聯合新聞網電子業「上肥下瘦」 台經院示警AI通膨恐延續至明年
作者 洪安怡全文約 914 字
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聯合新聞網 · 文章頁摘要AI熱潮推升半導體需求，也掀起新一波「晶片通膨」。台經院產經資料庫總監劉佩真指出，AI資源排擠效應帶動半導體及電子零組件價格全面走揚，使電子供應鏈出現「上肥下瘦」分化局面，上游業者受惠漲價紅利，下游品牌廠卻面臨沉重成本壓力，終端產品售價恐須調漲至少兩成，否則只能降低規格因應，預估通膨壓力將擴散至明年。
AI熱潮推升半導體需求，也掀起新一波「晶片通膨」。台經院產經資料庫總監劉佩真指出，AI資源排擠效應帶動半導體及電子零組件價格全面走揚，使電子供應鏈出現「上肥下瘦」分化局面，上游業者受惠漲價紅利，下游品牌廠卻面臨沉重成本壓力，終端產品售價恐須調漲至少兩成，否則只能降低規格因應，預估通膨壓力將擴散至明年...