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Computex 2026：Arm強調聯發科是堅實的Arm CSS for PC夥伴，NVIDIA下一代RTX Spa…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/19df0fd6-13ef-4756-8d7a-ec869f59cd44.webp"></div><p>NVIDIA在2026年GTC Taipei公布RTX Spark時，也以一張投影片表示RTX Spark將持續隨資料中心級架構迭代，然而NVIDIA全新的Vera CPU已經不再採用Arm Neoverse而是自研的Olympis，令筆者好奇下一代RTX Spark(或DGX Spark)是否也會跟進改為客製化CPU，不過Arm執行長Rene Haas在主題演講表示聯發科是Arm CSS for PC堅實的夥伴，等同變相暗示NVIDIA下一代的RTX Spark仍會採用Arm提供的CSS for PC平台。</p><h3><span style="color:#f39c12;">NVIDIA在資料中心及邊際裝置的Grace CPU並非相同架構</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b205d4d3-7053-4203-a34a-2f6e6209e1c5.webp"><figcaption>▲雖然RTX Spark的CPU也稱為Grace，但與資料中心的Grace CPU卻是不同的設計</figcaption></figure><p>由於NVIDIA的資料中心級Grace CPU與GB10、RTX Spark的CPU雖然都賦予Grace CPU的名稱，然而在資料中心採用Arm Neoverse CPU，而GB10及RTX Spark則為Arm Cortex CPU(實質上為Arm CSS for PC)，當目前新一代的資料中心Vera CPU轉向使用支援空間超執行緒的客製化Olympus架構，筆者對於GB10及RTX Spark後繼的晶片是否也會改用客製化架構感到好奇，畢竟影響的層面不僅止於Arm的Cortex技術導入，也牽涉到與NVIDIA合作密切的聯發科是否會順勢獲得Arm的客製化架構。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Arm下一代CSS for PC將針對PC進行架構的客製化</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d400a9f1-fa01-4347-805f-f2ec35b23b9b.webp"><figcaption>▲Arm CSS for PC 2允諾會提升基礎效能以及針對PC裝置提供客製化架構</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/04e21685-5d86-445d-a90c-f56bd876e776.webp"><figcaption>▲Rene Haas表示聯發科是Arm CSS for PC堅實夥伴，等同暗示NVIDIA若持續與聯發科在下一代DGX Spark合作也仍會續用CSS for PC而非自研CPU架構</figcaption></figure><p>不過Rene Haas在台上提到聯發科是Arm CSS for PC的堅實夥伴，在規劃上也證實將持續為CSS for PC進行迭代，只要聯發科及NVIDIA關係沒有生變，等同NVIDIA在偏向邊際裝置的超級晶片將繼續使用CSS for PC；不過值得注意的是簡報上提到下一代的CSS for PC將會進一步提升性能，同時也會進一步針對PC裝置提供客製化架構，也許將循手機模式，提供針對單執行緒效能最大化的客製化設計。</p>
Computex 2026：Arm Rene Haas贈送NVIDIA黃仁勳NVIDIA Tegra 3 Surfac…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0942c461-7e29-4af1-8c34-bbad4c989628.webp"></div><p>Arm現任執行長Rene Haas在十多年前是NVIDIA的前員工，在Computex 2026進行主題演講的後半段，可說是前老闆的NVIDIA執行長黃仁勳登場，雙方一同闡述對於Windows on Arm裝置的期許，在演講即將結束前，Rene Haas表示要贈送黃仁勳禮物，結果拿出的則是2012年NVIDIA在Windows RT時期與微軟合作的Surface RT，同時還展示Rene Haas仍任職於NVIDIA、與黃仁勳兩人在2012年產品發表時的年輕照片。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Windows RT不堪回首的挫敗</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/291ed4f8-44bb-4730-b6d3-26aca7625ead.webp"><figcaption>▲Rene Haas在2012年推出Surface RT時仍是黃仁勳員工</figcaption></figure><p>回顧2012年，微軟在Windows 8時期受到希冀提供除了x86架構以外的新選擇，故攜手包括NVIDIA在內數家Arm架構晶片商合作，但以專為Arm CPU設計、無法相容傳統x86生態的Windows RT系統作為載體，雖然提供基本的Windows及Office功能，但畢竟消費者要的不僅於只有一層表皮的體驗，最終Windows RT終止，直到2017年微軟又與高通重啟Windows on Arm計畫，然而直至高通發表Snapdragon X，整個WOA生態才像是活了過來。</p><h3><span style="color:#f39c12;">高通鋪路、NVIDIA乘涼</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d7500393-6c08-4b69-a7c6-ec2f8c5afde5.webp"><figcaption>▲不同於2012年尷尬的Windows RT，在高通推出Snapdragon X後整的WOA生態系的相容性大幅改善</figcaption></figure><p>NVIDIA目前在WOA的情況，令筆者想到NVIDIA的Grace CPU在資料中心及HPC某種程度也是先有先驅者的鼓舞；Grace建立在富士通A64FX打響Arm架構在HPC的名號，而高通Snapdragon X則先行一步解決許多懸而未決的WOA相容性問題，包括荒謬的印表機驅動不相同，還有對遊戲至關重要的x86指令集模擬與反作弊軟體的Arm原生程式等。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/9e540f0d-914d-487c-bead-c4891b469aa3.webp"><figcaption>▲在NVIDIA以RTX Spark加入WOA陣容後，微軟勢必會進一步提升WOA體驗</figcaption></figure><p>雖然目前WOA對傳統x86相容性仍未能達到100%，不過相對Windows RT或是三年前則是大幅改善，幾乎9成現代的日常操作都已經不會有明顯的問題，加上NVIDIA入列後，微軟勢必會進一步提升WOA的相容，整的WOA的生態系已非吳下阿蒙。</p>
Conputex 2026：高通前大將Alex Katouzian跳槽Intel即現身Computex主題演講，聚焦x…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/fd38a778-bd79-47c0-906b-f98e50b2a937.webp"></div><p>在Intel於2026年Computex的主題演講，不僅是執行長陳立武上任後首次進行Computex公開主題演講，甫自高通延攬的資深老將Alex Katouzian也緊接在陳立武之後上台，以全新的Intel副總裁暨終端運算與實體AI總經理身份介紹全新的Panther Lake及Wildcat Cat平台進展，舞台轉換的速度之快也令人驚訝。</p><h3><span style="color:#f39c12;">聚焦Panther Lake、Take Lake及掌機平台</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/688f5e96-2249-4177-a10e-ae54fdb98bc4.webp"><figcaption>▲Panther Lake可說是x86革命性的產品</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/568eab33-e136-4cc4-9558-d18bfdd384ef.webp"><figcaption>▲Wildcat Lake甫公佈至今已有70款產品設計問世已及即將推出</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a2518f69-faa4-4be6-9ce6-689bc4450893.webp"><figcaption>▲Arc G3強調專為掌機裝置而生，以高效能但具有出色續航力的Arc GPU為主軸</figcaption></figure><p>雖然加入Intel的時間不長，不過Alex Katouzian已經侃侃而談的介紹他所負責的消費級與邊際運算的平台進展，表示Panther Lake是x86及Intel的工程突破，結合出色的效能與續航力，在上市不久後就獲得大量夥伴採納，至於Wildcat Lake則是使Intel夥伴可提供成本導向但具有出色體驗的裝置，顛覆入門級PC市場；另外也介紹輔在Computex公開的Arc G3系列PC掌機處理器，強調可為掌機裝置帶來極致的遊戲體驗。</p><p>Alex Katouzian還強調包括Panther Lake及Wildcat Lake兩個平台不僅在個人裝置具備出色的體驗，同時也驅動新一代嵌入式智慧以及實體AI。</p><h3><span style="color:#f39c12;">一個月內華麗轉身</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/cd22f801-fb6a-404d-9e45-d6edbf81ee1b.webp"><figcaption>▲Alex在不到一個月的時間從高通轉戰Intel並登上Computex主題演講舞台</figcaption></figure><p>在2026年Computex前夕，Alex Katouzian忽然在Linkedin宣布離開高通，Intel旋即宣布由執行長陳立武親自任命Alex Katouzian並擔任副總裁暨終端運算與實體AI總經理，等同直接與老東家高通當前正積極擴展的PC、嵌入式、實體AI領域打對台，當然高通原定由Alex Katouzian負責的專題演講也臨時換將，不過在上任一個月立即登上Computex舞台也是進度相當迅速了。</p>
Nintendo Music網頁版上線 PC與車載都能用 歌曲推薦能給你當下適合的音樂
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/96b29a76-2eb8-40c6-be54-ed5836fddf33.webp"></div><p>任天堂宣布Nintendo Switch Online音樂服務Nintendo Music，更新後將擴展使用範圍，過往僅限手機App聆聽，如今擴大支援網頁版本，並且車載Android Auto與Apple CarPlay也都能使用。Nintendo Music電腦版採網頁版的形式推出，玩家不需下載任何應用程式，只要使用任天堂帳號登入網頁就可以使用。另外Nintendo Music也將新增歌曲推薦功能，系統會依照玩家的收聽紀錄推薦每日播放清單。</p><h4>Nintendo Music網頁版免安裝使用更方便</h4><p>任天堂的音樂服務Nintendo Music在2024年推出，過往僅支援手機App，如今任天堂宣布Nintendo Music更新，現在<a href="https://music.nintendo.com/zh-TW/">可透過瀏覽器開啟網頁版</a>，或是車載系統使用，行動裝置方面則是支援手機、平板，讓使用範圍更加廣泛。</p><p>以電腦版為例，玩家若是想要在電腦上收聽Nintendo Music，只要前往網頁並登入任天堂會員帳號即可，不需安裝任何應用程式，但需要具備Nintendo Switch Online會員資格。而在車內使用方面，Nintendo Music支援Android Auto和Apple CarPlay，玩家可以在車內聆聽遊戲音樂並可用語音輸入。</p><ul><li><a href="https://music.nintendo.com/zh-TW/">Nintendo Music </a></li></ul><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/727b2f42-4c94-4f68-8e90-67fd888837e4.webp"><figcaption>▲Nintendo Music將開放多平台使用，透過網頁開啟則不需要下載App。</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/108d7c8f-cc86-4987-8257-49ead0a984ba.webp"><figcaption>▲Nintendo Music將依照使用裝置調整操作介面的排版。</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5c4f2344-64aa-49dd-bba4-93ea64cba9d5.webp"><figcaption>▲Nintendo Music推出網頁版，不用下載應用程式，只要登入訂閱會員帳號就能夠收聽。</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ace1ecc4-b639-44aa-a050-c92029e8ccdb.webp"><figcaption>▲Nintendo Music支援Android Auto和Apple CarPlay。</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f42d368c-f965-460f-a160-a30c8c9f6402.webp"><figcaption>▲車上播放時支援語音輸入，玩家可以用「播放適合雨天的歌曲」等語句由系統推薦曲目。</figcaption></figure><h4>支援歌曲推薦功能 播放清單每日更新</h4><p>除了擴展適用裝置以外，Nintendo Music本次更新也將新增「歌曲推薦」功能，系統將依照玩家聽過的歌曲和玩過的遊戲，建立推薦歌曲的播放清單。此清單每天都會重新挑選曲目並推薦，不過該功能目前以手機App版本使用為主。</p><p>Nintendo Music是專屬於Nintendo Switch Online訂閱用戶的音樂服務，玩家將可收聽遊戲配樂、角色歌曲等內容。任天堂也同步宣布Switch 2的獨佔遊戲「瑪利歐賽車世界」配樂登上Nintendo Music平台，目前以一般模式的樂曲為主，後續將逐步加入自由行駛模式的曲目。</p><div class="raw-html-embed"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/X-KexV4B7hc?si=cHkSf1XPttSEjT9X" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" referrerpolicy="strict-origin-when-cross-origin" allowfullscreen></iframe></div><p>▲Nintendo Music更新，玩家可在電腦、平板、車內聆聽喜歡的遊戲音樂。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://www.youtube.com/watch?v=X-KexV4B7hc" target="_blank">任天堂</a></li></ul></div>
Computex 2026：華碩推出首款搭載Snapdragon X2 Elite的迷你電腦Ascent QN10
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/a517a078-72b2-4907-8d0e-45adbdf94528.webp"></div><p class="ck-section">高通再度攜手華碩Snapdragon平台延伸到筆電以外的消費級PC，繼2026年CES展出搭載Snapdragon X的ASUS V400 AiO一體式電腦後，華碩於Computex宣布首款搭載Snapdragon X2 Elite平台的迷你電腦ASUS Ascent QN10，以緊湊、小型的設計提供高達80 AI TOPS的NPU性能，並具備自雲到端的晶片硬體級安全防護機制。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">18核Snapdragon X Elite帶來強大性能</span></h3><p class="ck-section">ASUS Ascent QN10不到0.7升大小，但所搭載的Snapdragon X2 Elite具備強大的性能，不僅具備強大與節能兼具的18核心Oryon CPU與出色的Adreno GPU及80 AI TOPS的Hexagon NPU，足以執行如OpenClaw等代理AI，並集結包括先進影音的編解碼、新一代Wi-Fi與藍牙等技術，還有包括3個USB 4、3個USB 3.2 Gen 2與1個USB 2.0等介面</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">從個人、企業到數位看板的多元應用</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/359e4735-66b2-409d-afef-82ea5774645d.webp"><figcaption>▲ASUS Ascent QN10能滿足自個人應用、企業到數位看板等多元場域的使用需求</figcaption></figure><p class="ck-section">借助Snapdragon X2 Elite強大的性能與設計，ASUS Ascent QN10能夠滿足個人內容創作、多工及創意工作等流程還有遊戲娛樂需求，對於專業用戶不僅提供流暢的長時間編碼與快速的VS Code編譯，也可支援裝置端的AI推論應用進行多元的AI服務，並具備強大的企業級安全性；此外可支援達4個4K顯示與支援高解析度的影片編碼，也可做為高解析度度的數位看板應用。</p>
Computex 2026：華碩公布Wildcat Lake平價商務筆電ExpertBook B5 Flip G2，還…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/0d55e6dd-36ed-4d67-be9a-1e2faaefc615.webp"></div><p>華碩於Computex 2026公布兩系列商務機種，包括搭載Intel Wildcat Lake的平價翻轉二合一商務筆電ExpertBook B5 Flip G2，以及提供14吋、16吋雙尺寸，並提供AMD、Intel雙平台且標榜具有雙SSD擴充槽的Panther Lake平台的準商用機型ExpertBook P5 G2。</p><h3><span style="color:#f39c12;">強調平價但具5年保固的ExpertBook B5 Flip G2</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/dfb34036-8821-417a-a9b0-843bc32909f3.webp"><figcaption><span style="background-color:rgb(242,242,242);color:rgb(51,51,51);">▲</span>ExpertBook B5 Flip G2採翻轉二合一設計</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/d85cb653-bc0b-4fd0-9987-0573e2803742.webp"><figcaption>▲ExpertBook B5 Flip G2採用的Wildcat Lake平台支援vPro，可提供進階商用防護功能</figcaption></figure><p>雖然Intel Wildcat Lake平台定位在超值機種，不過對於入門商務筆電仍具有充裕的日常使用性能，華碩ExpertBook B5 Flip G2就是取其較Panther Lake更為平價的特色、鎖定入門商用市場的機型，且同樣可提供長達5年的保固與商用所需的安全性及軍規級的機身防護驗證。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/451deafe-d252-4d0c-b5a7-78b9555bf7ab.webp"><figcaption><span style="background-color:rgb(242,242,242);color:rgb(51,51,51);">▲</span>ExpertBook B5 Flip G2的主板設計，中間為Wildcat Lake晶片</figcaption></figure><p>ExpertBook B5 Flip G2提供最高Core 7等及處理器及可選配32GB RAM、1TB儲存，翻轉二合一的機身設計僅14.9mm、重1.31公斤，並搭載16:10 2.5K的400nits亮度螢幕，同時提供FullHD+IR視訊攝影機加上5MP臉部辨識攝影機的雙鏡頭配置，並提供商用裝置所需的TPM 2.0、雙ROM Recovery等防護機制，同時也提供2個Thunderbolt 4連接介面。</p><h3><span style="color:#f39c12;">標榜具有雙SSD插槽的ExpertBook P5 G2</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/c7442b78-09c4-44d9-b0e0-b3144f5bb624.webp"><figcaption>▲ExpertBook P5 G2的14吋展示機為Panther Lake平台</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/b9545200-b3ee-4802-a426-eb6afd22bde5.webp"><figcaption>▲ExpertBook P5 G2 14吋Intel的主板設計，記憶體採用SODIMM，SSD為M.2 2230+M.2 2280</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/9256e526-539c-453e-a278-4166a554702e.webp"><figcaption>▲ExpertBook P5 G2</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/8f390764-d11b-400a-8f52-5a8ad9ae5b03.webp"><figcaption>▲ExpertBook P5 G2 16吋AMD版主板，同樣採SODIMM記憶體模組與M.2 2230+ M.2 2280設計</figcaption></figure><p>ExpertBook P系列是隸屬兼具時尚的準商務等級，新一代ExpertBook P5 G2為強調具有優雅設計的準商務機型，螢幕最高支援2.5K 144Hz OLED觸控，並提供最高Core Ultra 7等級的Panther Lake平台或是AMD Ryzen AI 9 HX，支援Copilot+ PC體驗，提供14吋與16吋兩種規格，搭載16:10 2.5K 144Hz螢幕，同時機身具有M.2 2230與M.2 2280雙SSD插槽，機身重量1.27公斤起。</p>
Computex 2026：華碩全新Zenbook 14涵蓋AMD、Intel及高通三平台，高能效、高解析螢幕與輕盈續…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/39a149ab-9b29-4e3c-9d5d-11929e917455.webp"></div><p class="ck-section">華碩在Computex 2026公布全新的Zenbook 14，以單一設計提供包括AMD、Intel及高通三種處理器平台的選擇，同時在設計也分別在高效能、高解析螢幕與輕盈續航三種特性進行差異化，讓消費者可依具喜好及需求從三種平台的機型進行選擇。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">採用Ceraluminum材質的新設計</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/b2c7a576-ed90-4ca5-8231-07c8cfcd1535.webp"><figcaption>▲Zenbook 14重新設計，使用類似Zenbook A14的簡約風格以及Ceraluminum材質</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/fe131fdd-bb6b-46f9-a24e-97a1868542b4.webp"><figcaption>▲華碩也展示多個採用Ceraluminum技術呈現的表面色調</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/71cec3b1-0c53-4e6d-b99a-50bf859b4bf5.webp"><figcaption>▲左為新款Zenbook 14的機身設計，對比右側前一代Zenbook 14機型內部更緊湊且較狹長</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/4fad3d58-186d-44b2-aef2-b46b81d8ed1c.webp"><figcaption>▲從記憶體的相對位置可確認展示機為AMD版本</figcaption></figure><p class="ck-section">作為全新基準機種的三款Zenbook 14共享相同的全新設計語彙，機身比例更趨近長方形，外殼採用Ceraluminum材質機身設計，強調輕盈的機身設計及充裕的日常使用連接埠，並配有1.7mm鍵程的鍵盤，整體體積進一步縮小；同時機身配色除了與Zenbook A系列相同的砂岩色以外，亦提供全新的石英粉與石墨黑色。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">三種平台特色、配置略有差異</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/d59889a4-5478-443d-b5ac-eff2eb8d444e.webp"><figcaption>▲華碩展示三種處理器平台的主板，由上至下為Snapdragon X、Intel Core Ultra(註：該主板被上下反置)與AMD Ryzen AI</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/2138e904-d4dc-426c-a190-b862a1b54530.webp"><figcaption>▲雖然Zenbook 14外型酷似Zenbook A系列，不過C件手托右下有著華碩30周年的新標誌</figcaption></figure><p class="ck-section">Zenbook 14提供AMD的Ryzen AI 400、Intel Core Ultra Series 3及高通Snapdragon X三種平台，也在產品特性稍作區隔。</p><p class="ck-section">其中AMD平台螢幕為FullHD 60Hz OLED螢幕，可選擇最高Ryzen AI 9 565平台，具備50 AI TOPS，雖然採用35W設定，但強調搭配大容量電池下，影片播放續航力達26小時。</p><p class="ck-section">Intel平台可選最高Core Ultra 9等級的35W處理器，也同樣具有50 AI TOPS性能，不過搭載達3K 120Hz解析度螢幕，續航力則為17小時。</p><p class="ck-section">高通平台為28W設定的8核心Snapdragon X，1.1公斤的重量顯示可能採用較小的電池，但搭配DullHD 60Hz OLED螢幕仍有達21小時的續航力。</p>
Computex 2026：華碩Vivobook新增Wildcat Lake的S14及S16，S14與S16 Flip…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/9429fb01-dcea-4346-9770-ba5cbeec8480.webp"></div><p>華碩Vivibook於Computex聚焦在Vivobook S14、Vivobook S16、Vivobook S14 Flip、Vivobook S16 Flip四款新機型，其中Vivobook S14、Vivobook S16提供Wildcat Lake平台與Snapdragon X平台，而Vivobook S14 Flip、Vivobook S16 Flip則為高通Snapdragon X平台。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Vivobook S14、Vivobook S16</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/ba5cc4fd-cdc1-4f82-a1bc-0e084f1519f0.webp"><figcaption>▲Vivobook S14及S16提供Wildcat Lake平台機型</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/ddf6207c-5ae5-4c3f-9211-8230b60059de.webp"><figcaption>▲Vivobook S系列提供Wildcat Lake版本，高通在S16機型可選Snapdragon X2 Elite平台</figcaption></figure><p>Vivobook S14、Vivobook S16強調採用金屬機身，x86版本為28W TDP的Wildcat Lake的Core Series 3系列處理器，皆搭配8GB RAM與512GB儲存，其中14吋機型為16:10 IPS面板、重1.2公斤達21.73小時續航力，16吋機型為16:10 144Hz IPS面板、重1.5公斤達20.97小時續航力；高通Snapdragon X平台版本當中，Snapdragon X2 Elite僅限Vivobook S16機型，可選WUXGA IPS或OLED面版，雖然儲存仍僅有512GB，但記憶體為16GB，搭配50Whr電池約1.6公斤，影片播放續航力約25小時以上。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Vivobook S14 Flip、Vivobook S16 Flip</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/85a789ba-b57f-434a-8a3c-eb1478d36296.webp"><figcaption>▲Vivobook S14 Flip、Vivobook S16 Flip皆提供Snapdragon X平台，並標榜續航力突破20小時</figcaption></figure><p>Vivobook S14 Flip、Vivobook S16 Flip皆為搭配高通8核心Snapdrgaon X平台的機型，雖然螢幕尺寸不同，不過皆為WUXGA OLED面板及支援ASUS Pen 3.0，並配有16GB RAM與512GB儲存，其中S14 Slip厚1.49公分、重1.41公斤，16吋機型厚1.49公分、重1.6公斤，此外兩機型都強調有超過20小時以上的續航力。</p>
Computex 2026：TUF Gaming推出T700玻璃透側桌上型電腦，AMD Ryzen與Intel Cor…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/feefcb51-96b9-4224-a5a6-2c3027106e5e.webp"></div><p class="ck-section">華碩旗下電競品牌TUF Gaming並未在Computex 2026公布新款筆電，而是推出TUF Gaming Desktop T700桌上型電腦，採用玻璃透側機殼與一體式水冷，並提供Intel Core Ultra行動版處理器或AMD Ryzen 7000桌上型處理器，最高搭配ASUS Prime的GeForce RTX 5070獨顯，並具備記憶體、SSD的後續擴充能力。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">AMD平台為M-ATX規格主板、Intel為特規主板設計</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/01e6e94b-dbf7-4184-bcd3-0e7e4f2bf8a9.webp"><figcaption>▲正面與側面都是鋼化玻璃而非壓克力</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/cad0b9e5-4dac-4260-972c-171dc90592ee.webp"><figcaption>▲AMD的展示機搭配ASUS Prime主機板與RTX 5070顯示卡</figcaption></figure><p class="ck-section">TUF Gaming Desktop T700桌上型電腦採用正面及側面兩塊大型透明玻璃的設計，同時可選擇TUF Gaming的240mm一體式水冷提供散熱，其中AMD平台最高可選擇AMD Ryzen 7 8700F處理器以及ASUS Prime標準M-ATX主機板，強調即便後續想要大幅升級亦可保留機殼更換其他標準M-ATX孔位主機板。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/b2b7783b-e0c9-42f2-93c2-1459d850e819.webp"><figcaption>▲Intel版本除了使用筆電版處理器，主版也非標準ATX孔位</figcaption></figure><p class="ck-section">不過TUF Gaming Desktop T700的Intel平台版本較為特殊，搭配的是Core Ultra 9 275HX平台，雖然同樣保有SODIMM及M.2 SSD的可替換設計，但主板為特規配置，據稱機殼的螺絲孔位也非標準ATX布局，華碩強調雖是行動版處理器，但在適當的供電與散熱，性能與桌上型Core Ultra Series 2處理器沒有明顯差別。</p>
Computex 2026：黃仁勳表示RTX Spark建立在PC體驗提供更多附加價值，親口證實有N1x、N1晶片存在
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bcf22454-2f42-4022-b1c7-af2597692fdc.webp"></div><p>NVIDIA執行長黃仁勳在2026年Computex開展首日舉辦全球媒體問答，聚焦在甫正式公布的RTX Spark，包括合作夥伴聯發科副董事長暨執行長蔡力行也親自到場，宣示RTX Spark的核心也是繼GB10之後雙方再度攜手的成果，在問答環節也多聚焦在RTX Spark，黃仁勳亦親口證實許多在發表會及新聞稿並未提及的細節。</p><h3><span style="color:#f39c12;">約莫2.5年前就開始與微軟合作打通WOA任督二脈</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d736b1e6-c8db-463d-b181-c1ff21dd9d07.webp"><figcaption>▲聯發科執行長蔡力行也到場強調雙方在RTX Saprk的深度合作</figcaption></figure><p>黃仁勳表示，RTX Spark能夠問世，與微軟合作打通Windows on Arm的任督二脈相當重要，在RTX Spark發表的2年半前，NVIDIA就已經與微軟合作，確保RTX Spark裝置在推出時可確保100%的Windows相容性，同時也驗證許多在Windows環境能夠以RTX及CUDA技術加速的應用程式可以100%執行，確保裝置在推出後保有完整的Windows PC體驗。</p><h3><span style="color:#f39c12;">在既有PC體驗提供更多附加價值</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2460f22a-6b84-43c4-8082-f8f31ab7bf33.webp"><figcaption>▲黃仁勳強調PC是累積多年的概念及習慣難以短期顛覆，RTX Spark希冀在具有大眾認知的PC的使用體驗增添全新的附加價值</figcaption></figure><p>在活動中黃仁勳被問及既然RTX Spark旨在重塑PC體驗，為什麼NVIDIA並未賦予全新的名稱仍稱其為PC，黃仁勳表示，PC的概念及功能在日常生活已經根深蒂固，故即便增加嶄新支援代理式AI的能力，RTX Spark仍需滿足使用者對於PC的基本需求，故NVIDIA定位RTX Spark是建立在完整的Windows體驗，諸如基本功能，RTX娛樂及內容創作的基礎，並具備裝置端代理式AI能力的更多價值。</p><h3><span style="color:#f39c12;">親口證實DGX Spark有至少兩種晶片</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b6017e70-494c-4ce1-95d9-6f7f8b9a3086.webp"><figcaption>▲黃仁勳證實N1X是RTX Spark的晶片代號，而且確實如傳聞還有更主流級的N1晶片存在</figcaption></figure><p>在正式發表RTX Spark前，業界廣傳NVIDIA有N1X及N1兩款晶片，不過目前公布的官方資訊並未提及N1X及N1的名稱，而是聚焦在RTX Spark，黃仁勳在問答親口證實N1X是開發代號，之所以後面有個「X」，是因為RTX Spark還有更低階的N1晶片存在，不過更多細節會在秋季RTX Spark裝置正式發表前提供更多資訊。</p><h3><span style="color:#f39c12;">不會有創始版RTX Spark、暫無PC掌機計畫</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/64f60d16-389c-4880-b799-5661387d2a2f.webp"><figcaption>▲黃仁勳表示RTX Spark不會有創始版，但合作夥伴的產品都有出色的品質</figcaption></figure><p>由於NVIDIA消費級RTX顯示卡的創始版(Founders Edition)產品已經行之有年，當場媒體也問及RTX Spark是否會有創始版裝置，黃仁勳斬釘截鐵的表示RTX Spark不會有創始版，因為這次首波裝置的品牌夥伴已經提供高品質的產品。</p><p>另外近期PC掌機是熱門議題，由於RTX Spark提供Windows環境的支援，也有媒體問到NVIDIA是否有PC掌機的計畫，黃仁勳先是表示NVIDIA已是掌機最強大的晶片供應商，因為兩代的任天堂Switch都是使用NVIDIA技術，然而NVIDIA認為當前的當務之急是以RTX Spark重塑，尚未有進軍開放式作業系統(包括Windows、Linux或Android)的PC掌機計畫。</p>
Computex 2026：Asetek推出Emma V3 [Gen10]一體式水冷方案，華碩ROG限量特別版搶旗艦版…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2b0545ed-cab9-45c0-a3b7-e283e32007ae.webp"></div><p class="ck-section">知名水冷解決方案Asetek於2026年Computex宣布新一代一體式水冷解決方案Emma V3 [Gen10]，除了針對新世代處理器的熱點重新設計扣聚及銅片水道，更相對前一代在一般TDP有效降低熱阻並可抑制45%體感噪音，已經獲得許多品牌夥伴採納，其中高階旗艦架構亦成為華碩ROG CROSSHAIR X870E EDITION 20配套的ROG RYUJIN 360 EDITION 20採用。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">因應新一代處理器與AI運算的的Emma V3 [Gen10]</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/53b0612f-45c5-43f6-998c-742374e82eea.webp"><figcaption>▲華碩ROG限量特別版搭配的ROG RYUJIN 360 EDITION 20為Emma V3 [Gen10]高階架構首發</figcaption></figure><p class="ck-section">Emma V3 [Gen10]是Asetek因應新一代處理器熱特性以及AI運算負載等需求設計的新一代AIO水冷架構，可在一般TDP使用狀態降低1.5度熱阻，同時降低約45%的體感噪音，並針對新世代CPU熱點重新設計扣具與同片微水道進行雙重偏移，使CPU的熱點可有效透過銅底導出。除了採用高階旗艦架構的華碩ROG限量特別版以外，TRYX也在Computex期間展示基於Emma V3 [Gen10]的一體式水冷方案。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Ingrid [G9]方案再獲威剛、NZXT、TRYX採納</span></h3><p class="ck-section">Astek在2025年攜手Antek展示基於Ingrid [G9]的Vortex View 360一體式水冷方案後，今年在Computex包括ADATA威剛、NZXT與TRYX皆展示採用Ingrid [G9]方案的全新一體式水冷，對比這些產品前一代降低3度，同時NZXT及TRYX等採用的Ingrid Mainstream在25公分距離僅有18-20dB(A)噪音，還有便利的預裝風扇；而威剛的ADATA LEVANTE VIEW 360採用的Ingrid Value則著重高CP值。</p><p class="ck-section">此外，華擎也在Computex展出採用Emma V2的Taichi 360 HOLO一體式水冷，而TRYX HALO則採用Sigrid解決方案。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">首度展示Intel Xeon專業工作站一體式水冷解決方案</span></h3><p class="ck-section">此外Asetek自2021年即投入工作站級的水冷架構級技術開發，同時Intel Xeon和AMD Threadripper水冷解決方案也獲得華碩、Antec 及Phanteks等夥伴的高度信賴與肯定；在2026年Computex更攜手華碩、Phanteks在其攤位展出針對Intel工作站的水冷系統，以100%全覆蓋IHS解鎖高達450W+ TDP的穩定性能。</p>
Computex 2026：黃仁勳強調NVIDIA AI平台給的不僅是效能，還有更短的導入期、持續的軟體更新與更少的服…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3731e89d-e536-46c6-8daf-72638d90c5a6.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA執行長黃仁勳在6月1日的GTC Taipei主題演講除了回顧於3月份GTC大會正式公佈的Vera Rubin平台基礎設施以外，還強調選擇NVIDIA基礎設施不僅只是單純的硬體效能數據，更是從第一步領先到最後的抉擇，實現「The more you buy，the more you make」的AI工廠投資。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">不只看效能，NVIDIA有更短的前置導入期、長期的軟體維護與停機預測</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/861c9554-f407-439e-9e4d-07ceb46315a2.webp"><figcaption>▲透過長期與軟體生態系的合作，NVIDIA平台能夠有更短的前置期以及進一步的效能最大化</figcaption></figure><p class="ck-section">黃仁勳表示，NVIDIA的AI基礎設施固然有著業界最好的硬體效能，但面對當前的AI資料中心基礎設施，只有純效能是不夠的；對於客戶而言，選擇NVIDIA系統可由於NVIDIA長期投資的軟體生態系，相對其他平台搶先一步讓AI工廠能夠運作獲利。</p><p class="ck-section">此外，NVIDIA與AI軟體生態系的長期合作，也使得NVIDIA可在產品生命週期期間持續進行軟體升級，進一步將硬體的性能發揮到極致，同時針對新一波的AI變化適時提供搶先支援，讓系統在生命週期持續獲得提升與因應後續的AI產業變化。</p><p class="ck-section">最重要的是NVIDIA的AI工廠規畫能與Omniverse技術相互結合，借住在數位孿生建構與真實工廠相同的環境，結合不斷自真實環境擷取的資料以及NVIDIA的模擬技術，不僅可改善AI工廠的能耗效率，還可具備更精準的停機預測，避免系統中斷造成的損失。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">穩定持續產出Token是AI工廠的重要使命</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e58b7884-1bec-49f7-b1e8-a792613522f0.webp"><figcaption>▲搶先一步完成部署、持續穩定高效產出Token、對新AI持續支援，是選擇NVIDIA平台最大的價值</figcaption></figure><p class="ck-section">也因此，黃仁勳在NVIDIA邁入AI工廠的基礎設施戰略後，也將原本的「The more you buy，the more you save」(買越多、省越多)改成「The more you buy，the more you make」，象徵能夠產出更多對於AI工廠至關重要的Token。</p>
Computex 2026：微軟公布RTX Spark高階筆電Surface Laptop Ultra，標榜頂尖工藝與…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b101b872-0ee7-47ff-94cf-680547b8c544.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA能夠推出基於Windows on Arm的DGX Spark裝置的關鍵莫過於與微軟合作，同時微軟旗下PC硬體品牌Surface近年也積極導入Windows on Arm平台，在NVIDIA宣布RTX Spark硬體計畫的同時，微軟Surface宣布推出Surface Laptop Ultra，強調把精湛工藝與AI結合，打造性能與攜帶性兼顧的終極創作者筆電。</p><p class="ck-section">Surface Laptop Ultra預計2026年秋季推出</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">纖薄與高效能的頂級Surface</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/12855079-1b24-4dda-8544-069d2ff03a3a.webp"><figcaption>▲搭載高效能處理器但維持在15吋機型不到18mm厚、低於2公斤的輕薄設計</figcaption></figure><p class="ck-section">微軟官網以「Not Standard Issue」作為Surface Laptop Ultra的標語，鎖定在頂級纖薄的行動工作站，為了滿足NVIDIA N1系列CPU的高性能，期散熱系統相對第7代Surface Laptop散熱能力提高2.5倍，但機身設計不到18mm、重量低於2公斤。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3ba92ce2-4d5d-4be2-ac3f-85ef6d355469.webp"><figcaption>▲搭載NVIDIA N1系列處理器</figcaption></figure><p class="ck-section">Surface Laptop Ultra配有15吋3:2 mini-LED Pixel Sense Ultra觸控螢幕，達262ppi的像素密度與達2,000nits的峰值HDR亮度，並強調具備全天候的續航力，還配有足以放進口袋的小巧充電器，同時標榜容易自行維修維護，也具備可更換SSD的設計。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/6441c920-a47e-4710-b33e-13acfdf759d4.webp"><figcaption>▲散熱系統號稱比第7代Surface Laptop高出2.5倍性能</figcaption></figure><p class="ck-section">此外Surface Laptop Ultra的觸控板相對第7代Surface，同時還支援觸覺回饋，更重要的是對於創作者而言，Surface Laptop Ultra還配備完整的連接埠，舉凡USb Type-C、USB Type-A、HDMI、耳機孔、全尺寸SD讀卡機等，不須轉接即可使用多元的連接介面。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/s1Oj792qc80" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure>
Computex 2026：高通執行長闡述代理式AI將是繼手機後下一個日常中心，以AI貫串裝置軟體取代手動操作
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b6d6494d-029c-401c-8313-9fa25a076821.webp"></div><p class="ck-section">高通執行長Cristiano Amon在2026年的首場Conputex大會主題演講聚焦在代理式AI對人類下一步的影響，直言代理式AI將取代現行以手機為核心的日常生活體驗，透過AI跨裝置、跨軟體進行自然的交互操作，而高通則以全方位的AI產品因應在後手機世代的代理式AI浪潮。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">代理式AI將取代手機成為日常中心</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bae37165-c17c-4103-9d38-c0ba6ece2582.webp"><figcaption>▲Cristiano Amon表示代理式AI將取代手機成為人們未來的生活中心，同時打破裝置及軟體的藩籬</figcaption></figure><p class="ck-section">Cristiano Amon表示，智慧手機在問世近20年來成為許多人生活不可或缺的一部分，也是日常行為的核心，舉凡最原始的溝通、影音娛樂都脫離不了手機，然而在基本的行為操作仍需由人去主動控制，要進行不同的行為就需要進行跨軟體應用的操作。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">不僅跨軟體更是跨裝置的一站式服務</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7991e80a-2bd5-4aa4-ab42-206f9e0377d1.webp"><figcaption>▲代理式AI在不同的生活情境都會帶來改變</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/da59e0e4-1a52-4d6d-b719-defb81f3d026.webp"><figcaption>▲不同型態的裝置都將透過連接技術以代理式AI貫串</figcaption></figure><p class="ck-section">但隨著代理式AI的出現，透過AI的感知及推論，將理解使用者的目的，並自動進行跨應用程式的操作，甚至實現跨裝置硬體的操作，手機將從日常的關鍵主角成為代理式AI的載體之一，各式具備代理式AI的裝置可透過網路連貫，不再只是圍繞於個人，更涵蓋居家及工作，進一步把使用者的意圖透過跨設備、軟體的方式實現。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">已做好準備迎接代理式AI挑戰</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1ac06f8d-d4ce-41cf-a0d4-40b87d09fd3a.webp"><figcaption>▲高通為代理式AI提供自穿戴、手機、車載、自主機器人到資料中心的布局</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4d52393c-9d5a-4445-8022-05e8a92d6995.webp"><figcaption>▲Cristiano Amon感謝台灣產業鏈長年的合作</figcaption></figure><p class="ck-section">Cristiano Amon提到，高通也為代理式AI做好準備，除了廣為人知的手機，現在也早已布局智慧穿戴、車載、機器人、智慧城市等領域，並即將跨足專為代理式AI而生的資料中心。涵蓋自裝置端到雲、多種運算層級的領域，為即將產生的轉型提前布局迎接轉型挑戰，此外也同樣與許多台灣產業夥伴攜手，。</p>
Computex 2026：Intel公布288核E Core、性能較前一代提高2倍的Xeon 6+，2027年推出架…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ff7f9cd9-951d-4801-8525-d4c4674ed81b.webp"></div><p class="ck-section">Intel在Computex 2026公布開發代號Clearwater Forest的全E Core平台Intel Xeon 6+，具備高達288個E Core，同時相對前一代144核的全E Core平台在性能提升2.26倍，鎖定電信、儲存等基礎設施等應用領域。同時Intel也預覽代號Diamond Rapids的下一代全P Core處理器，推翻原訂使用Lion Cove及Cougar Cove計畫重啟，預計在2027年推出。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">結合Intel 18A製程、3D封裝的Xeon 6+</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/aa5de202-b007-4fdd-b6be-3f7ae9f2b997.webp"><figcaption>▲Xeon 6+基於18A製程，較Xeon 6 6700E性能顯著升級</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7ef7f800-8c10-45bb-b22c-0ec50b88a179.webp"><figcaption>▲兩代產品規格對比</figcaption></figure><p class="ck-section">Intel Xeon 6+是作為Xeon 6 6700E的後繼產品，維持全E Core設定，採用Panther Lake同級的Darkmont E Core架構，將核心數量從前一代的144核心擴展到288核心，大舉提高核心密度。在晶片設計結合Intel 18A製程、EMIB以及Foveros Direct 3D封裝技術，實現超高密度的單晶片。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">效能提升2.26倍、對比競品每執行緒性能更高</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ff7f9cd9-951d-4801-8525-d4c4674ed81b.webp"><figcaption>▲性能相當於第二代Xeon Scalable但占地僅1/9，較前一代平台整體性能提高2.26倍、對比競品每執行緒效能高出1.3倍</figcaption></figure><p class="ck-section">Intel指稱Xeon 6+對比Xeon 6 6700E的平均效能提升達2.26倍，同時在面對AMD競品的每執行緒效能提高1.3倍，同時對比第二代Xeon Scalable平台，不僅具有相當的效能，但僅需1/9的佔地面積，進而降低總擁有成本(TCO)。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">支援高速通道、機密運算與能耗遙測</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0fc3e523-3e27-4c47-bca1-0d212116f6e0.webp"><figcaption>▲Xeon 6+還支援Intel AET能耗遙測，可進一步將軟體及元件調整把能耗效率最大化</figcaption></figure><p class="ck-section">Intel Xeon 6+支援12通道DDR5記憶體，時脈也較Xeon 6 6700E更為提升，還有包括96通道的PCIe Gen 5或64通道的CXL，同時具備Intel SGX/TDX等安全技術實現機密運算，同時還支援Intel AET能耗遙測技術，可即時遠端監控功耗，進而實現把軟體及元件進一步最佳化提升能耗效率。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">為代理式AI重啟的Diamond Rapids</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bf6fa215-1321-4648-82e7-7ad7e846c424.webp"><figcaption>▲Diamond Rapids計畫重新來過，強調核心數量更多、單執行續效能也會提升</figcaption></figure><p class="ck-section">原本Intel計畫在2025年至2026年推出以Diamond Rapids作為開發代號的下一代Xeon，但受到運算需求改變，Intel原定採用不支援超執行緒的Lion Cove與Cougar Cove等P Core，計畫不得修正，全新的Diamond Rapids將以2027年推出為目標，同時全新CPU架構。</p><p class="ck-section">雖然Intel並未公布關於新CPU架構的細節，但透露重啟的Diamond Rapids將會具有更多的核心數量、每個CPU核心的性能也有顯著提升，另外Diamond Rapids還將使用增強版的Intel 18A-P製程，並支援頻寬更高的16通道記憶體還有PCIe Gen 6介面。</p>
Computex 2026：Intel公布基於Xe3P的Crescent Island GPU，配有480GB LPD…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5bd99b14-bcf8-40d3-be7c-eb92453a5047.webp"></div><p class="ck-section">Intel在2025年10月公布基於Xe3P架構、代號Crescent Island的推論型GPU，不過當時著重在強調採用LPDDR5記憶體滿足對推論著重的記憶體容量即能耗需求，但並未對細節及特性進一步著墨；在Computex 2026期間，Intel再針對Crescent Island進行介紹，意外的是Crescent Island甚至還支援NVIDIA的Dynamo分散式推論服務技術。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">為代理式AI推論而生的設計</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4996fd32-7a3b-4900-b134-bc2f440bc9e8.webp"><figcaption>▲Crescent Island可支援NVIDIA Dynamo分散式推論服務，實現更彈性的跨運算處理器調度</figcaption></figure><p class="ck-section">Crescent Island明確把目標放在節能的推論應用，基於Intel Xe3P架構，並設定在350W功率，同時為了滿足基於推論的代理式AI應用對於記憶體的飢渴，配有高達480GB的LPDDR5記憶體，雖然頻寬遜於GDDR及HBM，但能兼具成本、能耗及記憶體的容量。此外還強調可支援NVIDIA的Dynamo分散式推論服務技術，藉此實現彈性的跨不同處理器的AI處理。</p>
Computex 2026：黃仁勳分享AI夥伴生態系，府城肉粽、花娘小館、富霸王豬腳、磚窯搞笑入列
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e2e2e8ff-9cdf-4b36-b181-757dea0dc999.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA執行長黃仁勳在2026年Computex前夕的GTC Taipei主題演講分享與台灣的AI夥伴生態系，不乏許多知名的台灣企業，但卻赫然發現在滿滿一片高科技公司、供應鏈及研究單位中，在最下面一列出現幾家與科技或是AI完全無關的突兀企業標誌。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1282f5f4-5afd-420d-9289-9af622f27719.webp"><figcaption>▲黃仁勳在介紹AI夥伴生態系的列表把四家台灣餐飲美食偷偷藏在其中</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/8053362a-57c7-4dc0-a886-3b52a8420342.webp"><figcaption>▲黃仁勳近年GTC Taipei或Computex的主題演講都會加入許多台灣元素，在國際性活動讓台灣進一步曝光</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f9fd5e7e-acb6-4a2f-9c36-33dc813231b6.webp"><figcaption>▲甚至介紹NVIDIA圖形技術的3D圖像也以台灣鄉村景致作為示範</figcaption></figure><p class="ck-section">結果是黃仁勳私心把他在台灣曾造訪過的幾家在地美食列到供應鏈列表，包括此次訪台買給跟訪媒體的台南府城肉粽，還有多次造訪的花娘小館，以及2025年在Computex全球媒體QA後驅車造訪外帶的富霸王豬腳，當然還有多次舉辦科技巨頭晶圓宴的磚窯，也顯示黃仁勳在介紹冰冷的科技與掌握舞台魅力方面有其獨到之處；同時黃仁勳在此次GTC Taipei大會也延續近幾年的策略置入大量台灣元素，在全球重要活動宣言台灣特色。</p>
Computex 2026：黃仁勳大篇幅介紹Vera CPU，強調為代理而生的Vera Rubin系統關鍵樞紐
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5f4e21de-1bbf-4b87-a304-2d7f89f6dd5f.webp"></div><p class="ck-section">在Computex 2026期間的GTC Taipei，NVIDIA執行長黃仁勳不僅回顧在GTC 2026介紹的Vera Rubin系統，更花費相當時間介紹Vera CPU以及闡述在Vera CPU在Vera Rubin系統及代理式AI的重要。而；看到NVIDIA執行長黃仁勳對NVIDIA研發的CPU侃侃而談、且是在冠上GTC的NVIDIA重要活動，是認識NVIDIA幾十年、過往把重心聚焦在GPU的認知之下難以想像的光景。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">從GPU技術公司、軟體定義公司轉型AI基礎設施公司</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ca95d22f-c9c5-4521-9321-6fb90e7269a2.webp"><figcaption>▲NVIDIA不再僅是GPU公司或軟體定義公司，已轉型為AI基礎設施公司</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA雖然以GPU技術為核心，但隨著NVIDIA CUDA GPU異構運算儼然成為當前驅動產業技術發展的重要技術，並引領AI從模型研究到推論落地，並在機器學習、生成式AI到代理式AI持續引領風騷，NVIDIA現在不再僅聚焦於GPU，更是強調提供完善的系統，而Vera強調不同於傳統CPU為人的操作而生，Vera是因應AI代理浪潮的顛覆性CPU，不僅在性能、能耗效率對比當今頂尖的x86資料中心CPU更優秀，更是針對代理式AI的前瞻架構。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">為代理式AI而生的Olympus架構及介面</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c7758744-6405-4c30-baec-a3ee83cb4a58.webp"><figcaption>▲NVIDIA強調Vera是專為代理式AI設計的CPU，與現行為由人操作系統的CPU在概念截然不同</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/71d9b4f8-f32a-40ac-a599-668764e926b0.webp"><figcaption>▲強調在效能勝過頂尖x86 CPU，於SQL資料處理快過傳統x86三倍</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/57806745-ebf3-461d-b1a4-6e311f333bf1.webp"><figcaption>▲Vera在即時串流資料處理相對現行x86處理器快6倍</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA Vera CPU基於Arm指令集的NVIDIA自研Olympus架構，有著優於x86架構的出色單執行緒以及包含分支預測、針對AI運算的嶄新架構，首創支援空間超執行緒技術，相對傳統時間超執行緒可因應真實工作負載適時進行超執行緒，可更有效把CPU運算資源用好用滿，此外內部核心還具備高達3.4TB/s的核心對核心頻寬，以及針對關鍵的記憶體具備1.2TB/s的LPDDR5x ECC記憶體頻寬，還率先支援PCIe Gen 6等先進介面，同時亦具備NVIDIA的NVLink技術。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">以三種型態貫串Vera Rubin系統</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/cf671328-d4af-4813-a583-ea4a21c3e205.webp"><figcaption>▲Vera在Vera Rubin系統扮演重要角色，自AI運算、資源調度到網路資料處理都有Vera的身影</figcaption></figure><p class="ck-section">Vera CPU對於Vera Rubin系統不僅僅只是單純的CPU，更是以三種不同的形態貫串在Vera Rubin系統，在負責AI與HPC運算的Vera Rubin機架，Vera扮演與Rubin GPU協作的樞紐，並透過Grace BlueField DPU負責隔離與加密處理；在Vera CPU機架，則負責統籌整套Vera Rubin超級系統的各項資源調度的重責大任；在網路管理則以Vera CPU搭配BlueField DPU，為Vera Rubin系統龐大的網路流量提供高性能、即時且安全的網路內資料傳輸。</p>
Computex 2026：ASUS ROG推出高階電競筆電ROG Strix Scar 18，ROG Strix G…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/f107f2ea-aca5-4ee8-958b-6b7220decc8f.webp"></div><p class="ck-section">華碩ROG在Computex為高階產品線ROG Strix Scar新增18吋機型，最高可搭配Core Ultra 290HX與RTX 5090顯示卡，CPU+GPU可達320W TDP，並號稱CPU可實現200W TDP穩定功率，並搭載4K Mini LED螢幕；此外已經上市的ROG Strix G14及ROG Strix G16則進行小升級，處理器提升至Core Ultra 200S Plus，RTX 5070版本亦從8GB升級至12GB VRAM。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">320WTDP旗艦機ROG Strix Scar 18</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/139dbab0-a43b-4891-9159-29c4db11d6e2.webp"><figcaption>▲ROG Strix Scar 18最高搭載Core Ultra 290 HX Plus、RTX 5090，CPU+GPU達320W</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/6096b705-4926-4134-a326-825407883509.webp"><figcaption>▲CPU散熱最高可達200W TDP、GPU最高為175W</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/e87a3be7-c16a-4900-9bf2-08fc961afb30.webp"><figcaption>▲上蓋有AniMe Vision點陣營木</figcaption></figure><p class="ck-section">ROG Strix Scar 18是搭載4K Mini LED的ROG Nebula HDR面板的頂規電競機型，除了最高搭載Intel Core Ultra 9 290HX Plus及GeForce RTX 5090的頂規配置外，CPU+GPU總功率上限可達320W，其中CPU部分更強調可在200W TDP穩定操作，至於GPU最高為175W TDP。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/9f4a2965-d6b7-4a8d-aed8-26fb21b39fc6.webp"><figcaption>▲上面為16吋機種的PCB、散熱片及風扇，下方18吋機種PCB更大、且風扇也更大更厚</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/fb12d857-d7bf-4d3e-8031-14cc9417a6a7.webp"><figcaption>▲CPU及GPU的散熱板設計也加入柱狀設計</figcaption></figure><p class="ck-section">同時機身設計延續ROG Strix Scar 16的風格，除了金屬材質上蓋以外，也搭載AniMe Vision點陣螢幕，此外機身底部也採用免螺絲快拆方便玩家更換SSD及記憶體，同時還搭載包括Wi-Fi 7、Thunderbolt 5等連接介面。華碩也在現場展示兩機型的PCB與散熱設計，強調兩者並非使用相同主機板及散熱系統，18吋機型更進一步發揮尺寸優勢具備更大型的散熱器及風扇。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">ROG Strix G14及ROG Strix G16升級Core Ultra 200S Plus</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/94c2423b-23d8-44e7-9f58-6ca8809fe160.webp"><figcaption>▲Strix G系列小改版，主要升級處理器</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/de8f7e2a-49aa-4678-bc01-c7092a658b31.webp"><figcaption>▲基本設計不變，主要是處理器升級至Core Ultra 200S Plus</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/294c8ead-2e09-4cbf-af67-c66172e01d66.webp"><figcaption>▲Strix G系列的RTX 5070提供12GB VRAM版本，由原本2Gb記憶體顆粒改為3Gb記憶體顆粒</figcaption></figure><p class="ck-section">同時已經上市的ROG Strix G14及ROG Strix G16則推出小改版版本，主要是處理器換上Core Ultra 200S Plus版本，同時RTX 5070獨顯版本也提供12GB版本，主要是把板載GDDR7從原本的2Gb更換為3Gb顆粒，對於2K解析度以上玩家有更充裕的記憶體可使用。</p>
Computex 2026：高通對NVIDIA加入WOA生態表示歡迎，盼Snapdragon C向下紮根擴大生態系
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/88034e14-b617-454b-915b-364add601f99.webp"></div><p class="ck-section">高通在2026年Computex主題演講的媒體QA活動，不免被問到在上午NVIDIA GTC Taipei公布DGX Spark加入Windows on Arm的想法，高通技術公司資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap，則笑著表示雖然他沒有時間觀看NVIDIA的發表活動，不過對於NVIDIA加入WOA表示歡迎。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">與微軟大幅解決WOA相容問題，盼NVIDIA加入讓WOA體驗更好</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e63fe94f-2f12-4c04-978b-385e835f9204.webp"><figcaption>▲在高通及微軟合作下，RTX Spark在上市前WOA生態系至少以解決印表機、部分遊戲反作弊軟體還有x86模擬的問題</figcaption></figure><p class="ck-section">Kedar Kondap表示，在NVIDIA公布RTX Spark之前，高通及微軟自Snapdragon X平台公布兩年多以來與軟體生態系合作，大幅解決Windows on Arm的相容性及效能問題，包括解決印表機的相容性，還有在遊戲方面與反作弊應用程式軟體公司合作使其可原生支援Arm，或在內容創作攜手Adobe實現原生，同時NVIDIA加入WOA生態後，使WOA平台更為豐富、一起使WOA生態系更為強大。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">透過Snapdrgaon C將Snapdragon X體驗向下紮根</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ca27ee04-85a4-45e5-94f1-b7e5b0fc0dd7.webp"><figcaption>▲Kedar Kondap表示Snapdragon C的目的是將Snapdragon X流暢、省電帶到入門PC市場，同時兼具基本的AI增強功能</figcaption></figure><p class="ck-section">Kedar Kondap補充道，高通在接連兩代的Snapdragon X平台後，於Computex前夕宣布入門級的Snapdrgaon C平台，鎖定300美金起的裝置，旨在以顛覆性的價格為入門PC市場提供Snapdragon X平台的良好體驗，並聚焦在Arm架構及高通技術提供的流暢、長續航力與以AI提升日常體驗。</p><p class="ck-section">不過Kedar Kondap也補充，Snapdragon C並不像Snapdragon X平台具有強大的NPU，故不會是符合Copilot+ PC體驗的裝置，而是透過高通在行動運算積累的技術為入門級PC提供如視訊會議增強、通話增強或平台能耗智慧管理等基於AI的增強應用。</p>
Computex 2026：Computex 2026：高通以Dragonfly做為資料中心產品品牌，6月底投資者日進…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/84d4df72-1940-4643-ae0d-f8e30ccbedb5.webp"></div><p>高通執行長Cristiano Amon在Conputex主題演講聚焦在代理式AI將重塑日常生活，並未介紹新產品，不過先預告將以Dragonfly作為資料中心產品線的新品牌，並與消費產品的Snapdragon品牌、工業及機器人的Dragonwing品牌區隔。</p><h3><span style="color:#f39c12;">更多細節將在投資者日公開</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5ac8666a-ba54-445e-b1c9-06a1ef37ad55.webp"><figcaption>▲Dragonfly將作為高通在消費性的Snapdrgaon、嵌入及自主機器人的Dragonwing以外的第三個產品線品牌</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/51c21bca-7293-4c6b-99e4-9fb1cce22962.webp"><figcaption>▲會場展示一套Dragonfly的機架示意，預期將涵蓋資料中心級Oryon CPU、推論加速器以及NVLink Fusion技術</figcaption></figure><p>不過Cristiano Amon並未進一步介紹Dragonfly的細節，包括產品類型及目標市場都仍籠罩在神秘的面紗，預告將在2026年6月下旬的投資者日公布更多消息；然而從會場展示的裝置示意，以及高通在2026年宣布攜手HUMAIN在沙烏地阿拉伯部署推論加速器系統，以及在宣布加入Nvidia NVLink生態系、透過Oryon CPU進軍資料中心CPU市場等，想必Dragonfly就是先前計畫的具體產品組合。</p>
Computex 2026：華碩公布ROG XBOX Ally X20掌機紀念套組，透黑機身搭金色點綴、螢幕升級OLED
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e8af2937-06c0-4095-902a-072fd571583c.webp"></div><p class="ck-section">華碩於2026年適逢高接電競品牌ROG創立20周年，除了先前已經公布的主機板以外，在6月1日的ROG 20周年派對活動宣布ROG XBOX Ally X20紀念套組，除了包含特別色的ROG Xbox Ally X20掌機及 ROG XREAL R1 Edition 20頭戴式顯示器，ROG Xbox Ally X20本身也升級螢幕及按鍵。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">以透明黑及金色打造20周年限定外觀</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/14ad5c35-e8b0-488b-8844-e4d91dede22f.webp"><figcaption>▲外觀採用透明黑搭配金色，螢幕升級為7.4吋120Hz OLED</figcaption></figure><p class="ck-section">ROG XBOX Ally X20掌機紀念套組的主機及ROG XREAL R1 Edition 20頭戴式顯示器皆採用透明黑機身搭配金色點綴，且可看到外殼底下的部分特別改採用金色的組件、風扇等，背面還有專屬的華碩ROG 20周年紀念徽章。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">升級OLED螢幕及控制鍵</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/39383dde-9b65-4822-9ecf-9a22bd9ebd16.webp"><figcaption>▲右側按鍵設計小修改，類比搖桿採用升級版TMR技術、十字鍵可轉換8方向</figcaption></figure><p class="ck-section">此外雖然ROG XBOX Ally X20主機的處理器仍維持與標準版相同的AMD Ryzen Z2 Extreme搭配24GB LPDDR5x記憶體與1TB SSD，不過螢幕從原本的IPS LCD升級為7.4吋ROG Nebula HDR 120Hz Freesync OLED螢幕，另外右側按鍵設計也經過微調，並在類比搖桿採用升級版的TMR磁感應技術，還有十字鍵可透過轉向從原本的4方向變行為8方向。</p>
Steam Deck台灣新售價出爐，512GB要價2.7萬元已與PS5 Pro相當
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/8393348c-6ae8-464d-9598-5961151cf8ec.webp"></div><p class="ck-section">Valve已在2026年5月底藉Steam Deck補貨宣布調漲售價，漲幅達40%，台灣、香港、韓國及日本指定通路KOMODO於2026年6月1日宣布即日起調漲售價，512GB售價一口氣調高7,300元、1TB則調漲9,320元，等同512GB的Steam Deck在漲價後與先前漲價的Sony PS5 Pro售價相當。</p><p class="ck-section">不過KOMODO公告漲價的同時還未補貨，倘若有意購入Steam Deck仍需等待官方通知。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">新價格大幅增加入手門檻打亂原本機會</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/457dc379-61b5-40ed-a060-7c85c2ff7da1.webp"><figcaption>▲調漲後的Steam Deck 512GB已經與PS5 Pro相當</figcaption></figure><p class="ck-section">Steam Deck在這次調整售價後，512GB從原本的18,980調漲至26,280元，而1TB版本則由原本22,480元增加至31,800元，等同原本1TB的舊價格現在連512GB都買不到了，以結果來說，對於原本有望挑戰Sony PlayStation及微軟Xbox遊戲機霸樣的Valve在進一步擴展勢力前受到重大打擊，後續的Steam Machine價格恐怕也不易開出甜蜜的價格。</p>
Computex 2026：高通公布Dragonwing IQ10 Robotic參考設計，加速實體AI發展
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/934f49b1-c7bc-439d-8761-480f84b5cb44.webp"></div><p class="ck-section">高通於2026年1月的CES宣布針對以機器人領域等實體AI應用為目標的Dragonwing IQ10，高通在Computex 2026宣布基於Dragonwing IQ10的Dragonwing IQ10 Robostics參考設計，具備實體AI開發與測試驗證所需的完善功能以及強固可靠的結構，可協助機器人領域業者加速開發。</p><p class="ck-section">Dragonwing IQ10 Robostics參考設計將於2026年6月開始供應給早期合作客戶。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">具備強大的實體AI所需性能及規格</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/8200fd02-781d-4367-9e3c-6234dfdae409.webp"><figcaption>▲Dragonwing IQ10 Robostics可提供強大的運算能力及開發所需的豐富介面</figcaption></figure><p class="ck-section">Dragonwing IQ10 Robostics參考設計具有可靠的強固外殼設計及氣冷散熱架構，為176x125x75mm大小，其處理器平台基於18核心Oryon CPU、多核NPU與先進的NPU，同時還有可靠的安全島設計，可提供最高700TOPS的算力，並相容Ubuntu Linux開發環境，可支援包括裝置端大型語言模型等AI應用。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/1bb2055d-ffe1-49e2-8688-2d2d6c218d0d.webp"><figcaption>▲具備實體AI所需的完善工業級介面</figcaption></figure><p class="ck-section">除了搭載Dragonwing IQ10平台以外，還具有64GB LPDDR5記憶體及512GB UFS 4.0儲存，還有額外的M.2 2280 PCIe Gen 5 NVMe擴充槽，並具備共5個USB、12路視訊鏡頭、2路DP 2.1影像輸出、2路10G及1路2.5G乙太網路，還有4路1G的EtherCAT介面，此外包括共8路CAN FD，以及基於PCIe的Wi-Fi 7+藍牙與5G數據機等。</p>
Computex 2026：微星公布搭載NVIDIA N1系列處理器的Prestige N16 Flip AI+及N1…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/c072831f-8411-4aa2-af68-db5ef431e142.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA如預期在Computex 2026公布捲土重來的PC級處理器NVDIA N1X及N1，強調兼具Arm架構出色的能耗效率及強大的NVDIIA RTX GPU技術；微星亦同步宣布推出搭載NVDIA N1系列的筆電，不過意外的並非是電競筆電，而是隸屬輕薄商務的Prestige N16 Flip AI+與Prestige N14 AI+；另外微星也同步宣布兩款平價輕商務機種Modern 14 AI+與Modern 16 AI+。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">搭載NVIDIA N1系列處理器的Prestige N16 Flip AI+及N14 AI+輕薄商務筆電</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/0cbff529-ed88-488e-935e-afef1a9d7ed5.webp"><figcaption>▲Prestige N16 Flip除了採用N1x處理器，更搭載16吋Tadem OLED面板</figcaption></figure><p class="ck-section">微星Prestige N16 Flip AI+及Prestige N14 AI+分別採用NVDIA N1X及NVIDIA N1處理器，據稱Prestige N16 Flip AI+會在近期上市，而N14 AI+則會在2026年第三季後上市；兩款機型的外型延續2026年新一代Prestige筆電風格，採用輕盈的全鋁鎂合金金屬機身設計與圓潤邊角。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/fc84f1eb-5e94-431b-8a92-ead726bb5a02.webp"><figcaption>▲兩款搭載N1系列處理器的Prestige皆採用2026年微星全新的圓潤極簡設計</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/f054df06-1892-40b9-963c-49276d85f23b.webp"><figcaption>▲Prestige N16 AI+的觸控筆同樣可收納在底部</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/ad474178-8c76-44d4-93df-752a1bd8dbb1.webp"><figcaption>▲搭載NX1處理器的Prestige N14 AI+將於第三季後推出</figcaption></figure><p class="ck-section">Prestige N16 Flip AI+採用二合一翻轉設計，也延續微星2026年Prestige翻轉二合一機型可將觸控筆藏於底部的設計，同時搭載16吋3,840x2,400的Tandem OLED螢幕與支援30-120Hz的VRR，並透過VC散熱系統為纖薄的設計提供強大的散熱能力；而Prestige N14 AI+則為傳統筆電設計，搭載2.8K 48-120Hz的OLED螢幕，並採用N1處理器。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">搭載Core Ultra的Modern 14S AI+與Modern 16S AI+同步登場</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/b4980195-b711-4f8d-99c0-0e985d7ca92e.webp"><figcaption>▲Modern 14S AI+約1.38公斤，搭載FullHD OLED螢幕</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/24348f4f-01a8-41f5-90a6-0d9ccdfd3449.webp"><figcaption>▲Modern 16S AI+約1.59公斤，記憶體採用可替換設計</figcaption></figure><p class="ck-section">此外，微星也展出兩款價格相對親民的Modern系列商務筆電，於A件及C件採用鋁合金材質，兼具質感、耐用與輕盈，並搭載Intel Core Ultra 3處理器，提供強勁的性能與AI加速能力。其中Modern 14S AI+搭載Core Ultra 7 355處理器與14吋FullHD OLED螢幕，重量約1.38公斤；Modern 16S AI+同樣搭載Core Ultra 7 355處理器，搭配FullHD OLED螢幕，重1.59公斤，並具備兩條可替換的記憶體插槽。</p>
Computex 2026：NVIDIA為DGX Station、DGX Spark擴展Windows相容性，不讓AM…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3c39db1e-2305-4ed1-b1fa-1fc9d5371874.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA於Computex 2026前夕的GTC Taipei主題演講除了聚焦全新Windows on Arm PC級平台RTX Spark以外，也一併宣布在與微軟大力合作下，為包括DGX Station、DGX Spark等NVIDIA工作站級超級電腦生態系擴展Windows相容性，使NVIDIA開發者可選擇與NVIDIA資料中心相同Ubuntu或是Windows系統進行開發。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">與微軟合作為NVIDIA超級晶片打通Windows相容的任督二脈</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1fa5b9c5-db94-48d8-bc7f-fe115c70e300.webp"><figcaption>▲搭載NVIDIA超級晶片的AI工作站包括DGX Station、DGX Spark也與RTX Spark同樣可支援Windows系統</figcaption></figure><p class="ck-section">由於DGX Spark的N1系列晶片基本架構與DGX Spark的GB10架構幾乎相同，在NVIDIA與微軟大力合作下，使其具備Windows系統的相容性，並輔以NVIDIA完整的CUDA生態系，使熟悉Windows環境的開發者可在這些搭載NVIDIA超級晶片的工作站裝置進行開發，如此一來AMD的Ryzen AI Max系列也不再是唯一可相容Windows與Ubuntu Linux的AI開發平台。</p>
Computex 2026：微星再攜手Intel首發Arc G3 Extreme掌機Claw 8 EX AI+，性能更…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/f035fda5-16aa-44f4-ab40-97415c5ed10d.webp"></div><p class="ck-section">微星接連三度成為Intel平台PC掌機的首發夥伴，於Computex公布首款採用Intel專為PC掌機設計的Intel Arc G3 Extreme平台機種Claw 8 EX AI+，不僅具備強悍的性能，並具備更出色的人體工學以及完美整合Xbox模式，輔以Panther Lake平台架構強大的Arc GPU的XeSS技術，在8吋輕巧可攜的設計暢玩3A遊戲大作。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">增強人體工學的機構設計</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/fff7f48a-1432-43a1-b459-601212bde238.webp"><figcaption>▲獨特的虛無紫是以某經典掌機的配色發想，兩側外型更趨近遊戲搖桿的人體工學</figcaption></figure><p class="ck-section">採用虛無紫色調的Claw 8 EX AI+是自經典掌機的配色發想，在諸多色調中由Claw掌機玩家票選而出的前衛配色，外型乍看下與Claw 8 AI+相似，但握持人體工學重新設計，帶有更厚實的握持設計，打造頂級遊戲搖桿般的手感。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/953b53d3-3a4d-43a1-8d53-0071af2c5ec5.webp"><figcaption>▲兩側手掌握持處有著類似遊戲控制器的延伸，並加入細紋提升握感</figcaption></figure><p class="ck-section">Claw A8 EX AI+按鍵的配置與Claw 8 AI+大致相同，也保有機背兩個額外按鍵，但快捷鍵的造型經過修飾；此外除了延續霍爾感應搖桿與觸發器，十字鍵的觸發結構也改為觸感更好的設計，同時導入高階線性馬達提供更逼真的回饋。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/ef2f51eb-5254-47a0-a9be-f3f4372eaf72.webp"><figcaption>▲握持部分更厚，仿效頂級遊戲控制器的手感</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/1fb6d49b-43a9-4c47-b34d-92a268a14680.webp"><figcaption>▲收納包由於機身設計較厚也隨之調整，同樣附贈龍爪鑰匙圈、腕帶及類比搖桿的橡膠套</figcaption></figure><p class="ck-section">也由於Claw 8 EX AI+的設計與Claw 8 AI+略有不同，其專屬攜帶包雖然採用與前一代相同風格的設計，但厚度略為增加，內部也因應機身造型有對應的凹槽，同時攜帶包組合也同樣提供螢幕保護貼、腕帶、類比搖桿的橡膠護套、龍爪造型鑰匙圈。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">8吋120Hz IPS螢幕結合Intel首款PC掌機旗艦處理器</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/9f5eb569-45ec-4141-8a24-67266b789086.webp"><figcaption>▲機頂有兩個Thunderbolt 4與microSD擴充槽</figcaption></figure><p class="ck-section">Claw 8 EX AI+採用8吋120Hz VRR低延遲IPS螢幕，並具備2個Thunderbolt 4連接埠及microSD卡擴充，且不同於前兩代平台是將既有的行動版處理器針對掌機環境進行能耗館力的調整，首發Intel首款針對PC掌機型態規劃的的Intel Arc G3 Extreme處理器；另外根據微星的說法，Claw 8 EX AI+採用M.2 2280 SSD，同時也較先前機型更容易自主升級。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/63c07cdd-8729-4ef0-9ad7-621b8f2dc7db.webp"><figcaption>▲背面有兩個額外的背鍵，據稱內部採用較前一代更容易自行替換的M.2 SSD</figcaption></figure><p class="ck-section">Intel Arc G3 Extreme相對同屬Panther Lake架構的Core Ultrx X筆電級高階處理器，不僅保有同級的Arc B390 GPU，借助簡化對PC掌機遊戲體驗較少的P Core獲得在掌機框架更平衡的遊戲性能，並結合XeSS圖像技術帶來流暢的3A遊戲體驗，此外也具備大容量電池滿足攜帶外出遊玩的需求。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/66e240d3-c93d-4522-9a3e-26a7f8159ce5.webp"><figcaption>▲搭載8吋120Hz VRR IPS螢幕</figcaption></figure><p class="ck-section">同時微星也進一步與Xbox模式更無縫的整合，支援包括快速啟動、無縫連續完功能，並可透過新設計快速設定選單直接調整包括多幀生成、幀數控制等原本須透過Arc GPU管理軟體設定的功能。</p>
Computex 2026：AMD正式公布Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版及Ryzen 7 7700X3D，…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/75d554b6-549f-47ab-852d-3500e26b3bd4.webp"></div><p>AMD在Computex 2026正式宣布為AM4與AM5平台提供兩款3D V-Cache技術的X3D處理器，分別是作為AM4平台問世10週年的Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版，以及在AM5平台提供物美價廉的遊戲處理器的Ryzen 7 7700X3D，使AMD平台玩家無論是選擇行之有年的AM4平台，或是轉向新一代AM5平台，皆有超值的遊戲處理器新選擇。</p><p>Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版將於2026年6月25日正式推出，建議售價349美金；Ryzen 7 7700X3D將於2026年7月16日上市，建議售價329美金。</p><h3><span style="color:#f39c12;">AM5插槽延展至2029年</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/bd417cfd-ad9e-4930-a0d2-8d682cc42320.webp"></figure><p>另外AMD也重新補充AM5平台的生命週期規劃，從原定至少到2027年，確定延長至2029年，使選擇AM5插槽的玩家仍有至少3年的周期可持續升級後續的Ryzen處理器，依照目前產品更迭，應該還有兩世代尚未推出的Ryzen處理器會使用AM5插槽。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/6b01143c-1047-41a0-912e-ba81c4434972.webp"><figcaption>▲除了紀念版盒裝以外，加贈一張高效率導熱介質</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/f43e9043-a2d3-4cec-adfe-9b47c2149d83.webp"><figcaption>▲強調雖是兩代前架構但對比Intel第14代Core搭配DDR4的遊戲效能仍有10%優勢</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/0165637f-f4b9-46e8-947d-751d11e5ff4a.webp"><figcaption>▲強調是DDR4記憶體最佳遊戲處理器</figcaption></figure><p>Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版實質上仍是玩家所熟悉的那款Ryzen 7 5800X3D，除了是AM4平台首款具備3D V-Cache技術的處理器以外，也是AM4平台遊戲效能最強的一款處理器，推出至今遊戲的幀率穩定性仍有相當的水準；Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版同樣具備96MB的總快取，可相容AMD 400系列及AMD 500系列AM4插槽主機板，此外盒裝還贈送一張Ice Pad導熱介質，具有長壽命及出色的熱傳導能力。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Ryzen 7 7700X3D</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/b535a7b4-1533-4cf2-b15d-072ab4bede55.webp"><figcaption>▲Ryzen 7 7700X3D提供相對平價的AM5平台X3D技術處理器</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/38109c42-c713-48fa-b25e-942361611ea2.webp"><figcaption>▲目前AM5平台仍在銷售中的處理器陣容</figcaption></figure><p>Ryzen 7 7700X3D可說是Ryzen 7 7800X3D的降頻版本，保有相同的8核心16執行緒與高達104MB的總快取與120W TDP，不過時脈稍稍調降至最高4.5GHz，但由於大容量的快取仍可協助玩家在遊戲中保有穩定的幀率，相對採用下一代架構、價格相近但沒有3D V-Cache的的Ryzen 7 9700X在遊戲的整體表現更為出色，且AMD也允諾至少到2029年的架構仍會支援AM5插槽，對於仍在觀望、但不得不升級電腦的玩家亦可在後續沿用主機板升級。</p><h3><span style="color:#f39c12;">AMD將推全新EXPO Ultra Low Latency定義</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/dc2b536e-c723-48ff-b516-f11fc4210dd4.webp"><figcaption>▲EXPO Ultra Low Latency定義將與8家頂尖記憶體品牌合作</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/a0e50c80-e68e-4e3f-90a0-5b2151ae4f5d.webp"><figcaption>▲AMD強調透過新記憶體定義可提升遊戲FPS表現，較原本EXPO約可提升4%</figcaption></figure><p>以往AMD的EXPO記憶體超頻定義相對Intel XMP相對把重點放在低延遲，AMD在Computex 2026宣布將與記憶體品牌合作推出EXPO Ultra Low Latency定義，進一步著墨在記憶體的延遲表現，強調相對既有EXPO能為遊戲帶來約平均4%的FPS表現。</p>
Computex 2026：AMD推出550美金的Radeon RX 9070 GRE，搭12GB VRAM鎖定144…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/fcec0556-5552-42d9-a33f-80e5e5fbc2b8.webp"></div><p class="ck-section">AMD在Computex為Radeon RX 9000系列顯示卡家族再添一款中高階產品，為鎖定1440p流暢遊玩的Radeon RX 9070 GRE，強調延續廣受歡迎的Radeon RX 9070 XT提供中價位市場全新選擇，並支援最新且完整的FSR 4遊戲增強技術。不同於過往GRE是為大中華區市場規劃的區域限定產品，Radeon RX 9070 GRE將在全球市場推出。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/f12e03cb-5c6c-4b72-8088-080d3def095c.webp"><figcaption>▲RX 9070 GRE為48個CU、12GB RAM與220W TDP</figcaption></figure><p class="ck-section">Radeon RX 9070 GRE於6月1日上市，建議售價549美金，由AMD合作板卡品牌推出產品，不會有AMD官方版本。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Radeon RX 9070 GRE</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/a89d91ad-2e86-4e15-a154-7e597ffa2fa4.webp"><figcaption>▲RX 9070 GRE將價位略高的RTX 5060 Ti作為假想敵，強調在1440p約20%以上的效能提升</figcaption></figure><p class="ck-section">Radeon RX 9070 GRE採用AMD RDNA4架構，由於目標鎖定1440p遊戲體驗，相對4K解析度對於VRAM的需求降低，同時還可輔以FSR技術進行增強，與Radeon RX 9070 XT及Radeon RX 9070最大的差異是VRAM從16GB降低為12GB，AMD強調這樣的配置足以以最高特效再1440p暢玩3A遊戲。</p>
《神鬼寓言》重啟版延至 2027 年 2 月上市 避開 GTA VI 檔期
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/5e619a99-31f3-49f4-bb4c-9d9dcb9e8834.jpg"></div><p class="ck-section">微軟宣布 Playground Games 開發的《神鬼寓言》重啟版延期至 2027 年 2 月，官方表示為讓遊戲獲得更多關注，實則為避開《俠盜獵車手 6》等大作衝擊。</p><p class="ck-section">微軟稍早透過Xbox官方X帳號發文證實，由Playground Games團隊打造的經典奇幻角色扮演遊戲<a href="https://mashdigi.com/the-reboot-of-the-highly-anticipated-rpg-fable-will-be-released-this-fall-breaking-its-exclusivity-and-launching-simultaneously-on-ps5/">《神鬼寓言》 (Fable)重啟版</a>，將從原訂今年秋季延後至2027年2月推出。官方表示此舉是為了給予遊戲「應得的專屬時刻」，並且進一步打磨內容品質，但外界普遍認為，微軟真正的商業考量是為了避開即將在今年11月19日上市、勢必席捲全球的《俠盜獵車手6》 (Grand Theft Auto VI)所帶來的市場衝擊與排擠效應。</p><p class="ck-section"><strong>擁擠的2026下半年與《俠盜獵車手6》的巨大引力</strong></p><p class="ck-section">這並非《神鬼寓言》重啟版首次經歷延期，而除了《俠盜獵車手6》上市所產生的排擠效，微軟顯然也有充分理由再次延後這款遊戲上市，因為包含動視 (Activision)稍早確認其重點遊戲《決勝時刻：現代戰爭IV》 (Call of Duty: Modern Warfare 4)將於今年10月23日推出，包含Remedy Entertainment的《控制：共鳴》 (Control Resonant)在內等重量級遊戲大作也準備在今年下半年推出。</p><p class="ck-section">對於《神鬼寓言》這款微軟寄予厚望、試圖重振Xbox平台獨佔遊戲陣容的關鍵作品來說]，選擇與上述大型遊戲作品正面交鋒，顯然不是明智之舉。而將發售日推遲至2027年初，不僅能讓開發團隊有更充裕的時間進行遊戲最佳化與除錯，也能確保遊戲上市時能獲得媒體與玩家更集中、不受干擾的關注度。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/C5qWGaqzk98" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section"><strong>歷時七年的開發長跑，將於6月 Xbox發表會揭曉新面貌</strong></p><p class="ck-section">《神鬼寓言》重啟版最早於2020年的Xbox發表會上首度公開，若以2027年的發售時間點計算，這款遊戲從正式曝光到實際問世，將歷經長達七年的開發週期 (若加上立案前的籌備期則更長)。</p><p class="ck-section">事實上，直到今年初，微軟才真正對外展示較為具體的實機遊玩畫面。</p><p class="ck-section">在稍早的展示中，微軟曾秀出本作細緻的角色自訂系統，以及企圖心十足的NPC模擬機制，並且確認遊戲將同步登上Xbox Series X|S、PC (Steam與Xbox Store)，並且首發加入Xbox Game Pass Ultimate遊戲庫陣容。</p><p class="ck-section">雖然玩家今年無緣親自探索全新的阿爾比恩 (Albion)世界，但微軟承諾在即將於美國西岸時間6月7日上午10點 (台灣時間6月8日凌晨1點)舉辦的「Xbox Games Showcase 2026」中，將會為玩家帶來《神鬼寓言》重啟版的重大全新面貌。</p><figure class="media"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">This is year is packed with incredible games for XBOX players to enjoy, from Halo: Campaign Evolved, Gears of War: E-Day and Call of Duty Modern Warfare 4 to Control Resonant, Star Wars: Galactic Racer and Grand Theft Auto VI. In order to plan our game launches through the… <a href="https://t.co/eNXiA9ebn4">pic.twitter.com/eNXiA9ebn4</a></p>— XBOX (@XBOX) <a href="https://x.com/XBOX/status/2060398425686888546?ref_src=twsrc%5Etfw">May 29, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></figure><div class="raw-html-embed"><script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/to-avoid-competing-with-major-releases-like-grand-theft-auto-6-microsoft-has-confirmed-that-the-reboot-of-fable-has-been-delayed-until-february-2027/" target="_blank">https://mashdigi.com/to-avoid-competing-with-major-releases-like-grand-theft-auto-6-microsoft-has-confirmed-that-the-reboot-of-fable-has-been-delayed-until-february-2027/</a></li></ul></div>
Intel ATX12VO v3主板供電標準曝光，8 Pin設計強調比ATX 24Pin不占空間且具效率
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/285c9c09-9987-4830-81db-9ffaceba0a1e.webp"></div><p class="ck-section">當前電腦主機板的24 Pin主要供電介面是行之有年的設計，而且是疊床架屋的把主機板上不同電壓的介面透過獨立線路輸出到主機板，不過Intel曾在2020年推出ATX12V0標準，試圖簡化為單一12V供電，並在主機板一端再針對需要不同電壓的情況轉換；根據188号(momomo_us)爆料，Intel即將推出ATX12VO v3標準，將採用單一8Pin取代24Pin介面。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">以8Pin設計取代24Pin</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="und" dir="ltr">ATX12VO v3 <a href="https://t.co/53eIZtkqde">pic.twitter.com/53eIZtkqde</a></p>— 188号 (@momomo_us) <a href="https://x.com/momomo_us/status/2060349498006872170?ref_src=twsrc%5Etfw">May 29, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">Intel在2020年公布ATX12V0後，曾在2022年公布修訂版本ATX12VO v2，不過畢竟新介面會影響電源供應器設計，仍僅有少數整機系統響應，並未在一般零售的主機板普及；根據ATX12VO v3貼出的投影片，ATX12VO v3將採用新設計的小型8 Pin連接器，並取消待機電源訊號，同時提供全新的低功耗及高功率模式，進一步增強能耗效率。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">可透過額外增加4Pin實現更精準的數位電源管理</span></h3><p class="ck-section">Intel聲稱ATX12VO v3對比傳統24Pin的ATX介面最高可提升29%的能源效率，同時在負載測試亦可提升12%能源效率，同在規格中也將原本用於伺服器的PMBUS加入ATX12VO v3標準，ATX12VO v以透過額外4個針腳(共12個針腳)提供電源供應器及主機板的溝通，進一步進行更精準的數位電源管理。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">需更換連接器在消費市場恐怕仍待醞釀</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/8843be81-b1d7-4759-b703-752b95350e9d.webp"><figcaption>▲微星曾響應ATX12VO標準，但仍僅限於特殊整機主機板</figcaption></figure><p class="ck-section">不過就如前面所述，即便ATX12VO標準問世至今已達6年，但仍未能在主流消費市場普及的關鍵還是無法說服包括板卡、電源等廠商採納，畢竟會需要變動整個生態系，恐怕短期內仍僅會出現在使用非標準ATX尺寸主機板的整機系統、微型電腦等裝置。</p>
