AI晶片SO HOT 進補台股散熱3強
作者 廖珪如全文約 1,169 字
文章摘要
三立新聞網 · 文章頁摘要全球AI算力爆發致資料中心面臨缺電與散熱瓶頸,傳統電網擴建時差促使雲端巨頭轉向SOFC現地發電與全機架液冷技術。法人預估至2030年,全球SOFC與液冷市場規模將大幅攀升,帶動單櫃液冷價值量倍增。台灣關鍵供應鏈如高力、奇鋐與富世達等大廠,憑藉技術優勢搶占冷板、快接頭與熱反應器商機,營運表現備受市場期待。

導覽目錄: 隨著全球人工智慧(AI)算力需求呈現爆發性成長,資料中心(AIDC)建置腳步加速推進,然而傳統電網擴建時程落差與巨大的散熱需求已成為核心瓶頸。國內投顧發布的電子硬體產業專題報告指出,全球AI Workload容量需求將從2025年的44GW成長至2030年的156GW,年複合成長率達28...