衛司特法說會／高階PCB、面板鋁改銅、先進封裝帶動 能見度達2030年

衛司特（6894）10日召開法說會，說明第3季營運成果受益於高階多層印刷電路板（PCB）需求蓬勃發展及半導體廢水回收設備銷量顯著提升，衛司特2026年前三季展現強勁成長力道，合併營業收入達17.19億元、年增69%；歸屬母公司淨利達3.68億元、年增90%；每股盈餘（EPS）達15.46元，年化股東權益報酬率（ROE）自去年同期的17.63%大幅提升至25.48%。