科技新報記憶體太貴，手機拆機晶片採用率明年翻倍
作者 邱倢芯全文約 1,218 字
文章摘要
科技新報 · 文章頁摘要全球記憶體供應吃緊、價格持續上漲，智慧手機製造商為降低成本，開始擴大採用從舊裝置拆卸、重新焊接的記憶體晶片。據研調機構 TrendForce 最新研究，這類「拆機料」在智慧手機市場的滲透率，預估將從 2026 年的 3% 至 4%，提高至 2027 年的 7% 至 9%。隨著記憶體價格持續走高，未來...
全球記憶體供應吃緊、價格持續上漲，智慧手機製造商為降低成本，開始擴大採用從舊裝置拆卸、重新焊接的記憶體晶片。據研調機構 TrendForce 最新研究，這類「拆機料」在智慧手機市場的滲透率，預估將從 2026 年的 3% 至 4%，提高至 2027 年的 7% 至 9%。...