台積電贏在技術還是運氣？英特爾、三星接連失足 AI熱潮再拉大差距

2012年至2016年，在個人電腦與資料中心伺服器所用的FinFET晶片上，英特爾是領先者。台積電與三星則並駕齊驅，爭取蘋果、高通與輝達等客戶的訂單。兩家公司推出新一代三維製程的時間，也逐漸縮短了與英特爾的差距。 競爭者之間的距離從2016年開始改變。英特爾原本計畫在2016年推出10奈米產品，量產日期卻一再延後，部分原因是它為了提升效能，每一步都跨得更大、更激進。這場失足背後的商業模式差異，之後我們還會再聊到。 英特爾的10奈米技術先是延後幾個月到2017年，接著延到2018年，直到2019年才真正投入量產。那個時候，台積電的7 奈米製程早已量產。 台積電與三星推出新製程的時間雖然接近，台積電卻靠著較早推出的16奈米技術，逐步拿下蘋果大部分的晶片訂單。真正的考驗出現在2015年的iPhone 6s。蘋果把A9處理器訂單拆開，一部分交給三星的14奈米FinFET製程，其餘交給台積電的16奈米FinFET製程。帳面上，三星的14奈米聽起來勝過台積電的16 奈米；但到了消費者手裡，一場被稱為「晶片門」（Chipgate）的爭議爆發了。 科技評測者很快就發現，採用台積電晶片的iPhone運作