聯策攜手印能 深化先進封裝設備戰略合作

聯策科技（6658）今日宣布與印能科技（7734）簽署戰略合作協議，雙方將結合印能科技在高溫、高壓及真空製程領域的核心技術，以及聯策科技在自動化設備開發製造、視覺檢測及軟硬體系統整合方面的專業能力，共同合作翹曲抑制系統（Warpage Suppression Annealing System, WSAS）功能之載板設備，深化雙方在半導體先進封裝及ABF高階產品的合作布局。