實：有62%的IT主管對生成式AI在公有雲上的基礎架構成本感到「極度擔憂」，同時也有36%的主管面臨著資料隱私與法規遵循的嚴峻壓力。</p><p class="ck-section">博通資深副總裁暨VCF部門總經理Krish Prasad直言，企業面臨著資料隱私、成本急遽攀升，以及對「代理式AI」準備不足的三大挑戰，而VCF 9.1就是為了解決這些痛點而打造的單一統一平台。</p><figure class="media ck-section"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/Lph-Rah6b40" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section"><strong>VCF 9.1的三大升級亮點：榨乾硬體效能、零信任安全與開放生態</strong></p><p class="ck-section">為了解決企業的大規模佈署難題，VCF 9.1在底層架構進行深度的優化，重點包含以下三個層面：</p><p class="ck-section">• <strong>極致的資源與成本最佳化：</strong></p><p class="ck-section">這不是單純的軟體升級，而是能直接反映在財務報表上的成本縮減。透過先進的智慧記憶體分層技術，在混合運行AI與非AI工作負載時，最高可降低40%的伺服器成本；而新一代的AI資料管線壓縮與重複資料刪除技術，則能降低最多39%的儲存總擁有成本。</p><p class="ck-section">此外，透過自動化機群營運 (支援高達5000台主機與快4倍的叢集升級速度)，大規模運行AI時的Kubernetes維運成本也能大幅下降46%。</p><p class="ck-section">• <strong>拒絕被單一硬體綁架的「開放生態系」：</strong></p><p class="ck-section">在GPU一卡難求的時代，VCF 9.1提供跨NVIDIA與AMD的多加速器選擇，並且全面支援Intel與AMD的主流CPU平台。針對AI訓練極度要求的網路頻寬，VCF 9.1也整合NVIDIA ConnectX-7網卡與BlueField-3 DPU，並且支援Arista開放網路架構，確保企業能自由選擇同級最佳的硬體組合。</p><p class="ck-section">• <strong>從Hypervisor到應用的「零信任安全」：</strong></p><p class="ck-section">針對AI時代最敏感的模型與訓練資料，VCF 9.1導入零信任橫向安全防護 (首度將IDS/IPS擴展至Kubernetes AI負載)，並且內建地端勒索軟體復原機制 (整合 CrowdStrike等資安大廠)。</p><p class="ck-section">更重要的是，它支援高達80%場景的「零停機時間即時修補」，確保生產級AI服務能達到企業級的SLA穩定度要求。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/its-more-cost-effective-to-keep-generative-ai-on-the-ground-broadcom-unveils-the-vcf-9-1-platform-emphasizing-low-cost-private-cloud-and-an-open-hardware-ecosystem/" target="_blank">https://mashdigi.com/its-more-cost-effective-to-keep-generative-ai-on-the-ground-broadcom-unveils-the-vcf-9-1-platform-emphasizing-low-cost-private-cloud-and-an-open-hardware-ecosystem/</a></li></ul></div>

Anthropic 承諾五年砸 200 億美元買 Google 算力 揭科技巨頭循環投資遊戲

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/08/b680d824-6346-433a-9750-89bd94f8d3aa.jpg"></div><p class="ck-section">Anthropic 與 Google 簽訂天價合約，未來五年內支付 200 億美元購買雲端算力。此舉凸顯科技巨頭透過投資 AI 新創，再讓其回購自身服務的商業模式。</p><p class="ck-section">根據<a href="https://www.theinformation.com/articles/anthropic-commits-spending-200-billion-googles-cloud-chips">The Information網站</a>報導，人工智慧新創Anthropic已經同意在未來五年內向Google支付高達2000億美元的驚人金額，藉此確保能穩定取得Google的雲端伺服器與AI晶片算力資源。這筆交易不僅刷新外界對於AI基礎設施成本的認知，更直接展現當前矽谷常見商業模式：由雲端巨頭出資扶植AI新創，再讓AI新創把錢全數砸回巨頭的算力機房裡。</p><p class="ck-section"><strong>2兆美元的營收積壓：雲端巨頭的完美「封閉循環」</strong></p><p class="ck-section">Anthropic這次與Google簽訂的天價合約，並非業界首例。事實上，Anthropic先前也與亞馬遜達成<a href="https://mashdigi.com/a-high-stakes-bet-on-ai-computing-power-anthropic-signs-a-10-year-5gw-computing-power-deal-with-aws-while-amazon-invests-a-staggering-25-billion-to-solidify-the-alliance/">類似的數十億美元級別合作</a>，並且由Anthropic採購亞馬遜的AWS服務算力資源。</p><p class="ck-section">報導更指出一個極為誇張的數據：單單是因為Anthropic與OpenAI兩家AI新創的龐大需求，已經為亞馬遜、Google、微軟及甲骨文等四大雲端服務供應商 (CSP)帶來高達2兆美元的未實現營收積壓 (Revenue backlog)。</p><p class="ck-section">這套商業邏輯非常清晰：微軟、Google、亞馬遜等巨頭在早期透過鉅額投資挹注這些AI新創。但表面上是「投資」，實際上更像是「資源綁定」。</p><p class="ck-section">這些新創公司在拿到滿手現金後，別無選擇，只能將這些資金全數用來向他們的「金主」購買雲端算力與晶片資源。雲端服務商們不僅賺到投資的潛在回報，更直接拉抬自家雲端業務的營收數字，形成一個完美的封閉資金循環。</p><p class="ck-section"><strong>無底洞的算力錢坑與硬體排擠效應</strong></p><p class="ck-section">然而，維持這些超大型語言模型運作的成本，已經到了令人咋舌的地步。</p><p class="ck-section">根據先前的市場預測，到2026年目前為止，單單是伺服器的維運成本，OpenAI就可能高達450億美元，而Anthropic也將達到200億美元規模。這種對算力的貪婪渴求，甚至促使晶片霸主NVIDIA也開始親自下場，向OpenAI等公司進行戰略投資，確保自己的GPU霸主地位與訂單。</p><p class="ck-section"><strong>分析觀點</strong></p><p class="ck-section">Anthropic 開出的這張 2,000 億美元支票，生動地詮釋了當前 AI 產業的「重資本」本質。但在這些華麗的投資與營收數字背後，潛藏著極大的不永續性（Sustainability）危機。</p><p class="ck-section">首先，這種「左手換右手」的循環交易模式，極度依賴於 AI 新創未來能找到足以支撐這些天價成本的獲利模式（例如向企業端收取高昂訂閱費）。一旦資金鏈斷裂，或是 AI 的實際變現能力不如預期，這個建立在算力租賃上的泡沫可能面臨嚴峻考驗。</p><p class="ck-section">更值得關注的是對實體硬體產業鏈的「排擠效應」。為了支撐這些 AI 巨獸，資料中心的建置正瘋狂消耗著全球的電力與關鍵零組件資源。報導中也明確點出，資料中心的無限制擴張已經對有限資源造成龐大壓力，甚至導致記憶體（RAM）的短缺。這種資源傾斜，意味著未來一般消費者在購買手機、PC 等終端電子設備時，可能必須為了 AI 產業的擴張而承受更高的零件成本與終端售價。科技巨頭的 AI 狂歡，最終買單的，或許還是廣大的消費市場。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/anthropic-reportedly-pledged-200-billion-to-purchase-googles-computing-power-over-the-next-five-years-revealing-a-circular-investment-money-game-among-tech-giants/" target="_blank">https://mashdigi.com/anthropic-reportedly-pledged-200-billion-to-purchase-googles-computing-power-over-the-next-five-years-revealing-a-circular-investment-money-game-among-tech-giants/</a></li></ul></div>

分析師稱代理AI將助攻Arm架構CPU與AMD Epyc繼續蠶食Intel Xeon市占

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/b686fa2d-1177-42dc-9ca4-1e442e678904.jpg"></div><p>從生成式AI邁向代理式AI，對於硬體市場最大的變化就是一度被淡化的CPU又成為主角，因為在代理式AI的運算需求下，雖然GPU與AI加速器仍是主軸，但對於CPU的需求遠比代理式AI高出許多，也使得AMD、Intel傳出捷報，甚至Arm也參一腳與Meta合作跨足實體CPU晶片；不過根據瑞士銀行的分析，代理AI對於CPU的需求不同過往著重純效能而更重視核心數量，給了Arm陣營與AMD EPYC蠶食Intel Xeon市佔更大的機會。</p><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">“Net, we see <a href="https://twitter.com/search?q=%24ARM&src=ctag&ref_src=twsrc%5Etfw">$ARM</a> as the biggest beneficiary on server CPU side, followed by <a href="https://twitter.com/search?q=%24AMD&src=ctag&ref_src=twsrc%5Etfw">$AMD</a> and then <a href="https://twitter.com/search?q=%24INTC&src=ctag&ref_src=twsrc%5Etfw">$INTC</a> – but all should see big tailwinds.” <a href="https://t.co/B1Z3jTtic6">https://t.co/B1Z3jTtic6</a> <a href="https://t.co/pwxsCdZP6u">pic.twitter.com/pwxsCdZP6u</a></p>— Sean (@Sean14978416) <a href="https://twitter.com/Sean14978416/status/2051575936546492566?ref_src=twsrc%5Etfw">May 5, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><h3><span style="color:#f39c12;">代理式AI首重CPU核心數量與能源效率</span></h3><p>瑞士銀行指稱，代理式AI將更著重CPU核心數量與更優秀的能源效率，尤其對於原本就著重能源效率的Arm架構更為有利，其次則是在設計上原本就重視核心數量的AMD有利，Intel平台則要待到2028年至2029年間的重新增加超執行緒支援的Coral Rapids才可能會符合代理式AI系統需求。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Intel已坦言現階段Xeon產品戰力不足</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/859c9f7e-a0da-4982-baf9-62473ab9dc8b.webp"><figcaption>▲Intel Xeon過往重視峰值性能而非核心數量，但在代理式AI時代不吃香</figcaption></figure><p>雖然Intel受惠代理式AI崛起對CPU需求增加，在財報給出亮眼的成績，然而由於Intel在目前的Xeon CPU策略無論純性能或核心數量仍不及AMD，尤其取消超執行緒的做法更飽受批評，面對代理式AI運算的特性顯然埋下不確定性，故先前已坦承當前產品戰力不足，希冀能在Coral Rapids平台進行反攻。</p><h3><span style="color:#f39c12;">AMD EPYC在x86架構仍有設計領先優勢</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/94f686c7-02fd-4f30-b261-70cc4b41471b.webp"><figcaption>▲AMD的EPYC始終著重較Xeon更多的核心數量與超執行緒功能</figcaption></figure><p>而AMD的EPYC自初始就選擇在核心數量壓倒Xeon，直至目前的世代也有著相對Xeon同級產品更多的核心數量，更遑論AMD仍保有超執行緒功能，也使得EPYC在執行緒更能壓倒Xeon。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Arm陣營發揮能源效率與高核心密度優勢，NVIDIA挑戰在Arm架構結合超執行緒</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/396185a5-f15f-4d89-a3f2-574f7185af8d.jpg"><figcaption>▲NVIDIA的Vera雖僅88核心，但卻是第一款在Arm架構實現超執行緒的創新資料中心級CPU</figcaption></figure><p>至於Arm架構向來就是著重在單位面積性能最大化的概念，雖然不支援超執行緒，但單一CPU即可提供高達136個核心；至於NVIDIA的Vera CPU則更前瞻的採用自研的Olympus CPU架構，雖然僅有88個核心，但可透過空間超執行緒實現196個執行緒，可說是NVIDIA因應代理式AI崛起的關鍵技術。</p><p> </p>

NVIDIA黃仁勳稱最先進晶片仍由美國率先擁有，但仍需向中國提供AI晶片

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/971a919a-a975-471c-afdb-cd69214d8be0.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA執行長黃仁勳在2026年4月聲明其AI平台在中國檯面上的市占已經歸零，並強調仍須為中國提供美國技術的晶片確保使全球的AI技術建立在美國的技術基礎，使美國握有AI世代的主導權；黃仁勳在米爾肯研究院的「Leading in the Age of AI」活動時指稱，美國將確保持有NVIDIA最先進的晶片，但仍有必要向中國提供H200晶片。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">確保美國技術領先的同時仍需使美國技術深植全球</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/1ca6acd8-82a5-4d9b-a34d-06375a7405db.webp"><figcaption>▲黃仁勳主張NVIDIA最先進技術將採取美國優先、美國最大量的策略</figcaption></figure><p class="ck-section">黃仁勳指稱，美國應該始終握有最先進技術的首發，同時NVIDIA作為美國企業，將確保美國獲得最先進、最多且最好的NVIDIA晶片；然而由於所有的美國企業都是面向全球，NVIDIA作為企業仍需最大限度的提升出口，並透過出口提升營收，並將營收的稅金使美國提升國家安全，所以使美國技術領先有其必要性。</p><p class="ck-section">簡言之，NVIDIA認為所有的美國企業都不可能放棄中國市場，故採取的策略是仍希冀透過正規管道向中國銷售AI晶片，除了提高營收以外也確保美國技術仍深植中國AI技術根基，使中國難以擺脫美國科技，也提升NVIDIA的營收，但同時藉由優先將最先進技術產品留在美國，使美國在基本技術保有領先優勢。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">矛盾的NVIDIA中國市場布局</span></h3><figure class="media"><oembed url="https://youtube.com/watch?v=dUFis1dte14&source_ve_path=OTY3MTQ&embeds_referring_euri=https%3A%2F%2Fwccftech.com%2F"></oembed></figure><p class="ck-section">雖然NVIDIA在檯面上向中國的AI晶片出貨量已經歸零，但檯面下中國除了透過在全球搜刮高階消費級GPU進行改裝以外，先前NVIDIA合作伙伴之一的Supermicro也被證實高層私底下轉賣伺服器到中國，也引發NVIDIA是否私底下默許的爭論。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/a471329b-88d5-418f-9e9d-1e1a6a07897f.webp"><figcaption>▲名面上NVIDIA對中國出貨歸零，但Supermicro才甫爆出高層偷渡產品到中國獲取暴利</figcaption></figure><p class="ck-section">不過作為NVIDIA創立至今定位不動搖的唯一執行長，黃仁勳無論在公司產品策略或政商關係都相當的靈活，於川普執政期間也經常於中國往來希冀能透過正規管道向中國出貨，但同時又顯露出美國優先的主張，不過即便NVIDIA已經在財報屏除中國市場，但由於在AI時代提前布局，整體的表現仍舊欣欣向榮。</p>

Google Pixel 11系列細部規格曝光，改搭聯發科5G數據機、基本記憶體恐降規

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/10/0f7ba699-1886-4706-a2bf-5e764840bbb8.jpg"></div><p class="ck-section">繼網路流傳Google Pixel 11系列的Tensor G6晶片規格後，Pixel 11系列進一步的硬體設計也浮出水面，除了不意外外型仍將與Pixel 10趨近，其中較重要的包括Pixel 11系列的外部數據機將由長期合作的三星轉為聯發科，另外恐受記憶體飆漲的影響，可能會縮減記憶體配置，標準機型可能自8GB RAM起，Pro機型也將提供12GB RAM版本，此外Pixel 11 Pro系列將取消溫度感測器，但改為一個小型RGB LED點陣螢幕。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">以Tensor G6搭配聯發科數據機</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/24f13322-a39d-4ae8-bb26-1fe091023964.webp"><figcaption>▲Pixel 11仍採外部數據機，但改搭配聯發科M90 5G數據機</figcaption></figure><p class="ck-section">爆料者指稱，Pixel 11系列採用的Tensor G6代號為Malibu，將採用台積電N2製程，以1個4.11GHz的Arm C1-Ultra、4個3.38GHz的Arm C1-Pro與2個2.65GHz的Arm C1-Pro構成7核CPU，搭配PowerVR CXTP-48-1536 GPU，全新的TPU為代號Santafe，而新影像處理器GXP(也是一般俗稱的ISP)代號Metis，搭配的數據機仍採用外部晶片，為聯發科M90。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Pixel 11記憶體可能降規、主鏡頭升級新元件</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/cbb45206-5ce6-4d76-9f42-e5a9b44a0361.webp"><figcaption>▲Pixel 11的低容量版本可能僅搭配8GB記憶體</figcaption></figure><p class="ck-section">代號Cubs的Pixel 11據稱採用6.3吋60-120Hz螢幕，亮度達2,450nits，峰值達3,600nits，電池容量為4,840mAh，據稱除了12GB RAM版本以外，還有更低規的8GB版本，此外主鏡頭據稱將翻新，可能採用50MP等級的感光元件。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">鏡頭全面升級、取消溫度感知的的Pixel 11 Pro與Pixel 11 Pro XL</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/3d751159-e97e-4f97-82ed-fbc9dc8f9a8d.webp"><figcaption>▲Pro機型鏡頭模組旁使用率不高的溫度感測器傳將被RGB LED陣列顯示器取代</figcaption></figure><p class="ck-section">作為進階機型的Pixel 11 Pro(代號Gizzly)與Pixel 11 Pro XL(代號Kodiak)分別維持6.3吋與6.8吋螢幕，且皆支援1-120Hz可變更新率，最大亮度為2,450nits、峰值可達3,600nits，兩款機型將全面刷新主鏡頭級長焦鏡頭。此外，使用率不高的溫度感測器將被取消，以全新RGB LED點陣小螢幕取代，可顯示多種動畫效果，另外傳聞的紅外線臉部解鎖仍不會在此世代登場。</p><p class="ck-section">不過不同於Pixel 10 Pro系列全面配有16GB RAM，Pixel 11 Pro系列可能會提供12GB RAM的版本(可能搭配低容量儲存版本)。另外Pixel 11 Pro將搭載4,707mAh電池，而Pixel 11 Pro XL電量為5,000mAh。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">摺疊旗艦Pixel 11 Pro Fold升級主鏡頭</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/f6e9cf06-4def-4519-a66b-1a7522fc74d0.webp"><figcaption>▲由於Pixel 11升級主鏡頭，Pixel 11 Pro Fold升級主鏡頭似乎不意外</figcaption></figure><p class="ck-section">Pixel 11 Pro Fold代號為Yogi，內螢幕為2,076x2,100的1-120Hz 軟性OLED螢幕，達2,050nits最大亮度與3,600nits峰值亮度，外螢幕為1,080x2,342的60-120Hz OLED螢幕，最大亮度2,450nits，峰值亮度3,600nits，電池容量達4,658mAh，主鏡頭也將升級。</p><div class="raw-html-embed"><script async src="https://telegram.org/js/telegram-widget.js?23" data-telegram-post="mysticleaks/163" data-width="100%"></script></div>

Intel PC處理器按表操課穩定更新，2028年Titan Lake採統一CPU架構

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/bf8386fd-4465-4fcc-8fd3-0d8b64604221.webp"></div><p class="ck-section">根據電子時報資深記者陳玉娟引述供應鏈說法，Intel受到新製程穩定發展，PC處理器正穩健的按表操課更新，預期不會再發生產品延期的狀況，預期在未來2年推出4款不同的PC晶片，同時2028年的Titan Lake將解決目前P Core與E Core異構設計問題，將採取統一CPU架構。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Pat Gelsinger奠定新製程根基、陳立武組織重整穩定路線</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/9079586c-1dda-404e-8fa3-4e2a5a13ad8b.webp"><figcaption>▲Intel能步入穩健是由於前後任CEO的布局，並非一夕之間扭轉</figcaption></figure><p class="ck-section">電子時報引述的消息來源說法，Intel能夠在未來2年穩健推出產品的關鍵並非一朝一夕，是奠定在前執行長Pat Gelsinger打下的新一代製程根基，並由陳立武執掌後對組織架構重整的結果，使得Intel能夠讓PC產品重回軌道，並因應AMD的挑戰，同時也預期四個新平台都會依照規劃如期推出，不會延後上市。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">2026後半Nova Lake鎖定桌上型與高階行動市場</span></h3><p class="ck-section">在Intel的規劃，2026年下半年將由Nova Lake揭開序幕；Nova Lake屬於高性能平台，將聚焦桌上型電腦、包含HX與H等級的高階行動運算平台，由Coyote Cove的P Core和Arctic Wolf的E Core作為組合，其中桌上型平台最多可提供52核心與高達288MB的快取(傳聞中的雙CPU晶粒與大容量快取版)，行動平台最多配置28核心。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">2027年再推Razer Lake</span></h3><p class="ck-section">Razer Lake的定位是承接Nova Lake，同樣提供桌上型版本與HX及H行動版，將採用與Nova Lake相同的針腳，實現在桌上型平台與行動平台的無縫轉移，核心架構則將升級至Griffin Cove的P Core與Golden Eagle的E Core組合。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">2028年終結異構CPU設計的Titan Lake</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/e76c9e7b-a16c-44a1-b414-be5abc2fd3c5.webp"><figcaption>▲2028年的Titan Lake將終結異構CPU設計，同時還延伸結合NVIDIA GPU的Serpent Lake</figcaption></figure><p class="ck-section">以行動平台為目標的Titan Lake對於Intel的PC平台是具有重大意義的全新平台，該平台將採用Cooper Shark的統一CPU架構，於單一核心設計兼具原本P Core高效能與E Core高效率的優勢，同時還將以Titan Lake為基礎與NVIDIA的GPU結合，推出代號Serpent Lake的異構高性能平台，與AMD的Halo系列晶片正面抗衡。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">全E Core入門平台Moon Lake</span></h3><p class="ck-section">Intel預計在2028年推出代號Moon Lake的全E Core入門平台，其定位是2025年所推出的Twin Lake的後繼產品線，而2026年的Wildcat Lake則反而像是基於Panther Lake的精簡版，定位仍優於Twin Lake。Moon Lake將鎖定如Chromebook等級的超入門級平台，但預期透過新一代E Core能夠提供兼具低成本與省電的優勢。</p>

OpenAI 與 Anthropic 聯手華爾街私募巨頭搶攻百億美元企業 AI 市場

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/de5ea642-b305-4306-9bc2-84b240cfb7b2.webp"></div><p class="ck-section">OpenAI 與 Anthropic 分別與私募股權公司成立百億美元合資企業，欲透過傳統產業投資組合直接導入代理式 AI，成為最強勢的 AI 系統整合商。</p><p class="ck-section">AI基礎模型的軍備競賽，已經從單純的「參數與算力」之爭，正式進入「資本與商業通路」的對決。根據<a href="https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-05-04/openai-finalizes-10-billion-joint-venture-with-pe-firms-to-deploy-ai">彭博新聞報導</a>，OpenAI已經從TPG、Bain Capital等私募股權業者手上籌集超過40億美元，並且敲定高達100億美元的合資計畫；而Anthropic也展現極強的市場防禦性，在消息曝光幾分鐘後，火速宣布與黑石集團 (Blackstone)、高盛集團等金融投資業者<a href="https://www.blackstone.com/news/press/anthropic-partners-with-blackstone-hellman-friedman-and-goldman-sachs-to-launch-enterprise-ai-services-firm/">成立類似的合資企業</a>，意味矽谷的AI業者們正試圖透過華爾街的資本力量，將AI技術直接「鋪貨」到全球傳統企業的基礎設施中。</p><p class="ck-section"><strong>為什麼找上私募股權？一箭雙雕的「VIP通行證」</strong></p><p class="ck-section">對於OpenAI與Anthropic而言，選擇與私募股權公司成立百億美元級別的合資企業，是一個極具戰略深度的「破圈」舉動。</p><p class="ck-section">過去，AI公司要拓展B2B企業端市場，通常得仰賴微軟、亞馬遜或Google這些雲端服務供應商 (CSP)等通路，或是自建龐大的業務團隊去向各個企業逐一敲門。但私募股權公司不同，他們手中握有極為龐大的傳統產業「投資組合」，並且涵蓋醫療照護、全球物流、傳統製造與零售等實體經濟命脈。</p><p class="ck-section">透過這些合資企業，OpenAI與Anthropic等於直接拿到通往無數企業內部IT系統的「VIP通行證」。私募股權業者們為了提升旗下投資公司的估值與營運效率，勢必會利用身為「大股東」的話語權，由上而下地強力推動這些傳統企業導入AI解決方案來削減人力成本，因此對AI業者來說，這將是一條阻力最小、變現最快的「捷徑」。</p><p class="ck-section"><strong>Anthropic的閃電反擊：不容忽視的通路焦慮</strong></p><p class="ck-section">在這場對決中，Anthropic的反應速度令人玩味。在OpenAI的消息公布後僅幾分鐘內，Anthropic就立刻拋出與黑石集團及高盛的合作消息。</p><p class="ck-section">這不僅僅是在搶佔媒體報導版面，更凸顯AI領域目前的「通路焦慮」。</p><p class="ck-section">隨著大型語言模型的基礎能力差異逐漸縮小，排名隨時都有可能交換的情況下，客戶的轉換成本其實並不高。Anthropic深知，如果讓OpenAI先一步透過私募股權業者管道搶佔傳統企業的工作流程與資料庫，未來要再把Claude塞進去就會變得難如登天。</p><p class="ck-section">因此，哪怕是硬著頭皮，Anthropic也必須在同一時間向市場展現出旗鼓相當的商業佈署能力。</p><p class="ck-section"><strong>分析觀點</strong></p><p class="ck-section">過去幾年談論AI時，焦點總是在探討GPU算力、模型參數量，或是基準測試的跑分。但進入2026年，隨著代理式AI (Agentic AI)技術的逐漸成熟，AI已經具備直接執行複雜商業任務的能力，戰場也開始隨之轉移。</p><p class="ck-section">這些由華爾街私募股權業者與矽谷AI新創聯手打造的百億美元合資企業，本質上將成為未來最強勢的「AI系統整合商」，不再只是銷售API接口，而是直接賣「數位勞動力」。</p><p class="ck-section">對於許多傳統產業而言，這可能是一場被迫參與的升級戰。未來，企業導入AI可能不再是資訊長 (CIO)主動發起的創新專案，而是在背後私募股東的績效壓力下，必須執行的生存指標。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/observation-openai-and-anthropic-each-form-an-alliance-with-wall-street-private-equity-giants-vying-for-a-multi-billion-dollar-battle-in-the-enterprise-level-agent-ai-market/" target="_blank">https://mashdigi.com/observation-openai-and-anthropic-each-form-an-alliance-with-wall-street-private-equity-giants-vying-for-a-multi-billion-dollar-battle-in-the-enterprise-level-agent-ai-market/</a></li></ul></div>

華碩推出UGen 300 USB AI加速器，以USB外接為電腦、邊際裝置帶來40 TOPS的語言與視覺模型算力

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/16d4c298-768e-422d-8b65-69af7f15366c.webp"></div><p class="ck-section">華碩宣布一款採用USB外接的AI運算產品UGen 300 USB AI，約略隨身碟的尺寸但內建具有40 TOPS的Hailo-10H AI處理器與獨立8GB記憶體，且僅有2.5W的耗電量，可支援主流AI框架與包括Windows、Linux及Android系統，意味著將UGen 300 USB AI接上個人電腦、邊際運算裝置即可執行LLM、VLM等模型。</p><p class="ck-section">UGen 300 USB AI建議售價為6,380元</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/a6eedb25-4a2a-4ba4-97bc-16a424dbbb08.webp"><figcaption>▲UGen 300 USB AI採用獨立AI晶片與記憶體，僅需2.5W即可為平台提供40 TOPS的額外算力</figcaption></figure><p class="ck-section">UGen 300 USB AI旨在為支援的系統環境擴增除了CPU及GPU以外的AI運算能力，透過在設備安裝具有AI加速與獨立記憶體的UGen 300 USB AI，及可在裝置端實現包括文字產生、影像摘要、是件觸發、語音轉行動與即時感知，不須額外訂閱服務或連網即可為原本不支援AI模型、或僅能透過能耗較高的GPU執行AI運算的設備以高效率獲得執行大型語言模型的能力。</p><p class="ck-section">UGen 300 USB AI採用USB 3.1介面，僅需將其接上設備即可快速完成安裝，且為了讓使用者可發揮UGen 300 USB AI的潛力，華碩將推出UGrn Utility，預計提供100種以上預訓練模型，此外亦可透過Hailo開發者社群獲得包括教學課程、參考設計等資訊。</p><p class="ck-section"><a href="https://community.hailo.ai/" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Hailo開發者社群</a></p><p class="ck-section">簡單的說，無論是筆電、桌機、樹莓派等單板電腦裝置，只要可以安裝Windows、Linux或Android系統，即可藉由搭配UGen 300 USB AI擴展AI運算能力。</p>

Anthropic 計畫採購英國 Fractile 晶片 推論效能衝刺 100 倍躍升

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/2b00f59e-abb4-42a3-998f-adaec73953d7.webp"></div><p class="ck-section">AI 新創 Anthropic 傳出將採購英國新創 Fractile 的 RISC-V 晶片，以降低推論成本，該晶片預計 2027 年上市，效能可達 NVIDIA 產品 100 倍。</p><p class="ck-section">在生成式AI模型競賽進入白熱化的階段，高昂的「推論」 (Inference)成本與運算瓶頸，目前已經成為各大AI巨頭亟欲解決的痛點。根據<a href="https://www.theinformation.com/articles/anthropic-talks-buy-ai-chips-u-k-startup">The Information最新報導</a>指出，AI新創Anthropic正計畫向一家名為Fractile的英國AI晶片新創公司進行採購，藉此降低AI模型推論運算成本。</p><p class="ck-section">Fractile宣稱能將大型語言模型 (LLM)推論效能提升至NVIDIA產品的100倍、成本卻僅需十分之一的潛力黑馬，其晶片預計將於2027年正式投入市場。</p><p class="ck-section"><strong>將運算與記憶體合而為一的「破局者」</strong></p><p class="ck-section">成立於2022年的Fractile，其創辦人是來自牛津大學的Walter Goodwin博士。雖然成立時間不長，但其開發團隊陣容堅強，包含網羅曾任職於Graphcore、NVIDIA，以及Imagination Technologies等業界老將。</p><p class="ck-section">據Tom’s Hardware網站指出，Fractile在2024年就已經完成1500萬美元的種子輪融資，目前正尋求2億美元的新一輪資金，目標將公司估值推升至10億美元的獨角獸門檻。</p><p class="ck-section"><strong>核心武器在於其架構設計</strong></p><p class="ck-section">目前市場主流的NVIDIA GPU，其運算單元與記憶體元件 (如HBM或DRAM)是分開的。在執行AI推論時，資料必須在兩者之間頻繁搬移，這不僅造成惱人的延遲問題，更帶來了龐大的電力能耗，這也是被業界戲稱為「記憶體牆」 (Memory Wall)的最大痛點。</p><p class="ck-section">為了打破「這道牆」，Fractile採用基於RISC-V指令集的晶片架構，並且搭配SRAM靜態隨機存取記憶體，大膽地將「運算單元」與「記憶體」整合在同一顆裸晶 (Die)上。官方聲稱，這種消除資料搬移瓶頸的「近記憶體」 (Near-memory)設計，能讓其執行大型語言模型推論的速度，能飆升至NVIDIA GPU的100倍，同時運作成本只需10%。</p><p class="ck-section"><strong>Anthropic的算力焦慮與分散風險策略</strong></p><p class="ck-section">為何Anthropic會看上這家仍在發展初期的晶片新創？答案在於爆發性成長背後的算力焦慮。</p><p class="ck-section">截至2025年底，Anthropic的年營收已經暴增至300億美元。不同於OpenAI或xAI積極自建資料中心，Anthropic的策略更偏向「雲端中立」，廣泛使用包含NVIDIA GPU、亞馬遜的Trainium，以及Google TPU在內的第三方運算平台。</p><p class="ck-section">隨著業務規模的急速擴張，推論成本已成為沉重的負擔。分析指出，Anthropic此舉不僅是為了取得更高效、更廉價的推論算力，更是為了「分散供應鏈風險」，避免在未來的算力軍備競賽中過度依賴NVIDIA單一架構。</p><p class="ck-section"><strong>分析觀點</strong></p><p class="ck-section">Anthropic傳出採購Fractile晶片，反映當前AI市場的一個重要趨勢：「訓練」 (Training)與「推論」 (Inference)的硬體需求正在加速分流 (例如Google今年首度將<a href="https://mashdigi.com/further-disassembly-of-the-architecture-of-the-8th-generation-tpus-how-do-the-twin-design-tpu-8t-and-tpu-8i-support-cutting-edge-ai-and-world-models/">第8代TPU</a>拆分成對應訓練的TPU 8t，以及對應推論的TPU 8i)。</p><p class="ck-section">在模型訓練階段，NVIDIA憑藉著其龐大且成熟的CUDA軟體生態系，以及卓越的硬體整合能力，在AI市場地位短期內依舊難以撼動。然而，當模型完成完成，並且進入實際應用佈署的「推論」階段時，業者更在乎的是單次回答的「延遲度」與「成本效益」。</p><p class="ck-section">這也給目前由NVIDIA收購的Groq，以及諸如Cerebras或此次主角Fractile等主打採用SRAM記憶體或近記憶體架構的新創公司絕佳切入點。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/anthropic-reportedly-plans-to-purchase-fractile-chips-from-the-uk-based-risc-v-startup-boasting-a-hundredfold-increase-in-inference-performance/" target="_blank">https://mashdigi.com/anthropic-reportedly-plans-to-purchase-fractile-chips-from-the-uk-based-risc-v-startup-boasting-a-hundredfold-increase-in-inference-performance/</a></li></ul></div>

xAI坐擁55萬個NVIDIA GPU的超大資料中心但利用率僅11%，相對Meta、Google超過40%以上利用率明…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/5076b201-7254-4ad9-b704-29b88138268a.webp"></div><p>在AI進入軍備競賽後，許多尖端企業無不積極獲得大量GPU建設超大型資料中心，其中Elon Musk旗下的xAI就握有高達55萬個NVIDIA GPU，儼然是NVIDIA GPU大富翁；然而根據The Information報導，雖然xAI持有巨量的GPU，但利用率遠不及Meta及Google，其利用率僅11%，遠低於Meta的43%與Google的46%，也低於業界平均的35%。</p><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">xAI’s GPU fleet is running at about 11% utilization, exposing how hard it is for AI labs to fully use expensive Nvidia hardware.<br><br>Read more in our AI Agenda newsletter: <a href="https://t.co/32tIx6HLf8">https://t.co/32tIx6HLf8</a></p>— The Information (@theinformation) <a href="https://twitter.com/theinformation/status/2050606311440531809?ref_src=twsrc%5Etfw">May 2, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/c12bc7d0-43ec-4a43-8546-4e7d22817245.webp"><figcaption>▲xAI坐擁55萬個GPU叢集，但軟體堆疊與分散式訓練技術遠落後業界標準</figcaption></figure><p>在理論上透過現代化高速網路相互連接，資料中心的GPU叢集可視為一個大型GPU使用，不過實際上受到軟體堆疊擴展因素，除了性能不可能等比疊加，當規模大到一個程度後也難以再擴充，只不過xAI面臨的問題似乎相當嚴重，等同xAI僅能在約略5萬個GPU執行其任務，其原因就出在xAI的AI軟體堆節與分散式訓練網路成熟度不足，進而產生利用率的瓶頸。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/04/8bcb234b-c97c-42d8-b0de-9ba4bd2c0807.webp"><figcaption>▲隨著xAI押寶自研AI晶片降低對NVIDIA的依賴，恐怕會降低對NVIDIA GPU技術最佳化的開發力道</figcaption></figure><p>雖然xAI開出突破50% AI運算系統利用率的目標，不過並未有具體的時程表，加上xAI計畫後續以自研加速器作為骨幹降低對NVIDIA的依賴，恐怕後續的開發將會優先以下一代硬體架構為主，最終xAI龐大的NVIDIA GPU叢集可能會轉向提供算力租賃。</p>

微星MSI Claw 8 AI+掌機再天冰河藍新色，基本規格維持Core Ultra 200V與1TB

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/bef33f86-8369-4770-8127-d4fb5d2cc500.webp"></div><p>在記憶體與儲存缺貨的情況下，許多電腦品牌索性再度生產一兩年前的舊平台，其中預先嵌合記憶體、代號Luna Lake的Core Ultra 200V平台也成為相當熱門的選擇之一；不過微星的策略有些與眾不同，正當其它品牌優先把Core Ultra 200V用於筆電產品，微星卻是為PC掌機MSI Claw 8 AI+增加冰河藍新色。</p><p>在發稿的當下台灣微星官網還未列出冰河藍配色，不確定台灣是否有上市計畫</p><div class="raw-html-embed"><iframe src="https://www.facebook.com/plugins/post.php?href=https%3A%2F%2Fwww.facebook.com%2FMSIGamingMalaysia%2Fposts%2Fpfbid0NwJ4M74pAwuEK9LJJ23ZM4SWL685Qeu29xXNTmAAwPURGJbu7wmzhsirCFR79GGQl&show_text=true&width=500" width="500" height="783" style="border:none;overflow:hidden" scrolling="no" frameborder="0" allowfullscreen="true" allow="autoplay; clipboard-write; encrypted-media; picture-in-picture; web-share"></iframe></div><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/2da3cbdf-38a5-42bb-973e-f39169734c05.webp"><figcaption>▲除了配色外與現行機型規格相同</figcaption></figure><p>MSI Claw 8 AI+冰河藍配色早於2026年CES就出現在微星的展示區域，不過當時表示主要作為市場評估，但仍未料到微星並非將持有的Core Ultra 200V優先用於筆電，反而在市場預期Intel推出Core Ultra G3掌機平台前夕繼續增加既有PC掌機新色。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/11/a08d5860-1788-4223-8a56-8d25303502c9.jpg"><figcaption>▲微星在市場預期下一代PC掌機平台推出前夕為既有機型增加新色是相當有趣的策略</figcaption></figure><p>MSI Claw 8 AI+維持與標準版本完全相同的配置，同樣最高搭載具有32GB的Core Ultra 258V處理器與1TB儲存，配有8吋120Hz螢幕及80Whr大容量電池，還有2個Thunderbolt 4介面可供快充、連接擴充基座及外接GPU。</p>

AMD最新Linux顯示驅動Patch支援HDMI 2.1關鍵功能，有望突破HDMI論壇長期限制在Linux實現完整H…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/1160a619-ceeb-4bfd-9c9f-866df9e42158.webp"></div><p class="ck-section">雖然新一代顯示卡多半在技術上支援HDMI 2.1，不過由於HDMI規格制定組織HDMI論壇具有強制認證規範，倘若未經核可仍無法啟用功能，由於AMD在Linux的GPU驅動採取開源，也使得HDMI論壇不願批准AMD在Linux環境支援HDMI 2.1規格；不過事情似乎有了轉圜的餘地，AMD於2026年5月1日釋出的Linux驅動程式Patch正式啟用HDMI 2.1+關鍵功能之一的FRL，且AMD Linux開發者也在討論中指出Linux環境的完整HDMI 2.1功能即將逐步實現。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/5a756478-1d84-427c-8626-26dc3849a07c.webp"><figcaption>▲由於AMD於Linux的顯示驅動採開源，HDMI長期以擔憂HDMI 2.1技術IP流出不願核准功能</figcaption></figure><p class="ck-section">HDMI論壇不願核准AMD在Linux實作HDMI 2.1的主因是由於HDMI規格不僅需要通過合規測試，還需要取得專利核准授權，但由於AMD顯示卡驅動在Linux環境採取開源，HDMI認為恐怕會因此使HDMI 2.1規範的技術IP流出；然而在歷經長期的努力，或許也包括Valve為了推出定位為家用主機、基於Linux系統環境的Staem Machine，使AMD終於可陸續於Linux實作HDMI 2.1所需的相關功能。</p><p class="ck-section">AMD最新的顯示驅動Patch完成對HDMI 2.1關鍵功能FRL的實作，FRL將可提供更高的HDMI頻寬，以此實現更高解析度與高幀率的輸出，不過另一項關鍵功能DSC仍在測試階段，但DSC已經通過部分HDMI相容性測試，且早已在Linux以外的環境通過測試，預期應該後續的測試都可迎刃而解。</p>

代號Gorgon Halo的AMD Ryzen AI Max+ 495曝光，記憶體最高可搭192GB

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/260027ec-bbed-4919-93c7-a7254ef84004.webp"></div><p>AMD代號Strix Halo的Ryzen AI Max 300系列處理器可說是AMD挑戰高性能整合處理器的第一步，尤其當中的Ryzen AI Max+ 395可支援最高128GB的統一記憶體，也成為x86陣營當中的AI大熱門裝置；根據爆料，代號Gorgon Halo的AMD Ryzen AI Max+ 495相對Ryzen AI Max+ 395提升幅度不算大，但更重要的是記憶體的最大容量將進一步提高至192GB。</p><h3><span style="color:#f39c12;">基本性能提升幅度不大</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">Ryzen AI Max+ PRO 495 with Radeon 8065S<a href="https://t.co/PHvRMumIL0">https://t.co/PHvRMumIL0</a> <a href="https://t.co/b1MWQeJF88">pic.twitter.com/b1MWQeJF88</a></p>— Gray (@Olrak29_) <a href="https://twitter.com/Olrak29_/status/2050970258371125538?ref_src=twsrc%5Etfw">May 3, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/f02d6f84-28d4-4ee4-9a42-05f5cfc53802.webp"><figcaption>▲CPU單核與多核約略提高5%及10%</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/599b2f97-6de4-4a1c-929b-06eae1f7cbf7.webp"><figcaption>▲GPU的提升幅度看似不顯著</figcaption></figure><p>目前曝光的Ryzen AI Max+ 495為真對商用環境的PRO版本，不過理應也會有非商用版本推出；Ryzen AI Max+ 495大致上為Ryzen AI Max+ 395架構升級版，同樣採用16個Zen 5 CPU，GPU的代號為Radeon 8065S，從命名原則可推測是Strix Halo的Radeon 8060S的小改版，透過更高的時脈設定使其性能獲得進一步的提升，根據PassMark流出的資訊，CPU單執行緒約提升5%、多核約提高10%。</p><h3><span style="color:#f39c12;">記憶體最大配置高出50%有助AI應用</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/47509b36-ecbb-4bcb-b08e-e2656b64ab67.webp"><p class="source"><a href="https://www.passmark.com/baselines/V11/display.php?id=341408317694" target="_blank" rel="noopener noreferrer">PassMark</a></p><figcaption>▲曝光的測試平台配有高達192GB的記憶體，較現行128GB高出50%</figcaption></figure><p>值得注意的是Ryzen AI Max+ 495的測試機的執行環境配有高達192GB的記憶體，這也意味著相對現行128GB的Ryzen AI Max+ 395有更充裕的可用記憶體，無論是分配更多的GPU可用記憶體使其可執行更大型的MoE模型，或是在分享後留存給系統的記憶體保有基礎流暢性等，不過由於GPU架構及性能應該是不會有明顯的提升，在AI的執行效率與格式的支援能力應該變化不大。</p><h3><span style="color:#f39c12;">基本架構不變執行效率提升恐不顯著</span></h3><p>由於先前傳出AMD仍將在多個世代繼續沿用RDNA 3.5架構，以單一晶片合宜的架構設計，短時間內AMD的「Halo」系列旗艦晶片在GPU的性能恐怕不會有飛躍性的升級，然而由於基於x86環境生態系，對部分開發者仍是相對僅能在Linux環境執行的NVIDIA DGX Spark更有吸引力。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/9280143f-17c7-4a82-a871-a38d372cb03d.jpg"><figcaption>▲以實際需求與記憶體價格，恐怕192GB記憶體配置的裝置會更偏向商用而非消費級產品</figcaption></figure><p>不過考慮到目前記憶體價格飆漲，恐怕192GB等級配置的Ryzen AI Max+ 495裝置只會出現在偏向商用的超高單價裝置，例如AMD推廣的Ryzen AI Halo迷你超級電腦，在消費娛樂級產品可能還是會搭配更保守的32GB或64GB記憶體，但價格也恐怕同樣驚人。</p>

AMD 與 Intel 攜手推 ACE 擴展 為 x86 處理器定義 AI 矩陣加速標準

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/04/3caa08c2-7eed-4a7b-99c6-f320e55662de.webp"></div><p class="ck-section">AMD 與 Intel 聯手公開 ACE 技術白皮書，以 AVX10 為基礎實現 16 倍運算密度突破，確立 CPU 在 AI 時代的核心角色。<br><br>為了因應日益龐大且複雜的AI運算需求，AMD與Intel透過<a href="https://www.amd.com/en/blogs/2025/amd-and-intel-celebrate-first-anniversary-of-x86-ecosys.html">實質合作</a>來鞏固x86架構的發展。繼2024年雙方共同成立x86生態諮詢小組後，近日兩家公司聯手公開<a href="https://x86ecosystem.org/wp-content/uploads/2026/03/ACE-Whitepaper-v1.pdf">ACE (AI Compute Extensions)技術白皮書</a>，揭示ACE將成為未來x86 CPU的標準矩陣加速架構。</p><p class="ck-section">此舉象徵著x86陣營期望透過共同協力，而非單打獨鬥，使愈趨複雜的技術與架構發展更為順遂。</p><p class="ck-section"><strong>以AVX10為基礎，實現16倍運算密度的突破</strong></p><p class="ck-section">從技術細節來看，ACE是結合Intel與AMD雙方技術理念，專針對AI運算需求為x86 CPU開發的新矩陣加速擴展功能。其架構設計可與AVX10指令集無縫整合，並且能視為AVX10指令集的擴充。</p><p class="ck-section">為了滿足廣泛的AI運算需求，ACE原生支援當前主流的AI資料格式，包含INT8、OCP FP8、OCP MXFP8、OCP MXINT8以及BF16等。</p><p class="ck-section">其中最關鍵的技術突破在於，ACE為AVX10指令集導入了基於外積 (Outer Product)運算的矩陣加速設計。相較於AVX10過往使用的乘積累加運算，活用外積運算的ACE在相同的輸入向量條件下，能夠提供高出16倍的運算密度，這項改進將顯著提升處理器在矩陣乘法上的效能、可擴展性與執行效率。</p><p class="ck-section"><strong>確立CPU在AI時代的基礎角色與x86生態系戰略</strong></p><p class="ck-section">目前市場上提及AI運算，多半會直接聯想到GPU異構運算或是NPU等專屬加速器，但事實上，CPU在許多AI運算流程中依然扮演著相當重要的角色。AMD與Intel無不持續為CPU內的AI加速運算架構進行擴充，目標確保通用處理器能更有效率地應對邊緣及雲端的AI工作負載。</p><p class="ck-section">在此之前，該計畫已經公布FRED、AVX10、ChkTag與ACE等4項關鍵功能。隨著ACE被正式列入未來x86 CPU的標準矩陣加速架構，x86生態系將能提供通用的矩陣加速環境，意味未來無論開發者選擇的是AMD或是Intel的處理器，都能夠更無縫地受惠於這項標準化架構的AI加速優勢，進一步降低跨平台開發與最佳化的阻力，並且大幅強化x86架構在AI時代的整體競爭力。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/amd-and-intel-join-forces-to-establish-the-ace-extension-laying-the-foundation-for-future-x86-processors-ai-matrix-acceleration-standards/" target="_blank">https://mashdigi.com/amd-and-intel-join-forces-to-establish-the-ace-extension-laying-the-foundation-for-future-x86-processors-ai-matrix-acceleration-standards/</a></li></ul></div>