鉅亨網AI債務風險轉向晶片商！高盛示警博通、AMD、輝達CDS利差首超雲端巨頭
作者 莊閔棻全文約 2,979 字
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鉅亨網 · 文章頁摘要高盛稱AI債務風險正由雲端業者轉向晶片商，博通、AMD、輝達、英特爾CDS利差近3個月首度超越甲骨文、Meta、亞馬遜、Alphabet、微軟。 AI晶片商CDS約3個月由80基點翻倍至160基點，顯示違約風險升高。 高盛估2027年將有逾1,500億美元SPV算力融資，GPU折舊與回款風險待考驗。
人工智慧（AI）投資熱潮帶來的債務風險，正逐漸從大型雲端業者轉向晶片供應商。高盛最新信貸報告指出，由博通(AVGO-US)、超微半導體(AMD-US)、輝達(NVDA-US)及英特爾(INTC-US)組成的晶片公司信用違約交換（CDS）利差，近三個月來首度超越甲骨文(ORCL-US)、Meta(ME...