Cool3c 癮科技

Mac mini 搬進巨大樂高 復古與科技的結合

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/f660ab09-2297-46b4-a2db-cd8aa89e171e.jpg"></div><p>電腦主機外型的可能性非常大，有網友將 Mac mini 裝入一個放大十倍的樂高積木造型機殼中，形成一個融合懷舊與現代運算功能的案例。這個機殼以 3D 列印製作，其靈感來自經典的 2×2 樂高積木與早期 1980 年代的麥金塔美學。核心仍是 Mac mini 主機，具備 Apple M2 或更新世代的處理晶片（例如 Apple M4）選項，具備多核心 CPU 與多核心 GPU 架構。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/51d21fdd-d5f6-4b7d-a317-efd2deb806fd.jpg"></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/5449e898-4834-4df6-b4c7-726e38a930eb.jpg"></figure><p><br>機殼正面整合了一個約 7 吋的小型螢幕，可用於顯示系統資訊或簡易操作介面。前方也提供 USB‑C 連接埠與 SD 卡讀卡機，支持連接周邊設備，而機身上方兩個大型凸點則具備功能性，一個用作無線充電座，可為智慧手錶或耳機充電，另一個則為旋轉式音量控制。整體設計採模組化概念。設計者有將 3D 模型檔分享在開源平台上，讓有興趣的愛好者可以自行下載與列印。<a href="https://makerworld.com/zh/models/2469337-the-m2x2-a-mac-mini-m4-case#profileId-2710965" target="_blank" rel="noopener noreferrer">這裡</a>看更多。</p>

NVIDIA執行長於GeForce 3的25周年慶祝短片直言GeForce 3革命性可編程著色器奠定CUDA與今日AI…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/41fc5f47-718c-4d69-9a8c-95b7ac08ac2e.jpg"></div><p class="ck-section">NVIDIA於2026年3月宣布關鍵產品GeForce 3歡度25周年，GeForce 3不僅是在東京Macworld登場的顯示卡，更革命性導入可編程著色器技術，顛覆電腦影像技術發展；NVIDIA更於3月12日釋出一支由創辦人暨執行長黃仁勳與GeForce高層的談話短片，進一步提到為何GeForce 3如此重要。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/04abddbc-c9b1-4025-a3c2-9aa2334bec3c.jpg"><figcaption>▲GeForce 3創新的可編程著色器進一步催生CUDA，而CUDA則是成就今日AI的基石</figcaption></figure><p class="ck-section">黃仁勳在影片中提到，GeForce 3導入可編程著色器改變以往固定著色器導致畫面如同CAD電腦繪圖死版的情況，進一步使遊戲真正邁入藝術創作；同時也由於可編程管線技術，GeForce技術引領出後續的CUDA，進而使GPU透過可程式化造就當前的AI大業，沒有GeForce就不會有CUDA，沒有CUDA也沒有當前的AI。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/OQIHpqWRN9s" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section">雖然NVDIA目前的重心已經偏移到更遠大的軟體及AI產業生態系，但亦不可否認當AI與遊戲結合後突破純算力造成的限制，於整合AI加速的RTX系列GPU問世後，AI一步一步從超解析到幀生成，並自機器學習的模型進化至Transformer架構模型，使受限的基礎性能在AI加持下改善娛樂體驗。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/26a50bba-431b-4aef-8b26-8dd6a1eb5d32.jpg"><figcaption>▲GeForce RTX 20將AI與遊戲娛樂結合，利用AI突破純效能限制</figcaption></figure><p class="ck-section">當然對消費者及玩家而言，除了NVIDIA放緩對消費級硬體的開發力道，目前又由於AI產業產生記憶體欠缺問題，NVIDIA也傳出終止原本在產品週期內的小改版規劃，同時既有產品的產量也縮限，甚至不得不重啟已經停產的產品彌補主流市場成本高漲的空窗，從硬體的角度對玩家市場是雪上加霜，但可看到NVIDIA持續透過AI及軟體方式增強既有產品的體驗，算是另一種替代硬體更迭的作法。</p>

聯發科 Genio Pro 採 3nm 製程搭第 8 代 NPU 強攻邊緣 AI 與機器人市場

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/fc4bc86b-9ecb-4eca-9ca1-81f5afe38fae.jpg"></div><p class="ck-section">聯發科於 Embedded World 2026 展會發表新一代 Genio 運算平台，旗艦級 Genio Pro 採用台積電 3nm 製程、「全大核」架構與第 8 代 NPU，系統級 AI 算力突破 50 TOPS。<br><br>聯發科在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上，正式發表全新一代MediaTek Genio運算平台，包含鎖定高階市場的Genio Pro，以及主打主流商用的Genio 420與Genio 360。其中，旗艦級的Genio Pro不僅採用台積電3nm製程，更導入與頂級手機晶片同級的「全大核」架構與第8代NPU，象徵聯發科正將其在行動通訊領域的技術，精準投射至高度成長的工業機器人、商用無人機與邊緣AI設備市場。</p><p class="ck-section"><strong>Genio Pro：3nm製程「全大核」架構，重新定義高階物聯網算力</strong></p><p class="ck-section">作為本次發表的重頭戲，Genio Pro毫無疑問是聯發科為高階嵌入式系統準備的效能怪獸。不僅採用台積電最新的3nm製程，更將原本應用於天璣旗艦手機晶片的「全大核」CPU架構搬到物聯網平台上。Genio Pro整合Arm v9.2架構，包含1顆Cortex-X925超大核、3顆Cortex-X4核心與4顆Cortex-A720核心，可提供高達260K DMIPS的強悍運算效能；搭配Arm Immortalis-G925 GPU，繪圖效能高達3.1 TFLOPS。</p><p class="ck-section">在最關鍵的AI算力方面，Genio Pro搭載聯發科第8代NPU，系統級生成式AI算力突破50 TOPS。它能直接在裝置端流暢運行參數高達70億的大型語言模型 (LLM)，生成速率可達23 token/s。</p><p class="ck-section">此外，針對商用無人機與高階服務型機器人極度依賴的「空間感知」能力，Genio Pro提供極為誇張的視覺擴充性：</p><p class="ck-section">• <strong>多鏡頭感測融合：</strong>支援多達16顆鏡頭同時輸入，可透過虛擬通道技術處理多達16路FHD30影像，或是同時處理2路4K30與8路FHD30攝影輸入。</p><p class="ck-section">• <strong>豐富的開發者生態：</strong>廣泛支援Yocto、Debian、Ubuntu等多種Linux發行版，並原生支援開源的ROS (機器人作業系統)架構，大幅降低機器人開發的摩擦力。</p><p class="ck-section">• <strong>工業級耐用度：</strong>具備寬溫設計 (-40°C到+105°C)，能應付極端的工廠或戶外環境。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/fac712ba-4d44-4631-8102-647c867e6089.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/fac712ba-4d44-4631-8102-647c867e6089.jpg"></a></p><p class="ck-section"><strong>Genio 420與360：精準打擊主流市場，強化BOM成本優勢</strong></p><p class="ck-section">除了高階的Genio Pro，聯發科也沒有放過龐大的主流與入門市場。</p><p class="ck-section">• <strong>Genio 420：</strong>採用6nm製程，提供7.2 TOPS的系統級AI算力。其最大亮點是直接整合16GB LPDDR5X記憶體，這能幫助OEM廠商大幅簡化主機板設計並降低BOM (物料清單)成本。更棒的是，它與先前的Genio 720/520腳位相容 (pin-to-pin compatible)，讓客戶能無痛升級現有產品線。</p><p class="ck-section">• <strong>Genio 360與360P：</strong>鎖定智慧家庭與主流商用物聯網，分別提供6 TOPS與8.5 TOPS算力，足以在裝置端運行20億參數的大型語言模型，讓一般的收銀機或智慧家電也能具備基礎的生成式AI語音理解能力。</p><p class="ck-section">在上市時程方面，Genio 360系列已開始送樣；Genio 420預計於2026年4月送樣；而旗艦款的Genio Pro則預計於2026年第一季送樣、第三季進入量產。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/mediatek-unveils-its-new-genio-iot-platform-the-3nm-genio-pro-computing-platform-is-poised-to-dominate-robotics-and-edge-ai/" target="_blank">https://mashdigi.com/mediatek-unveils-its-new-genio-iot-platform-the-3nm-genio-pro-computing-platform-is-poised-to-dominate-robotics-and-edge-ai/</a></li></ul></div>

NVIDIA DLSS 4.5完全體3月31日上線，6X多幀生成與動態多幀生成功能正式推出

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/bb7ddd35-fcca-4b11-9a0a-4418d8197735.png"></div><p class="ck-section">NVIDIA在2026年遊戲開發者大會GDC聚焦在與遊戲相關的軟體領域，首先公布於2026年CES亮相的DLSS 4.5當中的NVIDIA DLSS動態多幀生成(DLSS 4.5 Dynamic Frame Generation)，以及可達最多6幀的進階多幀生成功能將於2026年3月31日正式釋出，該技術將透過設定目標幀率更有效使用GPU運算資源進行多幀生成。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">有效兼顧畫質與流暢度的NVIDIA DLSS動態多幀生成</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/u4cfzFd9HzU" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/de11c22c-bfc0-44d6-b408-b81ddd290bae.jpg"><figcaption>▲DLSS 4.5提供RTX 50顯示卡支援6X多幀生成與動態多幀生成，兩者結合可將兼顧高幀率、畫質與延遲</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA DLSS動態多幀生成是作為NVIDIA DLSS 4.5當中的新增功能，其目的是針對顯示器的幀率或玩家希冀的目標幀率設定限制，使系統以動態的方式改變幀生成倍率，可在負載較低的情況以較高的原生幀率搭配較幀生成率確保低延遲與畫面品質。此外，DLSS 4.5也進一步升級幀生成技術，從原本的最多4倍幀生成提升到6倍幀生成，等同由1張原生幀產生5幀連續影像。</p>

Arm 坦言未提供 Windows 平台GPU 產品 NVIDIA 與聯發科 N1 平台成變數

AMD公布Ryzen AI Embedded P100系列嵌入式處理器，較前一代提高2倍CPU核心、8倍GPU性能及3…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/04f9c1cf-3218-45b9-a9cc-9c776f136da7.jpg"></div><p>AMD於2026年Embedded World公布Ryzen AI Embedded P100系列嵌入式處理器產品線，鎖定新一代工業及機器人解決方案，採用與前一代產品相同的BGA封裝，但帶來最高2倍的CPU核心數量、8倍GPU效能，同時系統級每TOPS效能提升達36%；此外借助ROCm軟體可為開發者與系統設計人員提供完善且具擴展性的邊際運算解決方案，並涵蓋視覺、控制到推論的即時AI運算機能，並因應工業環境提供-40度至105度寬溫的7x24可靠性與10年產品週期。</p><p>Ryzen AI Embedded P100系列嵌入式處理器的樣品已經開始提供，預計2026年7月開始量產，P100系列的4至6核心處理器亦開始提供樣品，將於2026年第2季量產；包括研華科技、康佳特、控創等皆宣布於現行量產方案提供Ryzen AI Embedded P100系列嵌入式處理器選項。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/cf27d1ab-7e79-46eb-b651-c4ef80b6ab01.jpg"><figcaption>▲Ryzen AI Embedded P100系列嵌入式處理器沿用相同插槽，但CPU數量翻倍、GPU性能與平台性能顯著提升</figcaption></figure><p>Ryzen AI Embedded P100系列嵌入式處理器提供8至12核Zen 5架構CPU，並具備高達80 TOPS的平台運算性能，整合AMD RDNA 3.5 GPU及XDNA 2的NPU，相較前一代Ryzen Embedded 8000系列處理器提升39%多執行緒性能及2.1倍系統總TOPS效能，且較現行P100系列處理器支援近2倍虛擬機器與支援如Llama 3.2-Vision 11B等更大規模語言模型，可實現低延遲與高效率的AI推論，為包括工業電腦智慧機器視覺、自主運行物理AI、3D醫療影像與臨床智慧等領域提供充裕的性能。</p><p>透過AMD ROCm開放軟體生態系，能為嵌入式應用開發者帶來經市場驗證的開源AI軟體堆疊，開發者可再依賴開源編譯器、執行環境與函示庫的同時使用標準AI框架，不須重寫程式碼即可存取適用於嵌入式應用的模型，同時藉由採用開源的HIP將GPU程式設計與硬體解耦，使軟體堆疊與硬體之間的供應商不受綑綁限制。此外ROCm能在混合工作負載有效率的魚CPU、GPU及NPU實現高效工作負載分配，同時確保可預期延遲。</p><p>同時Zen 5架構CPU具備隔離能力與充裕的效能餘裕，使單一平台以確定性多工整合多個關鍵任務負載，並為工業領域的混和關鍵應用提供基於Xen虛擬管理程式的虛擬參考堆疊，可在隔離域執行包括Linux、Windows、Ubuntu、RTOS等多元系統環境，進而實現安全、及時效能及靈活性。</p>

博通出貨全球首款 2nm 3.5D F2F 客製 AI 晶片 富士通率先採用

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/5909df50-29e8-4011-9d91-a127614267fc.jpg?fit=max&w=2560&auto=compress"></div><p class="ck-section">博通宣布量產 2 nm 3.5D F2F 客製晶片，富士通率先導入，主打高密度封裝與 AI 算力突破。<br><br>博通 (Broadcom)宣佈，業界首款基於3.5D XDSiP平台、採用2nm製程的客製化運算系統單晶片已經開始出貨。這項結合Face-to-Face (F2F)與2.5D / 3D-IC整合技術的晶片，不僅將大幅提升大型AI叢集的運算密度，首波獲得日本富士通採用，成為推動次世代高效能處理器計畫的核心關鍵。</p><p class="ck-section"><strong>什麼是3.5D XDSiP與Face-to-Face整合技術？</strong></p><p class="ck-section">在過去幾年，以台積電CoWoS為代表的2.5D封裝技術撐起AI晶片 (如NVIDIA高階GPU)的半壁江山。不過，隨著電晶體微縮逼近物理極限，博通進一步推出名為3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP)的成熟模組化多維堆疊平台。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/58012463-cc07-4ca0-a367-2765e2ce6981.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/58012463-cc07-4ca0-a367-2765e2ce6981.jpg"></a></p><p class="ck-section">這項技術的核心，在於採用Face-to-Face (F2F)技術，將2.5D與3D-IC進行深度整合。透過這種立體的晶片堆疊方式，客戶能夠打造出具備「極致訊號密度」、「優異能耗比」，以及「超低延遲」的先進XPU (泛指各式加速晶片)。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/181538bb-7a69-4987-a474-a35153f862e9.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/181538bb-7a69-4987-a474-a35153f862e9.jpg"></a></p><p class="ck-section">更重要的是，XDSiP平台打破傳統晶片設計的死胡同，讓運算核心、記憶體，以及網路I/O介面，能在緊湊設計規格中進行「獨立擴展」，確保AI基礎設施在規模化時依然可維持高效能與低功耗的表現。</p><p class="ck-section"><strong>首發客戶：推動富士通「FUJITSU-MONAKA」自研晶片計畫</strong></p><p class="ck-section">博通這次不僅是發表技術，更是直接宣佈了首發客戶的實際出貨。</p><p class="ck-section">博通ASIC產品部門資深副總暨總經理Frank Ostojic表示，團隊已成功為富士通交付首款3.5D客製化晶片。富士通資深副總Naoki Shinjo也對此給予極高評價，認為這項結合2nm製程與F2F的技術，解鎖前所未有的運算密度與能源效率。</p><p class="ck-section">這顆首發出貨的客製化晶片，將是推動富士通次世代<a href="https://mashdigi.com/the-battle-for-data-sovereignty-fujitsu-partners-with-supermicro-to-launch-made-in-japan-nvidia-blackwell-ai-servers-in-march/">FUJITSU-MONAKA計畫</a>的核心引擎，目標是打造出領先業界的高效能、低功耗處理器，藉此應對未來更龐大且更需要永續發展的AI驅動社會。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/rNI5l6FU8cQ" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section"><strong>瞄準吉瓦級AI叢集，2026下半年擴大出貨</strong></p><p class="ck-section">這僅僅是博通3.5D佈局的第一步。自2024年首度推出3.5D XDSiP平台技術以來，博通持續擴展該平台的效能與相容性。官方預告，將支援更廣泛的客戶群利用此平台開發專屬的XPU，預計在2026年下半年開始進行更大規模的量產出貨。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/breaking-the-limits-of-ai-computing-power-broadcom-announces-shipment-of-the-industrys-first-2nm-process-3-5d-f2f-customized-chip-with-fujitsu-taking-the-lead/" target="_blank">https://mashdigi.com/breaking-the-limits-of-ai-computing-power-broadcom-announces-shipment-of-the-industrys-first-2nm-process-3-5d-f2f-customized-chip-with-fujitsu-taking-the-lead/</a></li></ul></div>

蘋果公布MacBook Neo入門筆電，採13吋螢幕、A18 Pro處理器、1.2公斤、2萬元有找

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/dd3ca838-24cb-4ce0-9834-c99ad980851a.jpg"></div><p class="ck-section">蘋果於2026年3月4日深夜公布傳聞已久的入門款筆電MacBook Neo，延續MacBook系列的鋁合金機身，搭載13吋Liquid Retina顯示起以及A18 Pro處理器，號稱性能相對Intel Core Ultra 5於網頁瀏覽等日常任務提升50%，還有長達16小時的續航力，重量僅1.2公斤除了銀色以外還提供繽紛的胭粉色、青橘黃色及靛青色，基礎版本售價更控制在2萬元內。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/u3SIKAmPXY4" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/bd601039-2803-4af2-861f-1fac8d50ee33.jpg"><figcaption>▲MacBook Neo提供銀色、胭粉色、青橘黃色及靛青色</figcaption></figure><p class="ck-section">MacBook Neo於2026年3月11日在全球陸續上市，台灣發售時間待定；MacBook Neo提供256GB以及巧控鍵盤具備Touch ID的512GB兩種儲存容量，256GB版本為19,900元(599美金，教育優惠價499美金)，512GB版本為22,900元。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/9ee0a7f8-ded3-4983-9f27-cac64a23b6e8.jpg"><figcaption>▲標榜A18 Pro處理器仍相對Core Ultra 5在日常生活負載高出50%效能</figcaption></figure><p class="ck-section">MacBook Neo搭載6核心CPU、5核心GPU及16核NPU的A18 Pro，標配8GB統一記憶體，雖是2024年底公布的手機處理器，但強調足以負擔日常生活應用以及在常用應用程式流暢多工切換，也可支援裝置端的Apple Intelligence，且採用無風扇設計，執行任務完全靜音，並可提供長達16小時的電池續航力(電池為36.5Wh容量)。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/7f8337da-03cc-410b-8847-324fe6164ccd.jpg"><figcaption>▲採用巧控鍵盤，512GB版本才有Touch ID電源鍵</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/a08310c7-3bea-4b41-a9c6-b00ca5735bb2.jpg"><figcaption>▲2個USB Type-C雖非Thunderbolt，但具備充電輸入功能</figcaption></figure><p class="ck-section">MacBook Neo螢幕為13吋2,408x1,506解析度、500nits亮度的Liquid Retina顯示器，更同時施加抗反射塗層；MacBook Neo具備1080p的FaceTime視訊相機以及具備波束成型的雙麥克風，搭配蘋果巧控鍵盤與大型多點觸控板，512GB版本則還有整合Touch ID的電源鍵；此外MacBook Neo提供Wi-Fi 6E與藍牙6無線技術，盒裝附有20W USB Type-C充電器，機身則具備兩個支援充電功能的USB Type-C(靠後方為兼具DsiplayPort輸出的USB 3 10Gbps，靠前方為USB 2)與3.5mm耳機孔。</p>

MWC 2026：ZTE 發表 AIR MAX 方案助電信商從賣流量轉向AI變現

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/2508ea54-d0e8-4631-848c-adc0c4eecd2f.jpg"></div><p class="ck-section">ZTE 在 MWC 2026 發表 AIR MAX 解決方案，宣告行動網路邁入「Bit+Token」新紀元，協助電信營運商從賣流量轉向賣體驗、提供 Token 服務。<br><br>ZTE在MWC 2026大會上不僅以「全棧AI」為核心，一口氣展出了涵蓋基礎設施到個人終端的四大核心領域創新；更在會中正式發表專為AI時代量身打造的行動網路解決方案——「AIR MAX」。ZTE高層在發表會上直言，行動通訊產業正加速從傳統的「數據時代」跨越到全新的「Bit + Token」時代。未來的電信營運商如果還只會「賣流量」，將會錯失龐大的AI變現商機。</p><p class="ck-section"><strong>四大領域全覆蓋：ZTE端出「全棧AI」火力展示</strong></p><p class="ck-section">在核心展區中，ZTE以「All in AI, AI for All」為戰略主軸，劃分四大AI展區：</p><p class="ck-section">• <strong>AI代理連網 (AI Agentic Connectivity)：</strong>提出從光纖化、全光網到「AI光網」的三階段演進。現場同時展示業界首個在U6G頻段搭載超過2000個天線陣列的GigaMIMO 6G原型機，號稱容量比5G-Advanced 提升10倍。</p><p class="ck-section">• <strong>AI雲端算力 (AI Cloud)：</strong>針對資料中心耗能痛點，展出結合冷板液冷與800V高壓直流 (HVDC)的Elastic AIDC方案，整體能效提升達25%。同時發表了單一機櫃最高支援128組GPU的SuperPOD靈活擴充架構。</p><p class="ck-section">• <strong>AI智慧家庭 (AI Home)：</strong>除了市佔率極高的5G FWA路由器外，ZTE也端出全球首款商用Wi-Fi 8 CPE，正式宣告家用網路邁向真實的10G世代。</p><p class="ck-section">• <strong>智慧個人終端：</strong>展出日前在中國發表的「nubia M153技術預覽版」，主打系統級整合字節跳動「豆包」AI助手，實現跨App的無縫任務執行。</p><p class="ck-section"><strong>重頭戲：AIR MAX 解決方案重塑行動網路價值</strong></p><p class="ck-section">ZTE這次在MWC 2026真正的展出核心，則是正式發表的AIR MAX解決方案。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/3d47c711-1cd1-4db1-a595-a8e17d9f6bb9.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/3d47c711-1cd1-4db1-a595-a8e17d9f6bb9.jpg"></a></p><p class="ck-section">ZTE無線與運算產品戰略及架構總經理唐雪解釋，去年發表的AIR方案專注於網路效能，而今年的AIR MAX則將焦點轉向「商業價值」。這套方案建構在10個全棧AI能力區塊上，將最大化電信營運商的「能源效率」、「勞動效率」與「投資效率」。分別包含三個核心層次：</p><p class="ck-section">• <strong>AI原生基礎設施 (AI-Native Infrastructure)：</strong>這是硬體底層的革命。ZTE將AI深度嵌入無線射頻設備 (AI Radio)中，透過AI演算法進行波束最佳化與數位預失真 (DPD)，號稱能比傳統功率放大器降低35-40%能耗，同時提升20%頻譜效率。</p><p class="ck-section">• <strong>L4級高階自智網路 (L4 Autonomous Operations)：</strong>透過「通用大模型 + 專業小模型」的協同合作，網路系統能實現92%的自主決策準確率。結合「Co-Claw」數位員工與多智能體協作，未來電信機房的日常維運將可達到近乎「無人介入」的閉環操作，大幅降低人力成本。</p><p class="ck-section">• <strong>變現引擎 (Monetization Engine)：</strong>這是電信商最關心的一環。AIR MAX協助營運商從「賣流量」轉向「賣體驗」 (例如頭等艙級別的低延遲專屬網路)。更進一步，透過分散式運算與即時數據優勢，營運商能轉型為「AI服務提供者」，提供實惠的Token服務，建立安全的AI生態樞紐。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/zte-unveils-its-air-max-solution-heralding-a-new-era-of-bittoken-for-mobile-networks/" target="_blank">https://mashdigi.com/zte-unveils-its-air-max-solution-heralding-a-new-era-of-bittoken-for-mobile-networks/</a></li></ul></div>

MWC 2026：Ericsson 展示全球首個 6G OTA 測試 網路可同時充當雷達

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/35c5526d-6032-43d6-a649-75dd2dc6a0ae.jpg?fit=max&w=2560&auto=compress"></div><p class="ck-section">Ericsson 展示首個 6G OTA 測試技術，未來 6G 網路除了傳輸資料，也能具備雷達感測與定位能力。<br><br>Ericsson正式宣布6G技術已從「概念願景」邁入「實際驗證」階段，其不僅完成全球首次6G預標準無線空中傳輸 (OTA)測試，更攜手Qualcomm、Intel等晶片業者，共同推進AI原生網路的商用化進程。此外，Ericsson展示的ISAC (通訊與感知融合)技術，更宣告未來基地台將同時具備「雷達」般的感測能力。</p><p class="ck-section">對於全球電信產業而言，6G的輪廓在今年的MWC 2026已經變得極度清晰，不再只是追求更快的下載速度，而是要打造一個具備環境感知、AI運算與即時控制能力的「超級大腦」。</p><p class="ck-section"><strong>全球首發6G OTA測試：AI原生網路的火力展示</strong></p><p class="ck-section">Ericsson這次在MWC 2026最大的技術亮點，就是成功完成全球首次6G預標準的OTA測試。</p><p class="ck-section">這套建構於端到端預標準6G系統上的架構，最大的特色在於其高度的「軟體化」與「雲端原生」設計，可彈性佈署於CPU與GPU運算平台上。測試結果展現未來6G網路的兩大關鍵突破：</p><p class="ck-section">• <strong>極低延遲的即時控制：</strong>透過極致穩定的連線能力，網路能直接支援AI機器人的即時運作與遠端控制，打破過去依賴終端設備本地算力的限制。</p><p class="ck-section">• <strong>超高上行容量：</strong>滿足未來沉浸式應用與高品質即時影音串流的嚴苛需求。</p><p class="ck-section">這項測試驗證了未來的網路將不再只是被動的「資料水管」，而是具備即時感知與自我調適能力的AI運算基礎設施。</p><p class="ck-section"><strong>晶片雙雄助陣！攜手Qualcomm、Intel制定6G規格</strong></p><p class="ck-section">要推動6G網路的大規模商轉，單靠電信設備商絕對不夠，終端與伺服器晶片的配合至關重要。Ericsson宣布與兩大晶片業者深度結盟：</p><p class="ck-section">• Qualcomm：雙方已經針對3GPP 6G Release 20的研究方向提出具體設計，並且在實驗室完成400 MHz載波頻寬與30 kHz子載波間距的關鍵能力驗證。雙方更在MWC 2026現場展示6–8 GHz釐米波 (cmWave)新頻譜的效能，為未來的頻譜規劃與裝置連線能力打下基礎。</p><p class="ck-section">• Intel：雙方延續長期合作，聚焦於雲端與運算能力的整合。未來將共同推動AI驅動的Cloud RAN (雲端無線接取網)與核心網安全，落實「以AI優化網路」與「為AI打造網路」的雙向發展。</p><p class="ck-section"><strong>ISAC技術發威：基地台變身無人機追蹤雷達</strong></p><p class="ck-section">如果說速度與AI是通訊世代交替的必然，那麼ISAC整合式感測與通訊 (Integrated Sensing and Communication)則將是6G帶來最具顛覆性的「黑科技」。</p><p class="ck-section">Ericsson成功完成ISAC技術的即時概念驗證，透過自家的Massive MIMO無線設備，基地台發射的電磁波不僅能用來傳輸通訊訊號，還能像雷達一樣，藉由訊號反射來即時偵測、追蹤空域中「未連網」的無人飛行載具 (UAV)。這項技術未來將可廣泛應用於智慧城市、空域安全監管與無人機物流管理。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/6g-networks-are-no-longer-just-for-transmitting-data-they-can-also-act-as-radar-ericsson-showcases-the-worlds-first-6g-ota-test/" target="_blank">https://mashdigi.com/6g-networks-are-no-longer-just-for-transmitting-data-they-can-also-act-as-radar-ericsson-showcases-the-worlds-first-6g-ota-test/</a></li></ul></div>

微軟將 SER 技術納入 Shader Model 6.9 光追效能最多可提升 90%

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/9b939654-1897-4d04-b828-a5266a31a9cf.jpg?fit=max&w=2560&auto=compress"></div><p class="ck-section">微軟將 SER 技術整合至 Shader Model 6.9，可提升光線追蹤效能最高 90%，同時支援 Intel 與 NVIDIA GPU。<br><br>微軟<a href="https://devblogs.microsoft.com/directx/shader-model-6-9-retail-and-more/">宣布</a>，將先前與多家硬體大廠共同推動的DXR 1.2 (DirectX Raytracing 1.2)增強版標準中的核心技術——「著色器執行重新排序」 (Shader Execution Reordering,SER)，全面納入最新Shader Model 6.9規範中。意味透過底層API的打通，包含Intel Arc B系列顯卡將能在即時光影追跡效能獲得高達90%的驚人提升，即使是NVIDIA RTX 4090也能額外再榨出40%的效能提升。</p><p class="ck-section">這項技術的標準化，不僅替玩家省下了升級硬體的荷包，更宣告光線追蹤技術將從「效能怪獸」逐漸走向「全民普及」的新階段。</p><p class="ck-section"><strong>終結光追運算的混亂：SER到底神在哪？</strong></p><p class="ck-section">要理解SER為什麼能帶來如此巨大的效能提升，必須先了解傳統光線追蹤在GPU運算上面臨的「物理困境」。</p><p class="ck-section">在真實世界中，光線的反射與折射是完全隨機的。當遊戲引擎射出一道光線時，這道光可能會打在金屬、水面、玻璃或粗糙的岩石上。在傳統的DXR渲染流程中，因為光線擊中不同材質的物體，GPU必須呼叫完全不同的「著色器」 (Shader)進行處理。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/6611d5b5-35a2-4c8d-a3a3-3ffc34a4f8ae.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/6611d5b5-35a2-4c8d-a3a3-3ffc34a4f8ae.jpg"></a></p><p class="ck-section">而這會導致一個嚴重的問題：執行緒的閒置與處理流程等待。因為GPU的架構適合處理大量且高度一致的運算任務，當不同光線帶回截然不同的渲染運算需求時，執行緒就必須互相等待對方完成任務，進而造成嚴重的資源浪費 (除非GPU運算效能足夠)。</p><p class="ck-section">微軟這次納入Shader Model 6.9的SER功能，就是為了解決上述問題。SER允許應用程式藉由引入HISL原始碼，在GPU內部進行「任務盤點」。透過將光線擊中的所有物體數據先儲存在單一區塊，接著根據「空間位置」與「著色器相似性」重新排序處理流程，讓GPU的運算資源得以更有效率形式被利用。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/CR-5FhfF5kQ" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section"><strong>無痛升級：驅動程式更新即可享受</strong></p><p class="ck-section">將SER納入微軟官方釋出API標準的最大好處，就是無須額外透過軟體、調整，即可直接解放各家顯示卡的硬體潛力。</p><p class="ck-section">根據微軟釋出的數據，在這項技術的加持下，Intel Arc B系列 (Battlemage)顯示卡的即時光影追跡渲染效能最高激增達誇張的90%，而原本就有充足即時光影追跡運算效能的NVIDIA RTX 4090，更是硬生生地額外提高40%效能。</p><p class="ck-section">對於一般消費者而言，更是不需要做任何複雜的設定，即可獲得即時光影追跡效能提升表現。隨著微軟將SER納入隸屬於AgilitySDK 1.619的Shader Model 6.9規範中，未來玩家只要透過更新AMD、Intel或NVIDIA的顯示卡驅動程式，就能在支援該技術的遊戲中無痛享受效能暴增的快感。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/unleashing-the-full-potential-of-graphics-cards-microsoft-incorporates-ser-technology-into-shader-model-6-9-boosting-ray-tracing-performance-by-up-to-90-for-both-intel-and-nvidia/" target="_blank">https://mashdigi.com/unleashing-the-full-potential-of-graphics-cards-microsoft-incorporates-ser-technology-into-shader-model-6-9-boosting-ray-tracing-performance-by-up-to-90-for-both-intel-and-nvidia/</a></li></ul></div>

蘋果公布搭載M5晶片的MacBook Air，基礎容量提升至512GB與升級無線連接平台

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/1e3fb0dd-84ad-477d-8e2f-2ae8189c7675.jpg"></div><p class="ck-section">蘋果宣布將Macbook Air更新至新一代的M5晶片，同時升級至N1無線連接平台與將基礎儲存容量提升至512GB，並保有系列纖薄、輕巧而耐用的鋁金屬設計。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/URwVV5tTJIA" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section">搭載M5處理器MacBook Air提供天藍色、五夜色、星光色及銀色；13吋MacBook Air建議售價為35,900元起，教育優惠價為32,590元起；15吋MacBook Air建議售價為42,900元起，教育優惠價為39,590元起。提供兩種不同規模GPU的M5處理器(價差4,000元)，16GB、24GB或32GB記憶體，512GB至4TB儲存容量可選。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">升級M5處理器、N1無線晶片與提升基礎版容量</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/ec55cf28-78bd-433d-9ac3-9d555430ddfa.jpg"><figcaption>▲M5版MacBook Air提升基礎容量與導入N1無線晶片</figcaption></figure><p class="ck-section">2026年式MacBook Air的M5晶片提供10核心CPU搭配6核心GPU或10核心GPU兩種版本，強調其AI任務處理效能相對M4提升4倍、優於M1達9.5倍，可提供各類App及系統應用Apple Intelligence，或在企業環境執行裝置端大型語言模型。此外增強的著色器與第三代光線追蹤引擎也能提供一定程度的遊戲與3D渲染。</p><p class="ck-section">此外2026年式MacBook Air將基礎容量提升至512GB，並首次提供達4TB容量，且讀寫性能較前一代提升2倍；此外無論是13.6吋或是15.3吋的Liquid Retina顯示器達500nits，並可提供18小時續航力，此外升級蘋果N1無線晶片，可支援Wi-Fi 7及藍牙6.0，並配有2個Thunderbolt 4，可供外接2個顯示器，與支援MagSafe磁吸充電。</p>

微軟宣布DirectX SER技術納入Shader Model 6.9降低光追渲染負載，Intel Arc B系列顯卡…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/7ec4cde0-32b3-45b3-ba4b-07fc6edc793f.jpg"></div><p>微軟於2025年遊戲開發者大會GDC宣布與多家廠商共同推出DirectX Raytracing 1.2(DXR 1.2)增強版光追標準，並引入稱為shader execution reordering(SER，著色器執行重新排序)的新技術，微軟於2026年GDC大會前夕宣布把SER納入Shader Model 6.9，使所有顯示卡驅動程式都可支援SER提升光追渲染性能。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/CR-5FhfF5kQ" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p>SER是為了降低複雜的光線追蹤運算的技術，由於光線追蹤具有隨機性，DXR會面臨著色器執行與資料存取不一致的問題，現行的DXR API可允許實現動態調度以及自TraceRay與CallShader觸發著色任務，但並未提供任何使原始應用程式控制調度的方式，而SER則藉由引入HISL原始碼彌補缺點，使應用程式可控制GPU的任務進行重新排序，提升執行效率與資料一致性。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/1c253e00-bcb4-4a70-afa8-220faea9e57a.jpg"><figcaption>▲SER是2025年GDC公布的DXR 1.2的新技術之一，旨在透過重新排列光線提高對光線渲染的處理效率</figcaption></figure><p>簡單來說，當在應用程式出現一道光線撞擊多個物體時，每個物體的反射皆需要不同的著色器處理，在傳統狀態下，由於涉及多個著色器運算，每個執行緒都需等待其它執行緒完成任務，導致產生大量的閒置時間；透過導入SER，可將光線撞擊的所有物體儲存在一個單一區塊，再根據空間位置與著色器相似性重新排序，使資源更有效利用。</p><p>對於消費者而言，SER並不需要任何啟動方式，透過微軟將SER納入隸屬AgilitySDK 1.619的Shader Moder 6.9後，所有顯示卡品牌在更新驅動程式時就等同添加對SER的支援。</p>

蘋果公布iPhone 17e，升級A19處理器、C1X數據機、第二代超瓷晶盾玻璃及具備MagSafe磁吸充電

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/c57a4654-f2b8-4e6e-9114-4a53b7887e00.jpg"></div><p class="ck-section">蘋果透過新聞稿公布2026年新款入門iPhone機型iPhone 17e，延續iPhone 16e的6.1吋單鏡頭設計，除了處理器提升至A19處理器，還升級C1X數據機，螢幕玻璃也採用更強固的第二代超瓷晶盾玻璃，並具備Mag Safe磁吸充電，基礎容量自256GB起跳。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/TiE2F1V841A" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section">iPhone 17e提供白、黑及嫩粉三色，自2026年3月11日起推出，台灣自3月4日晚間9點15分起開放預購，台灣建議售價256GB為21,900元(美國為599美金)。512GB為28,900元。iPhone 17e專用的MagSafe矽膠保護殼建議售價為1,490元，同樣支援協背掛繩。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/5263667a-9649-41ac-8c21-96a0af3324b7.jpg"><figcaption>▲iPhone 17e除了黑、白以外還新增嫩粉色</figcaption></figure><p class="ck-section">iPhone 17e延續鋁合金邊框，螢幕玻璃提升至第二代超瓷晶盾玻璃，相較iPhone 16e提升3倍抗刮與增強抗反射表現，同時手機本身具有IP68防水防塵。螢幕採用6.1吋Retina XDR OLED螢幕，峰值HDR亮度為1,200nits，不過並未如傳聞更新到動態島顯示器，維持與iPhone 16e的凹槽開口。</p><p class="ck-section">至於iPhone 16e的A19處理器則遜於標準iPhone 17，為6核心CPU搭配4核心GPU，比iPhone 17的A19的5核心GPU精簡，但也因此具備16核神經網路引擎，可提供更流暢的Apple Intelligence及AI模型的執行表現；另外數據機採用蘋果自研的C1X，相對iPhone 16e的C1提升速度，並且進一步降低能耗。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/6ff68aa5-cbfb-4ccc-9119-2277a1ccf255.jpg"><figcaption>▲iPhone 17e支援MagSafe磁吸功能</figcaption></figure><p class="ck-section">至於相機維持48MP單鏡頭，同時也支援2倍光學級變焦，並透過升級的處理器提升人像模式的表現，另外可辨識人物、寵物，並可自動保存景深資訊；iPhone 17e也從善如流添加MagSafe磁吸充電，於使用USB Type-C有線充電可在30分鐘達50%電量，Qi無線充電為7.5W，搭配MagSafe磁吸充電則可達15W，同時也可相容豐富的MagSafe配件生態系。</p>

蘋果推出M4處理器版iPad Air，強調售價相同但性能提升、記憶體更大、連接能力更強

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/ab281abb-90ea-44f7-be4a-ca5e1bd785ce.jpg"></div><p>蘋果宣布搭載M4處理器的2026年式第8代iPad Air，強調維持與M3版本相同售價的前提提升性能、記憶體與增強連接能力；除了M4處理器以外，新款iPad Air還搭載頻寬更高、容量提高50%的記憶體，還具備蘋果自行研發的無線晶片N1，行動網路版則還配有C1X數據晶片。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/oT5iDm9XRl8" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p>第8代iPad Air具備太空灰、藍色、紫色及星光色，同樣提供11吋及13吋兩種版本，Wi-Fi+行動網路版本Wi-Fi版多5,000元；11吋WiFi版的128GB為19,900元，256GB為23,500元。512GB為20,400元，1TB為37,400元，13吋Wi-Fi版的128GB為26,900元，256GB為30,400元，512GB為37,400元，1TB為44,400元。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/d7ec6873-4a1a-4fa7-817f-88923a89aa97.jpg"><figcaption>▲除了處理器升級，記憶體容量及頻寬也較前一代提升</figcaption></figure><p>第8代uPad Air的M4處理器為8核心CPU與9核心GPU，較M3提高30%效能，對比M1則提升2.3倍效能，同時記憶體也自前一代的8GB提升至12GB，頻寬則增加到120GB/s，無論是內容創作、遊戲、Apple Intillengence都有更好的體驗。此外同樣支援Apple Pencil(USB-C)及Apple Pencil Pro，還有可搭配巧控鍵盤。</p>

MWC 2026：AMD 攜手 GSMA 推出 Open Telco AI 強化電信生產力

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/0a0d7f6c-d2cb-48cf-a577-0155c7c0cdd0.jpg"></div><p class="ck-section">AMD 與 GSMA 發起 Open Telco AI 計畫，將 AI 導入電信流程以提升營運與維運效率。<br><br>在巴塞隆納的MWC 2026展會開跑之際，電信產業正處於一個關鍵的轉折點：如何將AI從實驗室的「點子」，轉化為網路底層實質的「生產力」？AMD正式宣佈一項重大進展，參與由GSMA領導的<a href="https://www.gsma.com/solutions-and-impact/technologies/artificial-intelligence/open-telco-ai/#ota-form">Open Telco AI全球倡議</a>。</p><p class="ck-section">這項計畫集結AT&T、TensorWave等業界領袖，核心目標非常明確——就是要打破過去封閉的電信架構，透過開放生態系加速「電信級AI」的落地。</p><p class="ck-section"><strong>從硬體算力到軟體治理的垂直整合</strong></p><p class="ck-section">AMD這次不僅僅是提供晶片，而是拿出了整套解決方案。首先，AMD Instinct GPU將成為訓練Open Telco AI模型的底層算力核心，搭配成熟的ROCm開放軟體平台，讓電信商能更靈活地進行模型迭代。</p><p class="ck-section">此外，針對電信環境對數據安全與營運穩定性的嚴苛要求，AMD透過Enterprise AI Suite協助營運商在佈署AI時，能兼顧治理與安全性。</p><p class="ck-section"><strong>邊緣運算的基石：EPYC 8005系列</strong></p><p class="ck-section">為了支撐這些AI應用，AMD同步強調EPYC 8005系列伺服器處理器的角色。這款針對邊緣環境優化的CPU，不僅具備高運算密度，更通過北美電信機房設備最高等級標準NEBS (Network Equipment-Building System)認證，意味其能在電信機房常見的寬溫環境下穩定運作，對於致力於vRAN (虛擬化無線存取網路)商業化佈署的營運商來說，將提供更具成本效益且穩定的硬體基座。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/f1bf42f5-9636-4ef2-af86-adfd5a974718.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/f1bf42f5-9636-4ef2-af86-adfd5a974718.jpg"></a></p><p class="ck-section"><strong>分析觀點</strong></p><p class="ck-section">電信業轉向Open RAN (開放無線接取網路)與虛擬化架構已經是趨勢，但AI的加入才是真正的催化劑。AMD選擇與GSMA及主要電信商站在一起，顯然是想在電信基礎設施市場中，建立起與資料中心同等級的影響力。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/telecom-ai-is-no-longer-just-an-experiment-amd-in-partnership-with-gsma-launches-the-open-telco-ai-initiative-to-create-telecom-grade-productivity/" target="_blank">https://mashdigi.com/telecom-ai-is-no-longer-just-an-experiment-amd-in-partnership-with-gsma-launches-the-open-telco-ai-initiative-to-create-telecom-grade-productivity/</a></li></ul></div>

高通公布Snapdragon Wear Elite智慧穿戴平台，為智慧錶、智慧別針及智慧項鍊帶來基於NPU的邊際個人AI

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/6890cb78-d778-43da-8249-d89814e1e1ca.jpg"></div><p>隨著個人化的隨身AI裝置成為熱門話題，除了智慧錶以外，雖然智慧戒指退燒，但智慧胸針、智慧項鍊等又成為新話題；高通於MWC 2026公布Snapdragon Wear Elite平台，旨在為這些新一代貼身的個人AI裝置帶來基於NPU的邊際個人AI，包括Google、Mtorolla及三星皆宣布將採用這項平台，並可相容WearOS by Google、Android與Linux等系統。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/6a632454-7358-4227-863a-739642d4fbba.jpg"><figcaption>▲Snapdragon Wear Elite基於先進的3nm製程，整合NPU實現裝置端AI</figcaption></figure><p>Snapdragon Wear Elite是全新的高階智慧穿戴平台，率先整合NPU用於執行裝置端AI，足以執行具10億個參數的多模態AI模型，並借助支援多元感測器提供情境感知推薦、自然語音互動，並採用先進的3nm製程，具備節能及高效能優勢，同時可相容包括WearOS by Google、Android及Linux，使客戶能靈活將其用於不同形式的裝置。</p><p>Snapdragon Wear Elite相較前一代平台於單核心CPU效能提升5倍，GPU提升7倍，可提供更快的應用程式啟動、多工與流暢的顯示渲染，並借助先進製程與先進電源管理的結合，續航力較前一代平台提升30%，並可在10分鐘將裝置電量提升至50%。</p><p>在連接性則支援包括5G RedCap、低功耗Wi-Fi、藍牙6.0、UWB、GNSS及NB-NTN衛星連接。</p><p>搭載Snapdragon Wear Elite的終端裝置將於後續幾個月推出。</p>

MWC 2026：聯發科展示 AI 實力 天璣 9500 推動多模態應用

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/5b5f1f43-3a98-4bc8-b613-a04a45bca319.jpg"></div><p>聯發科在 MWC 2026 展示從 6G 連線到新世代資料中心的 AI 佈局，天璣 9500 讓裝置端多模態落地應用。</p><p class="ck-section">在今年巴塞隆納的MWC 2026展會上，聯發科以「AI賦能生活：從邊緣到雲端」 (AI for Life: From Edge to Cloud)為主題，展現從終端設備一路打通至雲端資料中心的全面技術實力。總經理陳冠州親自領軍，不僅首度秀出了全球首次的「6G無線接取互通性」成果，更展示了整合其Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE平台，以及能讓天璣9500旗艦晶片直接在手機端離線運行複雜多模態大模型的強大AI算力。</p><p class="ck-section"><strong>通訊技術大躍進：6G搶先佈局，Wi-Fi 8結合5G-Advanced雙管齊下</strong></p><p class="ck-section">本次展覽的最大亮點之一，是聯發科展示全球首見的「6G無線接取互通性」 (radio interoperability)成果，將為未來新興的生成式AI與代理人服務 (AI agent)打下低延遲、高頻寬的傳輸基礎。此外，聯發科也提出了專為6G設計的「AI強化上行發射分集」 (AI-accelerated TxD)技術，透過AI動態學習網路環境來提升上行傳輸效能，取代傳統死板的演算法。</p><p class="ck-section">在更貼近商用的領域，聯發科端出全球首款整合Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE (客戶終端設備)裝置。這款搭載T930數據機與Filogic 8000系列晶片的怪獸級設備，支援最新的3GPP R18標準，配備能提升40%頻譜效率的8Rx天線。更厲害的是其內建的AI網路引擎，結合L4S與QoS技術，標榜能將上下行傳輸延遲降低高達90%。</p><p class="ck-section"><strong>車載與邊緣AI：天璣9500驅動智慧眼鏡離線運算</strong></p><p class="ck-section">車用市場也是聯發科近年猛攻的領域。聯發科不僅展示全球首次應用於車載的5G NR NTN衛星視訊通話 (讓車輛突破地面網路覆蓋限制，實現雙向高速衛星通訊)，更展出採用3nm車規製程打造的最新Dimensity Auto智慧座艙平台。該平台整合Arm v9.2指令集架構CPU與支援光線追蹤的GPU，並且內建專為生成式AI語音助理設計的NPU。</p><p class="ck-section">而在智慧型手機端，聯發科透過最新的旗艦晶片天璣9500 (Dimensity 9500)，展示其驚人的邊緣AI算力。現場透過連接智慧眼鏡，展示僅靠手機內建的NPU 990，就能在完全離線的狀態下，即時運行強大的Omni多模態大模型，實現極低延遲且保障隱私的自然視覺與語音互動體驗。</p><p class="ck-section"><strong>進軍資料中心：推出版圖擴展的UCIe-Advanced IP與CPO解決方案</strong></p><p class="ck-section">除了終端設備，聯發科在雲端資料中心的底層技術上也取得了重大突破。</p><p class="ck-section">為了解決AI時代伺服器晶片間龐大的資料傳輸瓶頸，聯發科發表專為die-to-die資料互連設計的全新自研UCIe-Advanced IP，且已領先全球完成台積電2nm與3nm先進製程的矽驗證。針對傳統銅線互連的物理限制，聯發科更展出了自研的共同封裝光學 (CPO)解決方案，為伺服器提供高達400Gbps/fiber的光學傳輸頻寬。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/from-6g-network-connectivity-to-next-generation-data-centers-mediatek-showcases-its-ai-capabilities-at-mwc-2026-with-the-dimensity-9500-enabling-multi-modal-applications-on-devices/" target="_blank">https://mashdigi.com/from-6g-network-connectivity-to-next-generation-data-centers-mediatek-showcases-its-ai-capabilities-at-mwc-2026-with-the-dimensity-9500-enabling-multi-modal-applications-on-devices/</a></li></ul></div>

MWC 2026：NVIDIA 佈局 6G 與電信商合作 打造 AI 原生基礎設施

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/c1339b4e-df30-42db-8d31-f4e6e6d65efe.jpg?fit=max&w=2560&auto=compress"></div><p class="ck-section">NVIDIA 攜手全球電信夥伴推動 6G，建構開源且安全的 AI 原生網路與運算基礎設施。<br><br>生成式AI的戰火，正從資料中心蔓延到電信基地台。在今年的MWC 2026大會上，NVIDIA宣佈與全球電信營運商及基礎設施供應商，包含英國電信 (BT Group)、Cisco、德國電信 (Deutsche Telekom)、Ericsson、Nokia、SoftBank、T-Mobile等，達成重大合作承諾。這個龐大的跨國聯盟將致力於在「AI原生」 (AI-native)、開源且安全的軟體定義平台上，共同構築下一代6G無線網路的世界版圖。</p><p class="ck-section">面對未來數以百億計的自動駕駛車輛、機器人與物聯網感測器，傳統無線網路架構早已無法負荷如此龐大且複雜的運算需求。NVIDIA這次的戰略佈局，不僅宣告6G網路將全面邁向AI化，更確立GPU加速算力在未來電信基礎建設中不可或缺的核心地位。</p><p class="ck-section"><strong>AI-RAN成為骨幹：實體AI時代的基礎設施</strong></p><p class="ck-section">未來的6G網路將不再只是提供「連線」，而是成為驅動「實體AI」 (Physical AI)的神經網路。</p><p class="ck-section">為了解決傳統硬體架構的瓶頸，NVIDIA正積極推動將AI深度嵌入無線接取網路 (RAN)、邊緣運算與核心網路之中。NVIDIA執行長黃仁勳給出極具野心的定調：「AI正在重新定義運算，並且推動人類歷史上最大規模的基礎設施建設——而電信業就是下一個改變項目。我們正與全球產業領袖組成的聯盟合作，打造AI-RAN，將全球的電信網路轉化為無所不在的AI基礎設施」。</p><p class="ck-section">透過軟體定義 (Software-Defined)的AI-RAN架構，未來的基地台將不再只是死板的訊號發射器，而是能隨著軟體更新持續進化、具備即時決策與感知能力的邊緣AI運算節點。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/8c15eb8d-a98a-4691-81ca-93a4ea0e4202.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/8c15eb8d-a98a-4691-81ca-93a4ea0e4202.jpg"></a></p><p class="ck-section"><strong>打破封閉生態：歐、美、亞電信巨頭齊聲力挺</strong></p><p class="ck-section">這項倡議獲得全球多國電信與技術高層的強烈共鳴，更凸顯業界對於打破傳統電信設備商「封閉硬體生態」的渴望。</p><p class="ck-section">德國電信執行長Tim Höttges強調，開源且智慧的6G基礎設施，是解鎖實體AI時代價值的基石。SoftBank技術長佃英幸 (Hideyuki Tsukuda)與SK Telecom執行長鄭在勳 (Jung Jai-hun)指出，連線本身正在轉變為情報與創新的平台，而AI原生的6G將把無線網路轉化為安全的軟體定義基礎設施。</p><p class="ck-section">美國商務部通訊與資訊助理部長，同時美國商務部國家電信暨資訊管理局 (NTIA)局長身分的Arielle Roth，更從國家戰略的高度表示，美國與全球盟友在下一代技術上的領導地位，對於國家安全與經濟繁榮至關重要。</p><p class="ck-section"><strong>NVIDIA的全球6G戰略佈局</strong></p><p class="ck-section">為了加速6G的商業化與標準制定，NVIDIA已經在世界各地展開了密集的戰略結盟與資源投入：</p><p class="ck-section">• <strong>推動AI-RAN聯盟：</strong>身為創始成員，NVIDIA正與超過130家參與企業共同推動AI-RAN的技術創新。</p><p class="ck-section">• <strong>美國本土的「全美陣線」：</strong>NVIDIA參與由FutureG辦公室領導的OCUDU倡議，並且與Booz Allen、Cisco、T-Mobile等業界夥伴發起AI-WIN (AI-Native Wireless Networks)專案，目標打造全美製的AI-RAN堆疊技術以加速邁向6G。</p><p class="ck-section">• <strong>跨國深度合作：</strong>在英國與科學創新技術部 (DSIT)合作應用研究，而在韓國與產業聯盟則由下往上塑造可程式化的6G網路，同時也積極參與歐洲與日本的公共及產業計畫。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/aiming-for-the-6g-era-nvidia-partners-with-global-telecom-giants-to-build-an-open-source-secure-ai-native-infrastructure/" target="_blank">https://mashdigi.com/aiming-for-the-6g-era-nvidia-partners-with-global-telecom-giants-to-build-an-open-source-secure-ai-native-infrastructure/</a></li></ul></div>

PS6傳採雙SKU策略：掌機與家機記憶體規格曝光

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/e926b254-be73-493a-94d4-49e737a61fb6.jpg"></div><p class="ck-section">索尼本世代主機 PlayStation 5 推出至今不知不覺已經過了 5 年的時間，同時還正式推出了加強版 PS5 Pro，而各種關於下一世代 PS6 主機的傳聞也早已開始在網路上蔓延開來，即使索尼官方始終尚未針對這些傳聞發表任何回應，但這些消息仍然能在玩家之間引發許多討論。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/08/775f38d1-0913-41d7-b09b-682028cbbb9b.jpg"></figure><p class="ck-section">而根據業界爆料人士 KeplerL2 近日在 NeoGAF 論壇上分享了一些相關資訊，索尼目前計劃要為 PS6 主機推出的兩種不同的 SKU，一種會用在傳聞中的「掌機版」，而另一種則聚焦在傳統的家用主機，而這兩種規格將會分別配置 24GB 與 30GB 的 GDDR7 記憶體。</p><p class="ck-section">本世代的 PS5 和 PS5 Pro 都擁有著 16GB 的記憶體，因此，下一世代的主機在這方面獲得升級也是意料之內的發展。此外，這台新主機也可能採用類似的共享記憶體配置，讓 CPU 與 GPU 能共同使用這些記憶體。相關報導指出 PS6 的記憶體模組將由多個 3GB 的區塊組成，掌機版會分成 8 塊，至於家用主機版本則配備 10 塊，而這些記憶體疑似將具備每秒 32GB 的傳輸速度，並透過 160 位元匯流排連接，而在整個 PS6 的主機板上所有模組總計可達約每秒 640GB 的記憶體頻寬。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/e926b254-be73-493a-94d4-49e737a61fb6.jpg"></figure><p class="ck-section">根據 KeplerL2 對於玩家疑問的回應，掌機版 PS6 用到 24GB 記憶體並不會「太多」，如果只有 20GB 的話會出現不足的情況，他表示雖然這會導致掌機製作成本大幅提高 100 美元左有，但稍微等待一到兩年後，相關原物料價格就會出現回穩。</p><p class="ck-section">以目前來說，由 OpenAI 等大型 AI 公司導致的「記憶體之亂」目前仍然還在延燒中，而上個月的另一則到導暗示微軟原本打算要在 2027 年推出下一代 Xbox 主機，但記憶體價格的飆漲導致相關計劃的全面延後。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/08/8f92580c-2742-482b-8bf1-e0f2868326fc.jpg"></figure><p class="ck-section">另一方面，相關傳聞在去年 12 月指出索尼目前正在利用 PS5 主機的「省電模式」測試水溫，讓遊戲開發商提前為即將推出的 PS6 掌機遊戲開發環境做好準備。而知名科技爆料 YouTuber「Moore’s Law is Dead」當時也談到了一份提供給開發者的文件，表示索尼在其中顯然註明「遊戲應該能夠在僅 8 個執行緒上運行」。</p><p class="ck-section">此外，一名開發者還向「Moore’s Law is Dead」爆料索尼已經在最近將他們所有用於 PS5 遊戲開發的 SDK 全部回溯更新到 1.0 版本，以支援省電模式。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/08/30760716-1da5-436e-b785-921f025e5795.jpg"></figure><p class="ck-section">根據目前的傳聞，代號為「Canis」的 PS6 掌機將搭載一顆具備 4 個 Zen 6c 核心的 AMD CPU 晶片，再加上一顆基於 RDNA5 架構、擁有 12 至 20 個運算單元、時脈介於 1.6 至 2.0 GHz 之間的 GPU，並據稱可在 15 瓦功耗下運行。<br> </p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://gamingbolt.com/ps6-will-have-30-gb-gddr7-ram-on-160-bit-bus-with-640-gb-s-memory-bandwidth-rumor" target="_blank">gamingbolt</a></li></ul></div>

沙烏地阿拉伯 HUMAIN 斥資 30 億美元入股 xAI

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/3d09c3bc-fb84-4b36-a8ea-531e9c2357e4.jpg"></div><p class="ck-section">沙烏地阿拉伯 HUMAIN 投資 30 億美元入股 xAI， Musk 超級帝國在國際資本與 AI 競賽中擴大影響力。<br><br>隸屬於沙烏地阿拉伯公共投資基金 (PIF)的全端人工智慧公司<a href="https://mashdigi.com/?s=HUMAIN">HUMAIN</a>宣佈，已經在xAI<a href="https://mashdigi.com/spacex-announces-acquisition-of-xai-aiming-to-create-an-orbital-ai-data-center-to-address-the-energy-shortage/">被SpaceX收購</a>之後，主導對其高達30億美元 (約合新台幣900億元)的E輪策略性投資。這不僅是HUMAIN至今最大規模的端到端資本佈署，更展現中東主權基金在全球前沿科技版圖中的強大影響力。</p><p class="ck-section"><strong>精準的投資時機：從xAI股東到SpaceX股東</strong></p><p class="ck-section">HUMAIN選擇在xAI與SpaceX正式完成合併前注資，透過這筆E輪融資成為xAI重要少數股權持有人；而之後隨著兩家公司合併正式生效，HUMAIN手中的xAI股份也將順理成章地轉換為SpaceX股份。</p><p class="ck-section">HUMAIN執行長Tareq Amin對此表示，這筆投資體現他們對顛覆性AI技術的堅定信念，以及將龐大資本投向具備長遠目光與高效執行力企業的能力。「xAI的發展歷程，加上其後被SpaceX收購，造就了史上規模數一數二且實力倍增的科技公司合併。如今的xAI，正是我們希望以雄厚資本支持的深遠影響力平台」。</p><p class="ck-section"><strong>從500兆瓦算力中心延伸的深度綁定</strong></p><p class="ck-section">事實上，HUMAIN與xAI的結盟並非一蹴可幾。</p><p class="ck-section">雙方的合作淵源可以追溯至2025年11月的美沙投資論壇 (U.S.-Saudi Investment Forum)。當時，HUMAIN就已經與xAI簽署大規模的基礎設施合作協議，承諾在沙烏地阿拉伯共同開發超過500兆瓦 (MW)的新一代AI數據中心與運算基礎設施，並且計畫在當地全面佈署xAI的Grok模型。</p><p class="ck-section">藉由這次的30億美元E輪融資，HUMAIN成功將雙方的關係，從單純的「區域策略基礎設施夥伴」，一躍升級為「引領全球發展的核心股東」。</p><p class="ck-section"><strong>打造阿拉伯世界的AI護城河</strong></p><p class="ck-section">作為沙烏地阿拉伯PIF旗下的重要AI戰略公司，HUMAIN的野心不僅僅是財務投資，而是建立完整的「全端」 (Full-stack)AI能力。其四大核心發展領域包括：</p><p class="ck-section">• 新一代數據中心</p><p class="ck-section">• 高性能運算基礎建設與雲端平台</p><p class="ck-section">• 先進人工智慧模型：包含開發專屬阿拉伯世界、全球頂尖的阿拉伯語大型語言模型 (LLM)。</p><p class="ck-section">• 變革性AI解決方案：針對公私營機構提供結合深厚產業知識的數位轉型服務。</p><p class="ck-section"><strong>分析觀點</strong></p><p class="ck-section">這是一場各取所需的「完美聯姻」。</p><p class="ck-section">對於Elon Musk來說，與OpenAI、Google展開的AI基礎設施軍備競賽 (特別是高階GPU的採購與龐大的電力需求)，就像是一個無底洞。引進沙烏地阿拉伯的國家級資本，不僅瞬間補足了30億美元的彈藥，更直接在中東地區獲得超過500兆瓦的算力腹地與能源保證，這對於剛與SpaceX合併、亟需擴張硬體實力的xAI來說是場及時雨。</p><p class="ck-section">對於HUMAIN (以及背後的沙烏地阿拉伯政府)而言，這筆投資是其推動「國家經濟轉型」 (擺脫對石油單一依賴)的重要里程碑。透過真金白銀砸向世界上最頂尖的AI與航太公司，他們買到的不只是未來的財務回報，更是將最先進的Grok模型與算力設施根留本國的「數位主權」。</p><p class="ck-section">而將xAI股份巧妙轉換為SpaceX股份，更讓他們一次佈局地表最強的AI算力與低軌衛星通訊網路，這筆算盤打得相當精明。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/precisely-positioning-itself-before-the-landmark-merger-saudi-arabias-humain-invests-a-staggering-3-billion-in-xai-acquiring-a-stake-in-elon-musks-super-empire/" target="_blank">https://mashdigi.com/precisely-positioning-itself-before-the-landmark-merger-saudi-arabias-humain-invests-a-staggering-3-billion-in-xai-acquiring-a-stake-in-elon-musks-super-empire/</a></li></ul></div>

Intel為所有Xe架構顯示卡支援XeSS MFG多幀生成功能，不再專屬Panther Lake

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/a8c521f5-e537-4ece-8806-305829406ac5.jpg"></div><p class="ck-section">Intel於2026年CES公布的高階Panther Lake平台具備的Arc B390 GPU的賣點之一就是支援基於AI的XeSS MFG多幀生成技術，藉由Xe GPU的AI加速將幀與幀之間最多加入3幀，使幀率得以提升；當時有玩家確認僅須透過把Panther Lake驅動程式中的檔案加入針對舊款Xe架構的驅動即可變相啟用；Intel於2026年2月13日釋出的32.0.101.8509版本驅動，正式開放所有Xe架構GPU支援XeSS MFG功能。</p><p class="ck-section">Intel Arc GPU驅動程式下載：<a href="https://www.intel.com/content/www/us/en/download/785597/intel-arc-graphics-windows.html" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Intel</a></p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/3912c95e-56eb-4d91-a9ee-d9c0e1e39553.jpg"></figure><p class="ck-section">由於Intel於第一代Xe架構的Alchemist GPU架構就加入AI加速功能，故自Arc A系列獨立顯示卡、Arc B系列顯示卡，以及內建顯示標註為Arc等級的Meteor Lake、Lunar Lake與Arrow Lake等顯示卡，皆可在更新新版驅動程式後獲得與Panther Lake相同的XeSS MFG功能，且只要遊戲支援作為基礎的XeSS FG幀生成，即可在管理介面利用複寫功能手動設定強制啟用多幀生成，只不過目前支援XeSS FG的遊戲相對少，不少遊戲僅支援XeSS超解析，幀生成仍得仰賴效果相對不佳且影響延遲的FSR幀生成。</p><figure class="media ck-section"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/sUxkGHYJHAs" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure>

Raspberry Pi 股價飆 40% 執行長炒底與 AI 代理熱潮推升人氣

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/58a9e192-b50a-44fc-b4eb-b82e8c52d230.jpg?fit=max&w=2560&auto=compress"></div><p class="ck-section">Raspberry Pi 受執行長在低點買入以及 AI 代理相關熱潮影響，股價出現約 40% 的顯著漲幅。<br><br>在當前AI概念股走紅的現代，現在連「創客」 (Makers)最愛的Raspberry Pi (樹莓派)也搭上了這班順風車。</p><p class="ck-section">在倫敦上市的Raspberry Pi，其股價在稍早時候出現高達42%的漲幅。這波漲勢不僅終止Raspberry Pi股價長達數月的跌勢，更讓市場開始重新審視這塊小小的單板電腦 (Single-board Computer,SBC)在AI時代的潛在價值。</p><p class="ck-section">背後的推手主要有兩個：一是公司執行長Eben Upton親自進場「抄底」，二是網路上開始盛傳Raspberry Pi將成為運行低成本AI代理 (AI Agent)的最佳載體。</p><p class="ck-section"><strong>執行長透過行動喊話：親自買進自家股票</strong></p><p class="ck-section">雖然40%的漲幅看起來很像是發生了什麼重大的併購案，但根據倫敦交易員的說法，其實並沒有什麼具體的公司利多公告。唯一的實質消息是，監管文件顯示Raspberry Pi執行長Eben Upton稍早以每股約282便士價格，買進價值約13224英鎊 (約新台幣54萬元)的自家股票。</p><p class="ck-section">這筆金額雖然對一間上市公司來說不算巨大，但「訊號意義」極強，象徵執行長本身對於自家公司股價後續發展看好。</p><p class="ck-section">Raspberry Pi的股價在二月初一度跌破其當年以280便士掛牌的上市價格，距離一年前的高點更是腰斬達50%。Eben Upton在這個時間點進場，無疑是向市場傳遞管理層對公司價值的信心，更成功止住了投資人的恐慌性拋售。</p><p class="ck-section"><strong>社群熱議新玩法：用Raspberry Pi跑「OpenClaw」等AI代理服務</strong></p><p class="ck-section">近期在X與Reddit等社群平台上，越來越多開發者與科技愛好者討論如何使用Raspberry Pi運行AI代理服務，其中一個被頻繁提及的項目就是<a href="https://mashdigi.com/sam-altman-has-been-successfully-recruited-the-creator-of-openclaw-the-strongest-open-source-proxy-has-joined-openai-to-fully-develop-the-next-generation-personal-ai-assistant/">「OpenClaw」</a>。</p><p class="ck-section">例如X平台上開始流傳許多買家瘋狂囤積Raspberry Pi，因為與其花費500美元以上資金購買蘋果的Mac mini作為AI代理服務執行平台，不如花幾十美元買一塊Raspberry Pi來得更划算。</p><p class="ck-section">這種說法迅速在技術圈發酵，同時隨著Llama 3、Mistral等開源模型越來越輕量化，加上Raspberry Pi 5的效能提升、整體耗電量也相對不高，讓這塊信用卡大小的電腦，確實有能力成為一個24小時不關機的個人AI代理伺服器。</p><p class="ck-section"><strong>官方回應與潛在隱憂</strong></p><p class="ck-section">而面對股價的劇烈波動，Raspberry Pi官方的回應相當低調且制式：「除了已經公開的資訊外，公司方面沒有其他消息」。</p><p class="ck-section">從基本面來看，Raspberry Pi在今年1月曾表示2025年的核心獲利將優於預期。然而，他們也發出了預警，指出2026年的前景仍不明朗，主要原因是記憶體 (Memory)供應與價格的波動。這與近期關於AI伺服器搶佔全球記憶體產能，導致消費性電子記憶體短缺的報告不謀而合。</p><p class="ck-section"><strong>分析觀點</strong></p><p class="ck-section">這波Raspberry Pi的暴漲，反映AI發展從「雲端訓練」走向「邊緣推論」 (Edge Inference)的趨勢。</p><p class="ck-section">過去談AI時，都是在講幾萬顆H100 GPU的大規模算力訓練，但現在隨著AI代理的興起，使用者需要的是一個能長期維持連線、低功耗，並且能處理簡單任務 (如讀信、控制家電、簡易問答)的終端設備。</p><p class="ck-section">Raspberry Pi 5雖然沒有強大的NPU (神經網路處理單元)，但透過AI HAT+等擴充套件 (例如連接Hailo-8L加速器)，它確實能以極低的成本變身為一台AI邊緣運算主機。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/with-the-ceo-personally-buying-at-rock-bottom-prices-and-the-ai-agent-craze-raspberry-pis-stock-price-surged-40/" target="_blank">https://mashdigi.com/with-the-ceo-personally-buying-at-rock-bottom-prices-and-the-ai-agent-craze-raspberry-pis-stock-price-surged-40/</a></li></ul></div>

富士通與 Supermicro 合作 3 月推出日本製 Blackwell AI 伺服器

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/d1a54150-c88c-4528-a02f-45b3c1455f3c.jpg"></div><p class="ck-section">富士通攜手 Supermicro 將於 3 月推出日本製的 NVIDIA Blackwell AI 伺服器，強調資料主權與高效能運算。<br><br>隨著AI成為國力象徵，地緣政治風險讓「主權AI」 (Sovereign AI)成為熱門關鍵字。為了降低對外部供應鏈的依賴風險，日本富士通 (Fujitsu)宣佈，將從今年3月起，<a href="https://global.fujitsu/ja-jp/pr/news/2026/02/12-01">正式量產</a>標榜「Made in Japan」的國產AI伺服器，試圖在硬體層面落實數據自主。</p><p class="ck-section">這項計畫不僅是為了滿足日本國內需求，更將目光瞄準了同樣重視數據隱私的歐洲市場。</p><p class="ck-section"><strong>笠島工廠「一條龍」生產，確保零件可追溯</strong></p><p class="ck-section">這批伺服器將在富士通位於石川縣的笠島工廠 (Kasashima Plant)進行生產。不同於許多品牌僅在當地做最後組裝 (Final Assembly)，富士通強調這是從印刷電路板 (PCB) 組裝到整機組裝的「一條龍」產線。</p><p class="ck-section">這樣做的目的在於掌控關鍵技術，並且確保主要零組件的可追溯性 (Traceability)。在供應鏈攻擊頻傳的現在，能夠清楚交代每一顆螺絲、每一塊機板的來源，對於政府機關或處理敏感數據的企業來說，是資安合規的重要作法。</p><p class="ck-section"><strong>搭載NVIDIA Blackwell架構，聯手Supermicro</strong></p><p class="ck-section">在規格方面，這款「MIJ」伺服器一點也不馬虎。首波產品將搭載NVIDIA最新的HGX B300與RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition兩種GPU配置。</p><p class="ck-section">這也是富士通擴大與伺服器廠商Supermicro合作成果，雙方將針對這些日本製的主權AI伺服器，提供從規劃、開發、生產到銷售與維護的一體化服務。</p><p class="ck-section"><strong>自研晶片「MONAKA」壓軸登場</strong></p><p class="ck-section">除了擁抱NVIDIA生態系，富士通也沒忘記自家的技術底蘊。官方計畫在本年度內，開始製造搭載自家「FUJITSU-MONAKA」處理器的伺服器。這款同樣在日本製造的伺服器，主打高性能與省電，並且內建機密運算 (Confidential Computing) 技術，能對抗硬體層級的安全威脅並提供高強度的數據保護，本身則是以台積電2nm製程打造，採Armv9-A 指令集核心，支援SVE2指令集。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/rNI5l6FU8cQ" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/the-battle-for-data-sovereignty-fujitsu-partners-with-supermicro-to-launch-made-in-japan-nvidia-blackwell-ai-servers-in-march/" target="_blank">https://mashdigi.com/the-battle-for-data-sovereignty-fujitsu-partners-with-supermicro-to-launch-made-in-japan-nvidia-blackwell-ai-servers-in-march/</a></li></ul></div>

OpenAI 發表 GPT 5.3 Codex Spark 程式碼模型 採用 Cerebras 晶片運行

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/9eaa3c13-39f7-4693-95dc-8fa22d45fc66.jpg"></div><p class="ck-section">OpenAI 推出程式碼模型 GPT 5.3 Codex Spark，且是在 Cerebras 晶片上運作，降低對 NVIDIA 的單一依賴。<br><br>OpenAI稍早公布首款運行在Cerebras Systems晶片上的全新AI模型——<a href="https://openai.com/index/introducing-gpt-5-3-codex-spark/">GPT-5.3-Codex-Spark</a>。這是OpenAI首度將旗下產品的運算基礎移出NVIDIA晶片，不僅意味其分散晶片供應鏈的策略開始施行，也為非NVIDIA陣營的AI加速器打了一劑強心針。</p><p class="ck-section"><strong>主打「極速推論」，專為寫程式而生的輕量模型</strong></p><p class="ck-section">這次推出的GPT-5.3-Codex-Spark，是OpenAI旗下程式碼自動化工具Codex的輕量化版本，其設計初衷並非追求極致的複雜運算效能，而是主打「效率」。</p><p class="ck-section">對於軟體工程師來說，AI寫程式助理最重要的是「即時反應」。GPT-5.3-Codex-Spark允許開發者快速完成修改程式碼、執行測試等日常任務，甚至能隨時中斷當前作業，並且指派新任務，大幅減少等待AI生成結果的時間。</p><p class="ck-section">而這一切速度的背後，是來自OpenAI上個月與AI晶片新創業者Cerebras Systems<a href="https://mashdigi.com/openai-invests-a-staggering-10-billion-in-cerebras-deploying-750mw-of-wafer-level-computing-power-aiming-to-become-the-worlds-largest-inference-platform/">簽下的百億美元合約</a>。該模型目前運行在Cerebras Systems的旗艦級晶片Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) 上，這是一顆專為高速推論 (Inference)打造的巨型AI加速器。</p><p class="ck-section"><strong>底層管線大翻修，延遲大幅降低80%</strong></p><p class="ck-section">為了配合Cerebras Systems的硬體架構，OpenAI不僅針對新晶片進行最佳化，還對整體的推論運算流程 (Inference Pipeline)進行大幅度的改良。這些底層的升級帶來了顯著的效能提升：</p><p class="ck-section">• <strong>來回延遲降低80%：</strong>客戶端與伺服器之間的通訊速度大幅提升。</p><p class="ck-section">• <strong>首字元產出時間 (TTFT)縮短50%：</strong>AI開始吐出第一段程式碼的反應時間減半。</p><p class="ck-section">• <strong>每Token開銷降低30%：</strong>運算成本顯著下降。</p><p class="ck-section">• <strong>提高WebSocket連線時間：</strong>預設啟用，確保對話過程的穩定與即時性。</p><p class="ck-section">目前，GPT-5.3-Codex-Spark仍是一個純文字模型，具備128K的上下文長度 (Context Window)，暫不支援圖片或多模態輸入。該模型目前以「研究預覽」的形式，率先開放給ChatGPT Pro訂閱用戶測試，預計未來幾週內會擴大開放範圍。</p><p class="ck-section"><strong>積極拓展朋友圈，但NVIDIA仍是「正宮」</strong></p><p class="ck-section">這項合作對Cerebras Systems來說，無疑是在NVIDIA長期霸佔的市場中撕開了一道重大突破口。而對OpenAI來說，這只是其近期一系列「分散供應商風險」操作的最新進展。</p><p class="ck-section">回顧去年10月，OpenAI已經與AMD達成多年期協議，預計佈署高達6 GW規模的GPU算力，甚至同月內也與博通簽約，著手開發客製化晶片 (ASIC)與網路元件。</p><p class="ck-section">不過，面對外界關於「OpenAI與NVIDIA關係緊張」的傳聞，OpenAI官方仍火速出面滅火。發言人強調，與NVIDIA的夥伴關係是「基礎性的」 (Foundational)，並且重申NVIDIA的硬體依然是OpenAI訓練和推論架構的核心。引進Cerebras Systems、AMD與博通晶片，純粹是為了「擴展生態系統」。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/breaking-free-from-sole-reliance-on-nvidia-openai-launches-its-first-code-model-gpt-5-3-codex-spark-powered-by-a-cerebras-chip/" target="_blank">https://mashdigi.com/breaking-free-from-sole-reliance-on-nvidia-openai-launches-its-first-code-model-gpt-5-3-codex-spark-powered-by-a-cerebras-chip/</a></li></ul></div>

Intel Nova Lake傳最高雙CPU晶粒、共52核與最大700W以上功耗，配有74TOPS NPU

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/7efafb24-0f35-4ba1-a3ac-97c632443c21.jpg"></div><p class="ck-section">Intel於2026年CES公布的Panther Lake著重在低功耗及主流筆電或迷你電腦等領域，預計在2026年下半年公布的Nova Lake則是通吃桌上型平台與高效能PC平台的性能平台，繼對應Nava Lake的Intel 900系列晶片組曝光後，又有更多相關爆料，據稱Nova Lake將放眼HEDT工作站型領域，提供最高雙CPU晶粒、最多52核心與700W以上功耗的版本，並配有74TOPS的NPU，以及一些相關的超頻功能細節等資訊。</p><p class="ck-section">爆料稱Nova Lake將提供單CPU晶粒與雙CPU晶粒兩種配置，單一個CPU晶粒包含最高共28個P Core、E Core與LP-E Core，其中傳聞的bLLC加大快取版本可在單一晶粒實現144MB的快取，雙晶粒則具備共52核心、最高288MB快取；比較好奇的是改為雙晶粒的版本並非直接倍數成長的56核而是52核，很可能代表為了簡化架構故在第二個晶粒封印4核心的LP-E Core，僅由單一晶粒內的LP-E Core執行低負載任務。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/b20bcafa-d0ba-47d6-9af1-9635289803e9.jpg"><figcaption>▲相較Arrow Lake，Panther Lake將大幅提高CPU核心數量與更強的NPU</figcaption></figure><p class="ck-section">此外頂級版本的Nova Lake在完全沒有限制的前提功耗將達700W(非TDP），相較現行平台低於400W增加不少，已經達到HEDT等級。但知名爆料者Kopite7kimi稱700W功耗是在完全解除限制的情況所得到的結果，在標準的PL1仍會設定在常見的125-150W、PL2會在250W-450W之間，表示只有在很極端的情況且主機板供電、散熱皆可對應的情形才可能達到此數據。</p><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">No, the LP E-cores are not affected by BCLK nor ECLK.</p>— Jaykihn (@jaykihn0) <a href="https://twitter.com/jaykihn0/status/2020812357815910555?ref_src=twsrc%5Etfw">February 9, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">此外Nova Lake內的LP-E Core雖然與P Core、E Core同樣位於相同的運算晶粒，但如同Panther Lake一樣是另行劃分在低功耗區塊，低功耗區塊將配有4核心LP-E Core，且無法像P Core與E Core一樣進行超頻。另外Nova Lake的晶粒設計也具備完善的核心休眠與關閉模式，可以完全停用P Core，選擇以E Core或LP-E Core啟動，甚至把整個晶粒的CPU都關閉，除了有助節能以外，對於雙晶粒版本還可讓超頻玩家可透過關閉核心使超頻的效益最大化。</p><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">The processor can boot through only LP-Ecores, or both LP-E-cores and E-cores with P-cores disabled. All P-cores can be disabled, leaving only E-cores, and entire compute dies can be disabled.<br><br>Cores can only be disabled per-cluster, as both P-cores and E-cores are now clustered.</p>— Jaykihn (@jaykihn0) <a href="https://twitter.com/jaykihn0/status/2020820809816609057?ref_src=twsrc%5Etfw">February 9, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">此外Nova Lake的P Core不再將每個核心獨立，而是將兩個P Core視為一個群組共享L2快取，而E Core與LP-E Core維持4個核心一個群組，表示Nova Lake若要關閉核心進行超頻時，不再像現在可獨立關閉一個核心，需要以2個P Core為單位進行關閉。</p><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="zxx" dir="ltr"><a href="https://t.co/A47gpnjVCJ">pic.twitter.com/A47gpnjVCJ</a></p>— X86 is dead&back (@x86deadandback) <a href="https://twitter.com/x86deadandback/status/2021196759205347490?ref_src=twsrc%5Etfw">February 10, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">最後，不同於Panther Lake的NPU效能並未高於Luna Lake、把重心放在支援新的精度與改善能耗，Nova Lake則傳出將配有高達74 TOPS的NPU，雖然仍不及高通Snapdragon X2系列的80 TOPS，不過意義上也差不多；同一份曝光的簡報還標註Nova Lake將採取Intel 18A與台積電2nm混合製程，依照慣例，推測可能CPU晶粒採用Intel的18A生產，搭配包含NPU、GPU、IO控制等其它功能的台積電2nm製程晶粒，並由Intel進行封裝；由於Nova Lake屬高性能平台，預估GPU的規模不會像高階的Panther Lake那麼複雜。</p>

外媒搶先測試華碩Zenbook A14 Snapdragon X2 Elite工程機，CPU與GPU遠超第一代且不遜於…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/dd75bf94-8329-44ca-8812-b4a1203e5155.jpg"></div><p class="ck-section">高通轉向自研Oryon CPU架構的Snapdragon X處理器野心勃勃，相較以往Windows on Snapdragon裝置有相對不錯的起頭，在1年半的時間即更新到紙面性能大增的Snapdragon X2世代，不過帳面數據歸帳面數據，在真實環境中的表現才是消費者更關注的；硬體YouTuber Hardware Canucks率先取得搭載Snapdragon X2 Elite的華碩Zenbook A14準量產機，期提升幅度令人驚豔，在部分測試也壓倒性的領先Apple M5，且僅論CPU表現還優於x86架構對手。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/hlGrDZfeheA" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/528c4baa-09f6-4aff-a1cd-53ab666087b7.jpg"><figcaption>▲Cinebench 2026就有12核版Snapdragon X2 Elite的測試成績</figcaption></figure><p class="ck-section">目前市售的Zenbook A14在全球多採用高通平價版的Snapdrgaon X 8核處理器，然而其日本版本Zenbook Sora則提供Snapdrgaon X Elite選項；不過Hardware Canucks取得的則是搭載18核Snapdragon X2 Elite(註：非採用嵌合記憶體地Snapdragon X2 Elite Extreme)的新一代測試機，可預期性能會有顯著的提升。其實筆者先前在評測搭載Core Ultra X7的MSI Prestige Flip 14 AI+時就留意到Cinebench 2026有12核版Snapdragon X2的紀錄，效能的表現確實出乎意料。 </p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/75d35e2e-45c0-4a4a-8e5f-06d937b0253e.jpg"><figcaption>▲Zenbook A14新版將搭配31W設定的Snapdragon X2 Elite</figcaption></figure><p class="ck-section">Hardware Canucks的Zenbook A14工程機搭載的是針對輕薄裝置型態的X2E-88-100，採用31W的設定，處理器Boost最大值略降為4.7GHz，不過核心數、GPU版本皆與Extreme版本相當，為12+6核CPU搭配1.7GHz的X2-90 GPU，由於採用外部LPDDR5X記憶體，故記憶體頻寬為152GB/s。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/3c5367e0-4182-4041-ae41-d6776f53c73b.jpg"></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/6fe6e0cd-418e-4818-b188-fce7aa916a79.jpg"></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/8b6d14da-5ef5-49c9-b0d0-33b6480742da.jpg"></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/fecb8610-ac29-469e-8614-d25b60d45f97.jpg"></figure><p class="ck-section">在Hardware Canucks進行的基準測試中，Cinebench單核心性能比前一代進步35%左右，不過仍明顯落後26W的Apple M5，然而比起Intel Core Ultrx X9還有小幅領先；至於多核心則拜核心數量達18核，勝過僅10核心的Apple M5；在Blender則在同級對手領先群雄，而Handbrake也同樣有出色的表現，不過專業軟體DaVinci Resolve的表現雖比前一代進步，但被蘋果與Core Ultra X9遠拋。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/2383ee22-591a-415e-812f-b4167a990758.jpg"></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/91d5b3bf-401d-4c95-9e41-bc0475fee472.jpg"></figure><p class="ck-section">在實際遊戲部分的表現則相對一般，Hardware Canucks測試包括CS2、Cyberpunk 2077與柏德之門3等，顯示雖然Adreno X2 GPU比起上一代架構提高不少，但相對經驗更豐富的競爭對手還有努力的空間，但至少高通確實努力提升GPU性能。</p>

NVIDIA 今年不推出新消費級顯卡 RTX 50 Super 與 RTX 60 系列可能大幅延期

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/52d02f08-371a-4edf-9f7b-0ac437371c75.jpg"></div><p class="ck-section">Nvidia 可能在今年不推出新一代消費級顯示卡，RTX 50 Super 與 RTX 60 系列產品的發表計畫將大幅延後。<br><br>根據The Information網站<a href="https://www.theinformation.com/articles/nvidia-delay-new-gaming-chip-due-memory-chip-shortage?im_ref=RT5XrLSe6xycWhDUYa2XmW0hUku0Lq01fWDzy40&sharedid=engadget.com&irpid=10078&utm_term=engadget.com&irgwc=1&afsrc=1&utm_source=affiliate&utm_medium=cpa&utm_campaign=10078-Skimbit+Ltd.">取得消息</a>，由於AI數據中心算力的需求持續爆炸性成長，加上關鍵的記憶體嚴重短缺影響，NVIDIA據傳已經延後原定於2026年推出的RTX 50系列更新版 (外界普遍預測為RTX 50 Super系列)。而這意味NVIDIA今年內可能完全不會針對消費級遊戲市場推出任何新款顯示卡，成為NVIDIA過去30年來首次在一整年內沒有推出新款遊戲顯示卡產品。</p><p class="ck-section"><strong>AI吃肉，玩家喝湯？利潤率決定一切</strong></p><p class="ck-section">報導指出，NVIDIA之所以做出這個決定，核心原因非常現實：獲利能力。</p><p class="ck-section">隨著生成式AI的普及，數據中心對高階AI加速晶片的需求幾乎沒有停下過。而AI加速晶片的利潤率高達65%，相比之下，遊戲顯示卡的利潤率僅約40%，因此在產能有限的情況下，將資源優先分配給高利潤的AI業務相當符合商業邏輯。</p><p class="ck-section">數據也佐證NVIDIA重心的轉移：</p><p class="ck-section">• <strong>2022年前9個月：</strong>遊戲GPU貢獻總營收的35%。</p><p class="ck-section">• <strong>2025年前9個月：</strong>遊戲業務佔比已經大幅縮減僅剩8%。</p><p class="ck-section"><strong>記憶體短缺成最後一根稻草</strong></p><p class="ck-section">除了利潤考量，元件供應鏈瓶頸也是關鍵。目前的AI晶片極度依賴高頻寬記憶體 (HBM)，導致全球記憶體產能大量轉向生產HBM產品，進而排擠消費級顯示卡所需的GDDR顯示記憶體產能。</p><p class="ck-section">這場「記憶體危機」不僅影響PC產業，連汽車電子也難以倖免。在記憶體晶片「變貴又變少」的情況下，NVIDIA顯然不願意在低利潤的遊戲顯示卡業務上「浪費」晶圓與記憶體配額。</p><p class="ck-section"><strong>RTX 60系列恐連帶延期</strong></p><p class="ck-section">這項策略調整的影響，不僅止於今年的RTX 50 Super取消推出。報導更進一步指出，NVIDIA的下一代架構設計的消費級顯示卡 (暫稱RTX 60系列)原本預計在2027年底進入量產，如今也因為同樣的原因面臨延後。</p><p class="ck-section">這意味著目前在市場銷售的RTX 50系列可能會有「超長待機」時間，在未來很長一段時間內將繼續擔任市場主力。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/for-the-first-time-in-30-years-rumors-suggest-nvidia-will-not-release-any-new-consumer-graphics-cards-this-year-and-the-rtx-50-super-and-rtx-60-series-may-be-significantly-delayed/" target="_blank">https://mashdigi.com/for-the-first-time-in-30-years-rumors-suggest-nvidia-will-not-release-any-new-consumer-graphics-cards-this-year-and-the-rtx-50-super-and-rtx-60-series-may-be-significantly-delayed/</a></li></ul></div>

記憶體缺貨打亂NVIDIA GeForce產品步調，RTX 50跳過Super、RTX 60時程順延

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/c3689d15-ba81-4f2b-ad55-d41198ae985b.jpg"></div><p class="ck-section">由於AI產業突如其來造成記憶體與儲存供應的短缺，在資源有限的情況下，利潤較低的消費市場就成了犧牲者，根據The Information報導，NVIDIA確定跳過GeForce RTX 50系列的Super版本，並減產消費級的GeForce RTX 50晶片產能，此外原本以2年為週期的下一代架構的GeForce RTX 60系列也將自原訂的2027年底順延。</p><p class="ck-section">根據最初的傳聞，NVIDIA原本預定在GeForce RTX 50公布的一年後、即是2026年CES宣布小改版的GeForce RTX 50 Super產品陣容，後續遭遇記憶體短缺，NVIDIA傳把時程向後順延到第三季，但現在的最新說法是RTX 50 Super可能不會出現。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/5b73762a-6357-4b0e-8dcf-667743933fb9.jpg"><figcaption>▲早期的Ti或現行的Super皆需要更高性能或更大容量記憶體，導致在記憶體欠缺的現況難以推出</figcaption></figure><p class="ck-section">從以往的慣例，「Super」或更早期的「Ti」意味著相較原始無印型號版本，會從更高階的晶片閹割下放與配置更大容量或更高性能記憶體兩方面著手，但在記憶體優先供應給AI領域的情況下，根本無法採用高性能記憶體或更大容量的記憶體，同時在競爭對手也遇到同樣記憶體優先配給給專業產品的情況，NVIDIA即便不推出Super系列也不受影響。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/c5706577-0f25-4f53-b1aa-7a86723151f1.jpg"><figcaption>▲NVIDIA於RTX 20親手推動基於AI的軟體定義遊戲體驗，使得軟體更新可為顯示卡持續帶來體驗的提升</figcaption></figure><p class="ck-section">此外，也由於根本沒有充裕的記憶體分配給消費級產品，傳聞指稱NVIDIA減產消費級GeForce晶片的說法也變得合理；此外從NVIDIA近幾次架構大更新的時程都略超過原定的2年週期，顯示在AMD的Radeon顯示卡也未能明顯對NVIDIA明顯施壓的情況下，NVIDIA根本不急於一時，尤其NVIDIA親手推動以AI增強的軟體定義式遊戲體驗，NVIDIA倘若持續透過AI技術提升遊戲體驗，目前的GeForce RTX顯示卡仍可在產品週期內持續改善效能。</p><p class="ck-section">回顧數年前NVIDIA在GTC大會大談虛擬化技術與基於CUDA的機器學習，聯訪時台下的技術媒體再問完黃仁勳問題後，語帶嘲諷的對著黃仁勳說道：「Congratulations，NVIDIA is not a gaming company anymore」(恭喜，NVIDIA不再是一家遊戲公司)後，黃仁勳則表示「We are a GPU accelerate company a company and still care about gaming」(我們是一家GPU加速公司而且仍看重遊戲)，現在無論是從營收或策略，更能映證NVIDIA的重心放在GPU加速而非僅聚焦在遊戲領域。</p>

Intel Panther Lake架構掌機處理器傳自原訂2026第一季末順延至第二季後半

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/ddc480a6-2070-4f14-9825-a6f559ea46b8.jpg"></div><p class="ck-section">Intel於2026年CES的Core Ultra 300「Panther Lake」發表會透露將會針對PC掌機打造專屬版本，雖然不確定所謂的專屬版本與目前用於筆電的版本有甚麼不同，但確信是Intel作為與AMD Rzyen Z系列處理器於掌機競爭的布局；中國爆料源金豬升級包曾指稱Intel預計在2026年第一季末至第二季間公布Panther Lake掌機處理器，但後續稱Intel調整為第二季中後才會公布。</p><p class="ck-section">由於Panther Lake平台展現較Lunar Lake、Arrow Lake更出色的競爭力，但又由於本身的配置是鎖定25W TDP等級環境進行規劃，對於基礎落在15W TDP左右且電力通常更受限且性能更需最大化的掌機仍顯效能過剩。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/dca8cbed-ac70-4250-b2da-a0ed8be10798.jpg"><figcaption>▲由於PC掌機預設的TDP通常低於25W，目前高階16核CPU的Core Ultra 300仍不適合用於掌機型態</figcaption></figure><p class="ck-section">考慮到PC掌機的GPU優先重要性高於CPU，加上Intel在CES的採訪表示執行遊戲時會優先以E Core為重，金豬升級包先前推測Intel可能會從原本16核CPU搭配12Xe GPU的配置為基礎，並把原本4個P Core減少為2個P Core，藉此使能耗控制在更適合掌機裝置的範圍，另外也還有一款較低階的版本會採用10Xe GPU。</p><p class="ck-section">雖然目前還未知那些廠商會推出Panther Lake掌機處理器的裝置，不過從過往的經驗以及2026年CES積極推出Panther Lake產品的情況，已經推出兩代Intel掌機的微星應該會是其中一家合作夥伴。</p>

AMD Lisa Su透露個人電腦重心將著眼相對穩定的企業市場

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/b6d0718b-7d16-46de-9b67-97893f4527c5.jpg"></div><p>2025年底由於AI需求引爆的記憶體與儲存缺貨與價格暴漲，對於相對低利潤的消費市場無啻為一次重大的打擊，無論是個人電腦或是手機產業皆對2026年的消費市場表示悲觀；AMD執行長在財報透露，AMD仍看重個人電腦市場，但從目前觀測認為潛在市場規模仍會下降，AMD將會把重點放在企業市場，並希冀在2026年於高階產品持續成長。</p><p>原本許多PC業者希冀藉由微軟淘汰Windows 10、力推Copilot AI PC體驗以及2026年多款PC遊戲大作等因素，能夠帶動PC銷售，然而當標準規格的單條16GB DDR5記憶體漲至原本足以購買一對16GB DDR5記憶體、1TB SSD價格比2025年上半年2TB SSD還貴的時候，一切都變得不一樣。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/9280143f-17c7-4a82-a871-a38d372cb03d.jpg"><figcaption>▲Ryzen AI Halo也是AMD在邊際AI的重要布局，其客戶構成也主要鎖定企業市場</figcaption></figure><p>相較針對玩家與一般用戶的消費市場，企業產品確實是相對穩健，主要在於企業設備多半具有使用年限，同時對價格、規格的敏感度也比消費級產品更高，同時Lisa Su強調會瞄準高階市場，意味著重心會著重在Ryzen AI產品線以及偏向邊際AI應用的Ryzen AI Max產品線，也包括如Ryzen AI Halo一類的迷你超級電腦。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/6a5f7a8a-d733-4234-a35e-30f81f9fa321.jpg"><figcaption>▲AMD Radeon GPU將更重視利潤最大化，且短期不會有任何改版規劃</figcaption></figure><p>由於記憶體與儲存供應的不確定性，可預期原本就計畫在2027年後才會公布下一代架構的AMD，仍僅會依靠既有的Radeon 9000系列產品續戰，同時也會追隨競爭對手NVIDIA採取更兩極化的產品布局，聚焦在成本利潤更具競爭力的產品。</p>

Google 母公司 Alphabet 年營收首破 4000 億美元 Gemini 月活躍用戶達 7.5 億

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/3eb083f3-4d12-4330-8790-1f3dd38e0a0c.jpg?fit=max&w=2560&auto=compress"></div><p>Alphabet 年度營收首次突破 4000 億美元，同時 Gemini 月活躍用戶數達 7.5 億，用戶數直追 ChatGPT。<br><br>在雲端業務與YouTube強勁成長的帶動下，Alphabet年度總營收首度突破4000億美元，年增率達15%。除了營收創新高，Google執行長Sundar Pichai更在電話會議中揭露，旗下的AI助理Gemini App月活躍用戶數 (MAU)已正式超越7.5億，顯示在Gemini 3模型推出後，Google在AI戰場的反攻號角已然奏效。</p><p class="ck-section"><strong>Gemini 3神助攻，用戶數直追ChatGPT</strong></p><p class="ck-section">根據財報數據，Gemini App的月活躍用戶數從上一季的6.5億人，在短短一季內暴增至7.5億人規模，主要歸功於去年11月推出的Gemini 3模型。</p><p class="ck-section">Sundar Pichai形容Gemini 3是Google史上「採用速度最快」的模型。相比之下，Meta AI目前約有5億月活躍用戶，而ChatGPT在2025年底的預估數據約為8.1億至9億之間，意味Google與OpenAI之間的用戶差距正在快速縮小。</p><p class="ck-section">此外，Google的API使用量也相當驚人，目前每分鐘處理超過100億個Token。而Sundar Pichai也提到，未來將與蘋果深度合作，藉由客製化版本的Gemini 3模型驅動新版Siri數位助理服務，這勢必會再帶動一波使用量。</p><p class="ck-section">YouTube與Google Cloud成為新金雞母</p><p class="ck-section"><strong>除了AI，傳統業務表現也不俗： </strong></p><p class="ck-section"><strong>• YouTube：年度營收 (廣告+訂閱)突破600億美元。根據尼爾森市調數據顯示，YouTube目前持續穩坐串流媒體龍頭寶座。</strong></p><p class="ck-section"><strong>• Google Cloud：年營收運轉率 (Run Rate) 達到700億美元。</strong></p><p class="ck-section"><strong>• 訂閱服務：Google One與YouTube Premium合計付費訂閱用戶數已經超過3.25億人。</strong></p><p class="ck-section"><strong>資本支出翻倍：2026年豪擲1800億美元建AI</strong></p><p class="ck-section"><strong>雖然賺得多，但Google花錢的速度也沒在客氣。為了支撐龐大的AI運算需求，Alphabet預計2026年的資本支出將落在1750億至1850億美元之間，幾乎是2025年支出的 兩倍。</strong></p><p class="ck-section"><strong>這筆鉅款主要將用於擴充晶片 (包括自研的Ironwood TPU與NVIDIA GPU)，以及持續建設資料中心。儘管財報數字漂亮，但如此激進的燒錢計畫也引發市場擔憂，導致Alphabet股價在財報公布後小跌2%。</strong></p><p class="ck-section"><strong>分析觀點</strong></p><p class="ck-section"><strong>財報顯示，Google的AI策略已經從「防守」轉為「進攻」，並且開始具備變現能力。</strong></p><p class="ck-section"><strong>過去市場擔心AI會侵蝕Google的搜尋廣告營收，但從數據來看，Google透過「混合變現」 (Google Cloud企業端服務 + Google One/YouTube個人訂閱 + 搜尋廣告)成功穩住陣腳。尤其是Gemini 3的成功，證明Google在演算法底層技術上仍有深厚底蘊，並非一路被OpenAI壓著打。</strong></p><p class="ck-section"><strong>值得注意的是Google在資本支出翻倍，並且持續購買、擴充晶片算力。在微軟、Meta、亞馬遜都瘋狂擴大AI基建的情況下，Google選擇跟進，意味AI軍備競賽已經進入「拼口袋深度」的階段，誰能擁有最多的算力，誰就能訓練出下一代的模型。</strong></p><p class="ck-section"><strong>而Google資金雖然花得兇，但也手握自研TPU晶片 (如最新的Ironwood)，在成本控管上或許會比單純依賴NVIDIA的對手更有優勢。</strong></p><p class="ck-section"><strong>下一步觀察重點將是「Agentic AI」 (代理AI)的發展。Google預告將在Gemini中加入「結帳功能」，這代表AI將不再只是聊天機器人，而是能真正幫你「完成任務」的超級助理，這才是AI商業化的下一個聖杯。</strong></p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/ai-monetization-is-paying-off-alphabets-annual-revenue-surpasses-400-billion-for-the-first-time-and-geminis-monthly-active-users-reach-750-million/" target="_blank">https://mashdigi.com/ai-monetization-is-paying-off-alphabets-annual-revenue-surpasses-400-billion-for-the-first-time-and-geminis-monthly-active-users-reach-750-million/</a></li></ul></div>

Intel 將持續開發資料中心 GPU 延攬 Qualcomm 高層領軍

Intel陳立武重申將持續發展GPU設計的承諾，挖角高通Adreno設計師也是策略布局的一部分

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/9004df70-c47b-4861-a015-1da6dcff41b5.jpg"></div><p class="ck-section">Intel以Xe架構跨足GPU領域，不過截至目前為止除了整合式GPU外的GPU領域發展不算順遂，也多次傳聞Intel可能退出GPU業務；不過Intel執行長陳立武在參加Cisco AI高峰會受訪時透露，Intel不會退出GPU業務，而且先前挖角高通Adreno資深工程副總裁Eric Damers擔任首席GPU架構師也是策略的一環。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">與NVIDIA合作再度引發退出GPU業務的質疑</span></h3><p class="ck-section">由於Intel日前宣布加入NVIDIA NVLink Fusion聯盟，使Intel的Xeon x86 CPU可透過NVLink技術與NVIDIA資料中心GPU高速互連，還宣布將攜手NVIDIA利用NVLink-C2C打造一款具有高性能GPU的處理器產品，也加深外界對Intel可能淡出GPU架構設計的質疑。不過陳立武強調是費盡心力才從高通挖角Eric Damers，則是希望停止外界對Intel因與NVIDIA合作棄守自主GPU發展的傳聞。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/ed767c6e-41f2-4c04-a9ca-4242f76772b9.jpg"><figcaption>▲Intel甫自高通挖角Adreno工程副總裁擔任首席GPU架構師</figcaption></figure><p class="ck-section">值得關注的是Intel於消費型市場的姿態似乎相當明確，Intel在CPU整合型GPU不會採用類似AMD Strix Halo的大型整合GPU策略，而是專注在高能源效率的整合型GPU，至於消費級的高性能圖形需求更傾向與第三方GPU(也只剩下NVIDIA了...)合作。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">高階GPU生產仍仰賴台積電</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/9a2cbfe2-36e8-42dd-99f2-b73f5471dea2.jpg"><figcaption>▲Panther Lake僅有CPU為18A製程，高階產品的Arc B390晶粒來自台積電N3E</figcaption></figure><p class="ck-section">不過從代號Core Ultra 300系列的Panther Lake的設計仍顯示Intel於GPU發展的困境，雖然Intel對外強調Panther Lake為Intel 18A製程，但除了僅有CPU晶粒產自Intel 18A外，高階12Xe Core的GPU晶粒也顯示來自台積電N3E而非Intel內部，僅有4Xe Core為Intel生產，同時Arc A及Arc B系列獨立顯示也同樣委由台積電代工，等同Intel高階GPU仍仰賴台積電協助生產。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/6a284943-bbad-4a2c-8c92-0bab5fa79297.jpg"><figcaption>▲現階段Intel的Arc獨立GPU仍委由台積電代工生產</figcaption></figure><p class="ck-section">筆者認為目前的情況可視為Intel在歷經前幾年製程技術荒廢後，雖然積極試圖趕上台積電先進製程，但先進製程的產能與穩定性仍相對不足，在考量後決定優先用於Intel更為擅長、更有把握的CPU，而較為複雜的GPU再委由台積電協力並透過Intel技術進行封裝。</p><p class="ck-section">長期來看，Intel勢必設法將自研GPU產品轉回內部製程作為成本管控的一環，但需要花費多久的時間則是未知數，同時與NVIDIA的合作以及NVIDIA的入股，也可能表示Intel後續的GPU發展可能會更側重不會直接與NVIDIA產品競爭的特定領域，當然用於CPU的整合型GPU絕對是不會假手他人的。</p>

AMD Lisa Su透露下一代Xbox半客製化處理器進度順利，預計2027年問世

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/bbbb3d84-489c-44b1-8fcc-83f2d784ba2e.jpg"></div><p>無論是Sony PlayStation 5或是微軟的Xbox Series X皆已經邁入產品週期的下半場，外界也數次傳聞接替的下一代主機將在2027年推出，不過至今無論是Sony或微軟都還未有明確的宣傳，尤其隨著記憶體與固態儲存飆漲，似乎也增添更多變因；然而AMD執行長Lisa Su在2025年第4季財報會議指稱，為微軟開發的AMD半客製化處理器進展順利，預計在2027年公開。</p><h3><span style="color:#f39c12;">當代家用主機邁入七年之癢的下半場</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/08/fd78ccd4-6765-4aa4-959f-0de15ad36089.jpg"><figcaption>▲下一代Xbox主機傳聞採用搭載家用主機介面的Windows系統，也傳出微軟可能會授權夥伴使用客製化晶片打造授權主機</figcaption></figure><p>Lisa Su在財報會議中指稱，AMD預期當前家用主機邁入第七年，2026年半客製化SoC的年收呈現二位數的顯著下滑，不過從產品角度而言，Valve預計在2026年初開始推出搭載AMD處理器的Steam主機，而同樣採用AMD半客製化方案的微軟下一代Xbox主機進展順利，預計在2027年公布。</p><p>不過關於微軟下一代Xbox主機仍有許多傳聞，由於Xbox主管提及下一代Xbox主機將會採用更開放的環境，據稱微軟可能循與華碩合作的ROG Xbox Ally模式，提供一套基於Windows底層的客製化遊戲機介面，使第三方遊戲平台亦可如現行PC一樣安裝在下一代Xbox主機，但平常可透過客製化界面享受傳統遊戲機為客廳電視而生的介面。</p><p>此外也傳出微軟下一代主機將走高單價路線，為玩家提供更為細膩的體驗，不過也有一派說法是微軟將循與華碩的合作模式，提供第三方品牌打造基於Xbox品牌的遊戲機，甚至供應Xbox主機的客製化處理器給第三方品牌。</p><h3><span style="color:#f39c12;">未談下一代PlayStation可能與Sony相對沒有更新壓力有關</span></h3><p>不過值得關注的是預期Sony會同樣與AMD合作打造客製化SoC，但Lisa Su卻僅提及Xbox主機的合作，很可能是目前在遊戲市場仍占有優勢且已經進行中期硬體升級的Sony仍在觀望下一代主機的更新計畫，尤其考慮到記憶體與儲存的高成本以及當前相對Xbox明顯領先的優勢，Sony確實相對有本錢延後更新。</p><p>此外Sony於主機客製化的晶片也有更多想法，像是PS5的客製化晶片採用獨創的SSD多通道設計提升頻寬，以及其GPU設計為AMD跨世代的「.5」設計，或是PS5 Pro的客製化晶片的GPU仍採用與PS5相同的GPU架構但加入新一代架構支援的光追技術與AI加速功能，只為確保圖形架構的延續性。</p>

由NVIDIA與聯發科的多項合作，或許NVIDIA未來的AI、機器人與自駕車晶片也會循聯發科設計CPU搭配NVIDIA…

搭載Snapdragon 8 Elite Gen 5與Exynos 2600的Galaxy S26跑分陸續曝光，性能相…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/0a4f4a42-fdbb-4f7e-aae6-3e537f60395b.jpg"></div><p class="ck-section">隨著市場預期三星將在2026年2月下旬公布Galaxy S26系列機型，部分測試數據也開始在網路曝光，其中搭載Snapdragon 8 Elite Gen 5的美國版Galaxy S26與搭載Exynos 2600的韓國版Galaxy S26測試數據在GeekBench出現，雖然這些數據應該仍非正式零售版本，不過理應也相當接近上市初期的表現。</p><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">Samsung Galaxy S26's South Korean variant (SM-S942N) spotted on Geekbench<br><br>- Exynos 2600 (Internal codename: S5E9965)<br>- 12GB RAM<br>- Android 16<a href="https://twitter.com/hashtag/Samsung?src=hash&ref_src=twsrc%5Etfw">#Samsung</a> <a href="https://twitter.com/hashtag/GalaxyS26?src=hash&ref_src=twsrc%5Etfw">#GalaxyS26</a> <a href="https://twitter.com/hashtag/SamsungGalaxyS26?src=hash&ref_src=twsrc%5Etfw">#SamsungGalaxyS26</a> <a href="https://t.co/nLW6BYRjSt">pic.twitter.com/nLW6BYRjSt</a></p>— Anvin (@ZionsAnvin) <a href="https://twitter.com/ZionsAnvin/status/2018235560901697858?ref_src=twsrc%5Etfw">February 2, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">由於代號SM-S942U的美版Exynos 2600與代號SM-S942N的韓版Galaxy S26理應使用相近的散熱配置及電池，也很適合作為兩款平台的基本處理器性能比較；高通Snapdragon 8 Elite Gen 5採用2核心4.6GHz Prime Core與6核心3.62GHz Premium Core，Exynos 2600則以單核心3.8GHz C-1 Ultra，搭配3核3.25GHz C-1 Pro與6核2.75GHz的C-1 Pro。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/176ad35b-8ad5-4e12-a2d3-8f9b1dd738d3.jpg"><figcaption>▲Snapdragon 8 Elite Gen 5憑藉較高的時脈於單核有優勢，而Exynos 2600在多核則有一定競爭力</figcaption></figure><p class="ck-section">兩者皆採全大核配置，不過從規格而言，高通Snapdragon 8 Elite Gen 5為2+6的8核心配置，三星Exynos 2600則採用1+9的10核心配置；從數據比較，具有較高時脈的高通於單核心效能展現些許優勢，而Exynos 2600在多核心測試則透過更多的核心數彌補時脈較低的劣勢與Snapdragon 8 Elite Gen 5互有高低。</p><p class="ck-section">不過此次曝光的GeekBench測試畢竟只是針對CPU效能的測試，若要更深度的解析還須針對包含GPU的全平台性能，以及執行遊戲的長時間壓力測試等進行解析，尤其Exynos 2600是第一款採用2nm製程的旗艦手機處理器，還聲稱具有獨創的散熱設計，也令人期待Exynos 2600於長時間壓力測試具有更出色的表現。</p>

Intel公布Xeon 600系列工作站處理器，最高86核Redwood Cove+架構P Core、128條PCIe…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/19ee4510-e5e6-44b4-b401-6ad06618e97e.jpg"></div><p class="ck-section">Intel宣布基於Intel 3製程及Redwood Cove+架構全P Core配置的HEDT級工作站處理器Xeon 600系列，還有與Xeon 600系列配套的W890工作站晶片組，Xeon 600系列提供最高86核心配置與高達128條PCIe Gen 5通道，適用於資料科學、AI、工程模擬及視覺化、媒體娛樂與內容創作，強調相對上一代平台多執行緒性能獲得提升、I/O能力更強、提升連接性能與增加對進階AI與推論的支援。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/12eadca3-f9ce-4ed0-a8f3-a04e24a92a76.jpg"><figcaption>▲紅圈的5款處理器將提供零售盒裝，其餘僅透過整機或系統整合商供應</figcaption></figure><p class="ck-section">Xeon 600系列自2026年3月下旬開始透過OOEM、系統整合夥伴推出，其中64核心的Xeon 696X、48核心的Xeon 678X、32核心的Xeon 676X、24核心的Xeon 658X與18核心的Xeon 654將提供盒裝形式供零售通路零售。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">全P Core高性能工作站平台</span></h3><p class="ck-section">Xeon 600系列提供最高86核P Core，可達4.8GHz時脈，相較上一代64核Xeon W3595X，單執行緒提升9%，多執行緒提高61%；此外Xeon 600的AMX增添對FP16格式支援於特定AI及機器學習工作負載提高17%；此外高達128路的PCIe Gen 5通道，可作為搭配高速儲存、多GPU、高速網路卡等提供通道效能最大化。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/db6436a0-7eff-4241-847a-81d4bbc9f4fe.jpg"><figcaption>▲Xeon 600與W890晶片組的通道架構</figcaption></figure><p class="ck-section">同時搭配W890晶片組主機板，可原生支援最高8通道DDR5 6,400MT/sDIMM，此外搭配DDR5 MRDIMM則可達8,000MT/s，同時也支援專業工作站所需的ECC記憶體與EAS技術。同時整合Intel Wi-Fi6與可選擇支援Intel Wi-Fi 7，還有基於硬體增強、韌體等Intel vPro安全增強技術。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">同樣支援超頻功能</span></h3><p class="ck-section">此外滿足特定超頻玩家需求，Xeon 600平台也支援豐富的超頻功能，除了既有的Processor Core Tuning，AVX2、AVX512與TMUL的負比率偏移，獨立的CDIE Ring、Mesh調節，Intel Core Boost 2.0、Intel Core Boost Max 3.0外，新增欠壓保護電壓基線和最大電壓限制回報以及逐CDIE與核心性能限制原因回報。</p>

蘋果更新官網 Mac 選購流程 改採逐項選配模式 產品更加客製化

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/02c5da7b-502a-4c38-b364-e4c3e8ad822e.jpg?fit=max&w=2560&auto=compress"></div><p class="ck-section">蘋果調整官網 Mac 訂購流程，改為逐項選擇客製規格的新方式，可能為未來產品線更新預作準備。<br><br>相比過往蘋果在線上官網條列多款預設配置規格機種，若消費者有進一步客製化需求，才針對顏色、記憶體、儲存容量，以及鍵盤格式、是否預裝Final Cut Pro或Logic Pro軟體的情況，蘋果稍早悄悄更新Mac機種<a href="https://www.apple.com/shop/buy-mac/macbook-pro">在官網上的選購流程</a>，將能比照iPhone等產品先選擇螢幕尺寸、顏色、螢幕規格、處理器規格，並且能接續選擇記憶體、儲存容量等規格。</p><p class="ck-section"><strong>從「套餐」變「單點」，規格搭配更自由</strong></p><p class="ck-section">跟先前的選購流程對比，新版介面可讓使用者更直覺選擇，而非針對蘋果預先配置規格進行調整 (甚至部分規格還無法任意調整，例如選擇入門款處理器時，將無法選擇更高容量記憶體配置，或是無法選擇特定容量)，同時也讓規格客製化更具彈性。</p><p class="ck-section">在新版介面中，購買體驗更像是一條流水線：</p><p class="ck-section">• <strong>外觀：</strong>先選顏色。</p><p class="ck-section">• <strong>核心：</strong>選擇處理器規格 (例如M5/M4 Pro/M4 Max)。</p><p class="ck-section">• <strong>規格：</strong>選擇記憶體大小、儲存空間。</p><p class="ck-section">• <strong>配件與軟體：</strong>選擇電源轉接器瓦數，以及是否預載Final Cut Pro或Logic Pro等專業軟體。</p><p class="ck-section">這種設計雖然讓購買流程變長，但也讓消費者能更清楚地意識到每一個規格升級所需的額外成本，且能更靈活地組合出符合自己需求的機器，同時也終於可以在入門規格處理器搭配超高容量記憶體)。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/c4542cdb-3504-4b75-a28b-c858098c6f58.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/c4542cdb-3504-4b75-a28b-c858098c6f58.jpg"></a></p><p class="ck-section"><strong>為了迎接M5世代處理器的複雜規格？</strong></p><p class="ck-section">蘋果在去年更新的<a href="https://mashdigi.com/opinion-in-depth-analysis-of-apples-m5-processor-no-longer-obsessed-with-performance-benchmarks-but-using-ai-to-define-the-next-generation-of-computing-rules/">M5處理器</a>做了明顯的GPU設計調整，其中整合神經網路處理單元，並且將統一記憶體架構上的資料傳輸頻寬加大，目的是為了提高Mac機種上的AI執行運算效率，甚至搭配Thunderbolt 5的RDMA (遠端直接記憶體存取)技術，讓Mac Studio或MacBook Pro能透過Thunderbolt 5串連形成小型「低延遲運算叢集」，讓對隱私數據敏感的中小型企業、新創公司，或是醫療機構等，能在本地端跑起參數規模可觀的私有模型。</p><p class="ck-section">因此對於接下來選購M5處理器規格的Mac機種需求，可能更多會是挑選入門款M5處理器規格，但是選擇搭配更高記憶體與儲存容量，藉此在Mac機種執行大型語言模型推論，讓更多潛在用戶族群能更有彈性選擇符合需求的Mac機種。</p><p class="ck-section"><strong>分析觀點</strong></p><p class="ck-section">而這次介面改版看似只是網頁設計的調整，其實更反映蘋果在供應鏈管理上的極致自信。</p><p class="ck-section">過去推「標準配置」，是為了方便經銷商囤貨與庫存管理。現在全面推向「客製化」，代表蘋果對於後端的生產與物流調度掌握度更高，希望能減少特定冷門規格式微所產生庫存壓力，讓生產線更貼近消費者的實際需求。</p><p class="ck-section">對於消費者來說，好處是選擇變多，但壞處是對於不懂規格的「小白」用戶來說，少了官方幫忙配好的「懶人包」，選購時的決策疲勞可能會增加。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/apple-has-updated-its-online-mac-selection-process-on-its-website-adopting-a-completely-new-item-by-item-customization-approach-which-may-be-in-preparation-for-future-model-updates/" target="_blank">https://mashdigi.com/apple-has-updated-its-online-mac-selection-process-on-its-website-adopting-a-completely-new-item-by-item-customization-approach-which-may-be-in-preparation-for-future-model-updates/</a></li></ul></div>

黃仁勳證實NVIDIA AI PC處理器與聯發科合作

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/6dbcd33e-302d-43d2-93b0-05f0bf33f878.jpg"></div><p>NVIDIA自與聯發科合作後就多次傳出有意重返基於Arm架構的PC級處理器市場，雖然外界曾傳聞代號N1與N1X的全新PC處理器會在2025年發表，不過直至2026年CES仍無消息；在NVIDIA執行長黃仁勳參加2026年初的台灣NVIDIA尾牙活動期間，根據產業媒體團訪摘要，黃仁勳證實其AI PC系統單晶片再度與聯發科合作，並強調低功耗但性能卓越。外界傳出NVIDIA有望在2026年第2季後正式發表N1與N1X平台。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/31b45175-7da6-4830-b018-effbc37e56d6.jpg"><figcaption>▲N1與N1X高機率循GB10模式，由聯發科負責GPU以外的運算晶粒設計並透過NVLink與Blackwell晶粒整合</figcaption></figure><p>雖然N1及N1X採用Arm指令集CPU，不過與著重纖薄裝置型態的高通Snapdragon X產品定位不同，傳NVIDIA定位N1及N1X為高性能AI PC及具有出色遊戲體驗的產品；倘若循NVIDIA與聯發科合作模式，高機率是委由聯發科負責CPU晶粒、I/O、網路等架構晶粒，再利用NVIDIA的NVLink技術與NVIDIA Blackwell GPU整合。</p><p>此外產業傳出高階款的N1X的設計可能與同樣由NVIDIA及聯發科合作的迷你AI超級電腦NVIDIA GB10晶片類似，不過亦可能針對筆電的低功耗、NPU需求加以調整，畢竟GB10著重在執行各類基於CUDA的AI應用，然而N1與N1X則鎖定消費級AI PC市場，自然也需要整合一定程度的NPU。</p>

黃仁勳駁斥 ASIC 威脅論 指出 NVIDIA 研發預算近 450 億美金優勢難被比擬

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/8a978656-e7b0-4ee7-86b7-fa294654de39.jpg"></div><p>黃仁勳於台北公開演講反駁 <a href="https://mashdigi.com/microsoft-unveils-its-self-developed-chip-the-maia-200-3nm-process-performance-surpassing-google-tpu-and-aws-trainium/">ASIC</a>  晶片威脅論，強調 NVIDIA 450 億美元年度研發投入與深厚架構優勢，競爭者難短期追上。<br><br>駁斥ASIC威脅論！黃仁勳台北開講：這邏輯不通，NVIDIA研發砸450億美元誰能比？強調GPU具備高度的可編程性與通用性</p><p class="ck-section">隨著微軟、Meta、Google與亞馬遜等科技業者紛紛以<a href="https://mashdigi.com/microsoft-unveils-its-self-developed-chip-the-maia-200-3nm-process-performance-surpassing-google-tpu-and-aws-trainium/">ASIC</a> (特定應用積體電路)形式投入自製晶片的行列，市場對於NVIDIA未來市佔率遭侵蝕的擔憂日益加劇。對此，NVIDIA執行長黃仁勳在台北<a href="https://www.digitimes.com/news/a20260131PD204/nvidia-asic-ceo-jensen-huang-market.html">接受訪談</a>時，則是直指這種認為ASIC能取代GPU的市場論述根本是「不合邏輯」 (Illogical)。</p><p class="ck-section">為了證明NVIDIA的護城河依然穩固，黃仁勳更透露NVIDIA的研發 (R&D) 支出正朝向450億美元 (約新台幣1.44兆元)規模邁進。</p><p class="ck-section"><strong>ASIC是假議題？黃仁勳：通用性才是王道</strong></p><p class="ck-section">黃仁勳此次在台北面對媒體詢問關於以ASIC形式興起的客製化晶片趨勢看法時，態度相當強硬。</p><p class="ck-section">目前雲端服務供應商 (CSP) 為求降低成本，積極開發針對特定AI模型優化的ASIC (如Google的TPU、微軟的Maia、Meta的MTIA)，但黃仁勳認為，AI模型的演算法日新月異，開發一顆ASIC需要花費數年時間，等到晶片做出來，模型架構可能早就改變。</p><p class="ck-section">相較之下，NVIDIA的GPU具備高度的可編程性與通用性，能適應任何最新的AI算法。他強調，試圖用僵化的ASIC來追趕瞬息萬變的AI浪潮，在邏輯上是講不通的。</p><p class="ck-section"><strong>450億美元的研發築牆</strong></p><p class="ck-section">為了維持這種「通用性」的領先，NVIDIA正在瘋狂投資。黃仁勳透露，公司的研發支出即將達到450億美元的規模。</p><p class="ck-section">這個數字是什麼概念？這幾乎是Intel或AMD全年營收的數倍，甚至超過許多國家一整年的科研預算。透過這種飽和式的研發投入，NVIDIA能夠同時推進晶片架構、NVLink互連技術、CUDA軟體生態系，以及AI系統整合，讓競爭對手 (即便是那些投入自製晶片的客戶)在整體效能與開發效率上難以望其項背。</p><p class="ck-section"><strong>分析觀點</strong></p><p class="ck-section">黃仁勳這番話，很明顯是在對華爾街分析師，以及那些「三心二意」的客戶喊話。</p><p class="ck-section">這幾天微軟和Meta財報都顯示，他們一擴充購買NVIDIA的GPU，另一方面一邊又在大搞自製晶片，因此分析師擔心一旦這些ASIC形式設計的自製晶片成為主流，NVIDIA 的好日子可能就結束了。</p><p class="ck-section">但黃仁勳的邏輯很簡單：唯快不破。</p><p class="ck-section">ASIC的優勢是「專精」與「省電」，但在AI這個每個月都有新架構 (如最近的DeepSeek，或是OpenAI持續釋出的新模型)誕生的時代，ASIC的「專精」反而成了「僵化」的風險。NVIDIA砸下450億美元研發，就是要確保自家GPU的迭代速度快到讓對手的ASIC永遠在追趕上一代的車尾燈。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/refuting-the-asic-threat-theory-jensen-huang-speaks-in-taipei-this-logic-doesnt-hold-water-who-can-compare-to-nvidias-45-billion-rd-investment/" target="_blank">https://mashdigi.com/refuting-the-asic-threat-theory-jensen-huang-speaks-in-taipei-this-logic-doesnt-hold-water-who-can-compare-to-nvidias-45-billion-rd-investment/</a></li></ul></div>

微軟與 Meta AI 投資燒錢 2026 顯卡支出創新高

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/e3698cdd-cefb-4183-9407-ec6b004089d1.jpg"></div><p class="ck-section">微軟與 Meta 持續擴大 AI 基礎建設投入，顯卡與資料中心支出預估 2026 年再創新高，自研晶片成降低成本關鍵。<br><br>根據微軟與Meta剛出爐的季度財報，凸顯AI非但沒退燒，而且還要花費更多錢。</p><p class="ck-section">微軟與Meta在稍早公布財報時，均指出AI基礎設施的資金支出，已經開始進入新一輪的擴張週期。儘管投入金額已經相當驚人，但雙方都強調「AI算力供不應求」，甚至2026年的成本支出將創新高，其中除了添購AI加速元件GPU，更包含隨著AI使用需求增加的電費。</p><p class="ck-section"><strong>資本支出不手軟，Meta喊出1250億美元高額成本支出</strong></p><p class="ck-section">在剛結束的第四季度，微軟的資本支出增加至375億美元，Meta則增加221.37億美元，雙雙高於市場預期。</p><p class="ck-section">更驚人的是未來的預測，Meta直接上調2026年的全年支出預期將擴大至1250億美元，相比去年同期增加高達73%。這筆錢主要都流向資料中心、伺服器與網路基礎設施的建設。摩根大通分析師指出，在基礎模型、AI代理 (AI Agents) 及商業化應用加速佈署推動下，現有的AI算力根本不夠市場使用。</p><p class="ck-section"><strong>買不夠就自己做：客製化晶片大戰開打</strong></p><p class="ck-section">雖然NVIDIA與AMD的GPU依然是市場採購主力，但為了提升效能並控制恐怖的成本，微軟與Meta都在加速推動客製化晶片 (Custom Silicon) 戰略。</p><p class="ck-section">• <strong>Meta：</strong>Meta的<a href="https://mashdigi.com/meta-announces-the-launch-of-the-second-mtia-series-of-customized-accelerator-chips-corresponding-to-the-underlying-computing-acceleration-of-content-sorting-and-advertising-recommendation/">客製化晶片MTIA</a>將持續迭代，目前已能支援檢索引擎推理，計畫在2026年第一季擴展至核心的排序與推薦訓練負載，這對其晶片設計合作夥伴博通 (Broadcom) 來說是一大利多。</p><p class="ck-section">• <strong>微軟：</strong>微軟聚焦於優化Token處理的能效，雖然<a href="https://mashdigi.com/microsoft-unveils-its-self-developed-chip-the-maia-200-3nm-process-performance-surpassing-google-tpu-and-aws-trainium/">近期公布的MAIA 200</a>並未找上Marvell協助，但據分析師指出，下一代MAIA 300將轉由Marvell協助研發，預計2026年下半年進入量產。</p><p class="ck-section"><strong>供應極限成常態，投資潮將延續至2027</strong></p><p class="ck-section">微軟與Meta坦言，需求的增長是指數級的，但供應鏈的產能是線性的，這導致「供應極限」成為常態。Meta透露，為了訓練新一代GEM模型，其GPU叢集規模已經翻倍，但依然需要繼續擴充。</p><p class="ck-section">這意味著，這波由雲端服務商 (CSP) 帶動的硬體投資熱潮，預計將一路延續到2027年。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/ai-cost-anxieties-remain-unresolved-microsoft-and-meta-are-burning-cash-on-graphics-cards-with-spending-projected-to-reach-new-highs-in-2026-self-developed-chips-are-key/" target="_blank">https://mashdigi.com/ai-cost-anxieties-remain-unresolved-microsoft-and-meta-are-burning-cash-on-graphics-cards-with-spending-projected-to-reach-new-highs-in-2026-self-developed-chips-are-key/</a></li></ul></div>

傳NVIDIA Feynman平台IO Die將委由Intel代工，但關鍵GPU Die仍由台積電製造

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/10/889ae0da-e2ed-4f15-8875-ed748f4a7e8a.jpg"></div><p>根據電子時報資深記者陳玉娟取得的獨家消息，作為預計在2028年公布的NVIDIA下一代加速運算平台找上Intel代工，然而並非全部委由Intel負責，Intel傳將作為Feynman平台當中IO Die的製造，關鍵的GPU Die仍依舊由台積電生產，最終的封裝則透過Intel的EMIB，以先進封裝透析整個晶片的比重，台積電的GPU Die約占75%，Intel的IO Die約占25%。</p><p>根據電子時報的說法，推測NVIDIA的Feynman將採用小晶片設計，將GPU晶粒與IO晶粒分開，並透過先進封裝整合；此目的則是提供較為彈性且分散風險的方式，把關鍵的運算晶粒透過可靠的先進製程製造，而IO晶粒則選擇成本相對低、穩定的次階製成，後續利用先進封裝整合；畢竟將運算晶粒與IO晶粒分開、採用不同製程的做法也同樣出現在AMD及Intel的處理器。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/5fc9da73-76f4-4e62-9ceb-4e531e01f71c.jpg"><figcaption>▲電子時報認為台積電並未流失關鍵高階晶片訂單，由Intel分食部分晶圓代工不是壞事</figcaption></figure><p>電子時報指稱，受到美國川普政府強勢的美國製造與關稅壓力下，美系晶片大廠早已研擬與Intel的合作，然而現階段的18A製程並未滿足客戶預期，多把目標寄託在2028年的14A製程，然而不同於不確定性較高的先進製程，Intel的EMIB先進封裝技術則有望更早獲得客戶青睞。</p><p>電子時報也提到，雖然看似Intel將與台積電搶食代工大餅，但從實際層面來看，包括此次傳出為NVIDIA代工Feynman的IO晶粒，或是日前傳出將協助蘋果代工非Pro等級的A系列手機及平板晶片等，Intel晶圓代工現階段仍僅取得被視為負責次要晶粒或次要晶片的代工訂單，關鍵與頂級產品仍由台積電取得；電子時報分析稱此狀況對台積電也不是壞事，除了表示客戶仍仰賴台積電先進製程外，亦可降低壟斷與監管疑慮及減少美國政治壓力。</p>

NVIDIA氣勢正旺，但也引發外界對誰有能力接班黃仁勳的隱憂

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/cbb99e62-cbc6-47f9-a4ca-6c0f55e10040.jpg"></div><p>創立32年、專注於GPU加速運算的NVIDIA是目前科技運算產業的當紅炸子雞，NVDIA一路走來也數度傳出瀕臨倒閉，然而在創辦人暨執行長黃仁勳獨具慧眼的領導下，於AI世代超越Intel成為科技運算業的頂點；雖然目前產業多看好NVIDIA還有好一陣子風光，但卻也引起一項對於NVIDIA未來的隱憂：在黃仁勳之後誰有能力能夠接棒；根據彭博社報導，NVIDIA至今仍未有明確的接班人計劃。</p><p>有超過30年以上歷史的科技公司很難不面臨執行長輪替，無論是AMD、蘋果、Intel、高通皆已替換數任的執行長，但NVIDIA卻是唯一一家從創辦以來就由創辦人黃仁勳親自領軍至今的大型科技企業；同時不同於一般企業採用明顯的產品職權分層，不同部門皆有相應的主管，同時接班人也多由這些主管脫穎而出，但NVIDIA卻是一家極度扁平化的企業，公司各部門主管皆直接向他匯報。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/8FOdAc_i_tM" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p>在YouTube頻道A Bit Personal with Jodi Shelton與黃仁勳的訪談中，黃仁勳也被問及接班人的問題，黃仁勳的回答也應證產業對於NVIDIA在黃仁勳倘若退休後的隱憂；黃仁勳提到，業界應該已經不會再有像他一樣的CEO，因為他從年輕就一路掌舵NVIDIA，同時NVIDIA內部又是由他親自面對60個直屬主管，這60位主管皆有能力擔任其它世界級公司CEO，同時黃仁勳的每個決策都是在他們面前決定。</p><p>倘若看過AMD、蘋果、Intel、NVIDIA與高通的大型發表會，只要發表不同產品線的情況下，幾乎不可能看到由執行長從頭講到最後，每個產品都會由對應的部門負責人上台，唯獨NVIDIA是個例外，只要是大型活動幾乎都由黃仁勳親自主講，並從活動開始直到結束，就連會後的聯訪也幾乎由黃仁勳親自回答自技術到財務領域問題，而多半的企業CEO僅能回答營運相關問題。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/c1cabe75-4033-4a25-95c0-926fa6902212.jpg"><figcaption>▲黃仁勳是大型科技產業中少數自公司創立歷經30年仍在位的CEO，也是罕見艱鉅工程、營運背景並直接管理公司的CEO</figcaption></figure><p>從能力的角度，確實產業很難再出現第二位與黃仁勳有類似特質、兼具技術與營運背景的執行長，且別忘了黃仁勳執掌的NVIDIA也非一帆風順，在最初的十數年也屢傳倒閉疑慮，同時亦有部分錯誤決策的產品，但最終都化險為夷，並在堅持CUDA加速運算的發展方針於適當的時機翻盤。</p>

華碩Intel Panther Lake平台筆電開放預購，提供自9.5萬雙螢幕Zenbook DUO至3.6萬AI入門…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/ec6f4649-9d40-4e2f-af59-4e064b276c33.jpg"></div><p>隨著Intel代號Panther Lake的Core Ultra 300系列處理器機型陸續解禁，華碩宣布多款在CES亮相的AI PC陸續上市，包括新一代雙螢幕筆電Zenbook DUO(UX8407)，輕薄高階筆電Zenbook S14(UX5406AA)，主流效能機種Vivobook S16(S3607AA)，以及學生入門AI PC機型Vivobook 14(X1407AA)；借助Panther Lake平台提供出色的運算性能與符合Copilot+ PC的AI應用，並兼顧出色的續航力，其中搭載特定機型更具備媲美獨顯得Arc B390 GPU，提供強大的圖型加速運算與遊戲性能。</p><p>Zenbook DUO(UX8407)建議售價95,999元，Zenbook S14(UX5406AA)建議售價68,999元，Vivobook S16(S3607AA)建議售價42,999元起，Vivobook 14(X1407AA)建議售價35,999元起。此次四款新機已加入華碩訂閱制方案，提供日付60元起、年年換新機及保固、失竊守護與保證回購三大服務；購買Zenbook DUO或Zenbook S14加贈ZenMouse，購買Vivobook S16加贈柯達拍立得相機。</p><h3><span style="color:#f39c12;">創新轉軸雙螢幕高性能筆電Zenbook DUO(UX8407)</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/281bdc73-ae85-4b01-b515-877da1aba864.jpg"><figcaption>▲雙螢幕搭配藍牙鍵盤為Zenbook Duo創造多元的使用方式</figcaption></figure><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/36pe5hO19-A" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p>Zenbook DUO(UX8407)是華碩新一代14吋雙螢幕筆電，採用創新轉軸設計將兩個14吋3K Lumina Pro OLED間隙縮減70%，並提供更連貫的沉浸視覺，結合全尺寸慈禧藍牙鍵盤可提供多種使用型態，並搭配Intel Core Ultra X9 388H處理器，具備強大的整體性能，同時配有99Wh大電量雙電池滿足整天的使用需求。</p><h3><span style="color:#f39c12;">纖薄美型機種Zenbook S14(UX5406AA)</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/408c6072-58d0-4f88-b0c3-c9c282646ee5.jpg"><figcaption>▲Zenbook S14主打纖薄美型</figcaption></figure><p>Zenbook S14(UX5406AA)是僅1.1公分、重1.2公斤的14吋3K Lumina OLED螢幕輕薄美型筆電，金屬外殼採用具有獨特觸感與耐用的高科技陶瓷鋁合金，搭載達16核心的Core Ultra 9 386H處理器及77Wh大電池，具備長達27小時的續航力與出色的多工性能，在標準日常使用的散熱噪音低於25dB。</p><h3><span style="color:#f39c12;">16吋全天候AI機型Vivobook S16(S3607AA)</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/d58dda64-27f2-4330-b86f-737d14999a19.jpg"><figcaption>▲Vivobook S16具備大螢幕與全天候續航力</figcaption></figure><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/jR4Ojgp_HtQ" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p>Vivobook S16是滿足全天AI使用的全方位機型，搭載16吋大螢幕，重1.7公斤，最高Core Ultra 5等級處理器，具備47 AI TOPS NPU性能，搭配70Wh電池可提供長達25小時續航力，並提供酷玩銀、夜幕灰、瑰蜜粉與開心果綠四款配色。</p><h3><span style="color:#f39c12;">鎖定學生及新鮮人的Copilot AI入門機Vivobook 14(X1407AA)</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/08189131-5b90-44ab-8856-3c0ec5acd8cf.jpg"><figcaption>▲Vivobook 14降低AI PC的門檻，鎖定學生與新鮮人</figcaption></figure><p>Vivobook 14(X1407AA)同樣提供具備47 AI TOPS NPU之最高Core Ultra 5等級處理器，透過14吋螢幕配置為學生族群與新鮮人提供美型輕盈設計且具AI體驗的入門價位機型。</p>

NVIDIA 投資 20 億美元入股 CoreWeave 加速建立 Rubin 架構 5GW 規模 AI 工廠

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/c573b480-2894-4d11-89af-6849d50d9d58.jpg?fit=max&w=2560&auto=compress"></div><p class="ck-section">NVIDIA 宣布投資 CoreWeave 約 20 億美元，希望加速構建採用 Rubin 架構的 5GW 級 AI 運算工廠，進一步擴展其超大規模運算基礎設施。<br><br>NVIDIA稍早向專注於AI雲端基礎設施的CoreWeave<a href="https://www.coreweave.com/news/nvidia-and-coreweave-strengthen-collaboration-to-accelerate-buildout-of-ai-factories">投資20億美元</a> (約新台幣630億元)，藉此擴大雙方合作關係，預計在2030年前加速建構總規模達5GW (百萬瓩)規模的「AI工廠」 (AI Factory)，其中將導入<a href="https://mashdigi.com/nvidias-rubin-ai-computing-platform-has-entered-mass-production-with-the-powerful-combination-of-vera-cpu-and-rubin-gpu-reducing-inference-costs-by-10-times/">NVIDIA次世代Rubin運算平台</a>。</p><p class="ck-section">在此次投資中，NVIDIA以每股87.20美元的價格購入CoreWeave的A類普通股。透過此次加深合作，CoreWeave將利用NVIDIA的加速運算技術建置、營運AI工廠，而NVIDIA則將在土地開發、電力調度等供應鏈環節提供協助。</p><p class="ck-section">技術規格方面，雙方確認將導入包含NVIDIA下一代Rubin運算平台、Vera CPU，以及BlueField系統等多個世代的NVIDIA基礎設施，預計直接佈署在CoreWeave的運算基礎設施上。</p><p class="ck-section">此外，雙方也將針對CoreWeave的AI原生軟體與參考架構 (如SUNK、CoreWeave Mission Control等) 進行測試驗證，除了提升相互運作性，未來也計畫將其整合至NVIDIA針對雲端合作夥伴及企業客戶提供的參考架構中。</p><p class="ck-section">CoreWeave執行長Michael Intrator在官方部落格中表示，目前的AI發展正從實驗階段轉向正式的生產運用，因此建立具備高效能、規模化且高耐久性的基礎設施將變得更為重要。</p><p class="ck-section">成立於2017年、總部位於紐澤西州利文斯頓的CoreWeave，前身是名為「Atlantic Crypto」的加密貨幣挖礦公司。隨著加密貨幣市場變動，該公司隨後成功轉型，將原本用於挖礦的龐大GPU算力轉向高效能運算 (HPC) 服務，近年更專注於提供AI基礎設施的GPU雲端服務。</p><p class="ck-section">CoreWeave已經在去年3月於那斯達克 (Nasdaq) 掛牌上市，並且在同年9月宣布與OpenAI擴大合作，簽署價值達224億美元的合約，顯示其在AI算力租賃市場的重要地位。此次獲得NVIDIA直接注資，更確立CoreWeave作為NVIDIA AI生態系關鍵合作夥伴的角色。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/nvidia-invests-2-billion-in-coreweave-to-accelerate-the-construction-of-a-5gw-scale-ai-factory-based-on-the-rubin-architecture/" target="_blank">https://mashdigi.com/nvidia-invests-2-billion-in-coreweave-to-accelerate-the-construction-of-a-5gw-scale-ai-factory-based-on-the-rubin-architecture/</a></li></ul></div>

三星 HBM4 高頻寬記憶體進入 NVIDIA 最終認證階段 力拚縮小與 SK 海力士競爭差距

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/35d96d6f-86a4-4315-8ed8-c016f490c0e0.jpg"></div><p class="ck-section">三星 HBM4 高頻寬記憶體已進入 NVIDIA 的最終認證階段，若順利通過，將可望縮小與主要競爭對手 SK 海力士之間的差距，並加速供貨部署。<br><br>在AI記憶體戰場苦苦追趕的三星，終於傳來好消息。根據彭博新聞<a href="https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-01-26/samsung-nears-nvidia-s-approval-for-key-hbm4-ai-memory-chips">報導</a>，三星目前正接近取得NVIDIA對其最新一代高頻寬記憶體HBM4的認證。知情人士透露，三星已進入最終驗證階段，若順利通過，將有望大幅縮小與競爭對手SK海力士 (SK Hynix) 之間的差距。</p><p class="ck-section"><strong>去年9月送樣，HBM4成逆轉關鍵</strong></p><p class="ck-section">報導指出，三星位於水原的總部早在去年9月就已經向NVIDIA提供HBM4的初始樣品進行測試。經過數個月的調校與驗證，目前已進入最後關頭。</p><p class="ck-section">對NVIDIA而言，HBM高頻寬記憶體是驅動其AI加速器效能的關鍵元件。隨著下一代GPU架構對頻寬與容量的需求激增，HBM4的穩定供應至關重要。</p><p class="ck-section"><strong>力抗SK海力士獨大局面</strong></p><p class="ck-section">過去兩年，SK海力士憑藉著在HBM3與HBM3E的領先優勢，幾乎獨佔NVIDIA的高階記憶體訂單，股價也因此水漲船高。反觀三星，在HBM3E的良率與散熱問題上頻頻卡關，導致股價與市佔率雙雙受挫。</p><p class="ck-section">這次HBM4的進展，對三星來說是一場「輸不得的戰役」。若能搶在對手之前或同時通過認證，三星將能重回AI供應鏈的核心位置，不再讓SK海力士專美於前。</p><p class="ck-section"><strong>分析觀點</strong></p><p class="ck-section">HBM4被視為記憶體產業的一次「重新洗牌」。不同於HBM3E只是堆疊層數與速度的優化，HBM4在架構上將邏輯晶片 (Base Die) 改採更先進的製程 (如台積電12nm或5nm)，這讓具備強大邏輯晶片製造能力的三星有了發揮空間。</p><p class="ck-section">如果三星真的能順利通過HBM4認證，對整個AI產業來說絕對是好消息。目前HBM產能嚴重不足是限制AI晶片出貨的最大瓶頸之一，若有第二家供應商能提供穩定且高品質的貨源，不僅能緩解缺貨荒，也能讓NVIDIA在議價上有更多籌碼。</p><p class="ck-section">不過，通過認證只是第一步，接下來的「良率」與「量產能力」才是真正的考驗。別忘了，三星之前也曾多次傳出「即將通過」HBM3E認證，但最終放量時程卻一延再延。這次HBM4能否成為三星的逆轉勝之作，2026 年上半年將是關鍵觀察期。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/is-a-comeback-in-sight-reports-suggest-samsungs-hbm4-high-bandwidth-memory-has-entered-the-final-certification-stage-with-nvidia-aiming-to-narrow-the-gap-with-sk-hynix/" target="_blank">https://mashdigi.com/is-a-comeback-in-sight-reports-suggest-samsungs-hbm4-high-bandwidth-memory-has-entered-the-final-certification-stage-with-nvidia-aiming-to-narrow-the-gap-with-sk-hynix/</a></li></ul></div>

NVIDIA投資CoreWeave的協議透露NVIDIA對Vera CPU充滿信心

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/396185a5-f15f-4d89-a3f2-574f7185af8d.jpg"></div><p class="ck-section">NVIDIA雖然宣布與Intel於x86 CPU的異構加速運算合作，卻不代表NVIDIA就此放棄對CPU市場的野心；NVIDIA宣布投資雲端平台CoreWeave予20億美金建立合作關係，在接受彭博社採訪時，NVIDIA執行執行長黃仁勳透露，CoreWeave將是首家獲得下一代Vera CPU的公司，並強調Vera CPU有望獲得龐大的訂單。</p><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">Bloomberg interview with Nvidia CEO Jensen Huang, on the Vera CPU Plan:<br><br>"For the very first time, we're going to be offering Vera CPUs. Vera is such an incredible CPU. We're going to offer Vera CPUs as a standalone part of the infrastructure. And so not only, not only can you… <a href="https://t.co/Qwd5bL91Wf">https://t.co/Qwd5bL91Wf</a></p>— Ed Ludlow (@EdLudlow) <a href="https://twitter.com/EdLudlow/status/2015774297848222023?ref_src=twsrc%5Etfw">January 26, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">黃仁勳在採訪時提到NVIDIA將首次把Vera CPU作為基礎架構的獨立組件供貨，使NVIDIA客戶不僅可在NVIDIA GPU執行運算堆疊，亦可單獨使用NVIDIA CPU執行運算堆疊。這也象徵NVIDIA看好Vera的潛力以及市場對Arm指令集CPU的需求，希冀由CoreWeave作為首家提供Vera CPU的雲服務商拋磚引玉，複製由OpenAI打響第一代DGX系統的模式使NVIDIA能在CPU市場獲得突破。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/672d5390-293a-4a81-9502-32e711196be6.jpg"><figcaption>▲Grace CPU Superchip僅出現在少數超級電腦作為運算節點</figcaption></figure><p class="ck-section">從過往對NVIDIA的印象，NVIDIA之所以發展Arm指令集CPU的原因是由於AMD、Intel等x86廠商不願配合NVIDIA的NVLink技術發揮NVIDIA理想的異構加速運算，而首個具備NVLink的CPU合作夥伴IBM Power則後繼無力，故不得不自行開發CPU與平台配合；雖然NVIDIA確實在第一世代的Grace CPU提供純CPU的Grace CPU Superchip，但僅見偏向研究機構的超算系統導入，並未獲得廣大的回響。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/61db381c-c7b0-4576-b957-10a7f6a1705b.jpg"><figcaption>▲Vera野心勃勃地採用支援空間多執行緒與FP8精度的Olympus架構</figcaption></figure><p class="ck-section">然而即將在2026年推出的Vera CPU則是與使用Arm Neoverse微架構的Grace CPU截然不同的產品，不僅止於核心數量的增加或是性能提升，更重要的是Vera採用的客製化Olympus架構具備獨創的空間多執行緒技術，使Vera成為首款Arm指令集伺服器CPU，同時還添加對FP8精度的支援，使其支援更具效率的FP8精度運算。</p>

Intel強調仍採舊架構的AMD內顯競爭力不足，表示與其打造類Strix Halo產品不如搭配獨立顯示卡

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/6c70157b-c2e9-4835-ad48-192b3e81476e.jpg"></div><p class="ck-section">Intel在公布代號Panther Lake的Core Ultra 300系列處理器後，AMD旋即以一篇比較文章表示AMD既有平台全面戰勝Intel的Panther Lake；不過根據CLUB386與Intel研究員Tom Petersen的訪談，Tom Petersen則表示AMD目前的整合式GPU競爭力不足，Panther Lake的Xe3架構具有更出色的性能、能源效率與功能，並坦承Intel並無類似AMD Strix Halo(Ryzen Ai Max 300)一類高性能整合GPU的計畫，因為Intel目前認為要達到那樣的性能還不如搭配獨立顯示。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/32239453-b2ca-4f07-be3a-97d2597678cd.jpg"><figcaption>▲Tom Petersen強調Panther Lake的Arc B390 GPU相對AMD採用的RDNA 3.5無論是能耗效率或性能都更為出色</figcaption></figure><p class="ck-section">在訪談中，Tom Petersen定調Panther Lake的Arc B390整合式GPU將重點放在遊戲與日常體驗，強調相對AMD主流級CPU的整合型GPU無論能源效率、性能或AI附加功能皆領先，同時AMD在介紹Ryzen AI Max系列時，比起遊戲更聚焦在行動工作站領域；然而Tom Petersen認為考量到實際需求，與其以既有架構開發一款類似Strix Halo的高性能整合GPU，Tom Petersen認為該性能區間第三方小型獨立顯示卡更具競爭力與滿足市場需求。</p><p class="ck-section">雖然AMD Ryzen AI Max+ 395是迄今圖型性能最強的處理器，然而其架構設計複雜導致成本偏高，多聚焦在可搭配龐大的記憶體進行AI負載，雖然Ryzen AI Max+ 395的遊戲性能同樣不差，但僅考慮裝置價格與遊戲體驗，使用Ryzen AI 300系列處理器搭配NVIDIA獨立顯示卡的機型可具備更出色的遊戲體驗。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/9280143f-17c7-4a82-a871-a38d372cb03d.jpg"><figcaption>▲Tom Petersen表示AMD把Strix Halo的宣傳聚焦在行動工作站與AI</figcaption></figure><p class="ck-section">撇除AMD Strix Halo偏高的處理器成本，其最大的弱項是採用世代較舊的RDNA 3.5架構，RDNA 3.5僅是針對行動裝置型態的RDNA 3的小改版，無論是能源效率、新遊戲增強技術等條件甚至不及NVIDIA的RTX 40系列，遑論現在AMD與NVIDIA的桌上型GPU皆已邁入產品中期，唯一的優勢則是巨量的統一記憶體，但是在一般遊戲情境下加分的效果並不明顯。</p><p class="ck-section">由於GPU規模與晶片能耗差異，使得Panther Lake當中具備Arc B390 GPU的Core Ultra X9 388H與Core Ultra X7 368H的直接競爭對手並非Ryzen AI Max 300，而是高階的Ryzen AI 300及Ryzen AI 400，在Arc B390基於新一代Xe3 GPU架構與新製程的前提下，可在較低TDP的環境具備相對出色的性能與能耗效率。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/ddc480a6-2070-4f14-9825-a6f559ea46b8.jpg"><figcaption>▲傳Panther Lake會循AMD Ryzen Z方式提供針對掌機架構最架化的延伸產品線</figcaption></figure><p class="ck-section">此外，Intel於Core Ultra 300的發表會預告將把平台應用於掌機裝置，亦有爆料稱Intel並非直接使用既有的Core Ultra產品組合，而是採取類似AMD Ryzen Z系列模式規劃針對掌機裝置遊戲需求架構最佳化設計的產品線。</p>

聯想備好6款全新Arm筆電備戰NVIDIA N1X、NVIDIA N1平台首發

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/646b47a5-08e2-4366-af01-aeb8fb1f922d.jpg"></div><p class="ck-section">NVIDIA繼與聯發科宣布合作以來，數次傳出即將推出基於Arm架構的筆電產品，電子時報也爆料NVIDIA高機率會在2026年第二季正式推出NVIDIA N1X及NVIDIA N1平台；近期有爆料者從聯想的資料庫挖掘到6款新筆電代號，其命名方式幾乎確定這6款筆電將是聯想的NVIDIA N1X及NVIDIA N1機型。</p><p class="ck-section">聯想目前直接在筆電的型號使用簡單易懂的方式作為產品機型的命名，以象徵螢幕尺寸的數字後的英文對應採用的處理器廠商，其中A代表AMD，I代表Intel，而Q則表示高通，這6款被挖掘出來的新機型則前所未有的以「N」作為代號，幾乎就表示對應NVIDIA平台。</p><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="sl" dir="ltr">Other known N1 products from Lenovo:<br>Ideapad Slim 5 14N1V11<br>Ideapad Slim 5 16N1V11<br>Yoga Pro 7 15N1V11<br>Yoga Pro 7 15N1X11<br>Yoga 9 2-in-1 16N1X11 <a href="https://t.co/CDqsYiDqJK">https://t.co/CDqsYiDqJK</a></p>— Huang514613 (@94G8LA) <a href="https://twitter.com/94G8LA/status/2014642650834690221?ref_src=twsrc%5Etfw">January 23, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">X用戶Huang514613發現的聯想的6款機型包括IdeaPad Slim 5 14N1V11、IdeaPad Slim 5 16N1V11、Yoga Pro 7 15N1V11等3款應該對應NVIDIA N1的機型，以及Yoga Pro 7 15N1X11、Yoga 9 2-in-1 16N1X11與Legion 7 15N1X11等3款對應NVIDIA N1X的機型。其中最值得矚目的當然是Legion 7 15N1X11，畢竟Legion是聯想旗下電競品牌，這也象徵Legion 7 15N1X11被賦予遊戲級性能的期許。也許是聯想發現誤傳還未公開的新型號，目前原始網頁已經不見這幾款機型的代號。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/eb083aa8-6a09-4ca6-a1cc-d52fca3d319d.jpg"><figcaption>▲預期NVIDIA N1X與NVIDIA N1將有超越Snapdragon X2、可與AMD Ryzen AI Max300抗衡的GPU性能，但CPU性能可能是弱項</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然高通Snapdragon X2的GPU性能大幅提升，不過高通仍把重點放在輕薄與高能源效率領域，其圖型性能雖然能與AMD及Intel高階處理器的抗衡，但並不具備如AMD Ryzen AI Max 300系列的高度性能，而NVIDIA的N1X與N1則傳出GPU性能層級趨近中階獨立GPU水準，應該會是Arm架構在PC裝置首次實現電競級的設計。</p><p class="ck-section">不過NVIDIA N1X及NVIDIA N1的CPU性能可能會相對弱勢，據傳這兩款處理器是DGX Spark的NVIDIA GB10的延伸產物，其CPU採用Arm於2024年所公布的Cortex-X925及Cortex-A725的組合，很可能會落後高通Snapdragon X2系列的第3代Oryon，不過畢竟現代遊戲多數對CPU的效能負載低於GPU，倘若主打遊戲娛樂、內容創作及裝置端AI應用倒也不是大問題。</p>

AMD RDNA 3.5架構仍會在內顯至少戰到2029年，但高階CPU即將改用RDNA 5架構

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/c13a3465-9e21-4497-9a5d-d153c6c796aa.jpg"></div><p class="ck-section">不少用戶期待AMD能早一點將RDNA 4下放到整合型GPU；不過根據爆料，AMD的RDNA 3.5仍會至少使用到2029年，在2029年前的主流CPU產品仍會繼續看到RDNA 3.5的身影，然而AMD會率先在中高階產品跳過RDNA 4、直接採用後續的RDNA 5。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/96da90b5-df61-48a2-b9f8-45a89aa1ad00.jpg"><figcaption>▲傳聞AMD將在Ryzen AI 500系列導入</figcaption></figure><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">RDNA3.5 forever<a href="https://t.co/YBn1cVKB1M">https://t.co/YBn1cVKB1M</a> <a href="https://t.co/awYhdMOs5P">pic.twitter.com/awYhdMOs5P</a></p>— HXL (@9550pro) <a href="https://twitter.com/9550pro/status/2015028998477369406?ref_src=twsrc%5Etfw">January 24, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">知名爆料者KeplerL2稱AMD將會在Ryzen AI 500系列處理器為部分產品導入RDNA 5架構，但將與現行行動平台採用單一晶粒做法不同，屆時的中高階產品將採用小晶粒設計，其中定位在高階產品的Meduda Premium將以SoC搭配代號AT4的圖型晶粒，頂級的Medusa Halo則以SoC搭配AT3圖型晶粒，主流級Medusa Point則維持整合RDNA 3.5的單一SoC，不過其RDNA 3.5會進行適當的升級藉此與Intel持續競爭。</p><p class="ck-section">AMD的RDNA 3與RDNA 4有些類似NVIDIA的GeForce RTX 20與GeForce RTX 30的關係，是重大技術的分水嶺，雖然目前採用RDNA 3.5 GPU的AMD處理器確實提供出色的整合圖型性能，但由於RDNA 4架構可支援基於AI的FSR Redstone增強技術，使得在遊戲體驗會有一定程度的落差。</p><p class="ck-section">然而從現況來看，RDNA 4是一個較為過渡的世代，畢竟其產品藍圖並未鎖定旗艦產品，而在整合型領域也由於Intel現階段還未有能壓倒性勝過RDNA 3.5的情況，可能也是使AMD索性在高階產品採用隔代升級策略的原因，且倘若如爆料所稱，屆時高階Medusa產品的RDNA 5 GPU是採用獨立晶粒設計，則可視為AMD在設計上的新概念，同時也是對應Intel與NVIDIA利用NLink-C2C建構高效能處理器的策略。</p>

AMD反擊Intel Core Ultra 300超越Ryzen說法，強調更完善的Ryzen行動產品布局全面勝過Pan…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/cd8e4b96-fcb7-47eb-9052-7fee53cef1cd.jpg"></div><p class="ck-section">隨著Intel於2025年CES公布採用全新製程、設計、代號Panther Lake的Core Ultra 300系列處理器，Intel自然把箭靶畫到AMD的Ryzen及高通的Snapdragon X平台；雖然AMD於2026年CES僅針對既有行動平台進行小改版，但AMD當然也不甘Ryzen平台成為Intel的箭靶，發表一篇聲明強調AMD透過更緊密的產品布局，在入門至高性能領域全面超越Intel的Panther Lake。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/6d5c222a-97dc-4ca4-bf32-2f64090fa4ad.jpg"><figcaption>▲AMD設定的產品等級對照，不過對略懂門道的玩家肯定會覺得拿Ryzen AI Max打Core Ultrx X9/X7根本勝之不武</figcaption></figure><p class="ck-section">AMD把Core Ultra X9與Core Ultra X7與AMD的Ryzen AI Max系列類比，而Core Ultra 9與Core Ultra 7則是對照Ryzen AI 400的纖薄機型，Core Ultra 7及Core Ultra 5設定與Ryzen AI 300在主流產品對壘，入門及則是將Intel Core Ultra 5與Ryzen AI 300及Ryzen AI 200對照，強調AMD在各性能領域皆對比Panther Lake更為出色。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/a086e408-5c3e-474e-a0f9-4128f8a62496.jpg"><figcaption>▲是這樣但好像也不是這樣的比較</figcaption></figure><p class="ck-section">其中論圖形性能Ryzen AI Max+ 395以壓倒性的37%性能勝過Core Ultra X9 388H，生產力亦為2倍，另外吐槽Panther Lake與Lunar Lake的能源效率幾乎沒有進步，同時扣除Core Ultra X9與Core Ultra X7以外的Core Ultra 300系列的GPU性能毫無競爭力。</p><p class="ck-section">筆者認為AMD這篇反擊公告也是相當有趣，你無法說他錯，確實有一部分是事實，例如扣除Core Ultra X9與Core Ultra X7外的產品GPU性能確實不怎樣，只是產品定位設定不免有些「張飛打岳飛」，光是拿預設TDP就高達55W的Ryzen AI Max+ 395作為預設25W的Panther Lake就有些勝之不武了，更何況搭載Ryzen AI Max處理器的機型即便是入門款價位也遠超搭載Core Ultra X7的入門款。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/63242cf7-7d66-49ca-a809-8100bb157beb.jpg"><figcaption>▲Intel Panther Lake的產品分級GPU落差過大，也難怪AMD會見縫插針</figcaption></figure><p class="ck-section">不過多少也暴露Intel Panther Lake在高階產品外的主流與標準產品整體CPU及GPU配置平衡度不足的問題，畢竟Panther Lake的GPU晶粒是直接從4Xe直接跳到12Xe，中間有大量的空窗，也使得AMD會刻意放大Panther Lake在主打產品外整體競爭力較差的問題；然而這也是有趣的一點，即是對非搭載獨立顯示的輕薄與中階筆電用戶而言，GPU的性能是否真的那麼重要。</p><p class="ck-section">從筆者的觀點，由於Arrow Lake原本整體戰力就不足，Intel現階段也無能夠對照Ryzen AI Max 300系列的高性能整合GPU產品線，這部分恐怕只能寄託後續Intel與NVIDIA合作開發的新型處理器，此外不確定是受限成本或是Intel晶圓廠技術問題(因為低階GPU Tile為Intel內部較舊製程生產)，才會導致Panther Lake的標準與入門產品GPU規格不足。</p><p class="ck-section">然而無論是AMD、Intel或是高通，2026年受到記憶體狂漲的影響，在消費與商用筆電都是同為天涯淪落人，在成本不得不因為記憶體與儲存提高的情況下，消費者更新裝置的意願恐怕也會下降，也更難如原本預期Windows 10停止支援後發生大規模的升級潮。</p>

NVIDIA GTC 2026主題演講將於台灣時間3月17凌晨於聖荷西SAP中心舉辦

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/e320840e-bde6-40fc-8d9f-6db78ed846fd.jpg"></div><p>NVIDIA年度盛會GTC大會日前已經宣布於2026年3月16日至3月19日於加州聖荷西(San Jose)再次展開，NVIDIA在離活動倒數2個月之際宣布大會開場主題演講將由NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳於美西時間3月16日上午11點(台灣時間3月17日凌晨2點)在聖荷西的SAP中心舉辦。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/0783f74c-8956-4039-8d58-ec99121d9e50.jpg"><figcaption>▲GTC 2026年再次選擇聖荷西的SAP中心舉辦主題演講，不過活動本身仍以San Jose McEnery Convention Center為主</figcaption></figure><p>NVIDIA GTC 2026的重點預計聚焦在新一代加速運算平台Vera Rubin，NVIDIA亦自2025年Computex陸續為平台預熱，更在CES 2026公布Vera CPU將採用支援空間超執行緒的客製化Olympus架構以及介紹平台相關高速網路處理器，預計屆時GTC大會將聚焦在Rubin GPU與平台的構成。</p>

AMD高層親揭Ryzen 7 9850X3D上市時間與售價，499美金1月29開賣

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/0868810b-99af-4cbf-aa6b-f77595327c2d.jpg"></div><p class="ck-section">AMD於CES 2026公布隸屬Ryzen 9000X3D系列的最新成員Ryzen 7 9850X3D，為目前市場最受歡迎的遊戲PC處理器的Ryzen 7 9800X3D小改版；AMD Ryzen CPU與Radeon GPU副總裁暨總經理David McAfee在社群公告這款處理器將在2026年1月29日開賣，售價為499美金。</p><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">The world’s most advanced gaming processor just got faster.<br><br>AMD Ryzen™ 7 9850X3D<br>Available Jan 29th | $499<br><br>Built for gamers who demand smooth, relentless performance when it matters most. <a href="https://t.co/xtfH0lg7X2">pic.twitter.com/xtfH0lg7X2</a></p>— David McAfee (@McAfeeDavid_AMD) <a href="https://twitter.com/McAfeeDavid_AMD/status/2014352353827099091?ref_src=twsrc%5Etfw">January 22, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/b5c83a3d-ed25-4ca2-9902-e66c50dd7236.jpg"><figcaption>▲20美金換400MHz的Boost時脈值得嗎？但現在考慮的恐怕是買不起記憶體…</figcaption></figure><p class="ck-section">做為參考，Ryzen 7 9800X3D的上市建議售價為479美金，由於Ryzen 7 9850X3D的基本架構完全相同，僅在Boost時脈提高400Hz，故20美金換取額外的時脈是否值得就見仁見智，但從遊戲體驗最大化的論點，確實Boost時脈更高的Ryzen 7 9850X3D可以省下超頻的麻煩與不確定性。</p>

AMD釋出AMD Software: Adrenalin Edition 26.1.1版驅動軟體，新增快速安裝熱門AI…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/a7f8abb0-af3b-4bf9-aa2e-ef5372f618b2.jpg"></div><p class="ck-section">AMD宣布於2026年1月釋出AMD Software: Adrenalin Edition 26.1.1版驅動軟體，除了進一步提升整體性能與修正錯誤外，亦針對於PC環境進行AI開發的玩家導入選配式的drenalin AI Bundle套件，可在安裝驅動程式的過程一鍵安裝多款熱門AI功能。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/968ba824-2ed9-4967-b76d-7a7c3d2ce926.jpg"><figcaption>▲AI Bundle選擇性功能可一次性下載多項針對AMD平台最佳化的AI相關應用</figcaption></figure><p class="ck-section">Adrenalin AI Bundle套件是在AMD Software: Adrenalin Edition 26.1.1版安裝過程中可選擇的擴增功能，省去用戶自不同平台下載並手動安裝的繁瑣流程，針對Radeon RX 7000、Radeon RX 9000等GPU以及AMD Ryzen AI Max、AMD Ryzen AI 300與Ryzen AI 400等處理器安裝可在本地執行的多項AI工作負載。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/UZHffzyyatY" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section">Adrenalin AI Bundle套件內容包含Windows平台的PyTorch，透過ROCm PyTorch加速的ComfyUI影像生成應用，於本地進行文字生成與原型開發的Ollama，可進行簡便參數調校的大型語言模型LM Studio，以及針對AMD平台最佳化的文字轉影像工具Amuse。</p>

微軟Windows on Arm版Xbox應用程式正式上線 超過85%遊戲可在Snapdragon X平台執行

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/15b28795-599d-4e72-ac62-98263c69795e.jpg"></div><p>微軟宣布支援原生Arm指令集的Xbox應用程式已經正式釋出，意味著搭載高通Snapdragon X、Snapdragon X2平台的Windows 11裝置即日起可透過Xbox應用程式執行豐富的遊戲庫內容，微軟強調雖然現階段Xbox遊戲庫內容還未達到100%相容，但有超過85%的Game Pass遊戲已可在Windows on Arm裝置執行，倘若剛好喜歡的遊戲仍在不支援原生執行的清單，那訂閱Xbox串流遊戲仍是現階段的解法，不過允諾仍與合作夥伴持續提升相容性。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/65a2bdaf-0d1b-453c-bab0-5bcaca87d67d.jpg"><figcaption>▲Window on Snapdragon遊戲相容性提升的關鍵包括Prism模擬器開通AVX與AVX2支援，以及防作弊軟體提供原生Arm指令集版本</figcaption></figure><p>如同高通在2025年Snapdragon X深度探索活動中提及，高通Snapdragon X平台遊戲相容性大幅提升的關鍵來有兩點，第一點是微軟的Arm轉x86相容性的Prism模擬器開通AVX與AVX2指令集功能，第二點則是在微軟、高通與軟體開發商的攜手合作下，也使許多熱門的防作弊軟體提供原生支援Arm指令集的版本(註：防作弊軟體偵測到以Prism方式執行會視為有作弊疑慮)。</p><p>除了高通Snapdragon X2系列的CPU、GPU架構大幅升級可提升遊戲體驗外，亦可視為微軟此舉是為傳聞中NVIDIA與聯發科共同開發的NVIDIA PC級處理器鋪路，傳聞NVIDIA的新一代PC處理器可能會具備GeForce RTX 5070等級性能的整合型GPU，同時也會在產品定位聚焦在高性能AI PC領域，微軟進一步打通Windows on Arm遊戲相容性的任督二脈有助這款傳聞中的新平台有更好的競爭力，並與AMD的「Strix Halo」Ryzen AI Max 300平台競爭。</p>

電子時報稱NVIDIA N1與N1X筆電晶片2026年第二季推出，一年後再推N2系列晶片

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/31b45175-7da6-4830-b018-effbc37e56d6.jpg"></div><p class="ck-section">在高通與微軟合作推廣Windows on Snapdragon平台的Windows on Arm近十年，終於在蘋果Mac棄用Intel x86處理器轉向自研Arm架構的逼迫下有了比較顯著的進展，也因此傳出NVIDIA有意再次涉入PC運算晶片平台，循NVIDIA GB10模式與聯發科合作打造基於Arm指令集CPU的筆電SoC，不過原本傳出最早將在2025年Computex或2026年CES曝光，但至今NVIDIA仍靜悄悄沒有動作，電子時報引述供應鏈稱NVIDIA將在2026年第二季推出N1與N1X筆電，同時2027年第三季就會更新至N2世代。</p><p class="ck-section">根據電子時報資深記者陳玉娟報導，NVIDIA筆電平台N1與N1X原定於2025年9月推出，不過最終順延，供應鏈稱主要的因素包括微軟系統時程延遲(推測可能與微軟2026年針對Snapdragon X2平台釋出的Windows 11 26H1專屬版本有關)、NVIDIA晶片改版等因素有關，同時也評估市場需求，最終決定即便在記憶體飆漲的情況於2026年第二季公布。</p><p class="ck-section">不同於高通Snapdragon X提供自入門到輕薄高效能平台，NVIDIA N1及NVIDIA N1X的產品定位鎖定高階AI PC，其中N1X相對N1具備更多CPU核心、GPU單元與更高容量的記憶體配置，但官方定調兩款機型並未刻意進行明確的產品層級差異，皆定位在高階AI運算平台。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/10/f9559447-f8eb-4366-bf5e-829fdad91eac.jpg"><figcaption>▲電子時報稱下一代的DGX Spark會採用N2X晶片</figcaption></figure><p class="ck-section">此外供應鏈也指稱NVIDIA預計在2027年下半年進行平台更迭，不過根據電子時報文章內的說法很值得玩味：「產品時程方面，NVIDIA也釋出下一代計畫，採用N2X的DGX Spark機種，最快2027年第4季登場；而WoA平台N2機種最快2027年第3季上陣。」；倘若屬實，似乎也可回推NVIDIA N1X有高機率是近似NVIDIA GB10的孿生版本，畢竟NVIDIA官方已經披露GB10晶片與針對資料中心Grace CPU不同，其架構是採用消費級的Cortex-X925與Cortex-A725構成。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/61db381c-c7b0-4576-b957-10a7f6a1705b.jpg"><figcaption>▲NVIDIA N2系列是否會採用與Vera相同、支援空間多執行緒的自研Olympus CPU架構值得玩味</figcaption></figure><p class="ck-section">值得玩味的是NVIDIA已經預告將在2026年正式公佈的下一代資料中心級CPU架構將採用代號Olympus的自研Arm指令集架構，與現行市面上其它僅具備單執行緒Arm微架構最大的不同是實現「空間多執行緒」的多執行緒功能，不確定N2系列是否有機會換上此新世代的自研CPU微架構，或繼續採用Arm的標準微架構；此外由於市場傳聞NVIDIA的下一代消費型GPU可能會延至2027年發表，N2系列屆時搭配的GPU可能有機會是嶄新的Rubin架構。</p><p class="ck-section">另外，倘若電子時報引述供應鏈的說法為真，下一代的DGX Spark採用N2X晶片而非稱為VR系列晶片，似乎可以解釋為下一代的DGX Spark有高機率可以執行Windows系統，如此一來就能與AMD於2026年CES公布的Ryzen AI Halo同樣可提供兩種作業系統環境的使用。</p>

Intel 挖角 Qualcomm Adreno 設計負責人 Eric Demers 出任 GPU 架構資深副總裁 強…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/92525e14-9c73-4577-b69d-f696b34638bc.jpg"></div><p class="ck-section">Intel 延攬前 Qualcomm Adreno 晶片設計負責人 Eric Demers 擔任 GPU 架構資深副總裁，目標提升行動裝置圖形效能並加速 GPU 技術競爭力。<br><br>Intel的GPU重啟之路走得跌跌撞撞，在傳奇架構師Raja Koduri離開後，Intel顯然沒有放棄圖形晶片市場。Intel近日確定延攬前Qualcomm資深工程副總裁Eric Demers擔任<a href="https://www.linkedin.com/posts/eric-demers-7bb3b32_im-happy-to-share-that-im-starting-a-new-activity-7418110784859394049-8xPK?utm_source=share&utm_medium=member_desktop&rcm=ACoAAAd5HYkBCa1egQ6HI_XzKhXn6cNE9P0EMGI">GPU架構資深副總裁</a>。這位曾主導Adreno GPU設計的戰將加入，顯示Intel正試圖將戰場重心從單純的效能堆疊，轉向行動裝置最看重的<a href="https://www.linkedin.com/posts/eric-demers-7bb3b32_next-week-will-be-my-first-week-at-intel-activity-7417929828705775616-Nb4K/">「能源效率」與「低功耗設計」</a>。</p><p class="ck-section"><strong>曾寄望Raja Koduri重振雄風，Arc顯卡仍陷苦戰</strong></p><p class="ck-section">回顧Intel的GPU發展史，可說是充滿波折。早期的Larrabee計畫無疾而終後，Intel曾在2017年<a href="https://mashdigi.com/%E5%AE%A3%E5%B8%83%E8%88%87intel%E6%94%9C%E6%89%8B%E5%90%88%E4%BD%9C%E4%B9%8B%E5%BE%8C%EF%BC%8C%E5%82%B3%E5%A5%87%E7%B9%AA%E5%9C%96%E6%9E%B6%E6%A7%8B%E5%B8%ABraja-koduri%E5%86%8D%E6%AC%A1%E9%9B%A2/">大動作挖角</a>當時AMD繪圖部門首席架構師<a href="https://mashdigi.com/legendary-architect-raja-koduri-founded-oxmiq-labs-challenging-the-cuda-computing-platform-ecosystem-with-risc-v-architecture-and-software-licensing/">Raja Koduri</a>。當時市場對此寄予厚望，期盼Intel能打破NVIDIA與AMD雙頭寡佔局面。</p><p class="ck-section">Raja Koduri確實為Intel帶來了全新Xe顯示架構，並且成功推出了Arc (銳炫)系列獨立顯示卡。不過，驅動程式的最佳化問題初期嚴重影響了玩家信心，加上高階產品效能始終難以撼動NVIDIA的統治地位，使得Arc顯示卡在市場上僅能以中低階與性價比取勝。</p><p class="ck-section">雖然近期Intel<a href="https://mashdigi.com/nvidia-nvidia-invested-5-billion-in-intel-and-will-use-nvlink-technology-to-build-multiple-generations-of-pc-and-data-center-cpus/">接受NVIDIA投資的消息</a>，引發外界對其代工或技術合作的聯想，但Intel官方仍強調Arc品牌顯示卡將持續發展，並未如外界傳聞般輕易放棄獨立顯示卡市場。</p><p class="ck-section"><strong>Eric Demers：來自Qualcomm的「省電」專家</strong></p><p class="ck-section">在Raja Koduri離去後，Intel這次找來的Eric Demers背景相當耐人尋味。</p><p class="ck-section">Eric Demers在半導體業界資歷深厚，曾在AMD任職近10年，隨後轉戰Qualcomm長達13年。在其於高通任職期間，最顯赫的戰功便是主導Adreno GPU的架構開發。</p><p class="ck-section">熟悉GPU歷史的人都知道，Adreno最早源自ATI收購的BitBoys Imageon產品線 (Adreno即是Radeon的字母重組)，後來AMD於2009年將Adreno業務賣給Qualcomm，而Eric Demers則是在2012年加入Qualcomm團隊。在更早之前，Eric Demers甚至在ArtX時期負責過任天堂GameCube的架構設計。</p><p class="ck-section"><strong>劍指整合式GPU (iGPU) 與AI PC應用</strong></p><p class="ck-section">為什麼Intel需要Eric Demers？答案很可能在於「功耗」。</p><p class="ck-section">雖然獨立顯示卡 (dGPU) 能夠展現圖像加速運算效能，但在筆電與AI PC當道的現在，整合式顯示晶片 (iGPU) 對Intel而言更為重要。Eric Demers的專長在於專注低功耗領域的GPU架構設計。</p><p class="ck-section">這正如AMD近期推出的RDNA 3.5架構，正是因為<a href="https://mashdigi.com/samsung-announced-the-extension-of-strategic-technology-licensing-cooperation-with-amd-rumored-to-resume-the-launch-of-its-own-processor-products-as-soon-as-2025/">與三星在Exynos處理器合作</a>後，將行動端的省電設計反饋到PC處理器上，進而獲得極佳的能耗比評價。Intel顯然希望複製這個成功模式，借重Eric Demers在行動處理器GPU的設計經驗，協助Intel未來規劃出更具效益、更省電的整合型GPU。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/intel-poached-former-qualcomm-adreno-star-eric-demers-to-serve-as-senior-vice-president-of-gpu-architecture-aiming-to-boost-mobile-graphics-performance/" target="_blank">https://mashdigi.com/intel-poached-former-qualcomm-adreno-star-eric-demers-to-serve-as-senior-vice-president-of-gpu-architecture-aiming-to-boost-mobile-graphics-performance/</a></li></ul></div>

Intel延攬前高通資深工程副總裁Eric Damers擔任GPU架構資深副總裁 曾主導高通Adreno GPU設計

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/5bd5af45-122f-43c7-aca5-b4666e05e8b1.jpg"></div><p class="ck-section">雖然Intel的GPU的重啟之路不太順遂，不過Intel仍不斷增強GPU設計能力，畢竟即便撇除獨立GPU與資料中心GPU，CPU的整合型GPU對Intel仍相當重要；前高通資深工程副總裁Eric Damers宣布加入Intel並任職GPU架構資深副總裁，以Eric Damers的資歷應該有助Intel增強GPU設計、尤其是針對低功耗領域的GPU。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/24c7593e-9427-4734-9040-7b785290d1a8.jpg"><figcaption>▲Eric Damers的經歷應該能協助Intel打造更具能源效益的CPU內建顯示</figcaption></figure><p class="ck-section">Eric Damers曾在AMD任職近10年，而後轉換到高通歷經13年，在其LinkedIn的個人經歷中可看到於高通期間主導Adreno GPU架構開發，若熟悉Adreno GPU的淵源，實際上就是來自ATi收購的BitBoys的Imageon產品線，AMD於2029年將Imagon賣給高通後更名為Adreno，Eric Damers則是在2012年後加入高通。此外Eric Damers在更早之前還曾任職ArtX並負責任天堂GameCube架構。</p><p class="ck-section">以資歷而言，Eric Damers不僅只是具有資深的GPU架構工程能力，更重要的是Eric Damers深知專注於低功耗領域的GPU架構設計，對於Intel整合式GPU的未來而言，Eric Damers的加入應該會是一大助力，畢竟隔行如隔山，像是AMD目前用於整合式GPU的RDNA 3.5也是由於與三星合作後自三星回饋的改良版，以行動處理器的GPU設計經驗應該能夠協助Intel在未來規劃更具效益的整合GPU。</p><p class="ck-section"> </p>

傳NVIDIA在2026年沒有RTX 50 Super改版規劃 有限的記憶體供應導致分配到8GB入門產品與高階型號

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/a4479c50-3afa-4cbc-9b6e-8f4d1416d59a.jpg"></div><p class="ck-section">隨著NVIDIA消費級顯示卡市場營收占比早已被加速運算AI超越，以級競爭對手也未能由於NVIDIA放緩產品更迭展現競爭力，NVIDIA早已把更多的資源分配到GPU運算領域；隨著以NVIDIA硬體為基礎的AI浪潮導致記憶體需求激增，在記憶體總量短期無法改善的情況下，NVIDIA也將有限的記憶體優先分配到加速運算領域，根據爆料NVIDIA已經減少約15%至20%的消費級GPU供應，同時2026年內不會有預期的GeForce RTX 50 Super小改版產品問世。</p><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">NVDA GPU supply to AIC has been cut down 15%-20%. The good news is that Nvidia still bundles a GPU with memory. The bad news is that there will be no new product in 2026.</p>— MEGAsizeGPU (@Zed__Wang) <a href="https://twitter.com/Zed__Wang/status/2011797482183737358?ref_src=twsrc%5Etfw">January 15, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">爆料來源指稱，NVIDIA提供給消費級市場的GPU供應量將會降低15%-20%，同時NVIDIA不會如先前傳聞改變GPU搭配記憶體的供貨模式，將維持對供應商綑綁銷售的模式，因為目前記憶體的數量已經相當少，加上傳出GPU減產，讓板卡夥伴自行設法購買記憶體已經完全沒有意義。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/e8c3bbb8-c988-497d-bbf1-95cff50893cb.jpg"><figcaption>▲傳出包括RTX 5070 Ti、RTX 5060 Ti等16GB中階顯示卡將減產，資源集中在高階與8GB入門產品</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA對傳聞發出聲明，表示由於市場對RTX顯示卡需求仍相當大，但由於記憶體供應有限，NVIDIA仍會與供應鏈合作，維持全產品線出貨。但先前就傳出由於記憶體數量不足，故板卡品牌與NVIDIA更傾向利潤最大化的產品分配模式，將優先聚焦在入門級8GB產品線，以及單價較高的高階16GB以上產品，配有16GB的中價位產品如GeForce RTX 5060 Ti 16GB、GeForce RTX 5070 Ti將首當其衝減量。</p><p class="ck-section">至於原本通常做為在產品週期刺激銷售的GeForce RTX 50 Super傳出也會取消，主因在於Super系列通常相較原始版本除了提升性能外也會配有更高規格的記憶體，但在目前市場記憶體欠缺的情況，加上原本就未造成明顯威脅的競爭對手同樣受到影響，在市場沒記憶體可用的情況下就沒有推出的理由。</p><p class="ck-section">此外也許受到消費性顯示卡競爭力不足、AMD與NVIDIA資源集中在利潤更高的AI產業影響，傳出AMD與NVIDIA皆再度延長消費級產品更新周期，消費者可能要至2027年才會看到下一代架構的消費級顯示卡產品。</p>